有机硅灌封材料及其应用

单击此处编辑母版标题样式,*,有机硅灌封材料及其应用,主要内容,一、有机硅灌封材料基础知识二、有机硅灌封材料评价方法三、有机硅灌封材料组成简介四、有机硅灌封材料应用案例五、存在问题与建议,创建时间：,1965,年,主板上市时间：,2001,年,9,月,注册资金：,6.79,亿元人民币,主营业务： 农药化工、硅基新材料,中国制造业,500,强企业,全球农化前,20,强企业,国家认定,企业技术中心,国家重点高新技术企业,国家创新型企业,全国知识产权示范创建单位,博士后科研工作站,院士专家工作站,新安概况,新安在草甘膦和有机硅两大产业间建立起了拥有自主知识产权的国际首创的氯元素循环利用核心技术。,1,项国家科技二等奖,2,项国家专利优秀奖,14,项国家发明专利,新安集团从金属硅冶炼，硅粉加工，甲基、乙烯基、苯基等多种单体合成，到硅橡胶、硅油、硅烷偶联剂等系列产品的生产，形成了国内最为完整的产业链。,研究机构：有机硅研究所、深圳研究院、开化合成研究院,生产工厂：有机硅厂、硅酮密封胶厂、开化合成材料有限公司、新安天玉有机硅有限公司、新安迈图有限公司,主营产品：甲基单体和特种单体、硅氧烷中间体、高温胶、室温胶、硅油、硅烷交联剂和偶联剂等,新安硅橡胶下游系列产品,高温胶（气相胶、沉淀胶）,注射成型液体胶（,LSR,）,建筑硅酮密封胶（中性胶、酸性胶、醇型胶）,工业硅酮密封胶（光伏胶、电子胶、车灯胶）,有机硅灌封胶（加成型、缩合型）,苯基硅橡胶系列产品,等,一、有机硅灌封材料基础知识,1,、灌封的涵义,灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。,作用是强化器件的,整体性,，提高对,外来冲击,、震动的,抵抗力,；提高内部元件、线路间的,绝缘,；有利于器件,小型化、轻量化,；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的,防水防潮性,。,2,、灌封材料的种类,常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。,性能项目,缩合型,加成型,线收缩率,/%,1.0,0.2,深层固化,一般建议灌封厚度,3cm,任意,硫化副产物,酸、肟、醇、丙酮等小分子,理论上没有,电气绝缘性,有小分子和副产物放出，初期下降，,以后缓慢恢复，一般能达到：,1.010,14,5.010,14,无副产物，电气性能优异，一般能达到：,5.010,14,1.010,15,耐热性,在密闭条件下较差,良好,耐湿热性,表面发粘，强度下降明显,良好,返原性,在密闭受热或湿热的条件下易返原，返原后的橡胶其主链结构发生断裂，表现为发粘，硬度明显降低，强度显著下降，甚至成为“糊状”，基本不具有硅橡胶的特性。,无,3,、缩合型与加成型有机硅灌封材料比较,4,、灌封材料的性能要求,a,）粘度低，自排泡性强,b,）不结块、不沉降,c,）固化温度低（可室温固化）,d,）适用期长,5,、灌封材料的应用要求,二、有机硅灌封材料的评价方法,1,、固化前性能评价,1,）,外观,：光滑细腻，流动性液体,2,）,黏度,：根据工艺需求，一般在,2000-8000mPas,3,）,操作时间,：根据灌胶时间的需要，一般在,40-60min,4,）,固化时间,：根据排泡程度、工艺等需求一般在室温条件下,24h,完全固化；如果有条件可以抽完真空后再灌封，高温加热固化只需,30min,左右。,2,、固化后性能评价,1,）,硬度,：一般在,30-80,邵,A,2,）,导热系数,：一般要求,0.4 W/(mK),3,）,吸水率,：一般要求,0.1%,4,）,电性能,：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数和介电损耗,5,）,耐盐雾性,：盐雾箱中放置,1800h,后性能基本没有变化,6,）,耐双,85,性能,：在温度,85,和湿度,85%,的条件下放置,1000h,后性能基本无变化,7,）,耐紫外性能,：在紫外线照射的条件下放置,1000h,后性能基本无变化,三、有机硅灌封材料组成简介,1,、有机硅灌封材料的组成,A,、缩合型有机硅灌封材料通常由,107,胶,（基础聚合物）、,正硅酸乙酯,（交联剂）、,有机锡催化剂,等组成。,B,、加成型有机硅灌封材料通常由,乙烯基硅油,（基础聚合物）、,含氢硅油,（交联剂）、,铂催化剂,等组成。,根据不同用途，还可添加其它,填充剂,，如气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如,MQ,树脂）作为填充剂。,2,、基础聚合物的选择,挥发分低、浊度色度低,分子量分布应较宽。,因为分子量小的组分可以降低粘度，分子量大的组分可以提高强度。,活性官能团含量应控制在一定范围内。,含量太低，交联密度小，硫化胶性能差；反之，则交联密度过大，硫化胶变脆，伸长率、耐老化性能不好。,3,、填料,四、有机硅灌封材料应用案例,1,、大功率,LED,封装,2,、,LED,显示屏,TEXT,TEXT,3,、工业电子品,变压器,电源转换器,4,、微电子及微处理器,5,、汽车,电子点火和发动机控制模块,车轮转速传感器,轮胎气压传感器,电容器，开关，连接器和继电器,车灯镇流器和HID模块,直流/直流转换器,电路板,发动机/传动控制器,6,、太阳能,7,、风能电机,灌封后,灌封前,1,、大功率高折射,LED,封装材料,2、加成型有机硅灌封材料的铂催化剂中毒,3、加成型有机硅灌封材料与基材的黏结性,4,、单组分加成型有机硅灌封胶的技术瓶颈,5、粘度与导热系数的关系,五、存在问题与建议,期盼与您共赢未来！,谢谢！,