焊点缺陷分析课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,2024/11/16,1,焊点缺陷分析,2023/10/71焊点缺陷分析,2024/11/16,2,常见焊点缺陷描叙,虚焊,焊料堆积,焊料过多,焊料过少,松香焊,过热,冷焊,浸润不良,不对称,松动,锡尖,针孔,气孔,铜箔翘起,脱焊,元件脚高,短路,包焊,焊点裂痕,空焊,焊点呈黑色,2023/10/72常见焊点缺陷描叙虚焊针孔,2024/11/16,3,标准焊点工艺示范,锡点均匀、光滑、饱满,锡点高度不超过,无明显的焊接不良,俯视,平视,2023/10/73标准焊点工艺示范锡点均匀、光滑、饱满俯视,2024/11/16,4,虚焊,使用的助焊剂质量不好,焊盘氧化,焊接时间短,原因分析,:,危害,:,造成电气接触不良,焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷,2023/10/74虚焊使用的助焊剂质量不好原因分析:危害:,2024/11/16,5,焊料堆积,焊料质量不好,焊按温度不够,焊接未凝固时,元器件引线松动,焊点结构松散,白色无光泽,原因分析,:,危害,:,机械强度不足,可能虚焊,2023/10/75焊料堆积焊料质量不好焊点结构松散,白色无,2024/11/16,6,焊料过多,焊丝撤离过迟,上锡过多,焊料面呈凸形,原因分析,:,危害,:,浪费焊料,且可能包藏缺陷,2023/10/76焊料过多焊丝撤离过迟焊料面呈凸形原因分析,2024/11/16,7,焊料过少,焊锡流动性差或焊丝撤离过早,助焊剂不足,焊接时间太短,原因分析,:,危害,:,机械强度不足,焊接面积小于焊盘的,80,%,，焊料未形成平滑的过渡面,2023/10/77焊料过少焊锡流动性差或焊丝撤离过早原因分,2024/11/16,8,松香焊,焊剂过多或已失效,焊接时间不足，加热不足,表面氧化膜未去除,原因分析,:,危害,:,强度不足，导通不良，有可能时通时断,焊缝中夹有松香渣,、,2023/10/78松香焊焊剂过多或已失效原因分析:危害:强,2024/11/16,9,过热,烙铁功率过大,加热时间过长,原因分析,:,危害,:,焊盘容易脱落，强度降低,、,焊点发白，无金属光泽，表面较粗造,2023/10/79过热烙铁功率过大原因分析:危害:焊盘容易,2024/11/16,10,冷焊,焊料未凝固前焊件抖动,焊接时间过低,原因分析,:,危害,:,强度低，导电性不好,、,表面呈豆腐渣状颗粒，有大于,0.2mm,2,锡珠附在机板上,2023/10/710冷焊焊料未凝固前焊件抖动原因分析:危害,2024/11/16,11,浸润不良,焊件清理不干净,助焊剂不足或质量差,焊件未充分加热,原因分析,:,危害,:,强度低，不通或时通时断,、,焊料与焊件交界面接触过大，不平滑,2023/10/711浸润不良焊件清理不干净原因分析:危害:,2024/11/16,12,不对称,焊料流动性差,焊剂不足或质量差,加热不足,原因分析,:,危害,:,强度不足,、,焊锡未流满焊盘,2023/10/712不对称焊料流动性差原因分析:危害:强度,2024/11/16,13,松动,焊锡未凝固前引线移动造成空隙,引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足,原因分析,:,危害,:,导通不良或不导通,、,导线或元器件引线可移动,2023/10/713松动焊锡未凝固前引线移动造成空隙原因分,2024/11/16,14,锡尖,助焊剂过少，而加热时间过长,上锡方向不当,烙,铁温度不够。,原因分析,:,危害,:,外观不佳，容易造成桥接现象,、,锡点呈圆锥状、高度超过,2mm,2023/10/714锡尖助焊剂过少，而加热时间过长原因分析,2024/11/16,15,针孔,引线与焊盘孔的间隙过大,焊丝不纯,PCB,板有水气,原因分析,:,危害,:,强度不足，焊点容易腐蚀,、,目测或低倍放大镜可见有孔,2023/10/715针孔引线与焊盘孔的间隙过大原因分析:危,2024/11/16,16,气孔,引线与焊盘孔的间隙过大,引线浸润性不良,铬铁温度不够。,双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀,助焊剂中含有水份,焊接温度高,原因分析,:,危害,:,暂时导通，但长时间容易引起导通不良,、,引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞,2023/10/716气孔引线与焊盘孔的间隙过大原因分析:危,2024/11/16,17,铜箔翘起,焊接时间太长，温度过高,元件受到较大力挤压,原因分析,:,危害,:,印制板已被损坏,、,铜箔从印制板上脱离,2023/10/717铜箔翘起焊接时间太长，温度过高原因分析,2024/11/16,18,脱焊,焊盘上金属镀层氧化,焊接温度低,原因分析,:,危害,:,断路或导通不良,焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）,2023/10/718脱焊焊盘上金属镀层氧化原因分析:危害:,2024/11/16,19,元件脚高,切脚机距离未调正,焊锡太高,原因分析,:,危害,:,装配不宜，潜伏性短路,元件脚高度高于,2MM,2023/10/719元件脚高切脚机距离未调正原因分析:危害,2024/11/16,20,短路,线路设计不良，铜箔距离太近,元件引脚太长,焊接温度太低,板面可焊性不佳,原因分析,:,危害,:,不能正常工作,不同的两条线路焊点相连,2023/10/720短路线路设计不良，铜箔距离太近原因分析,2024/11/16,21,包焊,上锡过多,焊接时间太短,加热不足,原因分析,:,危害,:,导通不良,焊点大而不光泽,2023/10/721包焊上锡过多原因分析:危害:导通不良焊,2024/11/16,22,焊点裂痕,机板重叠，碰撞,切脚不当,原因分析,:,危害,:,导通不良，外观不佳,焊点上有明显的裂痕,2023/10/722焊点裂痕机板重叠，碰撞原因分析:危害:,2024/11/16,23,空焊,板面污染,机板可焊性差,原因分析,:,危害,:,不能正常工作,焊点未吃锡,2023/10/723空焊板面污染原因分析:危害:不能正常工,2024/11/16,24,焊点呈黑色,焊接温度过高,原因分析,:,危害,:,元件易坏,焊点有明显的黑色,2023/10/724焊点呈黑色焊接温度过高原因分析:危害:,2024/11/16,25,总 结,根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；,一般烙铁选范围为,:40W,、,60W,、,100W,严格按照工艺要求进行焊接；,烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁；,焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；,2023/10/725总 结根椐当前焊接工艺的,