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,*,第 一 章,晶 体 二 极 管,授课教师：王 欢,EMAIL:,第 一 章晶 体 二 极 管授课教师：王 欢EM,晶体二极管,结构示意图,典型的封装形式,晶体二极管结构示意图,1.1,半导体物理基础知识,半导体,：,有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间，称为,半导体,，如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。,半导体的特点：,当受外界热和光的作用时，它的导电能力明显变化。,往纯净的半导体中掺入某些杂质，会使它的导电能力明显改变。,典型的半导体有硅,Si,和锗,Ge,以及砷化镓,GaAs,等。,半导体的电阻率为,10,-3,10,-9,*,cm,。,1.1 半导体物理基础知识半导体：有一类物质的导电特性处于,1.1.1,本征半导体,对于半导体中常用的硅和锗，它们原子的最外层电子都是,4,个，即有,4,个价电子。,一、本征半导体,硅或锗晶体的四个价电子分别与周围的四个原子的价电子形成,共价键。,共价键中的价电子为这些原子所共有，并为它们所束缚，在空间形成排列有序的晶体。如图所示：,1.1.1 本征半导体对于半导体中常用的硅和锗，它们原子的最,它们称为单晶，是制造半导体的基本材料。,制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到,99.9999999%,，常称为,“,九个,9,”,。它在物理结构上呈单晶体形态。,本征半导体,化学成分纯净的半导体。,它们称为单晶，是制造半导体的基本材料。制造半导体器件的半导体,电子线路ppt课件分解,二、本征激发和复合,当导体处于热力学温度,0 K,时，导体中没有自由电子。当温度升高或受到光的照射时，价电子能量增高，有的价电子可以挣脱原子核的束缚，而参与导电，成为,自由电子,。这一现象称为,本征激发,（也称热激发）。自由电子产生的同时，在其原来的共价键中就出现了一个空位，原子的电中性被破坏，呈现出正电性，其正电量与电子的负电量相等，人们常称呈现正电性的这个空位为,空穴,。,二、本征激发和复合 当导体处于热力学温度0 K时，导体中,因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的，称为,电子空穴对,。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去，称为,复合,，,本征半导体的导电机理,自由电子的定向运动形成了,电子电流,，空穴的定向运动也可形成,空穴电流,，它们的方向相反。,因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的，称为电子空穴,本征半导体中电流由两部分组成：,1.,自由电子移动产生的电流。,2.,空穴移动产生的电流。,温度越高，载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强，温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素，这是半导体的一大特点。,本征半导体的导电能力取决于,载流子的浓度,。,三、热平衡载流子浓度,温度一定时，半导体中的本征激发和复合会在某一平衡载流子浓度值上达到动态平衡。,此时热平衡载流子浓度为,:,本征半导体中电流由两部分组成：温度越高，载流子的浓度越高。因,1.1.2,杂质半导体,在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。成为杂质半导体,N,型半导体：,掺入五价元素的杂质，可使晶体自由电子浓度大大增加，也称为（电子,型,半导体）。,P,型半导体：,掺入三价元素的杂质，可使晶体空穴浓度大大增加，也称为（空穴,型,半导体）。,一、,N,型半导体,在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷（或锑），晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代，磷原子的最外层有五个价电子，其中四个与相邻的,1.1.2 杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就,半导体原子形成共价键，必定多出一个电子，这个电子几乎不受束缚，很容易被激发而成为自由电子，这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原子给出一个电子，称为,施主原子,。,+4,+4,+5,+4,+4,+4,+5,+4,+4,+4,+5,+4,多余,电子,磷原子,N,型半导体中的,自由电子浓度大,大增加，而空穴,浓度由于和自由,电子复合机会变,大，浓度反而变,小。,掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度，所以，自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为,多数载流子,（,多子,），空穴称为,少数载流子,（,少子,）。,半导体原子形成共价键，必定多出一个电子，这个电子几乎不受束缚,二、,P,型半导体,在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素，如硼（或铟），晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代，硼原子的最外层有三个价电子，与相邻的半导体原子形成共价键时，产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补，使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子，所以称为,受主原子,。,P,型半导体中的空穴浓度大大增加，而自由电子浓度由于和空穴复合机会变大，浓度反而变小。,P,型半导体中空穴是多子，电子是少子,。,二、P 型半导体 在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,三、多子和少子热平衡浓度,不论,P,型或,N,型半导体，掺杂越多，多子数目就越多，少子数目就越少。,I.,当温度一定时，两种载流子的热平衡浓度值的乘积恒等于本征载流子浓度值,n,i,的平方,II.,半导体同时又处于电中性状态。,n,0,，,p,0,分别为自由电子和空穴的浓度；,N,d,为施主杂质浓度,N,型半导体,:,三、多子和少子热平衡浓度不论P型或N型半导体，掺杂越多，多子,N,型半导体,:,与温度,T,无关,与温度,T,有关,T,升高,n,i,升高,p,0,升高,当,p,0,n,0,时,杂质半导体变为,类似的本征半导体,.,P,型半导体具有相似的性质,.,少子浓度的温度敏感性是导致半导体器件温度特性,差的主要原因,.,N型半导体:,1.1.3,两种导电机理,漂移和扩散,一、漂移和漂移电流,在外电场作用下，载流子将产生定向运动，其中自由电子逆电场运动，空穴顺电场运动。载流子的这种定向运动称为,漂移,运动，由它产生的电流称为,漂移电流,。,迁移率：单位场强下的平均漂移速度，与温度、掺杂浓度等有关。,二、扩散和扩散电流,如图所示，半导体中任一假想面两侧存在浓度差，则从浓度大的一面流向浓度小的一面的载流子将多于从浓度小的一面流向浓度大的一面的载流子，从而造成载流子沿,x,方向的净流动。这种由浓度差而引起的载流子的运动称为,扩散,运动，并形成相应的,扩散电流,。,扩散电流是半导体区别于导体的特有电流。,1.1.3 两种导电机理漂移和扩散一、漂移和漂移电流,1.2 PN,结,在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,分别形成,N,型半导体和,P,型半导体。,PN,结的产生：,1.2.1,动态平衡下的,PN,结,一、阻挡层的形成,1.2 PN 结在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,当扩散达到一定程度时，空间电荷区增宽，当其产生的电场增大到一定数值时，多子扩散和少子漂移达到动态平衡，此时通过空间电荷区和,PN,结的净电流都为零,二、内建电位差,达到动态平衡时，由内建电场,E,产生的电位差称为,内建电位差,V,B,由动态平衡条件，可求得,:,N,a,，,N,d,分别为,PN,结两边的搀杂浓度,n,i,为本征载流子浓度。,V,T,=kT/q,称为,热电压，,室温时，,V,T,26mV,。每升高,1,C,，,V,B,约减小,2.5mV,。,当扩散达到一定程度时，空间电荷区增宽，当其产生的电场增大到一,三、阻挡层宽度,动态平衡下阻挡层宽度为：,1.2.2 PN,结的伏安特性,PN,结具有,单向导电性,，若外加电压使电流从,P,区流到,N,区，,PN,结呈,低阻性，,所以电流大；反之是,高阻性，,电流小。,阻挡层向低掺杂一侧扩展：,PN,结,加上正向电压、正向偏置,：,P,区加,正电压，,N,区加负电压。,PN,结,加上反向电压、反向偏置,：,P,区加负,电压，,N,区加正电压。,三、阻挡层宽度动态平衡下阻挡层宽度为：1.2.2 PN结,一、,PN,结正向特性,阻挡层宽度减小，打破动态平衡；,多子,扩散加强，形成较大的扩散电流,PN,结加正向偏置,V,:,内建电场,V,B,减小到,V,B,-,V,阻挡层宽度减小,E,减小,漂移电流,I,T,减小,则,I,D,I,T,形成较大的多子扩散电流,电流的连续性,:,外电场从,P,区拉出电子,同时向,N,区补充电子,二,者相等,维持电流的连续,.,一、PN 结正向特性阻挡层宽度减小，打破动态平衡；多子扩散加,二、,PN,结反向特性,外加电压使得阻挡层宽度增加，打破动态平衡,少子,漂移加强，形成一定的漂移电流,.,少子漂移电流几乎与反偏电压的大小无关,称为反向饱和电流,记为,I,S,.,掺杂浓度越大,少子越少,I,S,越小,温度越高,少子浓度越高,I,S,越大,同时,I,S,的值与,PN,结面积成正比,.,PN,结加反向偏置,V,:,内建电场,V,B,增加到,V,B,+,V,阻挡层宽度增加,E,变大,漂移电流,I,T,增加,则,I,T,I,D,形成较大的少子漂移电流,电流的连续性,:,外电场从,N,区拉出电子,同时向,P,补充电子,二,者相等,维持电流的连续,.,二、PN 结反向特性外加电压使得阻挡层宽度增加，打破动态平衡,三、伏安特性,PN,结特性的指数表达：,当,VV,T,时，,当,V,为负值，且,|V|V,T,时，,即为反向饱和电流,定义,导通电压,V,on,：,当,V V,on,时，,PN,结导通，呈低阻特性；,当,VVT时，当V为负值,1.2.3 PN,结的击穿特性,一、雪崩击穿,由于反向电压增大，阻挡层内部电场增强，阻挡层中载流子动能增大；当增大到一定程度，载流子获得的动能足于把共价键中的价电子碰撞出来；在强电场作用下，新的载流子又碰撞出更多的载流子；如此产生连锁反应，使得,PN,结反向电流急剧增大，且增大速度极快，所以叫做,雪崩击穿,。,雪崩击穿,一般出现在搀杂浓度较低的,PN,结中,击穿电压较高。,二、齐纳击穿,在搀杂浓度很高的,PN,结中，阻挡层很薄,此时两边加上不大的反向电压，就能产生很强的电场，足以把价电子直接从共价键中拉出来；此过程称为场致激发；它可以产生大量的载流子，呈现反向击穿特性，称为,齐纳击穿,。,齐纳击穿,一般出现在高搀杂的,PN,结中,击穿电压较低。,1.2.3 PN结的击穿特性一、雪崩击穿 由,三、稳压二极管,稳压二极管特性：,PN,结被击穿后，尽管其反向电流急剧增大，但是,PN,结两端的电压几乎不变；所以可制成稳压二极管，一般为齐纳二极管,。,稳压二极管符号,:,稳压二极管伏安特性曲线：,最小稳定电流：,保证可靠击穿所允许的最小反向电流。,最大稳定电流：,保证稳压管安全工作所允许的最大反向电流；当电流大于这个电流时，加到结中的功率足以使结过热而烧毁。,三、稳压二极管稳压二极管特性：PN结被击穿后，尽管其反向电,1.2.4 PN,结的温度特性,温度升高，,I,S,增大，温度每升高,10,，,I,S,约增加一倍；,PN,结,正偏时，虽然 随温度升高而减小，但不如,I,S,随温度升高而增大得快，因而,PN,结的正向电流随温度升高而略有增大，,与温度每升高,1,，,V,on,约减少,2.5mV,等价,。,一、,PN,结伏安特性的温度特性,最高工作温度：,Si,：,150200,C,Ge,：,75100C,1.2.4 PN结的温度特性 温度升高，IS增大，温,二、击穿电压的温度特性,雪崩击穿：,温度升高，载流子热骚动加强，发生碰撞,齐纳击穿：,温度升高，价电子能量状态增大，价电子更容易挣脱共价键束缚，则更容易发生齐纳击穿，,击穿电压具有负的温度系数。,而电离的机率减少，此时应加大反向电压,才能发生雪崩击穿，,击穿电压具有正的温度系数。,二、击穿电压的温度特性 雪崩击穿：温度升高，载流子热骚动加强,1.2.5 PN,结的电容特性,PN,结有电荷量随电压变化的非线性电容特性,一、势垒电容,定义：,其值为伏库特性在电压,V,上的斜率,表达式为：,V,B,为内建电位差，,n,为常数，称为变容指数，其值与,PN,结的工艺结构有关。,1.2.5 PN结的电容特性PN结有电荷量随电压变化的非,二、扩散电容,定义,：,外加电压变化同时改变阻挡层外中性