高导热铝基板制作流程课件

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,高导热铝基板制作流程,审核,:,马战俊 制作,:,高朋 日期,:2008,年,10,月,11,日,The Basic Level(Al),Manufacturing Process Flow,1,目 录,1.,前言,.1,2.,流程介绍,.2,2.1,铝基板介绍,3,2.2,线路制作,.4,2.3,打靶,5,2.4,湿膜防焊,.6,2.5,化金,/V-Cut7,2.6,导热胶,.8,2.7,导热胶印刷,.9,2.8,导热胶印刷注意事项,.10,2.9CNC.11,2.10,终检,/,出货,.12,3.,性能测试,.13,3.1 LED,油墨性能测试,.14,3.2,成品性能测试,16,4.,待改善事项,.17,2,1.,前言,PCB,铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本,.,3,2.,流程介绍,(,一,),干膜线路,Dry-film,开料,Pre-engineering,蚀刻,Etching,黑色防焊,Solder Mask,(Black),白色防焊,Solder Mask,(white),打靶,Drilling,化金,Gold Plating,V-Cut,导热胶,TCA Printing,加铝框,Al Circumscribe Printing,预烤,Pre-cure,钻孔,Drilling,4,熟化,(Post-cure),CNC,包装,(Package),终检,(Final),出货,(Shipping/By air),压合,Press,流程介绍,(,二,),5,2.1,铝基板简介,介电层,(insulation level),铜箔,Copper,铝基,the basic level(Al),PI,膜,PI level,说明,:1.,我司铜箔采用,1OZ,厚度的电解铜箔,介电层厚,2.5mil-12mil;,2.,绝缘层不加入玻璃布,因为玻璃布是保温材质,;,3.,导热性好,因为我司在胶膜里加入高导热材料,;,4.,我司使用的铝基板导热率为,1.5w/mk,和,12.5w/mk.,6,2.2,线路制作,(Dry Film),压膜,(Dry Film Resist Coat),曝光,(Dry Film Resist Coat),显影,(Develop),蚀刻,(Etch),褪膜,(,Strip Resist,),7,事例演示,(Example):,左图为我司制作一款铝基板线路制作后的图片,其中线路制作注意,:1.,菲林及台面脏点,;2.,检验注意残铜,;3.,铜箔面上面不能有凹坑,划伤,;4.,铝基板背面,PI/PE,膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化,;5.,铝基板防止板边和板角位置的刮伤,.,WS1 L1210-03-16A(3W),8,2.3,打靶,(,Drilling,),1.,进行,9,个定位孔打靶,;,2.,使用,1.6mm,的钻头,;,3.,注意打靶孔边披峰,.,4.,铝基板打靶的校正的准确性,;,5.,打靶的气压调整,6kg/cm2;,9,2.4,湿膜防焊,(,Solder Mask,),黑色防焊,白色防焊,1.,黑色防焊,使用,250#,网板进行印刷,油墨厚度控制,6-10um,预烤,25min.,2.,白色防焊,使用,90#,网板进行印刷,油墨厚度控制,35-40um,预烤时间,30min.,3.,终烤,两段烘烤,110.,30min,150,60min.,4.,黑色与白色防焊使用不同菲林,黑色防焊开窗比白色大单边,0.1mm.,10,2.5,化金,(,Gold Planting,)/V-cut,说明,:,化金要求,Au,厚度在,3-5U”,Ni,厚度控制,120-150U”.,说明,:,铝基板,V-Cut,使用专业的,V-Cut,刀片,板厚,1.5mm,残厚,0.25mm-0.3mm.,图中 表示,V-Cut,定位孔,防止偏移,.,11,1.,什么是传统机械按键设计？,传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动,PCBA,上的开关按键来实现功能的一种设计方式。,传统机械按键设计要点：,1.,合理的选择按键的类型，尽量选择平头类的按键，以防按键下陷。,2.,开关按键和塑胶按键设计间隙建议留,0.050.1mm,，以防按键死键。,3.,要考虑成型工艺，合理计算累积公差，以防按键手感不良。,传统机械按键结构层图：,按键,开关键,PCBA,2.6.,导热胶,(TCA),注意事项,1.,本公司使用的是冠品公司,TC12/H48,导热胶,;,2.,使用,90#,网板进行印刷,;,3.Pre-cure,用,90,40min;,4.,导热胶按比例主,:,硬为,9:1,进行自行配置,.,5.,导热胶须经过混合后必须保存在,0-25,RH50-60%,条件下,13,2.7,导热胶印刷,(TCA Printing),导热胶,:,具有自黏性和良好可操作性,能够使铝基与铜面,(,金面,),很紧密的结合,还有助于热量的散发,.,导热胶印刷,:,使用,90#,网板印刷,印刷进行挡点设置,(,印刷胶部位比线路小,0.3mm),以防压合时胶的流出,便于扩散,.,印刷必须进行铝基板和铝框的双面印刷,有利于结合性,.,图例展示,:,下为,WS1 l1210-03-16A(3W),的印胶图片,.,铝框,铝基板,组合铝基板,14,2.8.,导热胶印刷注意事项,(Cations),1.,导热胶比例,9:1,配置的黏度保持在,12Pa.s;,2.,导热胶印刷后不能有胶体流出铝框以外或者油墨面上,;,3.,导热胶必须涂布均匀,没有漏印现象,;,4.,进行预烤,(Pre-cure)90,40min;,4.,铝基板和铝框使用,3.15,销钉在定位孔定位组合,.,5.,铝框和铝基板组合后使用滚筒压合或热压,(90,5-10kg/cm2,10-20,秒,);,6.,进行熟化,(Post-cure)90,90min,.,15,2.9 CNC,进行组合铝基板的,CNC,成型,使用,2.0,的铝基板专用铣刀,进刀速控制,0.15m/min,转速度控制,30000,转,.,注意不能有毛边和铝框翘起的现象发生,.,16,2.10,终检,/,包装,/,出货,1.,包装方式,:,基板上下以,PE,膜保护,;,2.,外装贴上产品标签,;,3.,放入纸箱内以胶带封箱,;,4.,保存环境温度小于,30,湿度小于,60%;,5.,避免潮湿与阳光直射位置保存,.,17,3.,性能测试,(,冠品,),白色油墨性能测试,;,高导热铝基板性能测试,.,18,3.1 LED,油墨性能测试,我司共使用,4,家公司油墨,(,冠品,优力,宇帝,太阳,),经过漂锡,288,10sX3,次冠品油墨白度最高,且无油墨剥离现象,.,19,3.2,成品性能测试,测试项目,测试规格,测试方法,测试结果,90,0,-peel strength,IPC-TM-650 2.4.9,25um film thickness,90 x40min pre-bake,90 x6kg/cm,2,x10spress,90 x90min post-cure,1.3kg/cm,高温老化测试,PC-TM-650 2.4.5.1,150 x6H,通过,耐焊锡,IPC-TM-650 2.4.28.1C,288x10sx3,次,通过,耐化学性,IPC-TM-650 2.3.3,MEK:23x1min,2N NaoH:23x1min,2N Hcl:23x1min,无异常,20,4.,待改善事项,经过制作,WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事项,:,1.,流胶量,;,2.,导热胶印刷时胶扩散补偿设计范围,;,3.,印刷后网板的胶使用什么进行清除,;,4.,原化金,Ni,厚度,130-150U”.,金厚度要求,3-5u”,现客户要求,Ni,厚度,250U”-300U”,金厚度,8U”,化金是否可以达到,?,请顾问就以上四点指导,如何才能达到客户的以下要求,:,a.,加印铝框不能有胶流入框内,;,b.,此板中心,PAD,点需打金线,所以需考虑拉力问题,是否增加,Ni,Au,厚度可改善，为何？,21,刘顾问解答：,1.,采用高粘度的导热胶，并且用刚网印刷。,2.,压合时考虑压机的压力、温度及时间。,3.,（,1,）打金线时，主要与镍的厚度有关，金只起保护镍层不比氧化、纯化，没有直接关系。一般镍厚度在,150-200u,之间，金厚度,3u,左右即可。,（,2,）金厚度如达到,8u,，需用高速金；一般化金是达不到。并且易出现化金颜色不均，彩红斑。,（,3,）当磷的含量过高时，会产生焊锡不良。磷的含量一般控制在,7-9%,以下即可。,22,END!,23,