PCB专业英译术语汇集(doc40页)

PCB专业英译术语一、综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board ( PCB)5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电金板：molded circuit board35、 模压印带 U 板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板： micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40 、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41 积层挠印制板： build-up flexible printed board42 表面层合电路板： surface laminar circuit (SLC)43 埋入凸块连印制板： B2it printed board44 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45 层间全内导通多层印制板： ALIVH multilayer printed board46 载芯片板：chip on board (COB)47 埋电阻板：buried resistance board48 母板：mother board49 子板：daughter board50 背板：backplane51 裸板：bare board52 键盘板夹心板： copper-invar-copper board53 动态挠性板：dynamic flex board54 静态挠性板：static flex board55 可断拼板：break-away planel56 电缆： cable57 挠性扁平电缆： flexible flat cable (FFC)58 薄膜开关：membrane switch59 混合电路：hybrid circuit60 厚膜：thick film61 厚膜电路：thick film circuit62 薄膜：thin film63 薄膜混合电路： thin film hybrid circuit64 互连：interconnection65 导线：conductor trace line66 齐平导线：flush conductor67 传输线： transmission line68 跨交：crossover69 板边插头： edge-board contact70 增强板：stiffener71 基底：substrate72 基板面： real estate73 导线面：conductor side74 元件面：component side75 焊接面：solder side76 印制：printing77 网格：grid78 图形：pattern79 导电图形： conductive pattern80 非导电图形： non-conductive pattern81 字符：legend82 标志：mark/size作者： ilww 2004-11-10 16:18:00)基材:基材：base material层压板：laminate覆金属箔基材：metal-clad bade material覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate复合层压板：composite laminate薄层压板：thin laminate金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film、基体材料：basis material、 预浸材料：prepreg、粘结片：bonding sheet、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate、 力口成法用层压板：laminate for additive process、 预制 内层覆箔板： mass lamination panel、 内层芯板：core material、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate、粘结层：bonding layer、粘结膜：film adhesive、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film、 覆盖层：cover layer (cover lay)、增强板材：stiffener material、铜箔面：copper-clad surface、 去铜箔面：foil removal surface、层压板面：unclad laminate surface、 基膜面：base film surface、胶粘齐 J面：adhesive faec、 原始光洁面：plate finish、粗面：matt finish、 纵向：length wise direction、 模向：cross wise direction、 剪切板： cut to size panel、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)1、2、3、4、5、6、7、8、9、1011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42 、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43 、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44 、 聚酯玻璃布覆铜箔板： ployester woven glass fabric copper-clad laminates45 、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46 、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47 、 环氧合成纤维布覆铜箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48 、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板： teflon/fiber glass copper-clad laminates49 、 超薄型层压板： ultra thin laminate50 、 陶瓷基覆铜箔板： ceramics base copper-clad laminates51 、 紫外线阻挡型覆铜箔板： UV blocking copper-clad laminates作者： ilww 2004-11-10 16:19:00)三、 基材的材料1 、A 阶树脂：A-stage resin2 、B 阶树脂：B-stage resin3 、C 阶树脂：C-stage resin4 、环氧树脂：epoxy resin5 、酚醛树脂：phenolic resin6 、聚酯树脂：polyester resin7 、 聚酰亚胺树脂： polyimide resin8 、 双马来酰亚胺三嗪树脂： bismaleimide-triazine resin9 、 丙烯酸树脂： acrylic resin10 、 三聚氰胺甲醛树脂： melamine formaldehyde resin11 、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12 、 溴化环氧树脂： brominated epoxy resin13 、 环氧酚醛： epoxy novolac14 、 氟树脂：fluroresin15 、 硅树脂：silicone resin16 、 硅烷： silane17 、 聚合物：polymer18 、 无定形聚合物： amorphous polymer19 、结晶现象：crystalline polamer20 、双晶现象：dimorphism21 、 共聚物：copolymer22 、合成树脂：synthetic23 、热固性树脂：thermosetting resin24 、热塑性树脂：thermoplastic resin25 、感光性树脂：photosensitive resin26 、环氧当量：weight per epoxyequivalent (WPE)27 、 环氧值： epoxy value2829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071双氰胺：dicyandiamide粘结剂：binder胶粘剂：adesive固化剂：curing agent阻燃剂：flame retardant遮光剂：opaquer增塑剂：plasticizers不饱和聚酯：unsatuiated polyester聚酯薄膜： polyester聚酰亚胺薄膜： polyimide film (PI)聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE)聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)增强材料：reinforcing material玻璃纤维：glass fiberE 玻璃纤维：E-glass fibreD 玻璃纤维：D-glass fibreS 玻璃纤维：S-glass fibre玻璃布：glass fabric非织布：non-woven fabric玻璃纤维垫：glass mats纱线：yarn单丝：filament绞股：strand纬纱：weft yarn经纱：warp yarn但尼尔：denier经向：warp-wise纬向：weft-wise, filling-wise织物经纬密度： thread count织物组织：weave structure平纹组织：plain structure坏布：grey fabric稀松织物：woven scrim弓纬：bow of weave断经：end missing缺纬：mis-picks纬斜：bias折痕：crease云织：waviness鱼眼：fish eye毛圈长：feather length厚薄段：mark裂缝：split捻度：twist of yarn72 、 浸润剂含量： size content73 、 浸润剂残留量： size residue74 、 处理剂含量： finish level75 、 浸润剂：size76 、 偶联剂：couplint agent77 、 处理织物：finished fabric78 、 聚酰胺纤维： polyarmide fiber79 、 聚酯纤维非织布： non-woven polyester fabric80 、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81 、 聚芳酰胺纤维纸： aromatic polyamide paper82 、 断裂长：breaking length83 、 吸水高度： height of capillary rise84 、 湿强度保留率： wet strength retention85 、白度：whitenness86 、陶瓷：ceramics87 、 导电箔：conductive foil88 、铜箔：copper foil89 、电解铜箔：electrodeposited copper foil(ED copper foil)90 、压延铜箔：rolled copper foil91 、退火铜箔：annealed copper foil92 、 压延退火铜箔： rolled annealed copper foil (RA copper foil)93 、 薄铜箔： thin copper foil94 、 涂胶铜箔： adhesive coated foil95 、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96 、 复合金属箔：composite metallic material97 、 载体箔： carrier foil98 、 殷瓦： invar99 、 箔(剖面)轮廓： foil profile100 、 光面： shiny side101 、 粗糙面： matte side102 、处理面：treated side103 、防锈处理： stain proofing104 、 双面处理铜箔： double treated foil作者： ilww 2004-11-10 16:20:00)四、 设计1 、原理图：shematic diagram2 、逻辑图：logic diagram3 、印制线路布设：printed wire layout4 、 布设总图： master drawing5 、可制造性设计：design-for-manufacturability6 、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7 、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)电子设计自动化：electric design automation .(EDA)工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)组装设计自动化：assembly aided architectural design.(AAAD)计算机辅助制图：computer aided drawing计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)布局：placement布线：routing布图设计：layout重布：rerouting模拟：simulation逻辑模拟：logic simulation电路模拟：circit simulation时序模拟：timing simulation模块化：modularization布线完成率： layout effeciency机器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)机器描述格式数据库： MDF databse设计数据库： design database设计原点： design origin优化(设计)： optimization (design)供设计优化坐标轴： predominant axis表格原点： table origin镜像： mirroring驱动文件：drive file中间文件：intermediate file制造文件：manufacturing documentation队列支撑数据库： queue support database元件安置：component positioning图形显示：graphics dispaly比例因子：scaling factor扫描填充：scan filling矩形填充：rectangle filling填充域： region filling实体设计：physical design逻辑设计：logic design逻辑电路：logic circuit层次设计：hierarchical design自顶向下设计：top-down design自底向上设计：bottom-up design线网： net89101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051数字化： digitzing52 、 设计规则检查：design rule checking53 、 走(布)线器：router (CAD)54 、 网络表：net list55 、 计算机辅助电路分析： computer-aided circuit analysis56 、 子线网：subnet57 、 目标函数：objective function58 、 设计后处理： post design processing (PDP)59 、 交互式制图设计： interactive drawing design60 、 费用矩阵： cost metrix61 、 工程图： engineering drawing62 、 方块框图：block diagram63 、 迷宫： moze64 、 元件密度：component density65 、 巡回售货员问题： traveling salesman problem66 、 自由度： degrees freedom67 、 入度：out going degree68 、 出度：incoming degree69 、 曼哈顿距离： manhatton distance70 、 欧几里德距离：euclidean distance71 、 网络：network72 、 阵列：array73 、段：segment74 、逻辑：logic75 、 逻辑设计自动化： logic design automation76 、分线：separated time77 、分层：separated layer78 、定顺序：definite sequenc作者： ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形状与尺寸：1 、 导线（通道）： conduction （track）2 、 导线（体）宽度： conductor width3 、 导线距离： conductor spacing4 、导线层：conductor layer5 、 导线宽度 / 间距： conductor line/space6 、第一导线层：conductor layer No.17 、圆形盘：round pad8 、方形盘：square pad9 、菱形盘：diamond pad10 、 长方形焊盘： oblong pad11 、 子弹形盘： bullet pad12 、 泪滴盘：teardrop padV 形盘：V-shaped pad环形盘：annular pad非圆形盘： non-circular pad隔离盘：isolation pad非功能连接盘：monfunctional pad偏置连接盘：offset land腹(背)裸盘：back-bard land盘址： anchoring spaur连接盘图形： land pattern连接盘网格阵列： land grid array孔环： annular ring元件孔：component hole安装孔：mounting hole支撑孔：supported hole非支撑孔： unsupported hole导通孔：via镀通孔：plated through hole (PTH)余隙孔：access hole盲孔：blind via (hole)埋孔：buried via hole埋 / 盲孔：buried /blind via任意层内部导通孔： any layer inner via hole (ALIVH)全部钻孔： all drilled hole定位孔：toaling hole无连接盘孔： landless hole中间孔：interstitial hole无连接盘导通孔：landless via hole引导孔：pilot hole端接全隙孔： terminal clearomee hole准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole准尺寸孔：dimensioned hole在连接盘中导通孔： via-in-pad孔位：hole location孔密度：hole density孔图：hole pattern钻孔图：drill drawing装配图：assembly drawing印制板组装图： printed board assembly drawing141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152参考基准： datum referan重路板凰整理*A*Abietic Acid 松脂酸 .Abrasion Resistance 耐磨性 .Abrasives 磨料 ,刷材 .ABS W脂.Absorption 吸收(入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging)加速老化(iB).Acceleration 速化反雁.Accelerator加速剜，速化剜.Acceptability,Acceptance 允收性 ,允收 .Access Hole 露出孔,穿露孔.Accuracy准碓度.Acid Number (Acid Value) 酸值 .Acoustic Microscope (AM)感音成像K微H .Acrylic SB克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation) 有效光 .Activation 活化 .Activator 活化膏J .Active Carbon 活性炭 .Active Parts(Devices)主勤零件.Acutance解像利度.Addition Agent 添加剜.Additive Process 加成法 .Adhesion 附著力 .Adhesion Promotor 附著力促it督J .Adhesive月蓼H或接著剜.Admittance醇讷(阻抗的倒数).Aerosol噫HU第熔月蓼,MBil .Aging 老化 .Air Inclusion 氟泡爽薪1 .Air Knife M刀.Algorithm 演算法 .Aliphatic Solvent 脂肪族溶膏J .Aluminium Nitride(AlN)氮化IB .Ambient Tamp璟境温度.Amorphous瓢定形，非晶形.Amp-Hour安培小日寺.Analog Circuit/Analog Signal H比U路 /H比虢.Anchoring Spurs 著力爪 .Angle of Contack 接斶角.Angle of Attack 攻角 .Anion 离隹子.Anisotropic昇向性，罩向的.Anneal勃化(退火).Annular Ring 孔璟.Anode随趣.Anode Sludge m趣泥.Anodizing 随域化.ANSI美阈襟阜愤曾.Anti-Foaming Agent 消泡剜.Anti-pit Agent 抗凹膂!1 .AOI自勤光.Apertures H 口，金嗣版H 口 .AQL品允收水型.AQL(Acceptable Quality Level)允收品水型.Aramid Fiber聚醯胺H余隹.Arc Resistance 耐U弧性.Array 排列 .Artwork 底片 .ASIC特定用途勃ftig路器.Aspect Ratio 横比.Assembly 装装配.A-stage A F皆段.ATE自勤重测.Attenuation IK虢衰减.Autoclave屋力金身.Axial-lead事由心引聆口.Azeotrope 共沸混合液.*B*Back Light (Back Lighting) 背光法 .Back Taper 反斜角.Backpanels, Backplanes 支撑板.Back-up 塾板.Balanced Transmission Lines 平衡式傅申俞I.Ball Grid Array球聆口弹列(封装).Bandability 曲性.Banking Agent 1t岸剜.Bare Chip Assembly 裸tl晶片装.Barrel孔壁藻H .Base Material 基材 .Basic Grid 基本方格 .Batch 批 .Baume波美度(凡液tl比重比水重即Be=145-(145 Sp.Gr)凡液ft比重比水馨即Be=140 H(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 卷比重即同醴勃物矍!寸他R1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing 金十床 .Bellows Conact 弹片式接.Beta Ray Backscatter同他射反弹散射Bevelling 切斜遏.Bias斜张铜布,MB法.Bi-Level Stencil HF皆式板.Binder粘结膏J .Bits IM （Drill Bits）.Black Oxide 黑氧化）W .Blanking 冲空WfH .Bleack 漂洗 .Bleeding 溢流 .Blind Via Hole 肓通孔 .Blister局部性分眉或起泡.Block Diagram U路系统或.Blockout 封铜.Blotting 干印 .Blotting Paper 吸水余氏.Blow Hole 吹孔 .Blue Plaque !（金易面化）1 ）.Blur Edge （Circle）模糊遏带（圈）.Bomb Sight WH.Bond Strength结合弓负度.Bondability 精合性.Bonding Layer精合眉接著.Bonding Sheet（Layer） 接合片 .Bonding Wire 精合 .Bow, Bowing 板!.Braid 编,.Brazing硬焊（用含金艮的铜金辛合金焊僚）.在425 C870 C下迤行熔接的方式）.Break Point K像黑占.Break-away Panel 可圜糊板.Breakdown Voltage崩溃UM .Break-out 破出 .Bridging 搭槁.Bright Dip光涕浸清虑理.Brightener 光津剜.Brown Oxide 棕氧化 .Brush Plating 刷it.B-stageB F皆段.Build Up Process 增）W法制程.Build-up 堆稹.Bulge 鼓起 .Bump突现.Bumping Process 凸现制程.Buoyancy 浮力 .Buried Via Hole 埋厚孔.Burn-in高温加速老化iCe .Burning B焦.Burr 毛IM.Bus Bar隆重杆.Butter Coat 外表榭脂.*C*C4 Chip JointC4 晶片焊接 .Cable 甯St.CAD重月简It助言十.Calendered Fabric 事L平式铜布.Cap Lamination 帽式IB合法.Capacitance 建溶.Capacitive Coupling U容耦合.Capillary Action 毛余田彳用.Carbide 碳化物 .Carbon Arc Lamp 碳弧燎.Carbon Treatment, Active 活化炭虑理.Card 卡板 .Card Cages/Card RacksU路板措装箱.Carlson Pin 卡氏定位稍.Carrier 戴H.Cartridge 滤心.Castallation堡型勃ft雷路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 .Catalyzing 催化 .Cathode 窗.Cation除向离隹子，隔离子.Caul Plate 隔板 .Cavitation 空泡化 半真空 .Center-to-Center Spacing 中心fW距.Ceramics 陶瓷 .Cermet 陶金粉 .Certificate U 明 W .CFC氟氧碳化物.Chamfer 倒角 .Characteristic Impedance 特性阻抗 .Chase 铜I框.Check List 检查?.Chelate 螯合 .Chemical Milling 化研磨.Chemical Resistance 抗化性 .Chemisorption 化II吸附.Chip 晶片 (粒 ).Chip Interconnection 晶片互建.Chip on Board 晶片粘著板 .Chip On Glass 晶玻接装(COG).Chisel 金十的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶膏J，氯化溶膏J .Circumferential Separation 璟状i孑L .Clad/Cladding 披覆 .Clean Room MS室.Cleanliness 清瀑度.Clearance余地，余璟.Clinched Lead Terminal 1R箝式引监口.Clinched-wire Through Connection 通孔雪泉速接法Clip Terminal 糠端接.Coat, Coating 皮膜表唇.Coaxial Cable 同事由.Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 .Co-Firing 共H.Cold Flow 冷流 .Cold Solder Joint 冷焊黑占.Collimated Light 平行光 .Colloid Wft.Columnar Structure 柱4犬.Comb Pattern 梳型U路.Complex Ion 离|子.Component Hole 零件孔 .Component Orientation 零件方向 .Component Side 件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)彳复合板材.Condensation Soldering凝热焊接，液化放热焊接.Conditioning 整孔 .Conductance 醇U.Conductive Salt 醇UIS .Conductivity 醇U度.Conductor Spacing 醇HfW距.Conformal Coating 贴 1t.Conformity吻合性，服贴性.Connector 速接器.Contact Angle 接斶角.Contact Area 接UK .Contact Resistance 接mt阻.Continuity 速通性.Contract Service 癌力M，分包J .Controlled Depth Drilling 定深 it 孔.Conversion Coating 醇化皮膜.Coplanarity 共面性.Copolymer 共聚物.Copper Foil 铜皮.Copper Mirror Test.Copper Paste 铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)粽合爽心板.Core Material 内)W板材，核材.Corner Crack通孔断角.Corner Mark板角樗(言己.Counterboring 方型孔.Countersinking 型孔.Coupling Agent 偶合W!j .Coupon, Test Coupon 板:.Coverlay/Covercoat 表 1t.Crack 裂痕 .Crazing 白斑 .Crease皴折.Creep潜燮.Crossection Area 截面稹.Crosshatch Testing 十字割痕.Crosshatching 十字交叉K .Crosslinking, Crosslinkage 交架槁.Crossover 越交 , 搭交.Crosstalk奈隹M,串言hCrystalline Melting Point 晶 tl 熔黑占.C-Stage C F皆段.Cure 硬化 ,熟化 .Current Density U流密度.Current-Carrying Capability 截流能力.Curtain Coating 濂 11 法.*D*Daisy Chained Design 菊瓣IS言十.Datum Reference 基准II考.Daughter Board 子板 .Debris碎屑，残材.Deburring 去毛IM .Declination Angle 斜射角 .Definition逼真度.Degradation 劣化 .Degrasing 脱月旨.Deionized Water去离隹子水.Delamination 分离隹.Dendritic Growth 枝4犬生H .Denier丹尼W (是编微;W微所用各槿直位，定羲9000米束所具有的重量(以克米言十).Densitomer透光度言十.Dent 凹陷 .Deposition皮膜虑理.Desiccator 干燥器 .Desmearing 去月蓼渣.Desoldering 解焊 .Developer Ml像液蠲像檄.Developing K像.Deviation 偏差 .Device It子元件.Dewetting余宿金易.D-glassD 玻璃 .Diaze Film 偶氮棕片 .Dichromate重金各酸H .Dicing 晶片分割 .Dicyandiamide(Dicy) ft氧胺.Die油模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding 晶粒接著 .Die Stamping #H .Dielectric 介.Dielectric Breakdown V oltage 介If 崩溃UH .Dielectric Constant 介常数.Dielectric Strength 介弓负度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差描瞄热卡分析法Diffusion Layer散)W .Digitizing 数位化.Dihedral Angle 反反余角.Dimensional Stability 尺度安定性.Diode 二趣ft .Dip Coating 浸壅法.Dip Soldering 浸焊法 .DIP(Dual Inline Package) ft排胎口封装H .Dipole偶趣舞8 .Direct / Indirect Stencil 直接 倘接版膜.Direct Emulsion直接乳月蓼.Direct Plating 直接.Discrete Compenent 散装零件.Discrete Wiring Board 散路板，彳复板.Dish Down 碟型下陷 .Dispersant 分散膏J .Dissipation Factor 散失因素 .Disspation Factor 散逸因子 .Disturbed Joint 受8!火黑占.Doctor Blade 修平刀 ,刮平刀 .Dog Ear 狗耳 .Doping H奈隹.Double Layer HIM .Double Treated Foil ft面虑理铜箔.Drag In / Drag Out 带it/带出.Drag Soldering 拖焊 .Drawbridging 吊槁效鹰.Drift 漂移 .Drill Facet 尖切削面.Drill Pointer Uh!十重磨檄.Drilled Blank已it孔的裸板.Dross 浮渣 .Drum Side铜箔光面.Dry Film 干膜 .Dual Wave Soldering 曼波焊接.Ductility 展性 .Dummy Land 假焊塾.Dummy, Dummying 假H （片）.Durometer橡月蓼硬度言十.DYCOstrate虫孔增）1法.Dynamic Flex（FPC） M软板.*E*E-Beam （Electron Beam） U子束.Eddy Current 涡U流.Edge Spacing板遏空地.Edge-Board Connector 板:ft （金手指）承接器.Edge-Board Contact 板遏金手指.Edge-Dip Solderability Test 板遏焊金易性测.EDTA 乙二胺四乙酸.Effluent 排放物 .E-glass重子级玻璃.Elastomer 弹性H .Electric Strength（耐）U性弓负度.Electrodeposition Hit.Electro-deposition Photoresist U著光阻,U泳光阻.Electroforming 10春.Electroless-Deposition MUit.Electrolytic Tough Pitch U解铜.Electrolytic-Cleaning U解清洗.Electro-migration U遭移.Electro-phoresis U泳勤,U渗.Electro-tinning .Electro-Winning U解冶：W .Elongation 延伸性 , 延伸率 .Embossing凸出性IB花.EMF(Electromotive Force) .EMI(Electromagnetic Interference) U磁干81.Emulsion 乳化 .Emulsion Side膜面.Encapsulating 月蓼囊.Encroachment 沾污 ,侵犯.End Tap 封IM .Entek有理.Entrapment爽东隹物.Entry Material H板.Epoxy Resin璟氧树脂.Etch Factor套虫亥U因子.Etchant含虫刻剜(液).Etchback回套虫.Etching Indicator 套虫刻指襟.Etching Resist 套虫亥U阻膏J .Eutetic Composition 共融成.Exotherm 放热(曲).Exposure 曝光 .Eyelet 鲫眼.*F*Fabric 铜布.Face Bonding反面朝下精合.Failure 故障 .Fan Out Wiring/Fan In Wiring 扇出布 /扇入布 .Farad 法拉 .Fara