晶圆切割资料课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,晶圆切割站学习手册,晶圆切割站学习手册,A、DFD 651机台了解,CO2滤净机,显示器,指示灯,升降台,料盒,切割轴,直行操作架,旋转操作架,2,A、DFD 651机台了解CO2滤净机显示器指示灯升降台料盒,切割工作盘,清洗工作盘,旋转操作架,直行操作架,切割轴、切割刀,操作键盘,3,切割工作盘清洗工作盘旋转操作架直行操作架切割轴、切割刀操作键,DFD651,晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀,切割,Z1,軸,切割,Z2,軸,4,DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀切割Z1軸切割Z,电源控制开关,总水阀,总气阀,（机器左侧面）,（机器右侧面）,（机器后部）,5,电源控制开关总水阀总气阀（机器左侧面）（机器右侧面）（机器后,CUTTING BLADE 冷却刀具用水,WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃,WASHING SPRAY 清洗晶圆用水,WATER SPRAY 清洗晶元用水,纯水流量表,（位于机台正左方）,6,CUTTING BLADE 冷却刀具用水纯水流量表,B、键盘讲解：,SET UP：测高快捷键,DEVICE DATA：调出参数快捷键,AUX：不用,NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料,S/T VAC：清洗盘真空压力开/关,SYS INIT：系统初始化,CUT WATER：切割水开/关,SPNDL：转轴开/关,C/T VAC：切割盘真空压力开/关,ZEM：转轴紧急抬起按钮,INDEX：索引,SCR INDEX：SCR索引,SHIFT：键盘切换,7,B、键盘讲解：SET UP：测高快捷键7,C、日常操作：,开机；系统初始化（快捷键SYS INIT）,确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6）,测高（F5.3.1or快捷键SET UPF3）,刀片基准线校准（F5.5）,确认生产型号（F4）,贴片（使用晶圆贴片机）,单品种全自动切割（F1快捷键NEW CSTSTART）,首件检查（使用工具显微镜）,目检（使用普通显微镜）,机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换）,机器异常情况处理,8,C、日常操作：开机；系统初始化（快捷键SYS IN,晶圆贴片步骤,1、准备工作,打开离子风扇,准备擦净的铁圈若干,有效距离60cm,9,晶圆贴片步骤1、准备工作打开离子风扇准备擦净的铁圈若干有效距,2、用气枪吹净机器表面,3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒,贴片,10,2、用气枪吹净机器表面3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒,4、取一盒晶圆，先从外部观察,晶圆有无破损，若有，通知工,程师处理；然后打开，再确认,有无破片,贴片,11,4、取一盒晶圆，先从外部观察贴片11,5、双手小心取出一片晶圆,6、将其小心放置在工作盘上，,先将晶圆底部靠近工作盘的底,线，慢慢放下晶圆，左手不放,开，用右手打开真空开关,贴片,12,5、双手小心取出一片晶圆6、将其小心放置在工作盘上，贴片12,7、放上铁圈，两个卡口,卡住工作盘上的两个突出,点,8、拉出胶布，先松开，让前,部贴住贴片机的前部；再拉紧,胶布，贴住贴片机后部,贴片,13,7、放上铁圈，两个卡口8、拉出胶布，先松开，让前贴片13,9、用滚筒压过胶布,10、看胶布与晶圆间有无气泡，,若有超过0.5mm的气泡，将其,UV照射后重新再贴,贴片,14,9、用滚筒压过胶布10、看胶布与晶圆间有无气泡，贴片14,11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布,12、按住铁圈，小心撕开胶布,贴片,15,11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布12、按住铁圈，小心撕开胶布贴,13、将贴好的晶圆拿下，,用双手将其放进料盒,注意：料盒不可以重叠,放置,贴片,16,13、将贴好的晶圆拿下，注意：料盒不可以重叠贴片16,贴片的注意事项,1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.,2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏,.,3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台,.,4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元,.,5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上.,17,贴片的注意事项1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套,UV照射,按住锁定按钮向后推开盖子,将须照射的工件表面朝上放入照射室,按START进行照射,18,UV照射按住锁定按钮向后推开盖子将须照射的工件表面朝上放入照,首件检查：,将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。,使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。,将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。,按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表,用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5m，结果记录于割片外观检查表,垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100m，结果记录于割片外观检查表。,19,首件检查：19,切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上,E、侧面图（背崩）,D100m,底边,5m,C/D、侧面图（垂直面）,特例：T3、4B4D的背崩,范围不可大于50m,首件检查,20,切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至,目检方法：,每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。,将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。,调整至最大倍率。,调整焦距至眼睛可看清楚。,移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。,再调整显微镜倍率为30倍。,调整焦距到眼睛可看清楚。,再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。,检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于晶圆切割站目检状况记录表。,若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理,21,目检方法：21,1,、点黑点时，手不允许碰到晶圆,a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有无未切穿的现象，若有，则尽快通知工程师修机,2、切割道崩坏超过保护边的就,必须当作不良点上黑点,3、目检步骤：,b.目检短边切割道，看有无崩坏到保护边的现象，若有，则点上黑点,目视检查,22,1、点黑点时，手不允许碰到晶圆a.目检晶圆四周，检查切割痕，,压伤不良图片,崩巴,不良图片,刮伤,不良图片,铝电极,c.目检长边切割道，看有无崩坏到保护边或晶片表面刮伤的现象，若有，则点上黑点,d.对于大面积的刮伤，可利用显微镜的斜光看出,e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长,目视检查,23,压伤不良图片崩巴不良图片刮伤不良图片铝电极c.目检长边切割道,换刀步骤,1、当屏幕右下角的刀数到预定的,刀片使用寿命时即须换刀,目前使用切割刀的估计寿 命如下：,27HEEE2：12000刀,27HCEF1：12000刀,27HCEE：12000刀,27HCCE：6500刀,27HCCB：6500刀,27HCCE：6500刀,2、当刀片磨损量到达刀刃极限时,也须换刀（在正常切割画面下按F3，,进入刀片状态信息）,24,换刀步骤1、当屏幕右下角的刀数到预定的目前使用切割刀的估计寿,3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进入更换刀片画面,4、打开保护盖，先擦净压克力板以及各管路,警告：因在此目录下按SPINDL，转轴,不会转，所以尽量在此目录下更换，以,免意外发生！,换刀,25,3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进,5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER，,将刀片破损检测敏感器旋至最上,6、将扭力扳手调至350CN.M,换刀,26,5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER，6、将扭力扳手调至,7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝,8、小心取下刀片，并放入盒内,换刀,27,7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝8、小心取下刀片，并放入盒内,9、退出刀片更换画面，再按F2,进入刀片检出装置调整画面，,将刀片破损检出敏感器取下，,用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100%,10、用沾水的无尘纸擦拭转轴,换刀,28,9、退出刀片更换画面，再按F210、用沾水的无尘纸擦拭转轴换,11、小心取出新刀片,12、将新刀片小心装上转轴，,并将卡紧螺丝用扭力扳手逆,时针方向旋紧，装上WHEEL,COVER；调节刀片破损装置,使其敏感度在10%左右,换刀,29,11、小心取出新刀片12、将新刀片小心装上转轴，换刀29,13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零,14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）,按F1进入全自动切割，进行磨刀,换刀,30,13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状,D、菜单讲解：,F1：单品种全自动切割,按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割,F2：多品种全自动切割,跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割）,31,D、菜单讲解：F1：单品种全自动切割F2：多品种全自动切割3,F3：手动操作,F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘,F3.2影像教读,F3.3校准,F3.4自动切割,F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆,F3.6将晶片移至清洗盘,F3.7清洗,F3.8出料,F3.9外形识别,F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割,32,F3：手动操作32,F4：型号目录,（有关切割参数的设定）,F5：刀片参数维护,F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然,F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器,F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高,F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质,F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割,F7 测高参数,F8 敏感器清洗,33,F4：型号目录（有关切割参数的设定）33,系统初始化,选取F3-F5半自动切割,非接触测,高,手动校准CH1面,对焦,调节,角（水平,）,找到第一个需要切割的切割道并对齐,按,START开,始切割并立即暂停,切割另外一面（CH2,）,进料,检查切割位置，确定OK后继续切割,选择向前或向后,手动切割,34,系统初始化选取F3-F5半自动切割非接触测高手动校准CH1面,E、具体操作要领,一、常见异常报警的处理,1、切痕检查：偏离中心,*,消除警报,*,确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移,*,若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中心对准切割痕中心,*,按F5键基准线调整,*,利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕,*,检查确认无误后方可继续切割,35,E、具体操作要领 一、常见异常报警的处理35,2、目标没有寻到,*,消除警报,*,按F4继续切割，但切割一刀后马上停止,*,利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认基准线中心与切割痕中心对齐,*,确认无误后方可继续