半导体封装流程

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,半导体封装,IC Process Flow,Customer,客 户,IC Design,IC设计,Wafer Fab,晶圆制造,Wafer Probe,晶圆测试,Assembly&Test,IC 封装测试,SMT,IC组装,什么是封装,封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。,可以这么理解：,芯片Die和不同类型的框架L/F和塑封料EMC形成的不同外形的封装体。,封装,功用,电力和电子讯号的传输。,散热。,保护电路。,方便运输。,封装分类,按封装材料划分为：,金属封装,陶瓷封装,塑料封装,金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；,陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；,塑料封装用于消费电子，因为其本钱低，工艺简单，可靠性高而占有绝大局部的市场份额；,封装分类,按与,PCB,板的连接方式划分为：,PTH,PTH-Pin Through Hole,通孔式；,SMT-Surface Mount Technology，外表贴装式。,目前市面上大局部IC均采为SMT式的,SMT,Package,Lead,PCB,封装分类,按封装外型可分为：,SOT,、,QFN,、,SOIC,、,TSSOP,、,QFP,、,BGA,、,CSP,等；,决定封装形式的两个关键因素,:,封装效率。芯片面积,/,封装面积，尽量接近,1:1,；,引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；,封装流程,Wafer back-side grinding,Die sawing,Epoxy paste,Die attach,Wire bonding,Molding,封装流程,Back-side Marking(Laser/ink),SE8117T33,1101-LF,Trimming,Solder plating,Forming,Back Grinding反面减薄,Taping,粘胶带,Back,Grinding,磨片,De-Taping,去胶带,将从晶圆厂出来的Wafer进行反面研磨，来减薄晶圆到达 封装需要的厚度8mils10mils；,磨片时，需要在正面Active Area贴胶带保护电路区域 同时研磨反面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；,高速旋转的砂轮,真空吸盘工作台,DIE Saw晶圆切割,Wafer Mount,晶圆安装,Wafer Saw,晶圆切割,Wafer Wash,清洗,将晶圆粘贴在蓝膜Mylar上，使得即使被切割开后，不会散落；,通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；,Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；,DIE Saw晶圆切割,Wafer Saw Machine,Saw Blade(切割刀片)：,Life Time：9001500M；Spindlier Speed：3050K rpm：Feed Speed：3050/s;,Die Attach 芯片粘接,Write Epoxy,点银浆,Die Attach,芯片粘接,Epoxy Cure,银浆固化,Epoxy Storage：零下50度存放；,Epoxy Aging：使用之前回温，除去气泡；,Epoxy Writing：点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选,；,Die Attach 芯片粘接,芯片拾取过程：1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜；2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程；3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控；4、Bond Head Resolution：X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；5、Bond Head Speed：1.3m/s,；,FOL Die Attach 芯片粘接,Epoxy Write：Coverage 75%;,Die Attach：Placement99.95%的高纯 度的锡Tin，为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求；,Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前根本被淘汰；,Form成型,Cutting Tool&,Forming Punch,Cutting Die,Stripper Pad,Forming Die,1,2,3,4,海 鸥 型,插入引腳型,J,型,成 型 前,Form成型,Thanks!,