《PCBA工艺流程图》PPT课件.ppt

0,工艺流程,1,2,3,4,红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。,5,波峰焊（模具）,6,在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。,成分,主要材料,作用,焊料合金粉末,助焊劑,活化劑,增粘劑,溶劑,附加劑,Sn/Pb/Ag/Cu,松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸,松香，松香脂，聚丁烯,丙三醇，乙二醇,石腊（腊乳化液） 软膏基剂,SMD与电路的连接,去除pad與零件焊接部位氧化物質,净化金属表面，与SMD保 持粘性,防止過早凝固,防离散，塌边等焊接不良,Stencil,PCB,Stencil的梯形开口,PCB,Stencil,Stencil的刀锋形开口,鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置,激光切割模板和 电铸成行模板,鋼板制造技朮,化学蚀刻模板,SMT段工藝流程 Stencil,不良,原因分析,對策,連錫,錫膏量不足,粘著力不夠,坍塌,锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因,环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题,原因与“連錫”相似,提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数,增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数,消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度,提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数,SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良,預熱(Pre-heat) 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅,恆溫(Soak) 保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物,回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,SMT段工藝流程 Reflow,不良 原因分析 對策 圖片,短路,立碑,錫球,燈芯,氣泡,裂縫,回焊時零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小型的CHIP零件上.,印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑等,預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺),零件腳的溫度与PCB PAD的溫度不一致而造成的,溶劑沒揮發完而造成,零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致,PCB PAD DESIGNSTENCIL DESIGN延長恆溫時間,确保印刷精度,保持PCB表面干淨,降低預熱區升溫斜率.,降低升溫斜率,延長SOAK的時間,确保零件腳和PCB PAD的溫度能達到一致,降低升溫斜率 ; 延長回焊時間,設置較佳的PROFILE,SMT段工藝流程 Reflow常見焊接不良,叶泵,移动方向,焊料,波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。,什么是波峰焊,Wave soldering,預熱開始,接觸焊料,達到濕潤,脫離焊料,焊料凝固,凝固結束,預熱時間,濕潤時間,停留/焊接時間,工藝時間,冷卻時間,Wave soldering,