表面组装技术课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表面组装技术(1),*,表面组装技术(1),2024/11/19,表面组装技术(1),表面组装技术(1)2023/9/29表面组装技术(1),1,表面组装技术概述,主要内容,SMT发展现状与趋势,SMT技术特点与SMT生产系统组成,表面组装技术(1),表面组装技术概述主要内容SMT发展现状与趋势SMT技术特点与,2,表面组装技术的概念,表面组装技术通常指采用自动化组装设备将,片式化微型无引线或短引线表面组装元器件,（SMC/SMD，统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其他基板表面规定位置的一种,电子装联技术,。,电子行业中标准将SMT（Surface Mounting Technology）称为表面组装技术，也常称为,表面贴装技术或表面安装技术,，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。,表面组装技术(1),表面组装技术的概念表面组装技术通常指采用自动化组装设备将片式,3,表面组装技术示意图,由SMT技术组装形成的电子电路模块称为表面组装组件SMA(,Surface Mount Assembly,),表面组装技术(1),表面组装技术示意图由SMT技术组装形成的电子电路模块称为表面,4,SMT涵盖的主要技术领域,电子元器件和IC的设计、制造技术,电子产品的电路设计技术,电路板的设计、制造技术,自动贴装工艺设计及设备技术,焊接及辅助材料的开发生产技术,SMT是光、机、电一体化的系统工程,表面组装技术(1),SMT涵盖的主要技术领域电子元器件和IC的设计、制造技术SM,5,SMT应用的电子产品领域,表面组装技术(1),SMT应用的电子产品领域表面组装技术(1),6,SMT的发展历程,产生背景,电子应用技术的,智能化,、,多媒体化,和,网络化,的发展趋势和市场需求迫使电路组装技术向,高密度化,、,高速化,和,标准化,方向发展。,表面组装技术(1),SMT的发展历程产生背景表面组装技术(1),7,SMT的发展历程,1957年美国首先制成,片状元件,（Chip Components）；,20世纪60年代诞生,飞利浦,成功研发SMT技术用于手表生产；,美国是世界上最早广泛应用SMT的国家，一直重视在,投资类电子产品,、军事装备和航空航天等领域发挥SMT技术优势；,20世纪70年代日本从美国引进SMT技术并将之首次应用在,消费类电子产品,领域；,欧洲各国SMT起步较晚，但,工业基础发达,，发展迅速，其发展水平仅次于日本和美国。,表面组装技术(1),SMT的发展历程1957年美国首先制成片状元件（Chip C,8,中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日等国成套引进SMT生产线用于,彩电调谐器,生产。,20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为较为成熟的新一代,电路组装技术,，并逐步取代通孔插装技术。,近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量SMT生产厂移至中国，中国成为了,世界电子产品制造基地,。,SMT的发展历程-,中国的SMT发展,表面组装技术(1),中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日等国成,9,目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理等技术仍与国际水平有很大差距。,发展总趋势：努力使我国真正实现由,SMT制造大国向SMT制造强国的转变,。,SMT的发展历程-,中国的SMT发展,表面组装技术(1),目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造,10,表面组装技术发展动态,第一阶段（19601975）：小型化，混合集成电路（厚膜电路）,第二阶段（19761985）：微型化，增强电路功能，SMT自动化设备大量出现,第三阶段（19861995）：高度集成化，降低成本，提高产品性价比,现阶段（1995至今）：微组装、高密度组装、立体组装,表面组装技术(1),表面组装技术发展动态第一阶段（19601975）：小型化，,11,SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来越快。,电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm，窄引脚间距已经成为现实。,表面组装技术发展动态,表面组装技术(1),SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越,12,无铅焊料取代锡铅焊料已成为必然趋势，欧盟、美国、日本等发达国家和地区，已全面禁止铅使用，包括禁止进口含铅电子产品。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是SMT发展的必然趋势。,元器件技术方面：BGA、CSP和FP（Flip Chip）器件的应用已日趋广泛、工艺也逐步成熟，WLP正走向半导体产业舞台。,表面组装技术发展动态,表面组装技术(1),无铅焊料取代锡铅焊料已成为必然趋势，欧盟、美国、日本,13,技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用通孔插装技术的电子产品正以每年,ll,的速度下降，而采用SMT的电子产品种类正以,8,的速度递增。,时至今日，日、美等国家已有,90以上,的电子产品采用了SMT技术，中国只有,60%,左右。,表面组装技术发展动态,表面组装技术(1),技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用通孔插装,14,表面组装技术的特点,SMT技术特点主要体现在与传统THT（Through Hole Technology）技术的不同,【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插”,表面组装技术(1),表面组装技术的特点 SMT技术特点主要体现在与传统TH,15,手插件,过焊炉,通孔插装流程,Capacitor,表面组装技术(1),手插件过焊炉通孔插装流程Capacitor表面组装技术(1),16,元器件引脚折弯或较直元器件插装波峰焊接引脚修剪与清洗测试,通孔插装焊接,表面组装技术(1),元器件引脚折弯或较直元器件插装波峰焊接引脚修剪与清洗,17,焊点连接牢固,工艺简单、可手工操作,产品体积大、重量大,难以实现双面组装，为何？,THT技术基本特点,表面组装技术(1),焊点连接牢固THT技术基本特点表面组装技术(1),18,上锡膏,贴装件,加热,表面组装流程,表面组装技术(1),上锡膏贴装件加热表面组装流程表面组装技术(1),19,表面贴装焊接,准备PCB印刷焊膏贴片再流焊接清洗、测试,表面组装技术(1),表面贴装焊接准备PCB印刷焊膏贴片再流焊接清洗、测试,20,点胶焊接过程-Between THT and SMT,点胶,上件,加热固化,翻版,过锡炉,表面组装技术(1),点胶焊接过程-Between THT and SMT点胶上,21,【2】元器件类型,THT有引线元器件,SMT短引线或无引线元器件,表面组装技术的特点,表面组装技术(1),【2】元器件类型表面组装技术的特点表面组装技术(1),22,表面组装技术的特点,【3】印制电路板,THT电路板有安装通孔（引线插入孔）,SMT印制板表面焊盘,【4】焊接方法,THT波峰焊接为主,SMT再流焊接或波峰焊接,【5】自动化程度,表面组装技术(1),表面组装技术的特点【3】印制电路板【4】焊接方法【5】自动化,23,SMT技术优越性,1)微型化组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插装件的1/10左右，采用SMT后电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。,表面组装技术(1),SMT技术优越性1)微型化组装密度高、电子产品体积小、重量,24,SMT技术优越性,2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3)电性能优异。信号传输加快：连线短、延迟小，减少了电磁和射频干扰。,4)易于实现自动化，提高生产效率。5)降低成本达30%-50%。节省材料、能源等。,6）简化了电子整机生产工序。,表面组装技术(1),SMT技术优越性2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。,25,SMT包涵的基本内容,材料,元器件,基板,设计,工艺,方法,管理,工程,测试,SMT,设备,表面组装技术(1),SMT包涵的基本内容材料元器件基板设计工艺管理测试SMT设备,26,元器件：设计、制造与包装（托盘、编带等）,基板：单（多）层PCB、陶瓷基板等,设计：电、热设计、元件布局设计、PCB设计等,工艺方法：组装材料、组装工艺设计和组装设备应用,管理工程：生产线组装、控制和管理,SMT包涵的基本内容,表面组装技术(1),元器件：设计、制造与包装（托盘、编带等）基板：单（多）层PC,27,SMT的核心工艺技术,化工与材料技术（焊膏、助焊剂、清洗剂等）,涂覆技术（如焊膏印刷、点胶等）,精密机械加工技术（丝网制作等）,自动控制技术（设备及生产线控制）,焊接技术与测试技术,组装设备应用技术,表面组装技术(1),SMT的核心工艺技术化工与材料技术（焊膏、助焊剂、清洗剂等）,28,SMT生产系统的组成,表面组装技术(1),SMT生产系统的组成表面组装技术(1),29,SMT相关辅助设备,点胶机：将胶水点在PCB固定位置，固定元器件。,固化炉：固化贴片胶，使元器件与PCB牢固连接。,清洗设备：洗去焊接残留物，可,在线或离线,。,返修工作站：处理生产过程出现的故障。,表面组装技术(1),SMT相关辅助设备点胶机：将胶水点在PCB固定位置，固定元器,30,演讲完毕，谢谢听讲,!,再见，see you again,3rew,2024/11/19,表面组装技术(1),演讲完毕，谢谢听讲!再见，see you again3rew,31,