SMT基础知识培训课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,表面贴装技术基础知识,1,武汉万鹏科技有限公司培训资料,表面贴装技术基础知识1武汉万鹏科技有限公司培训资料,为什么要用表面贴装技术,(SMT),表面贴装技术,(Surfacd Mount Technolegy,简称,SMT),电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。,电子产品功能更完整，所采用的集成电路,(IC),已无穿孔元件，特别是大规模、高集成,IC,，不得不采用表面贴片元件。,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。,电子元件的发展，集成电路,(IC),的开发，半导体材料的多元应用。,电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。,2,为什么要用表面贴装技术(SMT)2,SMT,的特点,组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的,1/10,左右，一般采用,SMT,之后，电子产品体积缩小,40%60%,，重量减轻,60%80%,。,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。,易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达,30%50%,。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,3,SMT的特点3,SMT,工艺流程,PCB,来料检验：,a.,印制板有无变形；,b.,焊盘有无氧化；,c.,印制板表面有无划伤；,焊膏印刷检验,:a.,印刷是否完全；,b.,有无桥接；,c.,厚度是否均匀；,d.,有无塌边；,e.,印刷有无偏差；,炉前检验：,a,元件的贴装位置情况；,b.,有无掉片；,c.,有无错件；,炉后检验：,a,元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象；,b.,焊点的情况。,4,SMT工艺流程4,SMT,工艺流程,5,SMT工艺流程 5,阻容元件识别方法,元件尺寸公英制换算（,0.12,英寸,=120mil,、,0.08,英寸,=80mil,0.1mm4mil),本文来自：我爱研发网,(52RD.com)-R&D,大本营,详细出处：,http:/ 12,常用,IC,封装形式图片,常用IC封装形式图片,IC,第一脚的的辨认方法,IC第一脚的的辨认方法,电感（,INDUCTOR）,绕线形片式电感器,多层形片式电感器,片式磁珠（,Chip Bead）,换算值 1,H=10,3,mH=10,6,uH,CBG,1608,U,050,T（B）,产品代码 规格尺寸 材料代码 阻抗（100,MHZ）,包装方式,15,电感（INDUCTOR）绕线形片式电感器15,锡膏印刷示意图,16,锡膏印刷示意图16,为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？,生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。,除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂,(CFC&HCFC),作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。,清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。,减低清洗工序操作及机器保养成本。,免清洗可减少组板,(PCBA),在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。,助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。,残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。,免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的,17,为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？17,贴片机,一、拱架型,(Gantry),：,元件送料器、基板,(PCB),是固定的，贴片头,(,安装多个真空吸料嘴,),在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的,X/Y,坐标移动横梁上，所以得名。,对元件位置与方向的调整方法：,1),、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。,2),、激光识别、,X/Y,坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件,BGA,。,3),、相机识别、,X/Y,坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。,18,贴片机18,这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料,(,多达上十个,),和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。,这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。,19,这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一,二、转塔型,(Turret),：,元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板,(PCB),放于一个,X/Y,坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置,(,与取料位置成,180,度,),，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。,对元件位置与方向的调整方法：,1),、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。,2),、相机识别、,X/Y,坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。,20,二、转塔型(Turret)：20,一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装,24,个真空吸嘴,(,较早机型,),至,56,个真空吸嘴,(,现在机型,),。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动,(,包含位置调整,),、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到,0.080.10,秒钟一片元件。,此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路,(IC),，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在,US$50,万，是拱架型的三倍以上。,21,一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2,回流焊,热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。以下是回流曲线图：,22,回流焊22,安全生产,人员安全：,（,1,）当机器在运行时，不得将手或头伸入机器内，如有需要，必须按下停止键，并将盖门打开，保证机器不能动作时，才能操作。,注意：只按下停止键，未打开盖门就将头、手伸入机器。因为此时如有另外一名操作员在不知情的情况下按下开始键，机器会突然启动，造成事故。,（,2,）焊锡膏和工业酒精内都含有有毒化学物质和金属合金（铅、银等），因此丝印员在使用这两样物品时应戴上橡胶手套，防止其与皮肤直接接触，工作结束后应用肥皂清洁双手。,设备安全：,（,1,）每天开机前，应确认气源已开通，机器内无异物，方可开机。,（,2,）上料或下料后，应检查供料器是否已上好。防止供料器盖子没盖或没盖牢，在机器运行后（中）与机头相撞,。,23,安全生产人员安全：23,安全生产,（,3,）、每次推动机头时应检查,IC,头是否停止在上止点。,产品安全,（,1,）、防静电：在接触芯片或机盘时应穿防静电鞋，戴上防静电手腕或防静电手套。,（,2,）、防潮：芯片应做好防潮处理，当发现刚开封包装内的湿度试纸已变成粉红或,深红时，应将该芯片交还给准备班，进行烘烤处理。下班时应将未生产,完的华夫盘芯片或某些湿度敏感器件放入本班干燥柜，并做好相应记录。,（,3,）、防撞：在接触机盘时应轻拿轻放，机盘在转接和搬运过程中应装入防静电周转车（架）内，小心推放。在防静电周转车（架）宽度调节过程中应做到上、中、下宽度一致，调节螺丝应拧紧，避免在转接或下道工序中出现机盘坍塌事故。,24,安全生产 （3）、每次推动机头时应检查IC头是否停止在上止,安全生产,常见安全标示：,25,高温，小心！,小心着火,注意高压电击,激光照射，避免直接注视,安全生产常见安全标示：25 高温，小心！小心着火注意高压电击,静电防护区域，注意静电释放,防止手被夹伤,炉内高温，禁止触摸,禁止覆盖,禁止触摸，小心夹伤,26,静电防护区域，注意静电释放防止手被夹伤炉内高温，禁止触摸禁止,E-STOP,紧急停止按钮。在发现有设备异常或者安全事件时，切勿惊慌失措，应牢记立即拍下设备的,E-STOP,！,27,E-STOP 紧急停止按钮。在发现有设备异常或者安全事件时，,