可行性研究报告戎讯科技

-戎讯科技*工程可行性研究报告一、总论：1、公司名称：中文戎讯科技*以下简称公司英文 ZHEJIANG R0NCENT TECHNOLOGY CO.,LTD.2、工程容：戎讯通讯产业基地工程移动通讯终端产品系统含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等、基站、交换设备及数字集群系统设备制造。3、注册地：慈溪4、工程选址：湾新区5、工程总投资：2500万美元，注册资本：1000万美元。投资者：*戎讯科技国际*。6、投资总额与注册资本的差额局部1500万美元由外资公司向银行借款或投资股东在境外借款解决。7、经营期限：五十年二、投资者根本情况：投资者：*戎讯科技国际*注册地址：FLAT C 23/F LUCKY PLAZA 315-321 LOCKHART ROAD WAN CHAI HK投资者根本情况：公司成立于2006年9月。主要业务是通讯设备、终端投资、研发、经营。目前，主要盈利模式为：设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模组。公司产品从2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所开发的移动终端模块可应用于无线公用或无线桌面、无线监控/集抄系统、车载系统、智能移动手机、PDA、PCMCIA或USB无线上网卡和无线POS机等；公司现有无线模块手机主板及整体解决方案包含双彩屏CSTN、TFT、OLED、GPRS、MMS、JAVA和置摄像头等功能，主要面向国外中高档手机系统集成商/运营商。三、 工程创办依据：近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值效劳业务层出不穷，QQ视频聊天、IPTV、GPS功能应有尽有。手机对于人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还表达着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个性去选择自己所喜欢的手机。市场研究机构IDC认为，手机种类的丰富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。公司针对不同消费者的需求，开辟了不同层次的手机平台方案。针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，基于该芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的RT-Linu*技术，目前正基于平台ARM9核上进展以Linu*为操作系统的智能手机的开发；针对中高端手机，公司完全掌握基于MTK6226B的所有软硬件技术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和模块产品，目前也已经有多款基于该芯片的手机上市；针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手机方案。特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出本钱更低的低端手机与移动终端模块。随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。长三角作为我国最有开展潜力的地区，科技也以前所未有的速度向制造业渗透，引领产业升级。地处长三角地区的中心位置，又是*都市圈、湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产业开展和明显的体制优势以及良好的文化传统优势。目前，公司主要采用销售PCBA的模式获利，并且主要针对国外市场。通过工业园的建立，公司将会带动手机模具、天线、按键、构造等相关工厂的建立，形成完整的供给链体系，促进产品低本钱，高效率的配套生产。一旦园区建立成功，公司将能以最快的速度向国外用户提供最优性价比的手机。四、经营围及生产规模： 1、公司经营围：生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进出口业务不含进出口商品的分销业务。2、生产规模：平均月产量50万片移动终端模块。五、设备、原材料和工艺流程1、生产所需的主要设备从国外进口，设备清单见设备名称生产厂家/品牌规格型号备注数量单位市场价(美金)金额万美金综测仪安捷伦E5515CGSM/GPRS/CDMA1台15000/450001.5/4.5频谱仪安捷伦E4443A1台570005.7信号源安捷伦E5052A1台800008综测仪德国R/S公司CMU20032台45000144综测仪安利8810CPHS/GSM1台30000.3综测仪安利8820PHS/GSM1台30000.3电源安捷伦6631*系列52台300015.6泰克数字示波器各种规格3台20000.6ARM调试仿真工具Trace台ESD测试仪可靠性实验仪器1套500005跌落实验仪微跌实验仪按键测试仪SMT生产线SIEMENSDEK265(HORIZON)+HS50 + S20 +F5HM+ BTU Prama*98 DEK265(HORIZON)+HS50 + HF + BTU Prama*98 DEK ELA+HS50 +F5HM+HELLER 1809E*LDEK ELA+S20+F5HM+HELLER 1809E*L均能满足无铅及混合无铅工艺要求2套3000000600锡膏印刷机HitachiNP-04LPMPM-AccuFle*1台200002回焊炉BTU Pyrama*98/Ersa-Hotflow2/143台5000015测试设备Anritsu MT8801C/Agilent 8960/CMU200/Yes-Tech YT*3000 *-Ray1套500005其它生产设备1套10000010BGA维修机Ersa-IR/PL550A1台200002电脑锣 高速机OKUMA MAKINO58台7004.06线切割SODIK沙迪克1台800008火花机大韩1台700007磨床岗本、捷甬达6台50003测量设备1套400004C加工中心美国、德国、普通、高速2套14000028激光烧焊机进口1台200002空压机美国螺杆式1台200002合计173$876.06万美元2、原材料视研发生产所需，大局部从国际市场采购，本工程所需的主要原材料：nameDescriptionManufacture P/NManufacture市场价USD/PCSBB ICSC6600D;A5;180PIN;BGA12*12-SC6600D5-SPREADTRUM625收发芯片Transciver;GSM/GPRS;2.73.0;QFN32Si4210-C-GMRSilicon LAB160射频功放PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6*6RF3166RF MICRO.DEVICES150NOR FLASHNOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56S71PL0640BAW0U0SPANSION420音频功放Audio-AMP;2.25.5;MONO;1W;MICRO-10NCP4894DMR2; NCP4894DMR2GONSEMI; ONSEMI030Dual LDODual output;1.8V/2.5V;150mA;USP-6B*C6401FF19DRTORE*016LDO3.3V;150mA;USP-4*C6213B332GRTORE*0DC TO DCDC2DC;1.2M;SOT-23LT1937ES5; CP2126; ACT6310UCLinear;CHIP HOMER; Active-Semi013射频滤波器SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6856409SAWTEK0185射频滤波器SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6856387SAWTEK0185天线开关RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2*4.0mmLMSP54CA-142; IMS0203AMURATA; IMTech052DSP芯片JPEG IC; 1.3Mega;BGA108W99685FSWINBOND340EMI滤波器EMI*4;100Ohm;10P;2012AVRC18S05Q015100RAMOTECH0ESD静电防护器件TVS;5V;80pf;SOD523ESD5Z5.0T1ONSEMI0025压敏电阻MLV;18V;90pf;0402AVL18K02200AMOTECH0007开关二极管Switch Diode;90V;100mA;VMD21SS400G; 1SS426(TPL3,F)ROHM; Toshiba0017肖特基二极管Schottky Diode;30V;0.5A;0.2W;UMD2RB551V-30ROHM0025齐纳二极管Zener Diode;16V;UMD2UDZSTE-1716BROHM0016肖特基二极管Schottky Diode;30V;200mA;200mW;SOD-523RB521S30T1ONSEMI0025三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143ZMROHM0016三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143TM; RN1110MFVROHM;TOSHIBA0016N沟道场效应管N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A2SK3019ROHM002P沟道场效应管P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3SI1305DL; AO7407VISHAY;Alpha & Omega008P沟道场效应管P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206ANTHD3101FT1; NTHD3101FT1G; NTHD4P02FT1G; NTHD4P02FT1ONSEMI0015板板连接器CON F;24PIN;1.5mm;0.4mmGB040-24S-H15-E2000LG015SIM卡座9.9*7.72*2mmWE03017-2001微岚(Vela)01同轴开关RFCON;50ohm;3*3MM8430-2600MURATA; 015耳机插座EARCON;4+2pin;2.5mm;12*5SM-JAK06-005LINKTEK013数据连接器 18 Pin;0.5mm Pitch;7.2*13.3*3mmT105-18S-ITM*012侧键Push switch;12V;0.05ALS10CITIZEN006832.768晶体MS2V-T1S 32.768kHz 9pF +/-20ppmMICRO CRYSTAL02526M晶体Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225W-221-20; TN4-26245; W-168-405; C*3225SB26000C4FZF06NDK；TOYO；NDK； Kyocera030后备电池RB414 IV01E; HB414 IV01E; ML414R-TT40A-TP1; ML414RF9JESeiKo; SANYO; PANASONIC028板板连接器0.5mm Pitch B2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail52991-0308; A*K530145J; 6091030-252; BTBM5-03005-TPR2Mole*; Nais;Astron; LINKTEK0225BATTCON3 Pin;2.8 Pitch;8.5*4.2*4.5mmKBC23S302R惠乐Keiraku0142ESD静电防护器件TVS;5V;SC70-6LSMF05CSEMTECH0063、工艺流程：来料检验质量部SMT工艺控制中试部、质量部SMT贴片确认硬件部、中试部下载、写PSID硬件部、中试部校准测试部、中试部终测组装测试部、中试部测试部、中试部功能检测测试部、中试部质量部、中试部外观检测六、企业组织构造和人员安排：1、公司设董事会。董事会是公司的最高权力机构，决定公司一切重大事项。公司实行董事会领导下的总经理负责制，设总经理一名，副总经理假设干名，部门经理假设干名。公司的主要部门有：行政管理部门、设计研发部门、财务部、经营业务部、销售部、生产部。2、人员构成及来源：1公司初步定员600人，其中管理人员40人，研发人员100人，生产工人460人。2人员来源向社会公开招聘，择优录用。七、生产场地等相关事项：1、厂房、场地和公用设施：企业拟在新建厂房、场地和公用设施，占地面积200亩，总建筑面积14万平方米，其中：第一期占地面积85亩，建筑面积6万平方米。2、水电供给充足，能确保企业生产的需要，生产过程中无“三废排放。3、消防设施：公司筹建前向消防部门申请，按有关规定办理相关报批手续及消防设施配置。4、环保事宜：公司筹建前向环保部门申报，按有关规定办理相关报批手续及环保设施的配置。八、市场和销售：1、市场分析：公司创立后，将更有效连接供给链中的研发、采购和生产各个环节，大大的节约了移动终端模块设计研发本钱、采购生产本钱、生产本钱和投入风险；形成如下优势：1价格优势价格的优势得益于低本钱和高产量，基地建成后，将拥有4条西门子高速SMT生产线，最大日产量达30,000，配合生产整机，月产量50万片移动终端模块。规模经济的形成决定了产品无与伦比的规模和本钱优势，进而注定了其与生俱来的价格优势。随着公司以后的开展，我们还将不断丰富产品线，力争将品牌做大、将市场做细。2进一步加快产品更新公司拥有一支专业技术开发队伍，具备雄厚的设计及技术开发实力以及完善的质量保证体系。公司自己建有产品规划部，工程管理部和工业设计中心，各自负责产品和工程的不同方面，共同完成一个工程和产品从最初的设想、定义到大量生产整个过程。公司自身的研发实力及与合作伙伴的协作都大大提高了手机的更新换代周期。同时，随着基地的建成，可以把新产品以行业最快的速度转化为产品，加快了产品的更新。3销售和获利模式的增加基地建成后，公司可以销售移动终端模块、PCBA、手机整机、手机构造件、外接加工订单等，公司的获利模式将进入多元化。2、外销比例：70的产品外销到国际市场九、 经济效益分析：年销售量：600万片无线模块销售额：1.2亿美金总本钱：8400万美金税后利润：2500万美金投资回收期总投资/折旧年利润2年十、工程实施方案：12007年10月 工程可行性研究22007年12月 工程申报审批32008年01月 公司建筑设计42008年03月 根底设施建立52008年06月 设备采购 安装及调试62008年08月 开场生产十一、结论：本工程可促进市高新技术产业经济的开展，推动先进制造业新型产业技术的提升，促进市的经济开展与繁荣，增加就业时机，有一定社会经济效益。综上所述，本工程是切实可行的。投资者：*戎讯科技国际*2007年11月28日：产品生产报告Siemens生产报告1容：根据产品 R218 在Siemens设备上的生产数据，计算在如下生产线上生产一枚PCBA所用的时间2生产条件：生产线配置：DEK(Infinity印刷机)+HS50Siemens高速机+F5(Siemens多功能机)+Ersa回流炉(定为基准：前基准) (传送方向：从左到右) (元件高度：HS50 - 6mm； F5 -12mm) PCB条件：产品名称PCB尺寸BOC标记贴片点数R281 188122mm2个/PCB 318 点/PCB 生产程序：根据目前使用的生产程序，再次优化，优化之后的具体信息参照5、贴装元件详细列表3计算结果： 生产一枚PCB所用的时间为包含3秒钟传送时间：27 秒/PCB 根据此计算结果，每日产量估算为：3600秒/小时 27秒/PCB 2个产品/PCB 22小时/天= 5866 个产品/天 整条生产线的生产结果：4吸嘴配置数量*1 F*-1R *2 F*-1R *3 KE2050 *4 KE2060 吸嘴数量5028 5024 5034 5022 5044 5051 5061 5042 5061 5071 5贴装元件详细列表序号元件名称包装方式元件种类点数Feeder识别吸嘴工位数量方式1 3.20.0330JE9509* 带状8mm方形芯片133 激光502 *1 F*-1R2 3.10.0104JE307S* 带状8mm方形芯片113 激光502 *1 F*-1R3 3.20.0220JE9509* 带状8mm方形芯片9 2 激光502 *1 F*-1R4 3.10.0102JE307S* 带状8mm方形芯片9 2 激光502 *1 F*-1R5 3.61.BLM15HD109* 带状8mm方形芯片4 1 激光502 *1 F*-1R6 3.20.0221KE9509* 带状8mm方形芯片4 1 激光502 *1 F*-1R7 3.10.0181JE307S* 带状8mm方形芯片4 1 激光502 *1 F*-1R8 3.10.0152JE307S* 带状8mm方形芯片4 1 激光502 *1 F*-1R9 JE307S* 带状8mm方形芯片4 1 激光502 *1 F*-1R10 3.10.0243JE307S* 带状8mm方形芯片3 1 激光502 *1 F*-1R11 3.10.0101JE307S* 带状8mm方形芯片3 1 激光502 *1 F*-1R12 3.20.0103KE7509* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *1 F*-1R13 3.20.0101JE9509* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R14 3.10.0564JE307S* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R15 3.20.0105KF3009* 带状8mm方形芯片9 2 激光503 *2 F*-1R16 3.20.0475KF3509* 带状8mm方形芯片6 2 激光503 *2 F*-1R17 3.30.RB521S3046* 带状8mmLED 4 2 激光503 *2 F*-1R18 3.20.0473KE4509* 带状8mm方形芯片3 2 激光502 *2 F*-1R19 3.10.0103JE307S* 带状8mm方形芯片3 2 激光502 *2 F*-1R20 3.10.0100JE307S* 带状8mm方形芯片2 2 激光502 *2 F*-1R21 3.61.HZ1005KF7M* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R22 3.60.04R7RE5509* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R23 3.40.03265TPA16* 带状8mm方形芯片2 1 激光503 *2 F*-1R24 3.20.0225KF3009* 带状8mm方形芯片2 1 激光503 *2 F*-1R25 3.20.0120JE9107* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R26 3.20.0102KE9509* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R27 3.10.0473JE307S* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R28 3.10.0472JE307S* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R29 3.10.0333JE907S* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R30 3.10.0300JE307S* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R31 3.10.0240JE307S* 带状8mm方形芯片2 1 激光502 *2 F*-1R32 3.60.0180JE0009* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R33 3.60.0150HE2609* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R34 BF16087P* 带状8mm方形芯片1 1 激光503 *2 F*-1R35 3.32.DTC115TM46* 带状8mmSOT 1 1 激光503 *2 F*-1R36 R6CE9509* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R37 R7DE9109* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *2 F*-1R38 3.10.01800F406Y* 带状8mm方形芯片1 1 激光503 *2 F*-1R39 3.40.035A46848T1 带状8mmQFN 2 1 激光504 *3 KE205040 3.20.0106KG4509* 带状8mm方形芯片2 1 激光504 *3 KE205041 T6226B8* 带状24mm方形芯片1 1 激光506 *3 KE205042 3.70.000811006W* 带状16mmCONN 1 1 激光505 *3 KE205043 T6129N8* 带状16mmQFN 1 1 激光506 *3 KE205044 RF316696* 带状16mmQFN 1 1 激光505 *3 KE205045 MT66018* 带状12mmQFN 1 1 激光505 *3 KE205046 3.60.06R8RIJ509* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205047 3.60.01R2RE0009* 带状16mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205048 SOTBL66M* 带状16mmSOT 1 1 激光504 *3 KE205049 N281DT2D* 带状16mmSOT 1 1 激光504 *3 KE205050 3.40.004P02FG91* 带状8mmSOT 1 1 激光504 *3 KE205051 3.20.0472KE9509* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205052 3.20.0107MO303F* 带状8mm方形芯片1 1 激光504 *3 KE205053 3.10.0513FE307S* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205054 3.10.0392JE307S* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205055 3.10.0391JE307S* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205056 3.10.0124JE307S* 带状8mm方形芯片1 1 激光502 *3 KE205057 3.71.S300FRAM6* 带状44mm外形1 1 图像506 *3 KE205058 3.70.0040082907* 带状24mmCONN 1 1 图像504 *3 KE205059 MADGB17* 带状16mmBGA 1 1 图像506 *3 KE205060 3.82.LS10NST0321 带状12mmLED 3 1 激光504 *4 KE206061 3.70.0027BS1R3U* 带状32mmSOP 2 1 激光507 *4 KE206062 3.50.MS3VT1R04C* 带状16mmSOT 1 1 激光504 *4 KE206063 MT630D8* 带状16mmQFP 1 1 激光506 *4 KE206064 TSC20416* 带状12mmQFN 1 1 激光504 *4 KE206065 HW*P642R* 带状12mm方形芯片1 1 激光506 *4 KE20606PCB图片参考SMT 生产线建议方案一.总体设想：根据先进的模块理念,以1+4+1的形式建立一条先进的自动外表贴装生产线,提高产品的质量和档次。该生产线可以随意搭配组合，以满足客户不同时期的生产要求，又能够防止因为*台机器的故障所造成的停机现象，最大程度地发挥贴片效率。二自动外表贴装生产方案概述 1 生产线总体布局：DEK(Infinity印刷机) +HS50Siemens高速机二台+F5(Siemens多功能机)+Ersa回流炉该线体总长度20 米(上下料架由客户自行选购) 2. SMT 生产线中主要设备的性能介绍: 全自动印刷机DEK-Infinity a. 网框尺寸:外框736*736*48/4mm(29”*29”) 框660*660mm(26”*26”) b. 基板尺寸: 510*508mm(MA*) 40*50mm(MIN) c. 基板厚度: 0.4-6mmd. 支撑工具: 磁性支持柱e. 板子与网框的定位: 全自动视觉+没有视觉方式f. 印刷速度: 2-150mm/sec g. 印刷压力: 0-20kg软件控制h. 校准重复性: 1.6CPK i. 周期时间: 12 秒j. 产品更换时间: 2 分钟k. 新产品设置时间: 小于10 分钟m. 视觉系统: DEK 视觉系统Siemens 贴片机HS50 a. 基板尺寸: 410mm*360mmb. 元件高度: 标准6mmc. 元件尺寸: 0402-20mm*20mm或26.5mm*11mm方形元件d. 贴装速度: 25000CPH IPC 9850 标准e. 贴装精度: 正负0.05mmf. 料架数量: 80个8mm送料器g. 元件识别：激光识别，飞行对中h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间i. 贴片头: 多激光贴片头*2 台(8 吸嘴). j. 机架构造: Y 型机架一体化铸造成型k. * 轴驱动：采用最新的磁悬浮技术，到达高速高精度m. Y 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统n. 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度Siemens 贴片机F5 a. 基板尺寸: 330mm*250mmb. 元件高度: 标准6mmc. 元件尺寸: 0402-20mm*20mm或26.5mm*11mm方形元件d. 贴装速度: 13200CPH IPC 9850 标准e. 贴装精度: 正负0.05mmf. 料架数量: 80 个8mm送料器g. 元件识别：激光识别，飞行对中h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间i. 贴片头: 多激光贴片头*1 台(4 吸嘴) j. 机架构造: Y 型机架一体化铸造成型k. *Y 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统l. 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度Ersa回流炉a. 加热方式: 远红外线和热风加热的混合加热方式,可对应无铅焊要求b. 机器尺寸: 3650*1055*1410mm, 有效加热区域2700mmc. 基板尺寸: 35-310mmd. 传输形式: 传输链 ( pitch 6.25mm ) e. 传输速度: 0.3-1.5m/min.f. 温区: 10 温区(20 块加热板) f. 控制方式: PID 控制, 触摸屏, 10 个变频控制循环风扇g. 能源消耗: 5.6KW/H ( 和同类型产品比拟节约50%以上 ) h. 其它功能: 具有防止基板受热变形功能等三. 该SMT生产线的产能估算: 方案一：采用Siemens HS50+F5贴装速度: 65,000CPH/H (chip) 贴装元件: 0402-74mm方形元件或150mm的长插座以及各种QFP,SOP,BGA,CSP ( 0.3mm pitch QFP, BGA 球间距0.25mm以上,球直径0.1mm以上 ) 和异型元件。产能计算: 1 贴片元件数:159个/块. 2 拼板数:2块/大板. 3 产能估算: 根据计算结果，每日产量估算为：5866块/天月产量估算为:586628164248块/月四Siemens贴片机的高度柔性化特点介绍： 1、容易维护，维护本钱低a. Siemens 贴片机具有自校准功能，当设备移动或长期使用产生精度偏差时，可以通过自校准检测出误差并自动加以补偿，确保贴片精度，同时减少了停机时间。b. 机器使用较粗的气管和过滤器，保证了气路的畅通，降低了气路保养周期，增加过滤器的使用寿命。c. Siemens贴片机的吸嘴采用全金属构造，耐磨性好，寿命长。2、定位精度高，稳定性好a. Siemens 贴片机采用Y 向双电机同步驱动和磁性编码尺闭环回路控制，使其高速平安，不受灰尘温度影响，可以高精度地定位。b. Y 型机架一体化铸造，增强机械的刚性，改善了贴片头在移动时的稳定，保证了元件吸附性。c. 采用三段式独立轨道设计和基板夹紧装置，使大局部基板均可免用支撑顶针而被很好地固定。3、贴片精度高a. 每个吸嘴都由独立的AC 伺服电机控制其上下、转动，使贴片精度和可靠性到达最正确。b. 采用“飞行对中的技术跟踪元件的实际贴装位置，微小的偏差也可加以修正，保证高的吸附率。c. 采用照相机跟踪元件的实际贴装位置，修正偏差，保证高的元件贴装精度。4、很强的基板MARK 点和元件识别能力a. Siemens 贴片机采用OCC 散射照明装置和图案匹配功能，利用正色/反色，灰度/黑白等选项，大大提高了对基板MARK 的识别能力。b. 采用激光对中的元件识别方法，减少由于元件自身色差产生的抛料现象。在视像识别方面采用装备有反射/透射切换，侧光应用，照明度控制，颜色切换等识别系统，提高了对QFP，BGA，FBGA的识别能力以及对连接器等异型元件的适应能力。5、丰富的软件功能a. 生产线主控电脑拥有丰富的软件功能HLC ，可以根据每台机器的特点，将编制的程序优化，把吸嘴更换次数减到最少，把吸附贴装的移动距离控制到最短，使元件的贴装顺序更合理化。6、易操作a. Siemens 采用易懂易用的人机对话方式，下拉式分级菜单，简单明了。b. 具有连续测量元件外形尺寸数据的功能，可以防止由于数据输入不准确或错误而造成贴装时元件检测失败或贴片精度变差的情况发生，同时节省大量操作人员的数据输入时间，和同类型其它机器相比，可缩短50%以上的调机时间。. z.