双面印制电路板的制作课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,印制电路原理和工,双面印制电路板的制作,实验指导:王守绪、张敏,实验地点:微固楼457,双面印制电路板的制作印制电路原理和工,双面印制电路板的制作,实验指导:王守绪、张敏,实验地点:微固楼457,实验目的,1.了解多面板的应用基本常识,2.掌握多面板的制作工序。,3理解各工序的基本原理,4.了解多面板与单面板工艺上的差异,印制电路原理和工双面印制电路板的制作印制电路原理和工,1,实验目的,1.了解多面板的应用基本常识,2.掌握多面板的制作工序。,3理解各工序的基本原理,4.了解多面板与单面板工艺上的差异,实验目的,2,双面印制电路板的制作课件,3,三实验原理,双层印制电路板(printed circuit board,即PCB)是指在PCB基板两面都具有导电,图形(线路),两面导电图形通过通孔导,通的印制电路板。,制造方法也有若干种,基本上分为两,大类:减成法和加成法。,本实验主要应用传统的减成法制作双面,印制电路板,三实验原理,4,1.工艺流程,(1)基本过程,照相底片制作一开,钻孔,孔金属化,电镀贴膜图形转移一蚀刻,形成阻焊层印制字符产品检测一成品,1.工艺流程,5,(2)双面板工艺过程图示,(2)双面板工艺过程图示,6,2基本工艺介绍,(1)底版制作,所需的电路放大缩微成像,银盐,(光路),感光材料,显,原版或母版,复制,(负像),副版,复制,子版,(正像),(生产),2基本工艺介绍,7,图像反转冲洗工艺,工艺流程图,次曝光一次显影水洗一漂白一水洗除斑,水洗二次曝光二次显影定影一水洗干燥,(1)第一次显影液应具备下列特点:在显影液中的对苯,二酚含量较高;为尽量减少灰雾,防灰雾剂含量也较高,显影液中还有一定量的硫氰化钠或硫氰化钾,(2)漂白液一般为强氧化剂水溶液。,(3)除斑液为亚硫酸氢钠溶液或10%的亚硫酸钠溶液。,图像反转冲洗工艺,8,实验注意点,第一次显影后,应进行第一次充分水洗,彻底除去乳剂,中残留的显影以免它与下一工序的漂白液作用,生成黄,色污染物使图像质量变坏。水洗时间为56分钟。,第二次水洗是将残留在乳剂中的漂白液全部洗除。待全,部显影的黑色银影漂白、洗净后就可在白炽灯下操作。,第二次曝光是将乳剂中所余的卤化银全部感光。这一步,应使感光材料的各个部位均匀曝光。曝光时间应长一些,达到充分,以防不足引起图像明暗密度的失真。,经过第二次曝光显影后的感光材料已不存在未曝光的残,余卤化银。为了安全起见,仍需定影,除去实际上仍存,在的微量卤化银。,实验注意点,9,(2)钻孔,本实验采用的数控机械钻孔。数控钻孔是在电脑的控制下,的钻头按相应的工艺参数(钻数、进刀速率,退刀速率)在,CircuitCAM软件将数据转换成 Easy Quick DM40刻板机能,加工的数据。数据通过 DKJMaste软件将数据传至刻板机,对其进行数据控制。刻板机通过数控可以实现钻孔、,形、刻板等功,在切削过程中,钻床装夹作用钻刀旋转力,使钻刀与覆铜板材料之间产生相对旋转运动,钻刀主副切刃在材料上形成切削速度。同时,钻床装夹部分作用钻刀向下的进给力F,使得,切,钻刀横刃不断地向下切削覆铜板材料。由于钻,刀在材料表面产生高速的r主旋转运动,进给运,动F又使切削面不断投入切削,所以钴刀就可,以不断地或连续地切除切屑,直到通孔完成,王切江,如图1所示。,(2)钻孔,10,双面印制电路板的制作课件,11,双面印制电路板的制作课件,12,双面印制电路板的制作课件,13,双面印制电路板的制作课件,14,双面印制电路板的制作课件,15,双面印制电路板的制作课件,16,双面印制电路板的制作课件,17,双面印制电路板的制作课件,18,双面印制电路板的制作课件,19,双面印制电路板的制作课件,20,双面印制电路板的制作课件,21,双面印制电路板的制作课件,22,双面印制电路板的制作课件,23,双面印制电路板的制作课件,24,双面印制电路板的制作课件,25,双面印制电路板的制作课件,26,双面印制电路板的制作课件,27,双面印制电路板的制作课件,28,双面印制电路板的制作课件,29,双面印制电路板的制作课件,30,双面印制电路板的制作课件,31,