电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,光亮镀镍中的添加剂绝大多数是有机化合物。有机添加剂在电解液中的含量虽然很少，但作用很大。除了可使镀层光亮之外，还在很大程度上决定了镀层的机械和化学性,能。,光亮镀镍的添加剂，就其作用可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂。,。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,有的添加剂往往具有多种功能，例如糖精既是光亮剂，又是应力消除剂；香豆素既是整平,剂，也是光亮剂。习惯L把镀镍光亮剂分成三类：初级(第一类)光亮剂、次级(第二类)光亮剂和辅助(第三类)添加剂。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,其中第一、二类是主要的，但目前对镀镣层要求,愈来愈高，第三类添加剂的作用也越来越重要，如它们能极大地改善镀液的覆盖能力和,分散能力，有的还能起到纯化镀液等作用，使槽液对异金属杂质容忍度提高。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,初级光亮剂又称第一类光亮剂这类化合物大都含有c5Q一结构，其通式为,RLs()2一R2，其中梳为十4价或十6价。式中Rl为有一个或数个双键的芳香烃(苯、,甲苯、素等)，RZ为一OH、一02va、一NH2、一NH一、H等基团。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,使用这类光亮剂能显著减小镀镍层的晶粒尺寸，使镀层出现一定程度的光亮性，,并,使镀层呈现压应力，,捷亚信科技有限公司jieyax电镀设备,农与次级光亮剂配合使用时可以抵消其产生的拉应力，增加了镀层,的延展性，因此有时也把第一类光亮剂称为去应力剂。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,第一类光亮剂对阴极电位的影响,比次级光亮剂小，当其浓度较低时，一般可使阴极过电位平均增加1545心v,，,浓度提高，,阴极过电位并不明显增加*初级光亮剂能使高电流密度区具有一定的光泽。有次级光亮剂,门)磺酰亚脓类 这类初级光亮剂是最常用的。具有代表性的化合物主要有邻磺酰,苯酰亚胺和二苯磺酰基亚胺。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,邻磺酰苯酰亚胺(B6I)，俗称糖精，外观为白色结晶粉末或叶状晶体，在水中溶解,度很小。电镀所用的糖精，实际是其钠盐即糖精钠，简称糖精，是一种食用甜味剂。,由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯碳酰氛再用氨处理成邻甲苯磺酰肢，最后经氧化而制,得。糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,糖精能使镀锦层品粒尺寸减小并赋予一定的光泽，但单独使用不能获取光亮的镀,层，只有和次级光亮剂组合起来才能获取镜面光亮的镀镍层。糖精含量小于18L时，可,以减少镀层的张应力，增加镀层的延展性；但加入量过多，使镍嫂层产生过大的压应力，,也会导致镀层发脆。糖精是含硫化合物，镀镍溶液中因糖精分解，使硫夹杂到镀镍层中；,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,在多层镍镀层中，镍层之间台硫量不同，可引起不同的电位差这是多层镍提高抗腐蚀,性的重要因素。光亮镀镍溶液中、糖精的添加量为o82ogIo过量的糖精加入镀银槽,中，由于镀层中含硫量增加，引起镍层钝化，常可出现在零件边缘的铬镀层烧焦、镀层,发花和有的部位镀铬层不能沉积等缺陷出现。,电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺,糖精的消耗量约为30g(kAh)。,二苯磺酰基亚胶(服)，分子式为民Hu()4N5b。肋在水中溶解度小，一般采用,具有好的溶解性的钠盐。它的作用和糖精很接近。采用二苯磺酰基亚胺作添加剂可获得,的镀镍层外观白而亮，添加糖精所获得的镍镀层带有镍本色的色调。所以要求外观白亮,的镍镀层，初级光亮剂可全部用肋，或部分使用，即一部分用糖精，一部分用BBI。,