接触焊接基础知识-凸焊的工艺参数

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2023/11/12,#,接触焊接基础知识,凸焊的工艺参数,凸焊的工艺参数,零件结构的设计：,凸焊零件的结构即凸尖、凹坑的设计，是凸焊工艺的重要参数之一。今天只对银接触点与黄铜镀银板片类型的结构进行介绍，如下图所示。,银接触点的凸尖高度尺寸：,h1=k1*D,式中：,h1-,银接触点凸尖的高度尺寸，,mm,D-,银接触点直径，,mm,k1-,系数，取值,0.1-0.15,系数,k1,的选值原则，主要是根据产品性能要求以确定焊点核芯的大小。,接触片凹坑的尺寸是由银接触点凸尖尺寸来确定的。值得注意的是，接触片的凹坑深度,h2,必须小于银接触点凸尖的高度,h1,，以确保形成真正的凸结构。经验关系式：,h2=h1-k2,式中：,h2-,接触片凹坑深度，,mm,k2-,系数，取值,0.1-0.3,系数,k2,的选值原则，主要是根据所选用的焊机提供焊接压力方式（如气动式、机械式等）确定。,凸焊的工艺参数,h2,h1,D,120,h,凸焊的工艺参数,焊接电流和焊接时间：,由发热量公式,Q=I*R*T,可看出，焊接电流和焊接时间都是重要的控制参数。在一定范围内，焊接电流和焊接时间是互为补充的。总发热量,Q,既可通过调节焊接电流也可通过调节焊接时间来改变。对应于一定的焊接时间要有一个最低的电流强度，使其足以补充因向周围金属和电极传导所造成的热量损失，以保证工件间界面熔化形成足够的核芯。而对应于一定的焊接电流强度，要使界面间熔化形成核芯，也要有一个最短的焊接时间。焊接电流过大及焊接时间过长，均对焊接过程和保证焊接质量不利。因此，根据实际所焊工件来选择最佳的焊接电流和焊接时间是要靠试验来进行的。,凸焊的工艺参数,凸焊的工艺参数,焊接压力：（获得稳定的接触电阻,R,）,众所周知，在自然状态下，各种金属零件表面是一边串的峰扣谷，当两种金属相接触时，在受到的压力不大的情况下，只有占接触面积很小的部分接触高峰处才真正接触。在这种情况下，两个零件接触界面间的接触电阻很大且极不稳定。当接触压力增加时，高峰点被压平，金属与金属间的真正接触面积增加，接触电阻开始减小。实践证明，每种特定的金属组件均存在一个极限压力，当大于该压力时，该组件在室温下的接触电阻将趋于稳定不变。因此，施加适合的焊接压力是为了获得工件间的良好接触，以保证金属与金属界面间的接触电阻保持稳定，同时也保证电极与工件间的表面接触电阻趋于稳定。这对获得稳定的总热量是至关重要的。,凸焊的工艺参数,凸焊的工艺参数,电极：,电极的作用是向工件传输焊接电流和焊接压力。因此，电极在热量的产生过程中具有重要的作用。特别是在进行点和缝焊时，电极接触面基本上控制了焊接电流密度以及所形成的焊点核芯尺寸。由于凸焊工艺通常采用的是平面电极，与点焊、缝焊相比，在同样的电极材料下，电极对焊接电流密度以及所形成的焊点核芯尺寸的影响程度很小，其主要决定于凸点和凹坑的尺寸。另外，有很多结构的凸焊，电极和定位夹具通常是合为一体的，因此，凸焊足以保证获得较高的装配精度。,再者，电极材料的选取也是很重要的一个考虑因素。它对焊接区域的接触电阻同样起到一定影响，从而对焊接质量产生影响。对某些材料的点焊来说，电极材料的选取将起到决定性的作用。,凸焊的工艺参数,凸焊的工艺参数,工件表面质量：（获得稳定的接触电阻,R,）,工件表面质量是保证获得稳定的接触电阻的重要因素之一。稳定的接触电阻是保证在同样的焊接工艺参数下获得稳定的总热量的关键。,在不同的生产条件下，有很多工艺方法可以实现获得相对一致的工件表面接触电阻。如焊接前电镀相同的过渡层、工件采用密封包装、焊接前工件进行表面酸洗、焊接前工件采用超声波清洗、酒精清洗等等。,凸焊的工艺参数,凸焊的工艺参数,焊前、焊后银接触点高度的控制：,在某些高精度开关生产中，对产品的动作行程、差动行程、超行程和释放行程等技术参数要求极高，因为它们将直接影响着开关产品的动作力、释放力和差动力等技术参数。虽然这些技术参数主要是在产品装配过程中通过调整接触元件来达到，但是，如果了解并掌握了纯银接触点与黄铜等接触片在焊接后的高度变化规律，那么，对指导产品设计和编制焊接工艺规范都具有重要的参考价值。经验总结数据表明，对银接触点直径不超过,4mm,的银接触点与厚度不超过,2mm,的黄铜片采用凸焊工艺焊接后的银接触点的高度尺寸将下降。,0.15+/-0.05mm,；而对银接触点直径超过,5mm,以上的工件采用凸焊工艺焊接后，银接触点的焊后高度将增加,0.1+/-0.02mm,。因此，在某种特定的情况下，可用检查焊接后银接触点的高度尺寸的变化来验证是否调整到了最佳的焊接规范。,凸焊的工艺参数,