电子产品装接工艺教案：(整机安装)电子元器件的拆焊技能

电子元器件的拆焊技能1、 计划课时：2课时2、 教学目标： 知识目标：了解拆焊技能在产品装配过程中的重要性。 能力目标：掌握拆焊技术的要求及方法。3、 教学重点： 手工拆焊操作方法4、 教学方法： 多媒体辅助教学；实训练习5、 教学过程： 拆焊技能是在整机调试或在修理中常用到得一项技能。所谓的拆焊就是用电烙铁将元器件从电路板上取下来。如果你工作在装配流水线的总检工位，当你发现前面的工位把元器件装错，你就得用拆焊技术将错件拆下，重新换上正确的原件；如果你以后工作在电子维修岗位，那拆焊技能是你所不可缺少的。本堂课的目的是让学生对拆焊技术有个直观了解，为后期实训练习打好基础。 （1）拆焊要求及注意事项：要求： 1）不能损坏被拆元器件以及元器件的标注字符。 2）不能损坏被拆元器件的焊盘。 3）清理元器件引脚上的焊锡。注意事项： 1）使用加持力较大的镊子，如医用专用镊子等。 2）拆焊是不要烫坏其他元器件。 3）焊锡未熔化前不要硬拉动元器件，以防损坏元 器件。（2）拆焊的方法：方法1：镊子拆焊法1) 左手用镊子夹住元器件，做好将元器件拉出的准备并持住电路板。2）用烙铁头对焊点加热，待焊锡熔化后用左手的镊子将元器件轻轻拉出。3）用烙铁头清理印刷电路板焊孔和焊盘，做好再次焊接的准备。清理焊孔可用尖头状得金属物或采用牙签，都能收到较好的清孔效果。见实际操作演示（投影）方法2：吸焊器拆焊法吸焊器是一种专用吸焊工具，能使元器件的拆焊过程变得又快又好。1）将电路板的焊接面向上放置。2）将焊锡器气阀按钮压下。3）将吸焊器嘴口对准焊点，再用烙铁头对着焊点加热，待焊锡熔化后压下气阀按钮，液态锡就会被吸焊器吸进吸管中。见实际操作演示(投影）方法3：热风枪拆焊法热风枪得特点：1） 防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。2） 采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。3） 能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100450度之间调节。4） 有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。5） 配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。（热风枪图片见课件）热风枪元器件的拆焊方法一、普通小元件（如电阻、电容） 风量、温度要求：喷嘴风量调3档，温度大约调350度； 时间：一般在35秒之间 拆除方法： （1）用风枪手柄的喷嘴对准要拆取的元件吹，距离在12CM； （2）待锡点熔化时，用镊子取下元件；二、封装类元器件的焊接方法风量、温度要求：风量调3档；温度调350380度；时间：一般在3050秒之间 拆除方法：（1） BGA下方焊盘加助焊剂，以保证焊点熔合时光滑；（2）热吹时离BGA约1至2CM围绕BGA轻摇热风枪使其受热均匀；（3）热吹一定时间用镊子轻微移动BGA可晃动则其焊锡已全熔化，此时方可用镊子拆取；（4）拆取时用镊子夹住BGA，要准快垂直向上提取。