环氧树脂潜伏性固化剂

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,环氧树脂潜伏性固化剂,热引发潜伏性固化剂,纲要,潜伏性固化剂介绍,定义,分类及潜伏机理,问题及挑战,新型阳离子潜伏性固化剂,聚合机理,Vicbase TC系列固化剂,性能及优势,在导电胶和低温导电浆料的应用展望,定义,所谓潜伏性固化剂就是它与环氧树脂配合后，在室温下具有一定的贮存稳定性，而在加热、光照、湿气或加压等条件下能迅速使环氧树脂交联固化的固化剂。,分类及潜伏机理,阳离子聚合固化剂（BF3-NH2R),分解固化型,溶解固化型(PN-23),问题及挑战,阳离子型,传统的三氟化硼引发剂容易水解，耐水性不好，含有游离酸，对金属有腐蚀性，固化温度偏高，且时间长。,热分解型,固化温度高，时间长，添加量多，直接影响体系粘度。,热溶解型,添加量多，体系粘度大，溶剂或者稀释剂直接降低其储存稳定性,新型阳离子潜伏性固化剂,聚合机理,Vicbase TC,系列固化剂,路易斯酸铵盐，与环氧树脂配合，可以解决传统潜伏性固化剂带来的困扰,TC3632 100%固体含量，SbF6,TC3633 -100%固体含量，Triflic acid,性能及优势,该系列的固化剂是溶解与环氧树脂中，不用担心分散的问题；,非常优秀的储存稳定性,不会出现固化剂潮解的问题，固化时没有挥发份的释放,添加量少，只需要树脂的0.13%，几乎不影响体系粘度,给予研发者很大的调整固化速度和储存稳定性的空间。,固化速度快，80度5分钟可以完成固化,专门为电子材料设计，游离酸含量很低，不会造成电子元器件的腐蚀；,固化收缩率低,Vicbase TC3632,Cure Comparison DSC Onset points,C,Vicbase TC3632,Vicbase TC3633,CADE,109,128,BADGE,122,193,EPBD,96,116,ESO,127,259,DSC Temperature ramp 20C per minute,Catalyst concentration 1%solid catalyst on epoxy solids,CADE cycloaliphatic diepoxide,BADGE bisphenyl A diglycidylether,EPBD epoxidized polybutadiene,ESO epoxidized soya oil,导电胶和低温导电浆料的应用展望（环氧树脂),添加量少，可以大幅度降低粘度；,更有利于调节体系流变性，提高操作性；,提高产品存储稳定性，解决溶剂体系传统固化剂储存稳定性差的问题；,该阳离子引发剂是直接溶解于环氧树脂中，解决高固体含量体系的固化剂分散不均匀问题；,结束,谢谢大家,