单面板的制作

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2.1-1、Protel99,se,制作底片,2.1-1、Protel99se制作底片,选择File菜单中New功能项，并选择,“,PCB Printer,”,图示如下：,2.1-1、Protel99,se,制作底片,选择当前需打印的PCB文件点,“,OK,”,。,2.1-1、Protel99se制作底片,2.1-1、Protel99se制作底片,右键点击左边功能框BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite Print”按钮，并点“Properties”，消失如以下图所示对话框：,2.1-1、Protel99se制作底片,打印顶层线路操作如下：,2.1-1、Protel99se制作底片,需打印层组合为：,顶层线路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+镜像；,底层线路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer；,顶层阻焊=Topsolder+Keepoutlayer+Multilayer+镜像；,底层阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer；,顶层丝印=Topoverlay；,底层丝印=Bottomoverlay+镜像；,注：打印菲林底片时全部的层都必需用黑白打印。,2.1-2、CAM底片制作,文件输出,导入,CAM,编辑输出,底片输出,底片制作是图形转移的根底，依据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍承受激光打印机打印制作底片。,热转印,承受热转印机将打印好的PCB图转印到覆铜板上。,特殊留意：热转印纸贴覆在覆铜薄的那一面，转印温度为：170。,覆铜板上得到的PCB图是具有抗腐蚀性能的碳粉即可直接放入快速腐蚀机进展腐蚀。,裁板,板材预备又称下料，在PCB板制做前，应依据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可依据具体需要进展裁板。,MCM2023手动周密裁板机,数控钻孔,钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。,数控钻床能依据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、准确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。,钻孔后样板,全自动数控钻床,数控钻孔图例,钻孔步骤,1、连接数控钻和固定待钻孔板；,2、用protel将文件导出点击“文件导出”形成protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存；DCD软件抓图.doc,钻孔步骤,3、翻开Create-DCD软件，DCD软件抓图.doc将导出的文件翻开。此时在屏幕上会显示全部需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置手动定位；,4、安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚；,钻孔步骤,5、调整钻头起始位置及高度钻头与待钻板距离11.5mm并作为钻孔起始点；,6、在软件中选定对应规格的孔，开头钻孔。,7、留意：在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。,板材抛光,作用：去除覆铜板金属外表氧化物及油污，进展外表抛光处理。,操作步骤：,1、用水砂纸进展打磨覆铜板。,2、用水清洗后烘干。,Create-BFM1000,抛光机,.,覆铜板抛光 对要转印的覆铜板抛光，由于PCB图里的线条很细，假设覆铜板上有杂物或油物会使图形转不上去或不坚固。抛光一般承受砂纸打磨，用砂纸在板上摩擦，使覆铜板光滑既可。,3.2线路制作烘干,烘干机,3.7线路制作腐蚀,腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需要局部铜箔除去，使之形成所需要电路图形。,腐蚀前,腐蚀后,AEM3300半自动喷淋腐蚀机,3.7线路制作腐蚀,设备上电，系统运行自检程序，检测液位是否低于安全液位线。假设检测到上述状况，系统通过声光报警提示用户，直到报警解除完成操作。,当设备自检通过后系统运行到参数设置界面系统对设置参数带有记忆功能。,温度设置：按“温度键”，此时液晶屏上显影温度的数字的闪烁跳动，此时按“+”或“-”可以进展温度的设置，按“确认键”确认。,时间设置：按“时间”键，此时液晶屏上显影时间的数字的闪烁跳动，按“+”或“-”就可以进展温度的设置，按“确认”键确认。,3.7线路制作腐蚀,当液体到达设定温度的时候即恒温状态，按“启动”键启动喷淋掌握系统，倒计时开头计时，当喷淋工序完成时，系统停顿喷淋，声光提示腐蚀完毕，待用户确定后，进入待机状态时间一般在90秒,留意:腐蚀完后用清水清洗。,