某电子事业部公司预成型导热材料

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,道康宁电子事业部：预成型导热材料,综述,道康宁公司概述,道康宁热管理解决方案,导热垫片,产品,性能与优势,如何找到适合您应用的导热垫片,成功应用实例,道康宁公司,创新翘楚,发挥硅材料的最大能量,惠及世界各地人群,道康宁公司,1943,年成立于美国密歇根州米德兰市,公司股份由美国陶氏化学公司和康宁公司对半持有,协同合作，全心助您创未来,在全球拥有,8,500,名雇员，包括客户服务、研究人员、工程师、技术员、工业和制造专家,22,个全球制造基地，包括位于中国、比利时、德国和美国的工厂,7,000,种产品与服务；,25,000,家客户,2006,年销售额达到,43.9,亿美元,有机硅材料技术、开发与制造的全球领导者,道康宁解决方案将令您受益良多,材料、流程与设备整合,开发、测试、设备采购、生产启动与优化,产品与应用开发,模型制造、工艺流程开发、合同外包配方与生产、,EH&S,（环境、健康与安全）及定制包装,供应链总体管理,贯穿整条价值链的质量、物流及信息优化,道康宁热管理解决方案,道康宁,导热界面材料解决方案,道康宁在热管理方面的能力,导热有机硅配方方面的专业技术。,全球化销售与供应链。,可涂佈、可印刷、可固化性导热湿材料的市场领导者。,从汽车电子到芯片封装，我们为,TIM 1,和,TIM 2,应用所设计的高性能导热硅脂和标准型导热粘结剂得到了广泛的应用。,我们还将继续投资于导热硅脂、粘结剂、上盖密封剂以及导热垫片等产品线。,导热垫片,满足您对,导,导热界面,的,的需求,具有成本,优,优势的玻,璃,璃纤维加,强,强型有机,硅,硅导热垫,片,片。,可选择阻,燃,燃等级以,及,及单面粘,性,性。,电绝缘材,料,料，具有,减,减震、易,使,使用，粘,度,度适中等,特,特点。,潜在应用,：,：,低功率发,热,热部件,需要复杂,冲,冲裁形状,的,的应用（,如,如散热器,、,、电路板,、,、底盘等,）,）,道康宁,15XX,系列,导,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,15XX,系列,导,导热,垫,垫片,性能,与,与优,势,势,导热,系,系数,：,：,1.3W/mK,单面,粘,粘性,，,，易,于,于使,用,用,可返,修,修，,适,适于,复,复杂,的,的冲,裁,裁形,状,状,良好,的,的压,缩,缩性,，,，可,消,消除,应,应力,、,、减,震,震,UL94V0,阻燃,等,等级,电绝,缘,缘,应用,计算,机,机存,储,储器,芯,芯片,CD-ROM/DVD,LCD,显示,屏,屏背,光,光源,手持,电,电子,装,装置,道康,宁,宁,TP-1500,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,TP-1502,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,TP-1560,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,TP-1562,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,15XX,系列,导,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,21XX,系列,导,导热,垫,垫片,具有,成,成本,优,优势,的,的高,压,压缩,性,性有,机,机硅,凝,凝胶,，,，具,有,有适,中,中的,体,体积,导,导热,率,率。,这种,可,可极,度,度压,缩,缩的,凝,凝胶,采,采用,泡,泡沫,强,强化,工,工艺,来,来保,持,持压,缩,缩性,，,，同,时,时又,具,具有,易,易于,使,使用,和,和长,效,效稳,定,定等,特,特点,。,。,潜在,应,应用,：,：,需要,沿,沿着,较,较大,气,气隙,传,传输,热,热量,的,的低,功,功率,应,应用,性能与优,势,势,导热率：,0.73W/mk,双面可压,缩,缩性,泡沫加强,V0,阻燃等级,氧化铝填,料,料,应用,低功率应,用,用，如,NB,和,DT,存储器,DIM,模块,手持电子,装,装置,平板显示,器,器,其它需要,传,传输热量,的,的应用,其它需要,降,降低噪声,/,振动的应,用,用,道康宁,21XX,系列导热,垫,垫片,道康宁,TP-2100,导热垫片,道康宁,TP-2101,导热垫片,道康宁,TP-2160,导热垫片,道康宁,21XX,系列导热,垫,垫片,具有成本,优,优势的玻,璃,璃纤维加,强,强型导热,有,有机硅凝,胶,胶，具有,单,单面粘性,。,。,电绝缘材,料,料，具有,减,减震、易,使,使用，粘,度,度适中等,特,特点。,潜,在,在,应,应,用,用,：,：,低,功,功,率,率,发,发,热,热,部,部,件,件,需,要,要,复,复,杂,杂,冲,冲,裁,裁,形,形,状,状,的,的,应,应,用,用,（,（,如,如,散,散,热,热,器,器,、,、,电,电,路,路,板,板,、,、,底,底,盘,盘,等,等,）,）,道,康,康,宁,宁,22XX,系,列,列,导,导,热,热,垫,垫,片,片,性,能,能,与,与,优,优,势,势,导,热,热,率,率,：,：,1.64W/mK,可,返,返,修,修,易,于,于,冲,冲,裁,裁,可,压,压,缩,缩,电,绝,绝,缘,缘,应,用,用,显,示,示,器,器,驱,驱,动,动,IC,计,算,算,机,机,存,存,储,储,器,器,芯,芯,片,片,游,戏,戏,控,控,制,制,器,器,电,信,信,设,设,备,备,CDROM/DVD,CPU,与,散,散,热,热,器,器,之,之,间,间,的,的,缝,缝,隙,隙,道,康,康,宁,宁,22XX,系,列,列,导,导,热,热,垫,垫,片,片,道,康,康,宁,宁,TP-2200,导,热,热,垫,垫,片,片,道,康,康,宁,宁,TP-2260,导,热,热,垫,垫,片,片,道,康,康,宁,宁,22XX,系列导热垫,片,片,具有成本优,势,势的高压缩,率,率有机硅凝,胶,胶型导热垫,片,片。,在中高热通,量,量应用中，,此,此种填充凝,胶,胶可提供优,于,于平均值的,体,体积导热率,和,和业界领先,的,的热阻率。,潜在应用：,发热部件及,相,相关的散热,器,器、电路板,或,或底盘,道康宁,23XX,系列导热垫,片,片,性能与优势,导热率：,1.4 W/mK,使用方便,易于装配,高压缩率,阻燃等级,-UL94 V0,，,4.6 mm,应用,图形,CPU,芯片集,存储器,光学驱动装,置,置,大容,量,量存,储,储装,置,置,电信,设,设备,与,与其,他,他需,要,要沿,着,着底,盘,盘散,热,热器,之,之间,传,传输,热,热量,的,的中,高,高功,率,率装,置,置,热导,管,管或,其,其他,部,部件,组,组装,道康,宁,宁,23XX,系列,导,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,TP-2300,导热,垫,垫片,道康,宁,宁,23XX,系列,导,导热,垫,垫片,有机,硅,硅凝,胶,胶型,导,导热,垫,垫片,，,，实,现,现了,高,高导,热,热率,与,与可,压,压缩,性,性以,及,及单,面,面粘,性,性特,点,点的,良,良好,组,组合,。,。,此玻,璃,璃纤,维,维加,强,强型,凝,凝胶,可,可降,低,低界,面,面热,阻,阻，,减,减震,，,，且,易,易于,使,使用,。,。,潜在,应,应用,：,：,高功,率,率发,热,热部,件,件及,相,相关,的,的散,热,热器,、,、电,路,路板,或,或底,盘,盘,道康,宁,宁,35XX,系列,导,导热,垫,垫片,性能,与,与优,势,势,导热,率,率：,3.5W/mK,可返,修,修,易于,冲,冲裁,高可,压,压缩,性,性,电绝,缘,缘,应用,显示,器,器驱,动,动,IC,计算,机,机存,储,储器,片,片,游戏,控,控制,器,器,电信,设,设备,CDROM/DVD,CPU,与散,热,热器,之,之间,的,的缝,隙,隙,道康宁,35XX,系列导热,垫,垫片,道康宁,TP-3500,导热垫片,道康宁,TP-3560,导热垫片,道康宁,35XX,系列导热,垫,垫片,道康宁产,品,品的特点,易于使用,无需加热,和,和固化。,使,使用者可,轻,轻易将其,去,去除，无,需,需专用工,具,具即可快,速,速、有效,地,地清洁。,非,非常适合,于,于采用随,取,取随用设,备,备的自动,化,化应用。,多功能,可用作传,热,热介质、,介,介电阻挡,、,、应力消,除,除减震器,。,。,适用范围,广,广,在极宽的,温,温度和湿,度,度范围内,可,可达到良,好,好的性能,和,和耐久性,。,。良好的,耐,耐压缩性,允,允许使用,较,较低的夹,持,持力即可,达,达到变化,的,的高度。,多,多种厚度,选,选择，可,填,填充任何,缝,缝隙，有,助,助于降低,系,系统成本,。,。,道康宁的,垫,垫片结构,是,是市场中,独,独一无二,的,的。我们,的,的玻璃纤,维,维加强型,垫,垫片双面,可,可压缩。,道康宁,顶部表面,具,具有玻璃,纤,纤维的硅,垫,垫,硅层后加,散热器侧,部件侧,均质结构,中,中心玻璃,纤,纤维,非粘性面,部件侧,散热器侧,竞争产品,的,的结构,其他优点,：,：,界面问题,少,少,能够通过,特,特制配方,满,满足特殊,需,需求,可操作性,（,（不碎）,更好的压,缩,缩形变,未包括，,尚,尚待获批,道康宁产,品,品的优势,通过对比,测,测试，在,同,同等可压,缩,缩性,条件下,与相同尺,寸,寸和厚度,的,的其它品,牌,牌样品,相,相比，道,康,康宁材料,具,具有更好,的,的热属,性,性。,（在同一,设,设备上对,相,相同厚度,和,和表面积,的,的,样品进,行,行对比,测,测试。,）,）,较低的,热,热阻,较,较高的,导,导热属,较高的,可,可压缩,性,性更,软,软、更,柔,柔顺的,垫,垫片,热阻采,用,用,Guarded HotPlate,技术测,定,定,图中的,热,热阻是,在,在施加,50N/cm,压力的,情,情况下,采,采用初,始,始公称,厚,厚度为,1mm,的样品,测,测定的,可压缩,性,性是在,施,施加,50N/cm,压力的,情,情况下,按,按照初,始,始厚度,的,的百分,比,比变化,测,测定的,道康宁,产,产品的,优,优势,未包括,，,，尚待,获,获批,模切厂,的,的能力,道康宁,成,成立的,垫,垫片模,切,切厂提,供,供量身,定,定制的,零,零件解,决,决方案,，,，可提,高,高响应,性,性，以,满,满足从,设,设计阶,段,段到生,产,产阶段,的,的需求,。,。,道康宁,在,在北美,、,、欧洲,和,和亚洲,建,建立了,模,模切厂,。,。,如您需,要,要联系,我,我们的,模,模切厂,，,，请发送,电,电子邮,件,件至,。,如何找,到,到适合,您,您应用,的,的导热,垫,垫片,名词解,释,释,界面厚,度,度（,BLT,）,-,两个表,面,面之间,的,的缝隙,或,或区域,。,。,体积导,热,热率,任何材,料,料（无,论,论厚度,如,如何）,传,传输热,量,量的自,然,然能力,。,。,数值越,高,高越好,单位（,W/mK,）,此数值对于,界,界面较厚（,0.5mm,）的应用尤,为,为重要。,热阻,阻止热量通,过,过一个界面,或,或一种材料,传,传输的阻力,大,大小。这种,属,属性与厚度,和,和面积有关,。,。,此数值越低,，,，材料越好,单位（,/W,）或（,in,2,/W,）,材料的一致,性,性非常关键,。,。,此数值对于,界,界面较薄（,0.5mm,）的应用尤,为,为重要。,导热垫片的,特,特点,柔软,/,可压缩,对部件的应,力,力低