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中小盘 IPO 专题 1、 深次新股指数本期下跌 4.54%，表现不及大盘本期（2021 年 12 月 13 日至 12 月 24 日，下同）深证次新股指数下跌 4.54%，表现不及上证指数（-1.32%）、沪深 300 指数（-2.65%），优于创业板指数（-4.89%）。新股开板涨幅方面，主板本期开板新股 2 只，平均开板涨幅 125%，低于上期的 141%。本期科创板共有 5 家新股上市，上市首日平均涨幅 58.3%，高于上期的 53.1%。本期创业板共有 11 家新股上市，上市首日平均涨幅 85.2%，高于上期的 81.9%。图1：深次新股指数本期下跌 4.54%，表现不及大盘25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%2021/1/12021/3/12021/5/12021/7/12021/9/12021/11/1深次新股指数上证指数沪深300指数创业板指数据来源：Wind、开源证券研究所表1：本期主板共开板新股 2 只，平均开板涨幅 125%未开板涨停板天数证券代码证券简称上市日期开板日首发价格（元） 开板价格（元）破板涨幅（天）603071.SH物产环能2021-12-162021-12-2315.4233.505117.25%603216.SH梦天家居2021-12-152021-12-2216.8639.115131.97%均值5.0125%数据来源：Wind、开源证券研究所表2：本期科创板共 5 家新股上市，上市首日平均涨幅 58.3%首发价格首发行业平均市 首发 PE/行业平证券代码证券简称上市日期首发市盈率上市首日涨幅（元）盈率均 PE688167.SH炬光科技2021-12-2478.69362.349.5732%145.1%688248.SH南网科技2021-12-2212.2479.432.3246%124.7%688032.SH禾迈股份2021-12-20557.80225.951.0443%30.0%688235.SH百济神州-U2021-12-15192.60-16.4%688246.SH嘉和美康2021-12-1439.50259.659.6435%8.2%均值231.848.1464%58.3%数据来源：Wind、开源证券研究所4 / 29请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明中小盘 IPO 专题表3：本期创业板共 11 家新股上市，上市首日平均涨幅 85.2%首发价格首发行业平均市 首发 PE/行业平证券代码证券简称上市日期首发市盈率上市首日涨幅（元）盈率均 PE301190.SZC 善水2021-12-2427.8558.544.7131%34.5%301182.SZC 凯旺2021-12-2327.1279.949.5162%78.2%301186.SZC 超达2021-12-2328.1236.042.984%117.3%301113.SZC 雅艺2021-12-2231.1826.727.796%113.8%301211.SZC 亨迪2021-12-2225.8036.838.296%44.7%301221.SZC 光庭2021-12-2269.8999.460.2165%25.9%301096.SZ百诚医药2021-12-2079.60156.9100.4156%27.0%301100.SZ风光股份2021-12-1727.8138.744.487%94.8%301101.SZ明月镜片2021-12-1626.9157.042.6134%149.3%301138.SZ华研精机2021-12-1526.1742.642.4100%210.2%301177.SZ迪阿股份2021-12-15116.8886.523.9362%41.2%均值65.447.0143%85.2%数据来源：Wind、开源证券研究所（%）率（%）A 股可比公司主营业务ROE均值（%）近 3 年营业 近 3 年归总收入复合 母净利润年增长率复合增长近 3 年平均毛利率（%）最近 1 年证券代码证券简称 营业收入（亿元）表4：本批核发批文新股基本面一览600941.SH 中国移动7,680.7031.492.10-3.8710.37通信及信息服务中国电信、中国联通北新路桥、龙建股7 / 29请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明603176.SH 汇通集团23.9812.7621.6692.3410.87工程施工及相关业务数据来源：Wind、开源证券研究所2020 年证券代码证券简称 营业收入（亿元）近 3 年 近 3 年 营 业平均毛 总收入复合近 3 年归母净利润复合增长ROE均值（%）主营业务A 股可比公司利率年增长率表5：本批科创板注册新股基本面一览份、交建股份A21073.SH希荻微2.28（%）39.42（%）83.05率（%）0.00-20.72圣邦股份、韦尔股模拟集成电路设计厂商份、力芯微688234.SH天岳先进4.2532.8476.650.00-23.43宽禁带半导体衬底材料生产商沪硅产业、天科合达688220.SH翱捷科技10.8125.02206.070.00-102.03乐鑫科技、思瑞浦、平台型芯片设计厂商寒武纪688262.SH国芯科技2.5960.8115.42278.295.93芯原股份、国民技芯片设计厂商术、紫光国微688062.SH迈威生物0.0534.41-62.340.00-55.44君实生物、神州细治疗用生物制品供应商胞、前沿生物A20144.SH纬德信息0.0071.260.000.0048.79工业互联网信息安全整体解决启明星辰、安博通、近 3 年 近 3 年 营业近 3 年归平均毛 总收入复合母净利润证券代码证券简称 营业收入均值主营业务A 股可比公司利率年增长率复合增长（亿元）（%）方案供应商珠海鸿瑞数据来源：Wind、开源证券研究所表6：本批创业板注册新股基本面一览2020 年ROE（%）（%）率（%）近 3 年 近 3 年 营 业 近 3 年 归2020 年平均毛 总收入复合 母净利润 ROE 均证券代码证券简称 营业收入主营业务A 股可比公司利率年增长率复合增长 值（%）（亿元）（%）（%）率（%）A20615.SZ天益医疗3.7939.3521.1339.82三鑫医疗、维力医疗、康20.21医用高分子耗材供应商德莱A20553.SZ奕东电子11.7529.398.84101.17景旺电子、胜蓝股份、联16.26精密电子零组件供应商创光电A20689.SZ采纳股份5.0541.0287.68158.55注射穿刺器械及实验室耗材24.39康德莱、三鑫医疗供应商A20563.SZ诚达药业3.7343.2835.50324.95关键医药中间体 CDMO 服 凯莱英、博腾股份、九洲14.69务商药业301159.SZ三维天地2.7460.1121.174.97检验检测信息管理和数据资用友网络、华宇软件、卫30.97产管理软件开发及服务供应宁健康商A20631.SZ铜冠铜箔24.6012.011.01-42.93诺德股份、超华科技、嘉8.39高精度电子铜箔供应商数据来源：Wind、开源证券研究所近 3 年近 3 年 营 近 3 年 归2020 年初步询价平均毛业总收入 母净利润ROE证券代码证券简称 营业收入主营业务A 股可比公司日利率复合增长 复合增长均值（亿元）（%）率（%）率（%）2021/12/28688234.SH天岳先进4.2532.8476.650.00宽禁带半导体衬底-23.43沪硅产业、天科合达材料生产商2021/12/28688259.SH创耀科技2.1041.9838.68147.44通信核心芯片供应 东软载波、力合微、57.49商鼎信通讯2021/12/29688062.SH迈威生物0.0534.41-62.340.00治疗用生物制品供君实生物、神州细-55.44应商胞、前沿生物2021/12/29688220.SH翱捷科技10.8125.02206.070.00平台型芯片设计厂 乐鑫科技、思瑞浦、-102.03表7：下周科创板询价新股基本面一览元科技数据来源：Wind、开源证券研究所商寒武纪A 股可比公司主营业务近 3 年归母净利润 ROE复合增长 均值率（%）近 3 年近 3 年营2020 年平均毛业总收入初步询价日证券代码 证券简称 营业收入利率复合增长（亿元）（%）率（%）表8：下周创业板询价新股基本面一览2021/12/28300834.SZ 星辉环材13.1116.35-3.29112.3231.94聚苯乙烯生产商2021/12/29301117.SZ 佳缘科技1.9145.5035.8557.2724.94 大数据信息技术服务商数据来源：Wind、开源证券研究所表9：开源中小盘次新股重点跟踪组合天原股份、长鸿高科、会通股份银江技术、卫宁健康、卫士通证券证券最新收盘价代码300973.SZ简 称 立高食品（元）138.00市盈率（TTM）86核心看点冷冻烘焙食品龙头688626.SH翔宇医疗51.1439具有全系列康复医疗器械生产能力605077.SH华康股份41.0126木糖醇绝对龙头300894.SZ火星人48.3650高端集成灶龙头688063.SH派能科技187.0088家用储能行业引领者688133.SH泰坦科技206.36114科研产品一站式服务提供商688179.SH阿拉丁74.5288本土高端科研试剂制造商数据来源：Wind、开源证券研究所（最新收盘价对应日期为 2021 年 12 月 24 日）2、 天岳先进（688234.SH）2.1 、 国内碳化硅衬底领域领军企业，营业收入持续提升公司是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据国际知名行业咨询机构 Yole 的统计，2019 年及 2020 年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。2020 年公司半绝缘型衬底、导电型衬底、其他业务收入分别为 3.47、0.02、0.76 亿元，占总收入的比重分别为 81.62%、0.58%、17.80%。公司 2018、2019、2020 年营业收入分别为 1.4、2.7、4.2 亿元，CAGR 为 76.7%，对应归母净利分别为-0.4、-2.0、-6.4 亿元。2018 年至今，公司主营业务收入保持了快速的增长。其主要系近年来随着下游领域对半导体器件的性能提出更高的要求，碳化硅器件产品呈现较强的竞争优势，其应用得到快速推广，对半绝缘型衬底的市场需求大幅增加；同时领先的核心技术使公司获取下游关键客户资源所致。2018 至2020 年，公司毛利率分别为 25.6%、37.7%、35.3%，净利率分别为-31.1%、-74.8%、-151.0%， ROE 分别为 0.0%、0.0%、-80.7%。 中小盘 IPO 专题 201820192020图2：天岳先进营业收入持续提升图3：天岳先进毛利率稳中有升8 / 29请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明50-5-10营业收入归母净利润200%单位：亿元2018202019200%-200%-400%100%50%0%-50%-100%-150%-200%毛利率净利率ROE营业收入增速归母净利润增速数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所达成后贡献计划投资总额（万元）项目名称表10：天岳先进募集资金的主要用途碳化硅半导体材料项目250,000.00本项目的实施有助于进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求；同时提升公司竞争力，巩固市场领先地位合计250,000.00资料来源：招股说明书、开源证券研究所2.2 、 公司亮点：碳化硅衬底技术国内领先，半绝缘衬底跻身世界前三碳化硅衬底技术国内领先、国际先进，知识产权积累丰富。公司自成立以来，专注于碳化硅单晶半导体的制备技术，经过十余年的技术发展，自主研发出 2-6 英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术。同时，公司碳化硅衬底产品技术水平已达到国内领先、国际先进水平，并积极与产业需求深度融合，积累了一系列具有竞争优势的行业技术成果。在衬底制备技术方面，公司完成了 4 英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底技术的开发并成功实现了产业化，掌握了 4 英寸碳化硅衬底成套制备技术并建立了完整的规模化生产线，成为全球少数能批量供应高质量 4 英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业。同时，公司完成了 6 英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套 6 英寸衬底制备技术。经中国电子材料行业协会鉴定，公司 4 英寸半绝缘型碳化硅衬底和 6 英寸导电型碳化硅衬底均已达到国内领先、国际先进水平。在电学性能方面，公司的半绝缘型碳化硅衬底的电阻率可以实现 108cm 以上，6 英寸导电型衬底电阻率典型值为 0.015-0.025cm，在保证了衬底低阻值的同时，还实现了衬底面内径向分布的均匀性，从而有利于下游外延获得方阻均匀的外延层和高导通特性、高一致性的芯片产品。在微管缺陷控制技术方面，公司碳化硅衬底的微管密度等技术参数指标与国际龙头企业处于同一技术水平，近年来规模化生产的碳化硅衬底微管密度持续降低，接近零微管水平，支撑了下游用户对高品质产品的需求。此外，公司在技术开发过程中，始终支持技术人员对各自负责的技术环节进行知识产权保护，从而编制出完整的技术保护网，于 2018 年被评为国家知识产权优势企 中小盘 IPO 专题 业。截至 2021 年 6 月末，公司拥有授权专利 332 项，其中境内发明专利 86 项，境外发明专利 3 项，涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等技术环节，形成了有效的产品知识产权保护机制。产业化能力突出助力市占率提升，跻身半绝缘型碳化硅衬底领域世界前三。作为国内较早从事碳化硅衬底业务的企业，公司已同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力，2018-2020 年，公司碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11,463 片、20,159 片、47,538 片。同时，公司产品已批量供应至下游核心客户。在半绝缘型碳化硅衬底领域，公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用；在导电型碳化硅衬底领域，公司 6 英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于 2019 年中标国家电网的采购计划。凭借领先的碳化硅衬底技术、丰富的知识产权积累和突出的产业化能力，近年来公司在半绝缘型碳化硅衬底领域市场占有率大幅提升，已进入行业第一梯队，直接与国外巨头竞争。根据国际知名行业咨询机构 Yole 的统计，2019-2020 年，在半绝缘型碳化硅衬底领域， 公司按销售额统计的市场份额均位列全球第三。其中 2020 年公司市场占有率更是由18%提升至 30%，大大缩小了与国外竞争对手的差距。2.3 、 行业大观：碳化硅国产替代进程加速，下游需求扩张带动市场规模高速增长行业趋势：成本下降叠加全球扩产推动行业快速发展，产业政策支持加速碳化硅国产替代进程。一方面，碳化硅市场需求旺盛，全球迎来扩产潮，行业景气度有望持续向好。随着碳化硅器件在 5G 通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业呈现产能供给不足的情况。为了保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。据CASA Research 整理，2019 年有 6 家国际巨头宣布了 12 项扩产，主要为衬底产能的扩张，其中最大的项目为科锐公司投资近 10 亿美元的扩产计划，分别在北卡罗来纳州和纽约州建造全新的可满足车规级标准的 8 英寸功率和射频衬底制造工厂。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，碳化硅衬底产业也将直接受益于行业发展。另一方面，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，对同类硅基产品的替代前景良好。行业正在通过多种措施降低碳化硅器件成本： 在衬底方面，通过增大碳化硅衬底尺寸、升级制备技术、扩大衬底产能等，共同推动碳化硅衬底成本的降低；在制造方面，随着市场的开启，各大器件供应商扩产制造， 随着规模扩大和制造技术不断成熟，也带来制造成本的降低；在市场方面，主要的产品供应商与大客户通过签订长期合作合同对市场进行锁定，供需双方共同推进市场渗透并形成良性循环。未来在上述措施的共同推动下，碳化硅基器件的价格将持续走低，综合成本优势将得到进一步显现，客户认可度也将持续提高。此外，从国内市场来看，在国家产业政策支持和下游企业协助的共同作用下，碳化硅器件行业的国产化替代进程有望进一步加快。由于宽禁带半导体的军事用途使得国外对中国实行技术禁运和封锁，国内碳化硅产业的持续发展对核心技术国产自主化、实现供应链安全可控提出了迫切的需求。因此，近年来从国家到地方相继制定了一系列产业政策来推动宽禁带半导体产业的发展。2020 年 8 月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，提出聚焦高端芯片、集成电路装备等关键核心技术研发，在新一代半导体技术等领域推动各类创新平台建设；2021 年 3 月，十三届全国人大四次会议通过的中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五14 / 29请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明年规划和 2035 年远景目标纲要，提出要大力发展碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产业。此外，上海、广东、湖南、山东等多省市均出台了相关政策支持碳化硅等半导体产业发展。同时，在宽禁带半导体领域，下游应用企业已在调整供应链，支持国内企业。数家国内宽禁带半导体企业的上中游产品陆续获得了下游用户验证机会，进入了多个关键厂商供应链，逐步开始了以销促产的良性发展。在上述因素的共同作用下，我国宽禁带半导体行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国宽禁带半导体行业技术水平的提高和规模的快速发展。市场容量：下游应用需求大量涌现，碳化硅衬底市场将保持快速增长。半绝缘型碳化硅衬底方面，根据 Yole 数据，用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底市场规模取得较快增长，全球市场规模由 2019 年的 1.54 亿美元增长至 2020 年 1.82 亿美元，增幅达 17.88%。导电型碳化硅衬底方面，根据 Yole 数据，导电型碳化硅衬底市场规模取得较快增长，2018 年至 2020 年，全球导电型碳化硅衬底市场规模从 1.73 亿美元增长至 2.76 亿美元，复合增长率为 26.36%。同时，Yole 预计，受益于下游应用的快速增长，半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底市场未来都将实现快速发展。具体而言，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件，导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。在半绝缘型碳化硅衬底方面，根据 Yole 报告，随着通信基础建设和军事应用的需求发展，全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长，预计从 2019 年的 7.4 亿美元增长至 2025 年的 20 亿美元，期间年均复合增长率达到 18%， 半绝缘型碳化硅衬底的需求量有望因此获益而持续增长。在导电型碳化硅衬底方面， 根据 Yole 报告，2019 年碳化硅功率器件的市场规模为 5.41 亿美元，受益于电动汽车/充电桩、光伏新能源等市场需求驱动，预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元，复合年增长率约 30%，碳化硅衬底的需求有望因此获益并取得快速增长。表11：可比公司对比（2018-2020）：天岳先进毛利率高于行业平均3 年营业收入年均复合2020 年2020 年2020 年公司名称增速（%）毛利率（%）净利率（%）ROE（%）沪硅产业-U33.8913.104.971.14天科合达153.9235.0419.369.70平均93.9024.0712.175.42天岳先进76.6535.28-151.03-80.74数据来源：Wind、开源证券研究所3、 国芯科技（688262.SH）3.1 、 国产嵌入式 CPU 龙头，收入、利润逐年上升公司业务聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 的技术研发和产业化应用，致力于为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品， 主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，积累了深厚的嵌入式CPU IP 储备，并在多个关键领域实现产业化应用突破，实现累计亿颗的规模化应用，成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用的龙头企业之一。2020 年公司芯片定制服务、自主设计芯片、IP 授权、其他业务收入分别为 1.06、0.85、0.70、0.01 亿元，占总收入的比重分别为 40.48%、32.53%、26.57%、0.35%。公司 2018、2019、2020 年营业收入分别为 1.9、2.3、2.6 亿元，CAGR 为 15.4%，对应归母净利分别为 0.03、0.3、0.5 亿元，CAGR 为 278.3%。公司收入和利润整体呈上升趋势，主要系市场对自主可控国产嵌入式 CPU 存在较大需求、公司多款定制芯片逐步进入量产阶段以及公司推出了以 CUni360 系列为代表的金融终端安全主控芯片并迅速形成较大规模的销售所致。2018 至 2020 年，公司毛利率分别为 57.9%、58.3%、66.2%，净利率分别为 1.6%、13.4%、17.6%，ROE 分别为 1.0%、7.6%、10.6%。图4：国芯科技收入、净利润逐年上升图5：国芯科技盈利能力稳步上升单位：亿元3210201820192020营业收入归母净利润1000%800%600%400%200%0%100%80%60%40%20%0%201820192020毛利率净利率ROE营业收入增速归母净利润增速数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所达成后贡献计划投资总额（万元）项目名称表12：国芯科技募集资金的主要用途云-端信息安全芯片设计及产业化项目基于 C*Core CPU 核的 SoC 芯片设计平台设计及产业化项目合计60,251.27基于 RISC-V 架构的 CPU 内核设计项目31,551.8617,200.2411,499.17本项目的实施有助于延伸公司现有主营业务，扩大现有信息安全芯片及模组产品线的深度及广度，使产品在工艺、功耗、处理速度、安全性能等方面进一步提升本项目的实施有助于在细分领域对设计平台差异化、定制化需求持续提升的背景下，对公司主营业务进行延伸创新本项目的实施有助于在性能、功耗等层面对公司现有嵌入式 CPU 系列产品进行升级，进一步丰富公司的 IP 库，增强核心竞争力资料来源：招股说明书、开源证券研究所3.2 、 公司亮点：持续创新助力核心技术研发，产业化应用积累客户资源CPU 核心技术自主可控，关键领域实现产业化应用突破。自创立以来，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，先后获得摩托罗拉的“M*Core指令集”、IBM 的“PowerPC 指令集”授权，并以“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗嵌入式 CPU 技术和基于自主可控 CPU 的 SoC 芯片设计平台。经过近二十年的积累与沉淀，公司已成功研发 8 大系列 40 余款嵌入式 CPU 内核，积累了深厚的嵌入式CPU IP 储备，并在多个关键领域实现产业化应用突破，实现累计亿颗的规模化应用， 成为国产嵌入式 CPU 技术研发与产业化应用的龙头企业之一。基于自主可控的嵌入式 CPU 技术，公司结合在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的产业化经验，重点进行关键领域芯片产品的研发。在信息安全芯片及模组产品领域，公司形成了面向云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域的系列化安全芯片产品路线图，并在各个领域均有代表性产品推向市场。汽车电子和工业控制芯片领域长期被英飞凌、意法半导体和恩智浦等国际巨头所占据，公司基于自主可控的嵌入式 CPU 核推出的发动机控制芯片CCFC2003PT 已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代，产品性能达到国际巨头同类产品的水平，可广泛应用于直喷发动机、柴油发动机、变速器、汽油发动机和混合动力汽车（HEV）等发动机控制领域，实现了该型号器件的国产化替代。在边缘计算和网络通信领域，公司已建立基于多核应用的高端 SoC 芯片设计平台，并成功研制了 RAID 控制芯片，为公司后续在该领域的芯片产品突破提供宝贵经验。同时，公司已形成了有规划、有策略的知识产权布局，截至目前，公司已获授权专利 110 项（其中发明专利 106 项），拥有118 项软件著作权、37 项集成电路布图设计和 31 项商用密码产品型号证书，为公司后续在嵌入式CPU 技术研发与产业化应用领域的持续发展奠定了良好基础。芯片产品与设计服务成熟可靠，客户资源积累丰富。自主芯片及模组产品方面，公司的信息安全芯片及模组具有较高的技术含量，且在国密算法模块、高性能安全加密引擎、可重构对称密码算法处理器技术、抗侧信道攻击技术、防物理操纵技术、防故障利用技术等多方面具有创新优势。如针对高安全等级应用场景，公司通过国密算法模块设计，实现在物联网等极低成本、极低功耗的场景下，芯片仍然具有同等强度的抗攻击能力；针对云端服务器等高性能应用场景，通过高性能安全加密引擎技术，实现芯片中的密码运算加速以及 IPSec 等网络协议应用加速，支撑了万兆网等高速接口的数据加解密应用；针对客户自定义加解密算法的应用场景，公司研制了哈佛体系结构可重构对称密码算法处理器（RSCP），实现较高处理性能下的分组密码算法、流密码算法以及杂凑密码算法。此外，公司信息安全芯片产品的工艺涵盖14nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等不同规格的产线，且经过成功验证，能满足客户不同应用场景的差异化需求。芯片定制服务方面，基于自主研发的嵌入式 CPU 核、积累的丰富外围 IP 应用模块与设计经验，公司面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域建立了可复用、易拓展的 SoC 芯片设计平台。公司的 SoC 芯片设计平台已承担多个重点产品项目设计研发，且已为多家客户提供了定制化设计服务并经过大量的量产验证，如信息安全系列芯片、汽车电子和工业控制系列芯片等，具有成熟、可靠的优势。目前，公司的产品与服务已受到客户较为广泛的认可。截至 2020 年末，公司累计为超过 90 家客户提供超过 120 次的CPUIP 授权，累计为超过 70 家客户提供超过 140 次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式 CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。自主芯片及模组产品的主要用户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、卫士通、深信服、新大陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。3.3 、 行业大观：嵌入式 CPU 发展前景广阔，安全芯片及模组自主可控需求急迫行业趋势：（1）嵌入式 CPU 行业：技术发展趋向制程提升、微处理架构、提高性能。在制程节点方面，随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的制程工艺节点朝着先进 10nm、7nm 等方向不断缩小。在微处理架构方面，在国内嵌入式处理器发展中， 多种架构并存，凭借着强大的生态支持，ARM 处理器的应用领域的深度和广度不断延伸，占据垄断地位。在产品性能方面，嵌入式CPU 在不同的应用领域，所常用的CPU 性能也有所差异：在消费电子如智能手机等领域，CPU 主要以性能和体验为驱动，以 1Ghz 以上频率的高性能、高频率和先进制程工艺的处理器为主，ARM 架构占据垄断地位；在工业控制和实时嵌入式领域，如汽车电子方面，以实时性、稳定性和安全性为主，CPU 追求高可靠性高实时性，PowerPC 架构仍占有一定的份额；在物联网应用领域，由于碎片化的特点，易裁剪、低成本、低功耗的处理器为主流发展方向，RISC-V 架构非常适合，拥有较好的发展前景。（2）芯片定制服务行业：基于IP 的平台化设计成主流，FinFET 新技术工艺催生发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对芯片 IP 的应用比例也相应提高。在现代 SoC 设计技术理念中，基于平台的 SoC 设计方法变得越来越重要。随着摩尔定律的不断演进， 集成电路器件的工艺节点朝着先进 7nm、5nm 等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入 14nm 后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向 FinFET 技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。（3）信息安全芯片及模组行业：自主可控需求急迫，产品性能要求提升。随着信息化技术的不断提升和发展，安全产品对各种功能和安全的要求越来越高。安全存储，云端数据加密，企业级数据安全以及服务器密码机、安全密码板卡等相关领域对安全算法的性能要求逐渐提高。随着商用密码技术在云计算、大数据、物联网等新兴应用中的不断突破，碎片化应用面临着海量终端设备、通信带宽与计算资源受限等约束，传统的网路安全协议无法直接应用在新兴的信息环境内，其中物联网领域中的智能家居、安防、通信射频、智能终端等细分领域对安全芯片的低功耗、低成本等特性提出了更高的要求；伴随着 5G 技术的推广和普及，通信以及工业控制等领域对软硬件实现的安全要求也愈发突出，信息技术领域可信安全关键技术的自主可控的需求也随之提升。市场容量：（1）嵌入式 CPU 行业：市场前景广阔，2022 年将超过 200 亿美元。作为 SoC 芯片的核心与基础，嵌入式 CPU 具有广阔的市场空间与长期向好的市场前景。以 SoC 芯片中主要的通用性芯片产品 MCU 为例，根据 IC insights 数据，在经历 2016年 MCU 市场规模和出货量衰退后，MCU 市场规模和出货量大幅提高。MCU 市场规模在 2019 年增长 9.3%至 204 亿美元，2019 年 MCU 出货量也从 2018 年 306 亿颗上升到 342 亿颗，增长幅度达 11.7%。预计到 2022 年 MCU 市场规模将达到 239 亿美元，出货量达到 438 亿颗。（2）芯片定制服务行业：行业高速发展，企业数量快速增加。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，我国集成电路设计企业数于 2020 年达到 2,200 余家，较 2015 年的 736 家提升超过一倍，年均复合增长率高达 24.69%，数量众多的集成电路设计公司为定制服务提供了庞大的市场。（3）信息安全芯片及模组行业：下游产业规模扩大，信息安全产业发展前景广阔。“云-管-端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。根据中商产业研究院，2019 年中国云安全市场规模达到 55 亿元，同比增长 44.73。随着云计算市场规模的提升和对于信息安全自主可控的日益重视，云安全市场将进一步扩大。预计至 2021 年，中国云安全市场规模将达到 115 亿元，2016-2021 年复合增长率高达 44.91%。近年来，伴随着 5G 商业化进程加快和终端产品技术发展，全球物联网产业规模迅速扩大。“端” 安全芯片市场将迎来重要发展契机，有望实现跨越式增长。根据GSMA 预测，2025 年全球物联网终端连接数量将达到 250 亿台，未来年均复合增长率将达到 15.66%。表13：可比公司对比（2018-2020）：国芯科技盈利能力高于行业平均3 年营业收入年均复合2020 年2020 年2020 年公司名称芯原股份-U增速（%）19.34毛利率（%）44.96净利率（%）-1.70ROE（%）-1.60国民技术-20.5841.96-1.720.94紫光国微15.3452.3324.5117.71平均4.7046.427.035.68国芯科技15.4266.2417.6310.20数据来源：Wind、开源证券研究所4、 翱捷科技（688220.SH）4.1 、 技术领先的平台型芯片企业，营业收入高速增长公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。2020 年公司芯片产品、芯片定制服务、半导体 IP 授权业务、其他主营业务收入分别为 8.85、1.38、0.58、0.01 亿元，占总收入的比重分别为 81.83%、12.73%、5.39%、0.05%。公司 2018、2019、2020 年营业收入分别为 1.2、4.0、10.8 亿元，CAGR 为 206.1%， 对应归母净利分别为-5.4、-5.8、-23.3 亿元。2018 年至今，公司主营业务收入保持了快速的增长趋势。主要系受益于公司客户基础的快速扩张、不断快速迭代的产品竞争优势、市场和客户普遍认可的服务技术支持能力，公司蜂窝基带芯片产品逐步实现大规模销售；同时公司陆续推出的低功耗 LoRa 系统芯片及高集成度 WiFi 芯片产品具有优异的产品性能，可全面满足客户在智能物联网市场近距离、远距离、超远距离各种应用场景的需求，并迅速实现大规模销售所致。2018 至 2020 年，公司毛利率分别为 33.1%、18.1%、23.9%，净利率分别为-465.8%、-146.6%、-215.2%，ROE 分别为 0.0%、0.0%、-168.1%。201820192020图6：翱捷科技营业收入高速增长图7：2020 年翱捷科技毛利率有所回升20100-10-20-30营业收入归母净利润400%单位：亿元201820192020200%0%-200%-400%100%0%-100%-200%-300%-400%-500%毛利率净利率ROE营业收入增速归母净利润增速数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所中小盘 IPO 专题达成后贡献计划投资总额（万元）项目名称投资方向表14：翱捷科技募集资金的主要用途15 / 29请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明新型通信芯片设计商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发5G 工业物联网芯片项目商业 WiFi6 芯片项目50,000.0050,805.9935,449.13本项目的实施有助于公司完成从 4G 产品线向 5G 产品线的拓展，促进公司产品升级，扩大技术创新优势，巩固公司在通信芯片设计行业的地位，有效提升公司的核心竞争力本项目的实施有助于公司完成在 5G 通信芯片产品线上的战略布局，使得公司产品能够更好地满足不同客户在不同场景下复杂多样的差异化需求，从而进一步扩大整体营收规模，提升盈利能力，为公司长期可持续发展奠定坚实的基础本项目的实施有助于丰富公司的产品线，满足客户在设计 5G 产品时，搭配高速 WiFi 通信芯片的需求。本项目的实施有助于公司抓住 5G 时代下智能安防市场及智能 IPC 等相关终智能 IPC 芯片设计项目24,863.69多种无线协议融合、多场域下高精度导端设备市场蓬勃发展的市场契机，进一步丰富公司产品的下游应用领域，有效提升公司的综合竞争能力本项目的实施有助于提升公司现有物联网通信芯片的竞争力，在满足客户设争时具备更多的优势本项目的实施有助于确保公司更为有效地开展下游新型产业和应用领域所需研发中心建设项目17,268.13产品的关键技术研发，不断增强技术储备并提升技术实力，为公司长远发展奠定坚实的基础补充流动资金项目60,000.00本项目的实施有助于提升公司资金使用效率，增强公司市场竞争力合计268,000.00资料来源：招股说明书、开源证券研究所航定位整体解决方案及平台项目29,613.06备通信能力需求的基础上，进一步帮助客户实现产品的定位能力，使公司在竞4.2 、 公司亮点：研发能力强大推动多领域技术发展，多层次产品管线满足客户多种需求研发能力强大，多领域协同发展技术优势显著。公司技术研发人数从 2017 年末的 488人增长至 2020 年末的 824 人，占全部人员比重达到 90%左右，拥有硕士以及上学位的人员比例超过 70%，且公司拥有 11 项核心技术、86 项专利、41 项集成电路布局设计和 13 项计算机软件著作权，为公司的持续创新提供了雄厚的人才与技术基础。同时，在不断完善 2G 到 4G 全制式蜂窝通信技术的基础上，公司在短时间内陆续取得诸多技术突破，成为国内少数同时掌握 5G 及 AI 等技术的企业。在 5G 通信领域，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与射频间的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内具备 5G 通信芯片研发能力的企业。在集成技术领域，公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。在超大规模芯片设计领域，公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯片已量产，实现了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿（华为麒麟990 旗舰手机芯片晶体管数量为 103 亿）。在超低功耗技术领域，公司通过有效整合芯片集成度、射频性能和系统性能实现芯片的超低功耗，并在多款芯片上得到运用， 中小盘 IPO 专题 其中低功耗蓝牙产品 ASR5601 实现业界领先的 1M 模式下低于-98dBm 的灵敏度并且低于 0.2 微安的 I/O 唤醒的待机功耗。在图形图像信号处理技术领域，公司的 ISP单元同时集成了高动态图像视频处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力，使得公司 ISP 单元在图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现，已被国内两大一线知名手机厂商所采用。在 AI 领域，公司基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设计和智能算法编译器技术，同时具备了 AI 算法的领先软硬件协同开发方法。使得公司 AI 芯片性能和精度等方面都表现卓越， 在配到 SDK 软件上可支持 AI 算法的一键式部署，灵活动态地切换和适配多种 AI网络。在蜂窝芯片低功耗设计领域，通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件联合优化，公司的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。多层次产品线满足终端客户不同需求，客户资源丰富优质促进公司业务增长。公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在各类制式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合。随着终端设备日益智能化的发展趋势， 无线通信芯片应用场景愈发丰富，公司多层次产品线组合很好地契合了客户的功能需求，解决了客户的选择痛点，可以为客户在研发、升级产品、增加新功能时，提供制式各异的多样化产品方案，并提供统一、良好的技术支持与成熟的沟通渠道，使得客户产品开发时间缩短、成本下降，充分满足终端设备厂商的不同需求。目前，公司产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等知名品牌企业使用， 并且高集成度WiFi 芯片已通过美的集团严苛的供应链质量测试，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等业内主流模组厂商的重要供应商，同时，基于对公司技术团队芯片设计经验以及技术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权。凭借高质量的产品以及过硬的技术，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势，不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需求，及时跟进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持续发展的良性循环。4.3 、 行业大观：“5G+AIoT”带来市场新需求，我国逐渐成为基带芯片最主要市场行业趋势：“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求，未来十年 4G 和 5G 共存趋势明显。一方面，在 5G 时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G 借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在 4G 时代仅能想象的应用场景得以实现。以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G 网络可提供毫秒级超低时延，最高可达 10GB/S 的传输速率，超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破， 实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。上述应用场景的发展过程中，
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