pcb中英文术语对照

pcb中英文术语对照A/W 底片Ablation 烧溶,切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime 阳极泥anodizing 阳极处理AOI 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比As received 到货时 back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环破出bridging 搭桥;桥接BTO 接单生产burning 烧焦burr 毛边 camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短 date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact 金手指tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类 umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间 vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破 walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片 year 年yellow 金黄色yield 良率电路板门户网,商机无限,资讯最新,问答圈子,社区平台pcbdaily.jewwww等级：一级普工文章：46积分：419注册：20XX9月20日发表于2006-9-21 21:32:00第 3 楼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out 先进先出flexible manufacturing system 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼 galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环 hackers 骇客HAL 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation 高温延展性铜箔high temperature epoxy 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法 image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存 knife edges 刀缘Knoop 努普kraft paper 牛皮纸 laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer 线性可变差动:转换器liquid 液状liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板 mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型线路板流程术语中英文对照流程简介：开料钻孔干膜制程压合减铜电镀塞孔防焊 镀金喷锡成型开短路测试终检雷射钻孔A. 开料a-1 裁板a-2 原物料发料B. 钻孔b-1 钻b-2 一次孔b-3 二次孔b-4 雷射钻孔b-5 盲孔钻孔C. 干膜制程 Photo Processc-1 前处理c-2 压膜c-3 曝光c-4 显影c-5 蚀铜c-6 去膜c-7 初检c-8 化学前处理,化学研磨c-9 选择性浸金压膜c-10 显影c-11 去膜Developing , Etching & Stripping D. 压合Laminationd-1 黑化d-2 微蚀d-3 铆钉组合d-4 叠板d-5 压合d-6 后处理d-7 黑氧化d-8 铣靶d-9 去溢胶E. 减铜e-1 薄化铜F. 电镀f-1 水平电镀 f-2 锡铅电镀 f-3 低于1 mil f-4 高于1 mil f-5 砂带研磨f-6 剥锡铅f-7 微切片G. 塞孔g-1 印刷g-2 预烤g-3 表面刷磨g-4 后烘烤H. 防焊: h-1 C面印刷h-2 S面印刷h-3 静电喷涂h-4 前处理h-5 预烤h-6 曝光h-7 显影h-8 后烘烤h-9 UV烘烤h-10 文字印刷h-11 喷砂h-12 印可剥离防焊I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金i-2 电镀软金i-3 浸镍金 J. 喷锡j-1 水平喷锡j-2 垂直喷锡j-3 超级焊锡j-4. 印焊锡突点K. 成型k-1 捞型 k-2 模具冲k-3 板面清洗烘烤k-4 V型槽k-5 金手指斜边L. 开短路测试 l-1 AOI 光学检查l-2 VRS 目检l-3 泛用型治具测试l-4 专用治具测试l-5 飞针测试M. 终检m-1 压板翘m-2 X-OUT 印刷m-3 包装及出货m-4 目检m-5 清洗及烘烤m-6 护铜剂m-7 离子残余量测试m-8 冷热冲击试验m-9 焊锡性试验N. 雷射钻孔N-1 雷射钻Tooling孔N-2 雷射曝光对位孔N-3 雷射Mask制作N-4 雷射钻孔N-5 AOI 检查及VRS N-6 Blaser AOI N-7 除胶渣N-8 微蚀专业线路板厂及工程师培训,热线报名:05廖小姐jewwww等级：一级普工文章：46积分：419注册：20XX9月20日发表于2006-9-21 21:35:00第 5 楼PCB综合词汇中英文对照：1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board 5、 印制线路板：printed wiring board6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board11、 双面印制板：double-sided printed board12、 多层印制板：mulitlayer printed board13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate45、 层间全导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board 47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable 58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark中国新柳电子开发 专业PCB线路设计：02 Email:newpcbnewpcbjewwww等级：一级普工文章：46积分：419注册：20XX9月20日发表于2006-9-21 21:35:00第 6 楼1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制层覆箔板：mass lamination panel19、 层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer 28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 纵向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外专业线路板厂及工程师培训,热线报名:05廖小姐jewwww等级：一级普工文章：46积分：419注册：20XX9月20日发表于2006-9-21 21:36:00第 7 楼PCB原材料化学用语中英文对照：1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent 27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film 40、