资源描述
,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,1/25/2019,http:/ 實驗目的,1,.,通過,BG,A,的,pad,受熱時間同的情況下,驗證,pad,與,PCB,板之間附著大小的變化.,2,.,實驗的結果應用於生產線上的維修作業,讓維修時間控 制在規定的時間範圍內,提高維修質.,http:/ 實驗目的http:/ 實驗器材,http:/ 實驗條件,0.5,mm0,.,8,mm,http:/ 觸,Pad,四 實驗過程,實驗程圖,鐵頭開到 設定溫,筆刀刮斷與,Pad,相 的銅線並起,圖,2:,實驗程圖,實驗機 起受熱,Pad,記下值,http:/ 觸Pad筆刀刮斷與Pad相 的銅線並,5,按照實驗程圖,用秒表記下鐵頭接觸,pa,d,的時,間,.,把受 熱後的,pad,所相的銅線用筆刀刮斷並起,用驗機固 定,PCB,垂直向上銅線,當,pad,被起時,取此時的 值,.,(,圖,2,3,4,及,5),實驗所涉及的,PC,B,種及,pad,大小如表二所示:,表,二,:,BGA,pa,d,的尺寸,No,PCB,種,1,(,m,il),2,(,m,il),3,(,m,il),S,n,P,b,H,ASL,2,0,20,18,O,S,P,/,1,6,/,S,il,v,e,r,i,m,m,e,r,s,i,o,n,/,1,4,1,4,http:/ 熱後,6,圖,3,:受熱後,的,pad,圖,4,:,pa,d,被起前,圖,5,:,起,後,PC,B,端,圖,6,:起後,pa,d,端,http:/ 實驗紀,1,.,有鉛鐵頭,(HAKKO,),溫,:370,10,;,PCB,:,SnPb,HASL(ASUS);,Pad:,24,mil;,表三:,時間同情況下的附著,注,:,1,.,實驗機速,10,mm/min,2,.,紅色,的字表示最小值,http:/ Computer Inc.204080246,10,2.,1,無鉛鐵頭,(ME,T,CAL,),溫,:,390,10,;,P,C,B,:,OSP(SO,N,Y),;,Pad,:,2,0,mi,l,;,表四,:,時間同情況下的附著,注,:1.,實驗機速,5,0,mm/min,2.,夾持銅線方式均如圖,1,所示,3.,X,表,示,pa,d,沒有被起,4.,紅,色,的字表示最小值,http:/ mi,l,的受熱時間與平均附著的關係,平均附著明顯下區域,120,42.12%,http:/ 最小值,圖,10:,(OSP)pa,d,為,20 mi,l,附著平均值與最小值的關係,http:/ Computer Inc.120481216,13,2.,2,無鉛鐵頭,(ME,T,CAL,),溫,:,390,10,;,P,C,B:,OSP(SONY,),;,Pad:,16,mil;,表,五,:,時間同情況下的附著,注,:,1,.,實驗機速,5,0,mm/min,2,.,夾持銅線方式均如圖,1,所示,3,.,紅色,的字表示最小值,http:/ mm/min 2.夾持銅線方,14,時,間,(,s),圖,11:,(OSP)pa,d,為,16 mi,l,的受熱時間與平均附 著的關係,40,20,0,60,8,1,0,1,2,1,4,平均附著,(,g,),平均附著明顯下區域,80,0,2,4,6,19.74%,http:/ mi,l,附著平均值與最小值的關係,20,0,40,80,60,1,4,68,時間,(s),10,12,附著,(,g,),平均值 最小值,http:/ Computer Inc.圖12:(OSP,16,2.3,無鉛鐵頭,(METCAL,),溫,:,390,10,;,PCB:,SONY(OSP,),;,Pad:,14,mil;,表,:,時間同情況下的附著,注,:,1,.,實驗機速,5,0,mm/min,2,.,夾持銅線方式均如圖,1,所示,3,.,紅色,的字表示最小值,http:/ mm/min 2.夾持銅線方,17,1,0,1,2,1,4,平均附著明顯下區域,80,60,39.92%,20,0,40,0,2,4,6,8,時,間,(,s),圖,13:,(OSP)pa,d,為,14 mi,l,的受熱時間與平均附著的關係,平均附著,(,g,),http:/ mi,l,附著平均值與最小值的關係,平均值 最小值,http:/ Computer Inc.204080246,19,2.,4,無鉛鐵頭,(ME,T,CAL,),溫,:,390,10,;,P,C,B:,ImAg(DELL);,Pad:,18,mil;,表,七,:,時間同情況下的附著,注,:,1,.,實驗機速,5,0,mm/min 2.,夾持銅線方式均如圖,1,所示,3.X,代表pad未被起,4,.,紅色,的字表示最小值,http:/ 與平均附著的關係,100,80,60,40,20,0,0,4,8,1,2,時,間,(,s,),1,6,2,0,2,4,平均附著,(,g,),35.73%,http:/ immers,21,ASUSTeK,Computer,Inc.,120,100,80,60,40,20,0,4,8,12,時,間,(,s,),16,20,附著,(,g,),平均值 最小值,圖,16:,(Silver,immersion)pad,為,18,mi,l,附著平均值 與最小值的關係,http:/ Computer Inc.120481216,22,2.5,無鉛鐵頭,(METCAL,),溫,:,390,10,;PCB:,ImAg(DELL,),;,Pad:,14,mil;,表,八,:,時間同情況下的附著,注,:,1,.,實驗機速,5,0,mm/min 2.,夾持銅線方式均如圖,1,所示,3,.,紅色,的字表示最小值,http:/ 無鉛鐵頭(METCAL)溫:39010,23,20,0,40,2,4,6,8,1,0,1,2,1,4,時間,(,s),圖,17:,(Silver,immersion)pad,為,14,mi,l,的受熱時間 與平均附著的關係,平均附著,(,g,),平均附著明縣下區域,80,60,0,47.45%,http:/ 與最小值的關係,http:/ 最小值圖,25,實驗結果,鐵頭續接觸,Pad,受熱的,BG,A,pa,d,與,PC,B,附著明顯 下的時間,以及附著明顯下的百分比如下表所示,表,九,:,附著明顯下的時間點以及下百分比,PC,B,種,pad,大,小,m,i,l,S,n,P,b,H,ASL,OSP,板,(,無,鉛,),I,m,A,g,(,無,鉛,),附著明,平均附著,附著明,平均附著,附著明,平均附著,顯下時,明顯下,顯下時,明顯下,顯下時,明顯下,間,(,s,),(,%,),間,(,s,),(,%,),間,(,s,),(,%,),24,8,27,.,85,/,/,/,/,20,/,/,8,4,2,.,12,/,/,18,/,/,/,/,12,35,.,7,3,16,/,/,8,1,9,.,47,/,/,14,/,/,12,39,.,9,2,4,47,.,4,5,http:/ HASLOSP板(無鉛)Im,26,七,.,結,有鉛鐵頭,(HAKKO),開到,370,10,接觸,24,mi,l,的,Pad,的時間能超過,8,s,;,(2),無鉛鐵頭,(ME,T,CAL,),開到,390,10,接觸,14,mi,l,的,Pa,d,能超過,4,s,20,mil,的,Pad,和,16,mi,l,的,Pa,d,能超過,8,s,18,mil,的,Pad,能超過,12,s.,http:/
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