半导体流程介绍

Changing Industry Landscape,*,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Changing Industry Landscape,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,1,新进人员,半导体流程简介,HR TRN,Presented by,2,ITEM,L/F,导线架封装,BGA,球闸阵列封装,IC,封装前段流程介,绍,绍,IC,封装后段流程介,绍,绍,3,L/F(LEAD FRAME),导线架封装,LEAD FRAME,导线架，又可称,为,为,钉架,，是在,IC,晶片封装时所用,的,的材料，若,IC,封装是属于,QFP,、,TSOP,、,SOT,、,SOJ,等等的形式，就,要,要使用导线架，,将,将,IC,晶片上的金属垫,经,经由打线的,wirebonding,，,与导线架上对应,的,的接脚作联接，,导,导线架作用除了,支,支撑晶片之外，,同,同时也作为将电,子,子元件的内部功,能,能传输至外部衔,接,接的电路板。,4,L/F,类,(,Lead frame):,钉架,P-DIP,PLCC,SOP,TSOP,5,BGA(Ball GridArrayPackage),球闸阵列封装,BGA,封装在电子产品,中,中，主要应用于,接,接脚数高的产品,，,，如晶片组、,CPU,、,Flash,、,部份通讯用,IC,等；由于,BGA,封装所具有的良,好,好电气、散热性,质,质，以及可有效,缩,缩小封装体面积,的,的特性，使其需,求,求成长率远高于,其,其他型态的封装,方,方式。,系在晶粒底部以,阵,阵列的方式布置,许,许多锡球，以锡,球,球代替传统以金,属,属导线架在周围,做,做引脚的方式。,此,此种封装技术的,好,好处在于同样尺,寸,寸面积下，引脚,数,数可以变多，其,封,封装面积及重量,只,只达,QFP,的一半。,6,BGA,类,(,Substrate):,基板,PBGA,TFBGA,背面植上锡球,正面为黑色胶体,7,IC,封装前段流程介,绍,绍,8,研磨,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,研磨晶圆,(,Wafer),厚度至客户要求,厚,厚度,晶圆,(,未研磨,),研磨机,晶圆,(,研磨后,),9,晶圆粘贴,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,上晶機,将晶圆粘于胶,膜,膜及框架上以,利,利晶片切割,Frame,晶圓,(Wafer),10,晶片切割,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,切割晶片使个,个,个晶粒,(,Die),分离,未切割,晶片切割机,已切割,我们是一群,连体婴,11,二光检查(2/,O),研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,第二光学检查,检查晶粒缺点,有不良品点上,Ink,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,12,晶粒粘贴,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,以银胶,(,Epoxy),利用自动粘晶,粒,粒机,将晶粒粘附在,钉,钉架,/,基板上,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,13,银胶烘烤,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,粘上晶粒的钉,架,架,(,基板,),送至烤箱把银,胶,胶烤干,使晶粒得以固,定,定,在钉架,(,基板,),上,烤箱,Oven,14,电桨清洗,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,电浆清洗机：清洗,基板,(,Substrate),与晶粒,(,Die),表面异物及污,染,染,15,焊线站,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,銲線機,依焊线,(,B/D),图,在晶粒与手指,(,Finger),之间焊上金线,(,Wire),16,漏焊线,线弯,17,三光,(3/O),研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,利用低倍显微,镜,镜,检查焊线缺点,三光機,18,IC,封装后段流程,介,介绍,19,封胶,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将前段完成焊,线,线的,IC,密封起来，保,护,护晶粒,(,DIE),及焊线，以避,免,免受损、污染,、,、气化,(,防湿,),。,封胶机,封胶前,封胶后,钉架产品流向,20,正印,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,产品的商标,产品之追溯，,如,如生产地、时,间,间、批号等、,利,利用雷射、油,墨,墨将之打在胶,体,体正面。,雷射正印机,正印前,正印後,钉架产品流向,21,稳定烘烤,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将正印完成之,产,产品做稳定烘,烤,烤,确保封胶胶体,与,与正印字体稳,定,定，使,CPD,分子结构更加,完,完整，让封胶,完,完成产品达到,完,完全硬化，使,不,不再起物理或,化,化学变化，确,保,保,IC,可靠性。,钉架产品流向,22,植球,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将锡球焊接于,基,基板的背面功,能,能,PIN,上,钉架,产,产品,流,流向,23,回焊,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,回焊,炉,炉,以加,热,热方,式,式,将锡,球,球完,整,整粘,着,着于,基,基板,的,的球,垫,垫上,24,助焊,剂,剂清,洗,洗,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,清洗,机,机,将锡,球,球粘,着,着于,基,基板,背,背面,球垫,上,上锡,渣,渣、,废,废胶,清,清,洗,洗干,净,净,25,去框,成,成型,BGA,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,将前,制,制程,整,整条,产,产品,经,经由,本,本站,作,作业,成,成型,为,为一,颗,颗的,IC,，,并将,IC,置放,于,于,TRAY,盘后,再给,下,下制,程,程。,沖,切,前,沖,切,后,去框,机,机,26,去框,成,成型,L/F,助焊,剂,剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框,成,成型,出货,正印,植球,稳定,烘,烘烤,钉架,产,产品,流,流向,将前,制,制程,整,整条,产,产品,经,经由,本,本站,作,作业,成,成型,为,为一,颗,颗的,IC,，,并将,IC,置放,于,于,TRAY,盘后,再给,下,下制,程,程。,成型,去框,1,2,3,4,27,去框,成,成型,L/F,QFN,、,LF/TFBGA,助焊剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品,流,流向,QFN,、,LF BGA,产品在完,成,成前面各,项,项制造流,程,程后，需,进,进行产品,切,切割，如,同,同将晶圆,切,切割开来,取,取出晶片,一,一般，透,过,过机台切,割,割基板取,区,区成品,IC,28,外观,助焊剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品,流,流向,产品包装,前,前利用,Laser,或,CCD,检测产品,外,外观尺寸,(,平面度、,脚,脚弯、,OFFSET),扫描粘着,于,于基板背,面,面的锡球,，,，排列在,基,基板表面的锡球整,体,体厚度平,面,面度；以,确,确保,BGA,成品的上,PC,板成功率,雷射扫瞄,机,机,29,包装,助焊剂清,洗,洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品,流,流向,避免产品,送,送遇到不,可,可预期之,破,破坏，将,因,因产品种,类,类及客户,要,要求，选,取,取不同管,子,子、纸箱,作,作完善之,包,包装作业,真空包装,入管包装,纸盒包装,30,Q&A,31,版次,Rev.,版次,Description,教材新增,/,刪減內容說明,Writer,作者,YYYY/MM/DD,日期,Origin,Mingtong Liu,2009/05/29,1,在,L/F,介绍部分，添加一张,L/F,单颗图片,施广超,2010/11/04,2,在,3/O,前一站增加,2,张照片，分别为漏焊线和线弧弯曲,施广超,2010/11/05,3,4,5,6,7,8,9,10,11,演讲完毕,，,，谢谢观,看,看！,