干膜工艺介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,干膜介绍及干膜工艺详解,2013-01,主要内容安排：,1.,干膜介绍及发展趋势,2.,线路板图形制作工艺,(,以,SES,流程为例,),3.,基本工艺要求,4.,各工序注意事项,5.,常见缺陷图片及成因,6.,讨论,1.,干膜介绍及发展趋势,干膜,(Dry Film),的用途：,干膜是一种感光材料，是,PCB,生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。,干膜的特性：,感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。,1.,干膜介绍及发展趋势,干膜的结构,1.,干膜介绍及发展趋势,干膜的主要成分:,1.,干膜介绍及发展趋势,干膜性能的评估,解晰度,附着力,盖孔能力,填凹陷能力,其他,1.,干膜介绍及发展趋势,为了达到线路板,的多,层,和高,密度,要求,，,目前干膜一般解像度,要,达,到,线宽间距,（/）在50/50,um。,但在,半导体包装,（,BGA,CSP),上,，,线路板一般设计在,L/S,在 25-40,um。必需,要高,解像度,的,干膜（L/S=10/10 um）。为了满足客户要求,、,我们,公司,目前新型干膜的解像度可达到L/S=7.5/7.5 um。,干膜的发展趋势,1.,干膜介绍及发展趋势,解晰度测试:45/45微米,SEM:45/45微米,1.,干膜介绍及发展趋势,25um Dry Film,，,L/S=7.5/7.5um,干膜介绍及发展趋势,ASAHI干膜主要型号及特点,干膜型号,厚度,(um),特点,YQ-40SD,YQ-40PN,40,针对,SES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等,YQ-30SD,30,适用于,DES,流程，主要用于内层制作，解析度方面较好,YQ-50SD,50,针对,SES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点,AQ-4088,40,针对,DES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,也适用于电镀流程,.,SPG-152,15,适用于生产,1.5mil,的精细线路,ADV-401,40,适合于,LDI,工艺,两种镀,通孔,线路,板制作的,比较,贴膜,曝,光,电镀铜/锡,或,或锡/铅,蚀板,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/,铅,铅,基铜,玻璃纤维底,料,料,曝,光原件,干膜,Tenting,制程,SES,制程,研磨,全板电镀铜,显影,2.,线路板图形,制,制作工艺,SES,流程基本工,艺,艺,基铜,玻璃纤维底料,全板电镀铜,贴膜,曝光,曝,光原件,显影,电镀铜锡,或铜锡/,铅,铅,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/,铅,铅,2.,线路板图形,制,制作工艺,SES,工艺流程详,细,细介绍,前处理的作,用,用：去除铜,表,表面的氧化,油污,清洁、粗化,铜,铜面，以增,大,大干膜在铜,面,面上的附着,力,力。,前处理的种,类,类：化学微,蚀,蚀、物理磨,板,板、喷砂处,理,理（火山灰,、,、氧化铝）,。,。,典型前处理,工,工艺流程：,除油,水洗,磨板,水洗,微蚀,水洗,酸洗,水洗,烘干,前处理：,基本工艺要,求,求,前处理,刷轮目数,:#,500,#,800,刷轮数量,:上下,两对刷轮,（共支）,磨刷电流,:+2,转速,:1800,转,/,分钟,摇摆,:300,次,次/,分钟,磨痕宽度:1015mm,微蚀量,：,：0.81.2um,（一般采用SPS+硫,酸,酸或硫酸+,双,双氧水溶液,，,，生产,板要求较高,时,时则采用超,粗,粗化表面处,理,理）,酸洗浓度,：,：35%,硫,硫酸溶液,基本工艺要,求,求,前处理,水洗:,多,多,过,3,个,缸,(,循环,水),喷淋压力,：1,-3Kgf/cm2,吸干,:通常用2支,海绵,吸水,辘,烘干:热风,吹,风,量,为,4.0,9.0,m3/min,热风,的,温度为70,90,其它控制项,目,目,:,水裂点：15s,粗糙度1.5Rz20,秒,；,；,每,次,次,变,变,更,更,生,生,产,产,板,板,厚,厚,度,度,时,时,要,要,做,做,磨,磨,痕,痕,测,测,试,试,。,。,贴,膜,膜,：,：,贴,膜,膜,的,的,作,作,用,用,：,：,是,是,将,将,干,干,膜,膜,贴,贴,在,在,粗,粗,化,化,的,的,铜,铜,面,面,上,上,。,。,贴,膜,膜,机,机,将,将,干,干,膜,膜,通,通,过,过,热,热,压,压,辘,辘,与,与,铜,铜,面,面,附,附,着,着,，,，,同,同,时,时,撕,撕,掉,掉,PE,膜,。,。,SES,工,艺,艺,流,流,程,程,详,详,细,细,介,介,绍,绍,贴,膜,膜,基,本,本,工,工,艺,艺,要,要,求,求,预,热,热,段,段,温,温,度,度,：,：80,100,贴,膜,膜,前,前,板,板,面,面,温,温,度,度,：,：40,60,压,辘,辘,设,设,定,定,温,温,度,度,：,：110,120,压,膜,膜,时,时,压,压,辘,辘,温,温,度,度,：,：100,115,贴,膜,膜,压,压,力,力,：,：3.05.0kgf/cm,2,贴,膜,膜,速,速,度,度,：,：1.52.5m/min,贴,膜,膜,后,后,静,静,置,置,时,时,间,间,：,：15min,24H,工,序,序,注,注,意,意,事,事,项,项,贴,膜,膜,贴,膜,膜,压,压,辘,辘,各,各,处,处,温,温,度,度,均,均,匀,匀,；,；,定,期,期,测,测,定,定,贴,贴,膜,膜,压,压,辘,辘,的,的,温,温,度,度,；,；,贴,膜,膜,上,上,下,下,压,压,辘,辘,要,要,平,平,行,行,；,；,贴,膜,膜,压,压,辘,辘,上,上,无,无,油,油,污,污,或,或,膜,膜,碎,碎,等,等,杂,杂,物,物,；,；,清,洁,洁,压,压,辘,辘,上,上,异,异,物,物,时,时,不,不,可,可,用,用,尖,尖,锐,锐,或,或,硬,硬,的,的,工,工,具,具,；,；,贴,膜,膜,不,不,可,可,超,超,出,出,板,板,边,边,；,；,干,膜,膜,不,不,可,可,超,超,过,过,有,有,效,效,期,期,内,内,。,。,曝,光,光,：,：,曝,光,光,的,的,作,作,用,用,是,是,曝,曝,光,光,机,机,的,的,紫,紫,外,外,线,线,通,通,过,过,底,底,片,片,使,使,干,干,膜,膜,上,上,部,部,分,分,图,图,形,形,感,感,光,光,，,，,从,从,而,而,使,使,图,图,形,形,转,转,移,移,到,到,铜,铜,面,面,上,上,。,。,干膜,Cu,基材,底片,SES,工,艺,艺,流,流,程,程,详,详,细,细,介,介,绍,绍,SES,工,艺,艺,流,流,程,程,详,详,细,细,介,介,绍,绍,曝,光,光,反,反,应,应,机,机,理,理,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,单,体,体,聚,合,合,体,体,主,主,链,链,起,始,始,剂,剂,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,反,应,应,核,核,心,心,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,紫,外,外,线,线,聚,合,合,反,反,应,应,图,形,形,原,原,件,件,干,膜,膜,层,层,Substrate,a,b,曝,光,单,体,体,曝,光,光,基,本,本,工,工,艺,艺,要,要,求,求,曝,光,光,能,能,量,量,：,：,40-80mj/cm,2,（,以,以,21,级,Stoufer,格,数,数,尺,尺,7,9,级,残,残,膜,膜,为,为,准,准,）,）,曝,光,光,后,后,静,静,置,置,时,时,间,间,：,：,15min24H,工,序,序,注,注,意,意,事,事,项,项,曝,光,光,曝,光,光,能,能,量,量,均,均,匀,匀,性,性,90,%,；,每,4H,测,定,定,曝,曝,光,光,能,能,量,量,；,；,抽,真,真,空,空,时,时,间,间,不,不,能,能,太,太,短,短,，,，,防,防,止,止,曝,曝,光,光,不,不,良,良,；,；,曝,光,光,台,台,面,面,温,温,度,度,太,太,高,高,会,会,造,造,成,成,底,底,片,片,变,变,形,形,；,；,板面、,底,底片或,曝,曝光台,面,面不能,有,有脏点,；,；,干膜、,底,底片小,心,心操作,，,，防止,划,划伤；,曝光机,空,空气过,滤,滤芯定,期,期清洁,或,或更换,。,。,显影：,SES,工艺流,程,程详细,介,介绍,显影的,作,作用：,将未曝,光,光部分,的,的干膜,去,去掉，,留,留下感,光,光的部,分,分。,显影的,原,原理：,未曝光,部,部分的,感,感光材,料,料没有,发,发生聚,合,合反应,，,，遇弱,碱,碱,Na,2,CO,3,（,0.8-1.2%),或,K,2,CO,3,溶解。,而,而聚合,的,的感光,材,材料则,留,留在板,面,面上，,保,保护下,面,面的铜,面,面不被,蚀,蚀刻药,水,水溶解,。,。,SES,工艺流,程,程详细,介,介绍,显影,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,N,a,2,C,O,3,H,2,O,(,乳化,),单体,聚合体主链,起始剂,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,显影,C,O,O,H,N,a,2,C,O,3,C,O,O,-,N,a,+,N,a,H,C,O,3,H,2,O,H,2,O,显影反,应,应机理,显影,基本工,艺,艺要求,Na,2,CO,3,浓度,：,：0.81.2%,显影液,温,温度,：,：2832,显影压,力,力,：,：1.02.0kgf/cm,2,显影点,：,：5060,工序注,意,意事项,显影,各段喷,嘴,嘴不能,堵,堵塞；,显影液,要,要定期,更,更换，,需,需要有,自,自动添,加,加，保,证,证不能,超,超过药,水,水负载,量,量；,各段滚,轮,轮上不,能,能有油,污,污等杂,物,物；,烘干后,板,板子表,面,面、孔,内,内无水,渍,渍。,电镀铜,锡,/,锡铅,:,SES,工艺流,程,程详细,介,介绍,电镀的,作,作用：,将我们,所,所需要,的,的图形,处,处的铜,层,层进行,加,加厚，,并,并且在,铜,铜面上,镀,镀上一,层,层抗蚀,刻,刻层（,即,即锡或,锡,锡铅）,。,。,基本工,艺,艺要求,电镀铜,锡或,锡,锡铅,以电镀,供,供应商,工,工艺要,求,求为准,。,。,去膜：,SES,工艺流,程,程详细,介,介绍,去膜的,作,作用：,通过强,碱,碱溶液,（,（一般,为,为,NaOH,溶液，,浓,浓度为,2-3%,）将覆,盖,盖在铜,面,面上抗,电,电镀的,干,干膜去,掉,掉。,SES,工艺流,程,程详细,介,介绍,去膜：,去膜的,原,原理：,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,H,C,O,O,C,O,O,C,O,O,N,a,N,a,N,a,