ODF段工艺设备培训ppt课件

*,Shanghai Tianma Microelectronics,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,1,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,Cell,段,ODF,工装设备,11/26/2024,1,目 录,一、,ODF,段主要工装设备,二、,ODF,段辅助设备,三、主要工装设备工艺参数,四、高效空气微粒子过滤器,2,一、,ODF,段主要工装设备,厂家可按需求提供模块化的设备配置，方便选择,1.1,主要工装设备：,框胶涂布、液晶滴下机、导电胶涂布、真空贴合、,UV,固化,ODF,产线简图,真空贴合,边框胶热固化，检查设备,衬垫球散布,导电胶涂布,边框胶涂布,液晶滴下,ODF,生产线,3,一、,ODF,段主要工装设备,CF,基板,TFT,基板,ODF,产线工序图,4,1.1.1,衬,垫球散布,目的,：保证,TFT,基板和,CF,基板间均一的液晶盒厚，在,TFT,基板上均匀地散布,Spacer,原理,：,将,Spacer,填充至,Feeder,内,在一定压力的,N,2,Purge,下,向散布部供给,Spacer,。,Spacer,在高速的,N,2,作用下沿,SUS,配管中移动。在此过程中,与配管内壁碰撞摩擦带电，,同时分散开来。,Nozzle,通过,4,次散布动作均匀地,喷洒出的,Spacer,，通过静电力,的作用附着在放置在接地,(GND),基台上的基板上。,一、,ODF,段主要工装设备,Spacer,材,Feeder,内,Purge,Spacer,圧送,Spacer,投入口,高速气流,【,配管断面,】,散布,散布,散布,散布,散布,nozzle,散布用（,4,箇所）,圧送用（,1,箇所）,固定,5,Spacer,固着原理及装置概要,本,体,表面,处理层,表面,处理层,溶解,固着,原理,加热,装置构造,（台）,无尘,恒温槽,：防止基板破裂,一、,ODF,段主要工装设备,6,未开封衬垫球,刚开封衬垫球,开封时间过长衬垫球,供给部,装置简图,一、,ODF,段主要工装设备,7,1.1.2 Seal,涂布,目的,：,TFT,基板和,CF,基板紧密粘合，为构成均一盒厚，在,Seal,中添加,Slica,;,为导通,TFT,基板和,CF,基板的,COM,，在,Transfer Pad,上打银点。同时有利于后工程的切断,Gap Sensor,Glass,基板,Seal,材,S,yringe,nozzle,Nozzle,高度由,Gap Sensor,实时,Feedback,校正,N,2,压力,基台移动方向,Gap,原理,：,将,Seal,与,Spacer,充分调合好后填充,入,Syringe,，并进行真空离心脱泡。,Seal,在设定的,N,2,压力下通过与基板,表面有固定,Gap,的,Nozzle,涂敷在经过对位的,基板上。,通过基台的移动获得不同的,Pattern,。,主要参数：,Gap,Spacer,径，混合比,Nozzle,直径,Seal,材黏度,N,2,压力,基台移动速度,难点：,始终端条件,接口部条件,拐角部条件,一、,ODF,段主要工装设备,8,Syringe Block,注射器,注射器盖,喷嘴,螺丝,酒精清洗,用丙酮进行超音波清洗,用酒精进行超音波清洗,只需要用酒精擦洗,在丙酮中会被腐蚀,Ring,6.4.1(1),Seal,材解冻,6.4.1,生产前作业,6.4.1(3),Seal,材调和,6.4.1(4),Seal,材脱泡,6.4.1(5),Seal,材充填,6.4.3.1,卸下注射器,6.4.3.2,注射器，脱泡充填工具清扫,6.4.3,清扫作业,11/815:00,未解冻前不能开封,记录解冻时间,一、,ODF,段主要工装设备,9,一、,ODF,段主要工装设备,Syringe,装填,Seal,材,Seal,内,Spacer,材調合,攪拌：分間,脱泡,（遠心真空）,以下 時間,装置,Set,回転数：,1600rpm,Seal,内,Spacer,材,Seal,容器,Seal,脱泡,10,配向膜,膜,表示部,部,过细,液晶,泄漏,不均一,液晶,泄漏,太,切断不良,过细,液晶,泄漏,太宽,切断不良,正确,断裂,液晶,泄漏,部,直線部,終端部,Seal,外观,一、,ODF,段主要工装设备,11,导电胶,涂布,导电胶涂布目的：,在,TFT,基板的配线上涂布导电胶,使,TFT,基板与,CF,基板导通。,Au,正常,量（多）,盒厚不均,Au,u,导电,涂布前,状态,导电,涂布后形状,量（少）,接触,不良,u,位置,接触,不良,u,导电胶涂布稳定性,正常,一、,ODF,段主要工装设备,12,Seal PI Au,涂布的位置关系：,Seal,胶,PI,膜,Ag,涂布,Pad,显示区,适用于,TN,型产品,IPS,型产品不需要转移电极,另一种获得,Vcom,的方法,Seal,胶内掺入金球，通过接触孔导通,优点：,Vcom,更均匀,Seal,胶,一、,ODF,段主要工装设备,13,1.1.3,液晶滴下机,目的,：为,形成目标盒厚，在,CF,基板上滴下合适的液晶量。,原理,：,将真空脱泡好的,LC Bottle,装载在支架上。,通过,Dummy Drop,将,Tube,中的空气排光。,进行自动精度调整：根据天平对连续滴下的,20,滴,液,晶量的称量结果，调整容积马达的容积大小来实现精度的调整。,主要参数：,液晶滴下量,(,新品种导入时经试作决定,),难点：,不同品种液晶使用的,Pump,的区分管理,Pump,的组装和清扫,MPP,工作原理简图,原点,充填,阀门切换,Drop,一、,ODF,段主要工装设备,14,Syringe,，,Nozzle,洗净,Flow,Valve,，,Tube,洗净,Flow,Plunger,Syringe,Nozzle,Valve,Tube,Acetone 1,Acetone 2,Acetone 3,Dip,洗净,Dip,洗净,USC,洗净,N,2,干燥,Acetone,用气缸驱动三通,Valve,，,通丙酮进行冲洗,N,2,干燥,一、,ODF,段主要工装设备,15,滴下位置：寄,液晶,本,Seal,補助,Seal,液晶,液晶,glass,glass,滴下位置：最適,液晶,本,Seal,補助,Seal,液晶,液晶,glass,glass,滴下位置：中央寄,液晶,本,Seal,補助,Seal,液晶,液晶,glass,glass,滴下位置稳定性,滴下位置不是最佳位置时，在大气开放时，面内压力差产生。,周边,Gap,不良,一、,ODF,段主要工装设备,16,値（,）,4.0,4.1,4.2,4.3,4.4,3.6,3.7,3.8,3.9,3.5,測定,point,滴下量：少,滴下量：適正,滴下量：多,測定,Point,表示部,大,滴下量：適正,滴下量：多,滴下量：少,小,滴下量对盒厚（,Gap,）值影响：,一、,ODF,段主要工装设备,17,球状,Spacer,柱状,Spacer,一、,ODF,段主要工装设备,18,1.1.3,真空贴合,目的,：,在真空中将上下基板经过对位后贴合在一起,原理,：,真空吸着方式受取上下基板，并做粗对位，以保证精对位时精对位,Mark,都在,Camera,的视野范围内。,Chamber,抽真空，真空中用物理粘着,Chuck,和低电压静电,Chuck,保持基板，并完成高精度对位。,精对位结束后进行基板预,Press,，以保证上基板和下基板的,Seal,完全接着，防止大气开放时产生气泡。,主要参数：,贴合真空度,预,Press,时,(,LoadCell,的压力,),上下基板的间距,LVC,电压,Offset,真空贴合结构原理简图,一、,ODF,段主要工装设备,19,上基板搬入动作流程,一、,ODF,段主要工装设备,20,完成基板搬出动作流程,一、,ODF,段主要工装设备,21,下基板搬出动作流程,一、,ODF,段主要工装设备,22,贴合动作流程,(1),一、,ODF,段主要工装设备,23,贴合动作流程,(2),一、,ODF,段主要工装设备,24,真空,Chamber,（高真空）,液晶,真空,Chamber,（,低,真空,）,液晶,气泡,大气开放,大气开放,真空贴合过程,1.,若没有达到要求的真空度，则贴合之后的面板会出现,Gap,不良，发生气泡,2.,排气速度（在液晶脱泡不充分或者排气速度太快的情况下，会导致液晶飞溅出来，若飞溅到,seal,材上，则会导致,seal,材接着不良，液晶泄漏。）,液晶,真空排气,液晶飞溅,一、,ODF,段主要工装设备,25,贴合精度测定,测定方法：专用的,Off-Line,测定装置,(,Mis,-Align),，在,CF,与,TFT,板贴合之后自动进行测定，测定的数据在,PC,中自动保存。,贴合后的,Array/CF,基板,Vernier,与,对位标志,Panel,【,Vernier,】,【,对位标志,】,X/,Vernier,Y/,Vernier,利用画像处理,、,自动检测能使,A=B,的位置，贴合精度以所测得的,Vernier,值来表示。,Array,侧,Vernier,（,基准）,L,约,1000m,CF,侧,Vernier,A,B,Array,侧,Marker,150m,CF,侧,Marker,50m,一、,ODF,段主要工装设备,26,1.1.4 UV,固化,目的,：,对,Seal,进行,UV,硬化，以防止液晶和,Seal,发生相溶而产生污染,原理,：,基板受取后并与,UV Mask,对位。,UV Lamp Shutter,开启后，,Lamp,开始照射，保证基板各个部分受到均匀的,UV,照射。,主要参数：,UV Lamp,的照度，均一性,积算光量,UV Mask,和制品基板的,Clearance,基板温度,UV,