手工焊接技术

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,手工焊接技术,手工焊接技术,焊接前准备,手工焊接的工艺流程和方法,常用工件的焊接,焊接检验,拆焊技术,焊接前准备,1.1,选用合适的烙铁头,烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。,焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。,凿形和尖锥形烙铁头：,角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点,角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件,圆锥形烙铁头,适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件,（目前我们公司的白光焊台,FX-950,就使用该烙铁头，如图）,焊接前准备,1.2,烙铁使用注意事项,使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡,对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀一层锡，以免损伤烙铁头。,烙铁的温度应定期校验,电烙铁要定期进行维护与检修,电烙铁工作时应保证良好的接地,手工焊接的工艺流程式和方法,手工焊接的姿式,手工焊接的一般方法,手工焊接的工艺流程式,手工焊接的要领,手工焊接的姿式,1,、坐姿：,一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于,30CM,，通常以,40CM,为宜,原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入,正确与错误坐姿,手工焊接的姿式,2,、烙铁的握法,握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件，,如分立元器件、,SMT,印制电路板等式,正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,反握法：适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳,烙铁架：放置于操作者右前方,40CM,左右，放置稳妥。,要远离塑料件等物品，以免发生意外,手工焊接的姿式,3,、焊锡丝的拿法,焊锡丝有两种拿法,在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要求两手相互协调工作。,手工焊接的工艺流程,电烙铁准备,清洁处理,加焊剂,加热,加焊料,冷却,清洗,检查焊点,1,、流程及主要工序,手工焊接的工艺流程,2,、手工焊接的一般方法,a,、准备施焊,b,、加热焊件,c,、熔化焊料,d,、移开焊锡,e,、移开烙铁（斜向上,45,。,方向移开）,上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将,b,、,c,合为一步，,d,、,e,合为一步。,图片,手工焊接的工艺流程,3,、手工焊接的要领,1,）,设计好焊点,印制电路板的焊点：圆椎形,导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形,2,）焊接时间,印制电路板的焊接时间一般以,23,秒为宜,3,）焊接温度,350370,。,C,4,）焊剂的用量要合适,5,）保持烙铁头的清洁,6,）焊接时不可施力,7,）焊点凝固过程中不要触动焊点,手工焊接的工艺流程,3,、手工焊接的要领,8,）,烙铁撤离的讲究,合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料,烙铁,/,烙铁头撤离方向,焊点状况,烙铁头以斜上方,45,。,方向撤离,焊点圆滑、饱满,烙铁垂直向上撤离,焊点拉尖,水平方向撤离,烙铁头可带走大量焊料,垂直向下撤离,烙铁头可带走大量焊料,烙铁头沿焊面垂直向上撤离,烙铁头可带走大量焊料,9,）焊接后处理,清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性,同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。,常用工件的焊接,1,、常用工件的焊接,1,）印制电路板焊接注意事项,去除氧化层,选择合适的烙铁头,焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头清洁,焊接时间不超过,3,秒,不要碰到其他元器件,焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象,需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约,1S,，然后再放焊料，,焊锡熔化后立即回撤烙铁,耐热性差的元器件应使用工具辅助散热,常用工件的焊接,1,、常用工件的焊接,2,）温度设定：,350370,。,C,3,）两端,SMC,元器件的焊接,首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两个或两个以上焊点，应交替焊接。,常用工件的焊接,1,、常用工件的焊接,4,）,QFP,封装的集成电路的焊接,a,、定位,3,个引脚,b,、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着,QFP,芯片的引脚把烙铁快速向后拖,),c,、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清除连锡,常用工件的焊接,1,、常用工件的焊接,4,）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等）,a,、元件预处理：元件脚镀锡,b,、平贴装入电路板，不可歪斜,c,、焊接时间短，一次成型,d,、焊料适中，拖焊方式要正确,e,、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力,d,、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验,5,）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板,常用工件的焊接,2,、导线、引线、接线端头的焊接,常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线,1,）焊前处理,a,、剥绝缘层,b,、镀锡,2,）焊接方法,a,、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样,b,、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般,有三种基板焊法,绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接,钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接,搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接,绕焊,钩焊,搭焊,常用工件的焊接,2,、导线、引线、接线端头的焊接,2,）焊接方法,c,、导线与导线的焊接方法：,d,、杯形焊件焊接方法,剥掉一定长度的绝缘皮,根据需要采用绕接方式,加热导线，然后施焊，一般采用绕焊,趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处,剥线、镀锡：导线的剥头长度比孔的深度长约,1mm,杯孔内加助焊剂,将锡熔化浸满内孔,导线垂直插入孔底，移开烙铁并保持到完全凝固，套上套管。,杯形焊件焊接方法,常用工件的焊接,2,、导线、引线、接线端头的焊接,2,）焊接注意事项,焊接时导线与端子不可相互移动，焊料凝固时，导线不应因受回弹力的作用而在焊接部位产生残余应力,导线、引线在端子上缠绕最少为,0.51,圈。对于直径小于,0.3mm,的导线最多可缠,3,圈,每个接线端子一般不应有三个以上焊点,焊点焊料与导线有绝缘层间隙,最小间隙：绝缘层不可被焊料埋没、包围、融化、烧焦、烫缩小,最大间隙：应为导线直径的两倍或,1.6mm,（取较大值）不能造成相邻导电体的短路,e.,焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端焊料可以充满焊槽,常用工件的焊接,2,、导线、引线、接线端头的焊接,2,）焊接注意事项,不应有超过三根的导线插入焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少满杯口的,75%,与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线,焊接检验,1,、焊点质量要求,电气性能良好,具有一定的机械强度,焊点上的焊料要合适,焊点表面应光亮且均匀,焊点不应有毛刺、空隙,焊点表面必须清洁,焊接检验,2,、合格焊点的判定,焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态,焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于,30,度,焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的,焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物,焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离,焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘,绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象,焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接,不应存在冷焊或过热连接,焊接检验,3,、焊点的返工,对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次,对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料：,焊料不足或过量,冷焊点,焊点裂纹或焊点位移,焊料润湿不良,焊点表面有麻点、孔或空洞,连接处线材金属暴露,焊点接尖、桥接,焊接检验,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,X,方向,),理想状况,(TARGET CONDITION,),1.,片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触,。,103,W,W,1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),103,1,/2,w,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。,1/2,w,103,焊接检验,理想狀況(,TARGET,CONDITION),1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。,W,W,103,零件组装标准,-,芯片状零件之对准度,(,组件,Y,方向,),1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上,2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5,mil(0.13mm),以上。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/5,W,103,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。,2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5,mil(0.13mm)。,1/5,W,103,焊接检验,零件组装标准,-,圆筒形零件之对准度,理想状况,(TARGET CONDITION),1.,组件的,接触点,在焊垫中心。,注,:,为明了起见，焊点上的锡已省去。,1.,组件端宽,(,短边,),突出焊垫端部份是组件端直径,25%,以下,1/4D),2.,组件端长,(,长边,),突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的,50%(1/2T),。,允收狀況(,ACCEPTABLE,CONDITION),1/2,T,1/4,D,1/4,D,拒收状况,(NONCONFORMING,DEFECT),1.,组件端宽,(,短边,),突出焊垫端部份超过组件端直径的,25%(1/4D),。,2.,组件端长,(,长边,),突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的,50%(,1/2T),。,1/2,T,1/4,D,1/4,D,焊接检验,零件組裝標準-,QFP,零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。,W W,理想狀況(,TARGET CONDITION),1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3,W。,允收狀況(,ACCEPTABLE CONDITION),1/3,W,1,.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3,W。,拒收狀況(,NONCONFORMING DEFECT),1/3,W,焊接检验,零件組裝標準