SM基础知识培训资料

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂,SMT,工艺流程说明,第 1 页,SMT就是表面组装技术（,S,urface,M,ounted,T,echnology的缩写），是目前电子组装行业,里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（,S,urface,M,ounting,D,evice）。通常说,的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。,SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统,插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻,60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干,扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、,人力、时间等。,SMT的含义,第 2 页,美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块,表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资,类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各,业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技,术，被誉为电子组装技术一次革命。,SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上,电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高,清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控,制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能,使用上这些使生活丰富多采的商品。,SMT的发展史,第 3 页,名词解释,FPC,:FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板,PCB,:PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板,锡膏,:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.,热电偶,:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压,硅胶,:化学式xsio 2yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸,附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。,可再生反复使用。,模板,:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。,钢网,：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。,FEEDER,：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。,刮刀,：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。,第 4 页,SMT物料知识,常见封装方式：盘装、TRAY盘、管装,盘装,TRAY盘,管装,第 5 页,表面贴装元件的种类,有源元件,（陶瓷封装）,无源元件,单片陶瓷电容,钽电容,厚膜电阻器,薄膜电阻器,轴式电阻器,CLCC（ceramic leaded chip carrier）,陶瓷密封带引线芯片载体,DIP（dual-in-line package）双列直插封装,SOP（small outline package）小尺寸封装,QFP(quad flat package)四面引线扁平封装,BGA(ball grid array)球栅阵列,SMC泛指无源表面,安装元件总称,SMD泛指有源表,面安装元件,SMT物料知识,第 6页,阻容元件识别方法,1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,Chip 阻容元件,IC 集成电路,英制名称,公制 mm,英制名称,公制 mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,SMT物料知识,第 7 页,阻容元件识别方法,2片式电阻、电容识别标记,电 阻,电 容,标印值,电阻值,标印值,电阻值,2R2,5R6,102,682,333,104,564,2.2,5.6,1K,6800,33K,100K,560K,0R5,010,110,471,332,223,513,0.5PF,1PF,11PF,470PF,3300PF,22000PF,51000PF,SMT物料知识,第 8 页,IC第一脚的的辨认方法,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,T931511,HC02A,1,13,24,12,厂标,型号,IC有缺口标志,以圆点作标识,以横杠作标识,以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）,SMT物料知识,第 9页,SMT基本流程：,下图为惠州世一SMT作业流程：,包装出货,注释：,上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。,烤箱,装模,印刷,印刷检查,QA,REFLOW,切割/冲压,收板,贴片,外观检查,炉前检查,第 10 页,FPC烘,烤,烤：其作,用,用是将FPC内含,有,有的水分,通,通过高温,将,将其蒸发,，,，避免产,品,品在回流,过,过程中产,生气泡，导,致,致产品报废,。,。,作业流程说,明,明,烘烤工序,FPC烘烤,条,条件：通常FPC烘烤,条,条件为,温,温度：80125,5,时间：14H,使用设备、,工,工具：烤箱,、,、真空烤箱,、,、测温仪。,耗材：热电,偶,偶,重点管理项,目,目：烘烤温,度,度、时间、,产,产品摆放数,量,量、作业前,后,后产品摆放,区,区分。,作业描述：,将,将整盒FPC放置在铝,盆,盆内，参照,该,该机种的烤,箱,箱管理卡的,烘,烘烤条件对,烤,烤箱进,行设定，并,将,将FPC放,置,置在烤箱内,，,，烘烤完成,后,后待FPC,冷,冷却后，将FPC取出,。,。,第11,页,页,作,业,业,流,流,程,程,说,说,明,明,烘,烘,烤,烤,工,工,序,序,基,本,本,要,要,求,求,及,及,注,注,意,意,事,事,项,项:,1,、,、FPC,摆,摆,放,放,烘,烘,烤,烤,时,时,需,需,将,将FPC,滩,滩,开,开,，,，,避,避,免,免,折,折,叠,叠,及,及,重,重,压,压,，,，,以,以,免,免,压,压,伤,伤FPC,；,；,2,、,、,每,每,个,个,铝,铝,盆,盆,放,放,置,置,数,数,量,量,根,根,据,据,产,产,品,品,尺,尺,寸,寸,不,不,同,同,进,进,行,行,定,定,义,义,；,；,整,整,枚,枚,产,产,品,品,一,一,般,般,为,为100,枚,枚/,层,层,，,，,单,单,个,个,产,产,品,品,一,般,般,为,为600PCS/,铝,铝,盆,盆,；,；,2,、,、,烘,烘,烤,烤,条,条,件,件,根,根,据,据,不,不,同,同,机,机,种,种,的,的,需,需,要,要,按,按,照,照,烤,烤,箱,箱,管,管,理,理,卡,卡,要,要,求,求,进,进,行,行,；,；,3,、,、,使,使,用,用,测,测,温,温,计,计,每,每,班,班,需,需,对,对,烤,烤,箱,箱,温,温,度,度,进,进,行,行,点,点,检,检,，,，,确,确,认,认,是,是,否,否,与,与,烤,烤,箱,箱,管,管,理,理,卡,卡,相,相,符,符,合,合,；,；,4,、,、,拿,拿,取,取,烤,烤,箱,箱,内,内,的,的FPC,时,时,，,，,需,需,先,先,将,将,烤,烤,箱,箱,电,电,源,源,关,关,闭,闭,后,后,再,再,将,将,门,门,打,打,开,开,，,，,双,双,手,手,带,带,耐,耐,高,高,温,温,手,手,套,套,，,，,站,站,在,在,门,的,的,后,后,方,方,将,将,门,门,打,打,开,开,，,，,防,防,止,止,被,被,热,热,气,气,灼,灼,伤,伤,；,；,第12,页,页,装,模,模,：,：,其,其,作,作,用,用,是,是,将,将PCB/FPC,固,固,定,定,在,在,专,专,用,用,的,的,模,模,板,板,上,上,此,此,工,工,位,位,位,位,于,于SMT,生,生,产,产,线,线,的,的,最,最,前,前,端,端,。,。,使,用,用,设,设,备,备,、,、,工,工,具,具,：,：,模,模,板,板,、,、,上,上,板,板,机,机,。,。,耗,材,材,：,：,硅,硅,胶,胶,、,、,耐,耐,高,高,温,温,胶,胶,带,带,、,、,手,手,指,指,套,套,重点管,理,理项目,：,：FPC装模,位,位置、,贴,贴胶带,尺,尺寸、,位,位置、,防,防止FPC起,折,折压伤,、,、5S,。,。,作业描,述,述：作,业,业前先,做,做好本,作,作业工,位,位的5S，戴,上,上手指,套,套（10个）,，,，拿取FPC,和,和模板,，,，,按照模,板,板凹槽,位,位置将FPC,完,完全放,在,在模板,凹,凹槽内,，,，放置,完,完成后,，,，贴上,耐,耐高温,胶,胶带（,贴,贴附,位置不,可,可粘在,焊,焊盘上,）,）。并,检,检查胶,带,带贴附,位,位置和FPC,是,是否完,全,全放在,模,模板凹,槽,槽内，OK后,流入下,一,一工序,。,。,作业流,程,程说明,装模,工,工序,第 13 页,作业流,程,程说明,装模,工,工序,模板,装模作,业,业,装模完,成,成,经烘烤,的,的FPC,放大图,片,片,放大图,片,片,装模作,业,业图示,第 14 页,作业流,程,程说明,装模,工,工序,基本要,求,求及注,意,意事项:,1、装,模,模完成,后,后的自,检,检工作,，,，内容,如,如下:,a、皮,线,线是否,平,平整,有,有无拱,起,起现象,b、耐,高,高温胶,带,带不能,固,固定在MARK点、,焊,焊盘上,，,，以免,影,影响印,刷,刷、贴,装,装元件,；,；,c、耐,高,高温胶,带,带是否,粘,粘贴平,整,整,有,无,无起皱,现,现象；,2、,装模后,的,的模板,不,不能叠,放,放在一,起,起，待,装,装FPC板不,能,能直接,放,放在桌,面,面上；,3、手,指,指套更,换,换频率1次/2H；,4、治,具,具模板,清,清洁频,率,率1次/班；,5、模,板,板投入,设,设备方,向,向,6、耐,高,高温胶,带,带粘性,不,不强时,进,进行更,换,换（使,用,用次数,约,约5次,）,）,第 15 页,印刷：其作,用,用是将,焊,焊膏印,到,到PCB/FPC的,焊,焊盘上,，,，为元,器,器件的,焊,焊接做,准,准备。,所,所用设,备,备,为印刷,机,机。此,工,工位位,于,于SMT生产,线,线的装,模,模工位,后,后端。,作业流,程,程说明,印刷,工,工序,使用设,备,备、工,具,具：刮,刀,刀、印,刷,刷机。,耗材：,擦,擦拭纸,、,、手指,套,套、锡,膏,膏,重点管,理,理项目,：,：锡膏,型,型号、,锡,锡膏使,用,用寿命,（,（24H）、,钢,钢网变,形,形管理,、,、刮刀,点,点检,印刷锡,膏,膏厚度,管,管理、,印,印刷锡,膏,膏偏移,量,量；,作业描,述,述：先,调,调出或,制,制作印,刷,刷机程,序,序，安,装,装好印,刷,刷机刮,刀,刀、TABLE顶块,、,、准备,好,好钢网,安,安,装调试,后,后加锡,膏,膏进行,试,试印刷,，,，试印,刷,刷时主,要,要确认,印,印刷偏,移,移量、,印,印刷厚,度,度是否,符,符合作,业,业基准,书要求,，,，合格,后,后进行,量,量产，,生,生产时,注,注意定,时,时加锡,膏,膏和将,钢,钢网锡,膏,膏回收,到,到刮刀,范,范围内,。,。,第 16 页,作业流,程,程说明,印刷,工,工序,未经印,刷,刷产品,印