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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,内容概述,一.根本概念,二.射频单元根本构成,三.天线单元介绍,一.根本概念,1.dB,、,dBm,2.,物理信道,3.,变频,4.,噪声与杂散,5.,信噪比,6.,参考灵敏度、耦合灵敏度,1.,dB,、,dBm,dB 一个信号的参量与另一个信号的参量的比值的对数表示，是一个相对值,如果x1=10W，x2=5W，那么x1比x2大3dB,dBm 表示dB毫瓦，是绝对功率单位,可以与功率单位瓦W换算,2.,物理信道,物理信道时隙频道,4,0,1,2,3,4,5,6,7,1,2,3,4,5,6,Frequency,Amplitude,ARFCN,Timeslot,Physical Channel is,an ARFCN and Timeslot,TDMA and FDMA,3.,噪声与杂散,噪声和杂散是电子系统存在的干扰的两种表现形式,噪声频谱是连续的，是无法完全消除的,杂散频谱是非连续的，是可以消除的,4.,参考灵敏度与整机灵敏度,参考灵敏度是描述 在没有外来干扰的情况下接收信号能力的指标，通常通过电缆连接来测试，主要受以下几方面因素的影响：,1.基带编码的抗干扰能力,2.射频对噪声的抑制能力,3.射频对有用信号的衰减量,4.信道带宽,整机灵敏度是描述 整机接收信号能力的指标，主要受以下因素的影响：,1.天线的性能,2.主板的参考灵敏度,3.的结构设计,4.屏、FPC、电池等其他附件,综合起来，信号的衰减和 电路板的电磁兼容性能是决定整机灵敏度的关键因素,二.射频单元根本构成,射频单元包括以下局部：,1.收发信单元,2.功率放大单元,3.开关单元,4.天线单元,射频单元根本构成图,1.,收发信单元,收发信单元是 射频的核心处理单元，包括收信单元和发信单元。,发信单元完成对基带信号的上变频、滤波、放大。,收信单元完成对接收信号的放大、滤波和下变频最终输出基带信号。,Si4205,原理示意图,2.,功率放大器,RF3146,功率放大器用于将,transceiver,输出的射频信号放大,3.前端模块FEMHWXP541,前端模块,HWXP541,集成了开关和射频滤波器，完成天线接收和发射的切换、频段选择、接收和发射射频信号的滤波,三,.,天线单元介绍,1.天线分类及指标概述,2.内置天线形态,3.电压驻波比,4.增益,5.效率,6.总全向发射功率,7.总全向灵敏度,8.总全向灵敏度,9.影响 天线性能的结构因素,1.,天线单元,天线分为外置天线和内置天线,天线的指标,电压驻波比VSWR,增益 (gain),效率 (effiency),总全向辐射功率TRP,总全向灵敏度TIS),2.内置天线形态,内置天线有多种形态，主要包括以下几种,monopole,天线,PIFA,天线,软电路板天线,PCB,天线,当前主流天线为,PIFA,天线和,monopole,天线,3.,电压驻波比,电压驻波比VSWR描述的是在某一观察面上射频信号反射的情况，由于反射会导致射频能量不能有效地传输至天线，因此电压驻波比是天线厂调试天线时考察的根本指标之一,4.,增益,天线增益的定义为：,在输入同样功率的情况下，待测天线与性能的标准天线发出的功率比较值,因此虽然天线是一个无源的器件，但是仍然可以表现出一定的增益,5.,效率,天线效率是天线的输出功率与输入功率的比值。它反映了天线将输入功率辐射出去的能力,6.总全向发射功率TRP,总全向发射功率定义为 主板在输出最大发射功率的情况下，在整个空间中辐射出的功率平均值,7.,总全向灵敏度,总全向灵敏度表示 在整个3D空间内的灵敏度。,8.影响 天线性能的结构因素,1天线尺寸,2天线附近的附件,3装饰件,1天线尺寸,实际可使用面积最小,500mm,2,宽度最好能和,PCB,板宽度相同，至少相差不多,Monopole,天线离主板地最近距离不低于,5mm,PIFA,天线离地高度不低于,6.5mm,2天线附近附件,SPEAKER,、,RECEIVER,、马达、,MIC,尽量不放在天线正下方,Sensor,距离天线金属工作单元至少,2mm,3装饰件,天线区域不能有大面积导电材料的装饰件,如果大型封闭的环形装饰件，需要尽可能多地留出接地点，两个接地点之间的距离小于,5cm,
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