富士康 SMT 生技 入门-贴片机程式了解

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,SMT,生技,-,贴片机程式管理,-,富士康,注解:,SMT:,Surface Mounting Technology,(表面貼裝技朮),SMT程式:,給予機器指令,讓機器自動運作的數,控化程序,SMT程式管理:,公司內部規定的一些機器參數,程式名稱等數據的標准化管理,用文件的形式加以管控.,Agenda:,程式的結構,程式制作原理與優化,程式的管理,一 松下機器程式結構,*.mng:程式管理文件,*.pos:NC程式(給予機器貼裝路徑指令,包含零件坐標,角度,位置等信息),*.set:ARRAY程式(給予機器需要貼裝什么樣零,件的一些信息,包含軌道和零件料號),*.prt:PARTS(機器的零件資料庫,包含零件的長,寬尺寸,厚度等信息),A.*.MNG管理文件格式:,注:,管理文件是松下機器程式中不可缺少的,有多少個NC,Array,管理文件中便顯示多,少程式個數,且為四位,末尾“*”不可省,程式名最多為十六位,管理文件中內容必須,與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器.,例:,PU1324-TD-05V-C最多為十六位,且在管理文件中必須為十六位,不足補空格.,程式個數四位,Array程式,NC程式,B.NC,程式格式,C.ARRAY程式格式,注:,以上step表示軌道數,括號中PC(shape code)不能超過十六位,PN(P/N)不能超過,二十位.否則程式無法導入機器.,二.SONY程式結構.,*.DAS:機種資料信息,包括機台號,*.NCA:NC程式,貼裝零件step.,*.NZL:吸嘴信息,*.PSA:Parts 信息.,*.PIT:連接碼(ID)及料號信息,相當于array,*.SPL:軌道及連接碼(ID)信息,相當于supply,*.PWB,:相當于管理程式,包含以上所有文件名,注:,1.,SONY程式在機器上僅顯示*.pwb的文件名,但實際包含了七個文件信息,SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪,除其他機台要貼裝的零件),也可以產生單機程式,(各機台之間的程式是獨,立的,但在機器中的邏輯碼必須按程式修改,如第一台機程式,邏輯碼必須,改為“1”否則程式便無法導入機器).,二.程式制作軟件介紹,目前DMD(I)程式制作的軟件有:,1.SONY(CPS)(sony貼片機自帶軟件,只針對sony貼片機),2.松下(Panapro)(松下貼片機自帶軟件,只針對松下貼片機),3.Fabmaster(eMpower)(程式制作的公共平台,可制作sony,松,下,西門子,環球等多種機型的貼片機程式),程式制作原理及目的,SMT貼片設備工作原理簡介.,將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通,過不同的手段和途徑轉換成一個或一組机器能夠識別,的程式,從而讓設備按該程式的設定生產特定的產品.,BOM(BILL OF MATERIAL):由客戶提供的物料清單,包含料號,位置,及物料供應商等信息.,CAD文件:程式制作時所需要的零件坐標,角度,需貼裝位置等數據,GERBER:由客戶提供的PCB layout文件.,前兩者為必要條件,后一項為輔助條件,制前准備:,流程簡圖.,固定料站優化,固定吸嘴優化,用量較多物料自動分軌,設定優化次數,設定最佳優化,例:SONY,程式優化設定,導入CAD檔,導入BOM,選擇線別,編輯parts,編輯mark及原點,優化程式,產生程式,產生松下格式之程式,例:Fabmaster(eMpower)軟件程式制作流程簡易介紹,注意事項.,MARK 點選取要合理.,BOM 編輯一定要保証正确.,零件分配.,极性檢查.,數据庫維護.,程式优化,目的,減少 CYCLE TIME,提升單位時間內產出.,改變貼裝順序,确保貼裝品質.,(優化前),(優化后),通常思路.,改變料站設定.,改變貼裝順序.,零件數据庫設定.,机器設定.,程式優化原理分析,1.路徑最短,2.料站移動副度最小,3.零件由小到大,4.零件厚度由薄至厚,5.Parts速度由快至慢,松下程式優化原理分析,A.零件較多先排列貼裝,綜合NC最短路徑與料站移動副度最小(控制在三站之內移動,每移動一站約0.1s)調整料站排列,可選擇NC與Array綜合優化,減少料站的移動次數,使路徑最佳.,B.將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.,C.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.,D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.,E.,先排列紙帶feeder,再排列膠帶feeder,減少吸嘴切換及貼裝速度變化的時間浪費.,F.集中區域優化,先貼裝集中區域之零件,減少X.Y table之移動.,SONY程式優化原理分析,A.將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑.,B.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.,C.將較小而薄之零件放置在前面貼裝,后再貼裝較大而厚之零件.,D.盡可能將機台貼裝之零件數量與吸嘴成倍數關系,減少吸嘴循環浪費.,E.將parts速度較快之零件先貼裝,較慢之零件置后貼裝.,三.程式的管理(參照程式管理辦法),PANASERT貼片機NC.ARRAY程式命名原則,程式版次 (1位),機臺序號 (1位),線別 (2位),BOM版次 (2位),板面 (1位),產品PCA料號 (5位),程式代碼 (1位),例:產品RF705,則松下貼片機NC程式命名:PRF705-TA-01A-A,Array程式命名:DRF705-TA-01A-A,則SONY貼片機程式命名:PRF705-TA-01A-A.PWB,X,parts序列號 (1位),feeder類型 (2位),厚度 (4位),長度尺寸 (2位),寬度尺寸 (2位),零件代碼 (3位),Parts命名:(Chip類),例:RES1608T0.5PF,parts序列號 (1位),腳間距 (4位),引腳數量 (4位),長度 (2位),寬度 (2位),零件代碼 (3位),Parts命名:(引腳類),例:SOP5040 8P1.3P,零件名稱,零件代碼,相 關 英 文,普通電阻,RES,Resistor,Chip類命名,排 阻,NWR,Network Resistor,Chip類命名,普通電容,CAP,Capacitor,Chip類命名,排 容,NWC,Network Capacitor,Chip類命名,鉭質電容,TNC,Tantalum Capacitor,Chip類命名,電解電容,ELC,Electrolytic Capacitor,Chip類命名,可調電容,TRC,Trimmer Capacitor,Chip類命名,發光二極體,LED,Light Emitting Diode,Chip類命名,方形二極體,DIR,Rectangular Diode,Chip類命名,圓柱二極體,DIC,Cylindrical Diode,Chip類命名,大功率晶體,TRL,Large Transistor,Chip類命名,晶 振 器,CRY,Crystal Oscillator,Chip類命名,保 險 絲,FUS,Fuse,Chip類命名,電 感,IND,Inductor,Chip類命名,過 濾 器,LCF,LC Filter,Chip類命名,小電晶體,TRM,Mini Transistor,特殊引腳類命名,BGA,BGA,Ball Grid Array,特殊引腳類命名,LCC,LCC,Leadless Chip Carrier,普通引腳類命名,PLCC,PLC,Plastic Leaded Chip Carrier,普通引腳類命名,QFP,QFP,Quad Flat pack Package,普通引腳類命名,SOJ,SOJ,Small Outline-J-leaded package,普通引腳類命名,SOP,SOP,Small outline Package,普通引腳類命名,連 接 器,CON,Connector,特殊引腳類命名,開 關,SWH,Switch,Chip類命名,變 壓 器,TFM,Transformer,特殊引腳類命名,謝謝大家,歡迎提供更多意見!,演讲完毕，谢谢观看！,内容总结,SMT 生技-贴片机程式管理-富士康。SMT程式:給予機器指令,讓機器自動運作的數。A.*.MNG管理文件格式:。與程式中的文件名保持一致,否則程式便無法導入機器.。二十位.否則程式無法導入機器.。二.SONY程式結構.。SONY程式可以產生整條線的(各個機台共用一個程式,但程式中會自動刪。二.程式制作軟件介紹。將產品的信息(例如:所有物料,PCB尺寸,零件坐標)通。CAD文件:程式制作時所需要的零件坐標,角度,需貼裝位置等數據。GERBER:由客戶提供的PCB layout文件.。前兩者為必要條件,后一項為輔助條件。D.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.。A.將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區,縮短取料路徑.。B.將用量較多物料自動或人工分為多軌,平衡各機台cycletime及減少上料次數.。三.程式的管理(參照程式管理辦法),