专案改善报告模板课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,Shenzhen Linkconn Electronics Co.,Ltd,Shenzhen Linkconn Electronics Co.,Ltd,深 圳 君泽 电 子,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,专案改善报告,PPT,模板,专案改善报告PPT模板,2,专案改善项目：,1.专案成立小组：组长：组员：,2.改善目标拟定,3.问题点搜集,4.原因分析,5.改善对策,6.改善后效果确认,7.标准化实施,8.效果追踪,2 专案改善项目：,3,专案参会人员：,主导人：制工 陆继荣,专案成员：品质：钟丽萍 杨雅俊 莫振民 朱小对,自动化：刘运斌 况有权 韦兴隆,研发 ：王宪明 陈华鑫,注塑 ：黄圣钧 张应才,冲压 ：谭清华 俞道军,组装 ：彪雄 柳军,资材 ：周汨,3 专案参会人员：,4,一、问题描述：,CAF11-08133-1515,01产品锡脚平面度超出0.05mm.MAX规格,产品一次性平面度OK直通率在95%左右。,具体不良如据如下：,序号,Sample1,Sample2,sample3,sample4,sample5,sample6,sample7,sample8,sample9,Sample10,外壳 平面度,0.05mm,0.03,0.05,0.07,0.06,0.04,0.05,0.07,0.05,0.03,0.04,端子 平面度,0.05mm,0.04,0.08,0.03,0.08,0.04,0.07,0.02,0.04,0.04,0.03,4一、问题描述：CAF11-08133-151501产品锡,5,不良图片如下：,端子脚悬空,外壳脚悬空,一、问题描述：,5不良图片如下：端子脚悬空外壳脚悬空一、问题描述：,6,二、原因分析：,1.塑胶MOLDING半成品锡脚高出胶芯面尺寸超出规格。,1,2,3,4,5,6,7,8,锡脚高出 胶芯面,0.07,0.11,0.04,0.07,0.05,0.06,0.08,0.07,如上数据所看：端子锡脚高出胶芯面尺寸超出上限规格，导致组装外壳后，端子锡脚比外壳脚高，产品外壳脚悬空不贴板。,6二、原因分析：1.塑胶MOLDING半成品锡脚高出胶芯面,7,二、原因分析：,2.MOLDING半成品大边处有上翘现象。,分别拿注塑MOLDING后半成品和产线卷料后裁切半成品去量测塑胶平面度，量测数据如下：,从上图片及量测数据看：注塑,MOLDING出来的半成品平面度OK；但经过卷盘收料后产品就有变形的现象了。且越往绕盘轴心翘曲越严重。同时产品A带倒盘对塑胶翘曲也有一定的影响，翘曲严得导致组装半成品后端子锡脚平面度不良。,1,2,3,4,5,6,7,8,注塑塑胶 平面度,0.02,0.04,0.03,0.04,0.05,0.04,0.03,0.04,产线塑胶 平面度,0.02,0.10,0.03,0.05,0.06,0.04,0.06,0.07,平面度,OK,大边上翘,注塑品无经过绕盘,产线产品经过绕盘,7二、原因分析：2.MOLDING半成品大边处有上翘现象。,8,二、原因分析：,3.端子锡脚MOLDING成型后，锡脚有下趴不良现象。,从上图面看出：端子,MOLDING成型前端子锡脚高度尺寸OK，且端子锡脚无下趴现象，MOLDING成型后端子锡脚有往下趴变形现象，导致半成品端子锡脚高度尺寸超出规格不良，影响产品平面度。,MOLDING 前端子锡脚平行度OK锡脚无下趴现象，锡脚平面度OK,平行度,OK,平行度,NG,锡脚下趴严重,MOLDING 后端子锡脚平行度NG锡脚下趴严重，锡脚尺寸0.060.12,平行度,OK,MOLDING 后端子锡脚平行度OK锡脚尺寸0.04,8二、原因分析：3.端子锡脚MOLDING成型后，锡脚有下,9,二、原因分析：,4.半成品来料总宽度尺寸11.08+/-0.02超出上限规格，与外壳有夹持，影响产品平面度。,产品总宽度尺寸实测,11.1011.12超出上限规格,由于半成品总宽度尺寸,11.08+/-0.02，实测为11.1011.12超出上限规格，与外壳内宽口尺寸11.15+0.02/-0.03下限规格无间隙，产生夹持时影响产品平面度不良。,9二、原因分析：4.半成品来料总宽度尺寸11.08+/-0,10,二、原因分析：,5.半成品来料塑胶来料毛边,塑胶来料毛边,塑胶来料毛边，组装后毛边与塑胶干涉，产品无活动性，影响产品平面度不良。,10二、原因分析：5.半成品来料塑胶来料毛边塑胶来料毛边塑,11,二、原因分析：,6.外壳来料总宽内径尺寸11.15+0.02/-0.03超出下限规格，与塑胶夹持，影响产品平面度,外壳来料，总宽内径尺寸偏小，组装后与塑胶存在夹持，影响产品平面度。,外壳内宽尺寸实测,11.0711.12超出下限规格,11二、原因分析：6.外壳来料总宽内径尺寸11.15+0.,12,三、注塑改善履历：,1.半成品锡脚高度0.03+0.03/-0.00尺寸，需保持在0.020.08的规格内，平面度0.05 MAX。,半成品依会议决议，锡脚高度尺寸允收标准为,0.020.08，平面度0.05mm.MAX;因目前端子锡脚高度在0.030.11规格，所以端子配合塑胶端子锡脚高度尺寸作调整，锡脚高度0.16+0.05/-0.00变更为0.16+0.00/-0.03,允收标准为,0.020.08mm,锡脚高度由,0.16+0.05/-0.00变更为0.16+0.00/-0.03,12三、注塑改善履历：1.半成品锡脚高度0.03+0.03,13,三、,注塑改善履历：,2.1 半成品卷盘收料后大边翘曲，注塑将半成品收料卷盘内径直径由150加大到300。,半成品自动收料，卷盘内径由原来的内径,150变更为内径300，防止卷盘内径太小，减少产品因收料后卷盘内径太小而产生弧形，影响产品平面度。同时卷料时要求不能过紧防止挤压变形，料带方向与自动机方向不符需要倒盘时，同时需要注意倒盘时的力度，不能有过紧的现象，防止产品变形。,卷盘,改善前,卷盘,内径直径,150,改善后,内径直径,300,13三、注塑改善履历：2.1 半成品卷盘收料后大边翘曲，注,14,三、,注塑改善履历：,2.2 改善半成品A带倒盘变形,临时对策：在倒盘收料时，纸带收料力度要求均匀，不能太紧，以免挤压变形不良,长期对策：新开一台自动机，自动机半成品进料方向与A带注塑收料方向一致。有效减少因倒盘对产品产生变形，从而影响产品平面度不良。,14三、注塑改善履历：2.2 改善半成品A带倒盘变形,15,三、,注塑改善履历,：,3.改善MOLDING后端子锡脚下趴不良，同时端子增加锡脚平行度管控，端子锡脚平行度0.10mm.MAX,端子锡脚增加平行度管控，防止端子锡脚下趴，影响产品锡脚高度。,增加锡端子锡脚平行度管控,15三、注塑改善履历：3.改善MOLDING后端子锡脚下,16,三、,注塑改善履历：,4.半成品总宽度11.08+/-0.02尺寸超出上限规格，因塑胶修正此尺寸对模具改动大，依会议决议塑胶保持现状，修正尺寸为11.10+0.02/-0.01，外壳配合塑胶将外壳内径尺寸修到11.15+0.04/-0.01。,11.08+/-0.02尺寸超出上限公差，修正图面与实物尺寸相符，修正后图面公差为11.10+0.02/-0.01，要求产品量测此尺寸时，要求取最大实休为准。,变更前,变更后,16三、注塑改善履历：4.半成品总宽度11.08+/-0.,17,三、,注塑改善履历：,5.塑胶在减胶，避位毛边。,减胶,0.10,避位毛边,毛边,塑胶在毛边位置减胶,0.10mm，避位毛边，改善产品毛边与外壳干涉从而影响炉前/炉后平面度不良,变更前,变更后,17三、注塑改善履历：5.塑胶在减胶，避位毛边。减胶0.1,18,四、冲压,改善履历：,1.外壳内宽11.15+0.02/-0.03尺寸，配合塑胶外围总宽度尺寸，调整到11.15+0.04/-0.01，同时要求测量方法改为平躺测量。,11.15+0.02/-0.03尺寸实测11.07到11.10，超出下限规格，装配后与塑胶有夹持，影响产品平面度及炉后翘曲变形不良；在改善时配合塑胶修正尺寸公差到1.15+0.04/-0.01，同时量测方法要求产品为平躺量测，产品整条边都在尺寸规格内，并且单边变形量0.03mm.MAX。在调整此尺寸时注意不能影响外壳锡脚高度1.15+0.03/-0尺寸及外壳脚平面度0.03mm.MAX。,实测,11.0711.10,变更前,变更后,18四、冲压改善履历：1.外壳内宽11.15+0.02/-,19,四、冲压,改善履历：,2.端子配合塑胶将端子锡脚高度在原来的基础上降低0.03mm，由原来的0.16+0.05/-0.00，变更为0.16+0.00/-0.03mm.同时增加锡脚平行度管控0.10mm.MAX,变更前,变更后,19四、冲压改善履历：2.端子配合塑胶将端子锡脚高度在原来,20,五、自动化改,善履历：,1.半成品卷盘方向由原来的垂直竖着摆放改为躺着摆放。,改善前,进料方向,卷盘竖着放料，自动机进料前产品料带需要扭转,90度后才能进入自动机，扭转90度对产品会产生一定变形隐患，影响产品平面度。,20五、自动化改善履历：1.半成品卷盘方向由原来的垂直竖着,21,五、自动化改,善履历：,改善后,卷盘送料方向,卷盘躺着放料，卷盘放料方向与自动机进料方向一致，可有效减少产品送料过程中引起的变形不良。,21五、自动化改善履历：改善后卷盘送料方向卷盘躺着放料，卷盘,22,五、自动化改,善履历：,2.增加侦测PIN红外线侦测，侦测PIN因电镀及周转过程中出现端子掉落现象时，可将端子自己切掉，防止产品漏装侦测PIN不良。,22五、自动化改善履历：2.增加侦测PIN红外线侦测，侦测,23,五、自动化改,善履历：,3.增加一台生产A带自动机，半成品进料方向与注塑A带收料方向一致，解决半成品A带倒带变形不良。,23五、自动化改善履历：3.增加一台生产A带自动机，半成品,24,六、追踪结案：,通过跟进2周的生产量，此次改善效果明显，可结案，结案时间：2014.12.9 跟进人：杨雅俊,24六、追踪结案：通过跟进2周的生产量，此次改善效果明显，可,25,七、总 结：,注 塑：1.改善端子锡脚高出胶芯底面尺寸，允收规格0.020.08mm；,2.改善半成品因卷盘和A带需倒盘变形不良，卷盘内径由直径150加大到300，同时A带倒盘时纸带收料力度要求均匀，不能过紧。以免纸带过紧产生挤压变形不良；,3.塑胶总宽尺寸超出规格可依实物生产，后续需保持在11.10+0.02/-0.01规格内；,4.塑胶毛边处减胶0.10mm，避位毛边；,五 金：1.外壳内宽尺寸配合塑胶总宽修正规格由11.15+0.02/-0.03修改为11.15+0.04/-0.01；,2.端子锡脚高度配合注塑由0.16+0.05/-0修改为0.16+0.00/-0.03，同时增加锡脚平行度管控；,自动机：1.调整半成品送料方向与自动机进料方向一致；,2.增加侦测PIN红外线侦测；防止漏插侦测PIN不良；,3.增加一台生产A带自动机，解决注塑A带倒带变形不良。,各零件段及自动化生产通过以上改善，自动机组装产品一次性平面度OK直通率在98%以上，有明显的改善效果，改善后具体数据如下：,序号,Sample1,Sample2,sample3,sample4,sample5,sample6,sample7,sample8,sample9,Sample10,外壳 平面度,0.05mm,0.03,0.04,0.02,0.03,0.04,0.05,0.04,0.04,0.03,0.04,端子 平面度,0.05mm,0.04,0.03,0.08,0.04,0.04,0.07,0.02,0.02,0.03,0.03,25七、总 结：注 塑：1.改善端子锡脚高出胶芯底,