dip常规工艺培训

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,DIP作业流程常规工艺标准培训,2008年10月,1,培训内容,整形作业培训,插件作业培训,清洁剪腿电测包装作业培训,补焊作业培训,目检作业培训,不良品维修作业培训,2,DIP作业流程,贴防焊胶带,检验,领料,元件整形,插件,NG,OK,进炉,剪腿,补焊,补件,清洁,检验,维修,测试,OK,NG,QC检验,包装,维修良品,报废,NG,NG,波峰焊,OK,NG,3,整形作业,目的：便于器件到达焊装工艺要求的插装，提高过炉效果,作业范围：需要整形的元件有轴向和径向的电阻，二极管，电容和功率半导体元器件(IGBT管，场效应管，三极管，整流桥)等,工作内容：,用工装或整形工具对元件参考焊装工艺进行整形，整形工程包含元件体宽度、引腿形状和长度。,4,元件成型-水平平贴安装元件,要求：,整形后元件引腿水平宽度与定位孔间距相当，公差不大于5%，字符向上。,引腿要求笔直，伸出焊盘引脚长度 0.4MM且小于1.5MM；伸出焊盘引脚长度 1.5mm,其中小功率元件 0.5W-1W 23mm,大功率元件=2W 46mm,b 伸出焊盘引脚长度 4mm,例:,1、安装于支撑孔的元件整形后效果图,：,2、安装于非支撑孔的元件整形后效果图：,8,整形作业重点事项,剪切引腿不要对人，以免引腿飞溅伤到其他人,整静电敏感元件要带静电腕带，并保证其良好接地以免损伤元件,元件成形要符合工艺标准以免损件,9,插件作业-贴防焊胶带,作业步骤:,在检验良好的PCB板焊接面按照工艺要求，将需要防止焊接的部位贴上防焊胶布。,防焊胶布需要与PCB板紧密粘结,重点事项:,作业时带有防静电腕带,取放PCB板轻拿轻放，严禁粗暴作业，特别是焊点面点胶的要求PCB板焊点面向上放置。,防焊胶带应当平整紧贴PCB板，且覆盖防焊焊盘,防焊胶带不得覆盖其他需要焊接的焊点，防止漏贴。,10,插件作业-元件插装,1,作业步骤,:,1.,依照元件类别和插件顺序排列好元件盒，并做好元件盒识别标签。,2.核对元件盒上标示和元件实物是否相符，插件前清点领料数目并作元件检查，及时剔除错误元件和有缺陷的元件（包含整形效果不佳的元件），严格杜绝混料、错料的发生。,3.针对不同的插件机种，对照个人工位上的元件安装图例和PCB板实物，确认好元器件安装位置、数量以及安装要求。,4.元件插件,定位,应该准确、插件,高度,和,倾斜角度,应该符合标准、元件安插,方向,应该准确无误。,5.元件插装完毕应该进行检查和修正，检查无误后，传递到下一工位,。,11,插件作业-元件插装2,重点事项:,元件插件顺序为：在元件种类次序的基础上，依照PCB板方向由上到下，由左到右依次安插。,插件标准首先执行依据客户要求拟定的该插件机种的定位、安装标准；如用户无特殊要求，则执行全机种定位、安装标准。,插件过程中应该严格禁止粗暴操作，以免用力过猛造成元件或PCB板损伤。,12,插件作业-元件插装3,安插过程中对于管脚或插针损坏以及无法判别极性或方向等原因造成无法使用的元件应当暂时废弃，并集中收集。,安插过程应该保持紧张有序，对于各种原因造成的本工位堆积板，应暂时放置于缓冲区；影响流水线正常运行或处理有困难的情况下，及时向主管提出援助申请。,对于前道流过来的插件板，如发现存在前面工序的漏件、错件以及其他严重缺陷，应停止在该板上的本工位插件，并暂时将不良板放置于不良区域。如前面工位不良过多或出现连续三块（含三块）以上不良，应向主管及时汇报，以便及时纠正。,13,插件作业-插件检查,作业内容:,按照区域，对照标准板对于全部插件完毕的PCB板进行插件检验，检查工程包含：,插件数目,插件外观、种类和规格,元件的方向、极性,元件的高度（平整度）,插件无误的良品转入波峰焊入板；对存在插件不良的板子在不良位置处贴标，返回修补后重新检验。,重点事项:,作业时，必须带有防静电腕带和手套。,PCB板应轻放置于轨道上保持平整,14,波峰焊接-进板1,作业步骤:,将插件完毕的PCB板按照规定方向，水平放置进波峰焊机的外传输链条上。,在插板从外传输链条进入到波峰焊机链爪传输通道后，对于元件外观进行检查：重点检查芯片、大功率元件、多管脚元件、定位不稳元件等是否出现因传输震动引起的倾斜、翘起等外观不良，并进行及时修正，以确保焊接质量完好。,传输中如果发生插板倾斜、元件掉落（倾覆）等意外情况时，应当立即按动波峰焊机的紧急停止按钮；将插板及掉落元件汇总装盒返回插装头道工序，处理完毕前方可继续焊接流程。,15,波峰焊接-进板2,重点事项:,进板过程应该严格杜绝进入的PCB板存在方向错误、角度倾斜等重大缺陷，一经发现，立即按动波峰焊机的紧急停止按钮，手工将PCB板从机器中取出。,对于已经进入预热区后的板子不再取出焊接板，而是在停止波峰的情况下，让板子空转出波峰焊机。,严禁在未降温适宜的情况下翻开预热区、波峰焊区域的密封盖，以免造成灼伤。,所有启动紧急停止按钮的操作应在技术员的监督指导下进行。,机器运转间隙，应对工作现场进行及时清理，对散落元件进行收集，并送返插件工位。,16,波峰焊接检查,作业步骤:,从波峰焊出口的输送带取出，对焊接效果进行目检。,发现虚焊、连焊、漏焊、锡少等焊接缺陷点数超过2%的PCB板，返回前段进行二次波峰焊接。,连续两块同样现象的焊接不良时需提请技术主管暂停焊接流水，检查并改善波峰焊效果。,目检通过的焊接板放置于传输带传送。,重点事项:,作业时，必须带有防静电腕带和手套。,取放PCB板时要求轻拿轻放，严格禁止粗暴操作，防止造成元件或PCB板的损伤。,17,补焊作业-撕胶带&剪腿,作业步骤:,从输送带上取下经过波峰焊接的PCB板，放置于作业平台上。,撕去粘贴在PCB板上的防焊胶带。,用气动剪刀或手剪将PCB板反面指定区域内多余的元件引脚剪去,将剪过引脚的电路板重新放入输送带流入下一工位。,重点事项:,作业时，必须带有防静电腕带。,取放PCB板时要求轻拿轻放，严格禁止粗暴操作，防止造成元件或PCB板的损伤。,剪腿时，气动剪刀应平贴板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。,剪过引脚后的元件引脚距离PCB板面为1.50.5mm.,IC、插排、插座等标准规格件，不需剪腿。,剪下来的元件引脚应及时清理，不得散落在工作台或输送带上，以免,残留于别的PCB板内。,18,电烙铁的使用,1,焊接作业,1.烙铁不用时，应拭去余锡后再镀上一层锡衣，待冷却后再收起来，才可保持更久不氧化。,2.电烙铁不使用时，应置于烙铁架上，以免危险,3.烙铁架上的海棉主要在去除烙铁头上的余锡，故使用海棉应加3分湿的水，以免海棉烧焦，遇烙铁头氧化时应用湿海棉及松香去除氧化物并于尖端处镀上锡以利作业。若无法去除时可用细砂纸或细齿锉刀略为修整再镀锡。,4.吸锡器阻塞时应将内部锡屑去除或将污物擦拭乾净，不可使用润滑剂涂抹以免吸头脏污。,5.焊接IC时，应将电烙铁金属壳接地以免IC受到静电破坏。,6.处于长期焊接作业下，宜使用恒温电烙铁，并设定在适当的焊接温度,19,电烙铁的使用2,焊接技术及重点事项,1.焊接时应用电烙铁先在接合处加热，再将焊锡放在接合处溶解，不可将焊锡放在烙铁头上再去焊接，否则松香会先行烟散，无法到达清洁作用。,2.焊接作业应求焊锡完全溶解，附于焊接物上之时间约23秒，不可为求迅速凝固，以口吹风散热。,3.在焊接作业时遇被氧化的接脚或焊接点时，可用砂纸或小刀刮除氧化物后再焊接。,4.电烙铁头在使用前先调整其温度，保持在250左右，待使用时依有铅温度调整370，无铅温度调整 390，目的在于保护烙铁头不易损坏，影响焊接品质。,5.在印刷电路板上焊锡，产生包焊，其最明显的特徵是焊点旁有灰黑物质出现；其主要原因是焊锡尚未完全溶解。或锡量过多或松香过多来不及挥发所致。,6.焊接时若焊点外表有助焊剂变黑或氧化物之白膜产生是由温度过高所致。,7.实施焊接前应将烙铁头及被焊物予以清洁，并镀上新鲜锡衣。,8.烙铁头在焊接时，应固定加热在焊点上，不要移来移去，使得温度传导被分散。,9.电子元件如电容器焊接时对于电解电容器及钽质电容器均需考虑其极性。,10.IC焊接时应手戴接地金属环，去除身上静电以防IC 受到静电破坏。因人的静电可达3000V5000V。,11.IC焊接时应将烙铁接地以免漏电而损坏IC，或使用绝缘电烙铁。,12.焊接IC 接脚时焊点应焊牢，IC 接脚要突出焊点且不需剪除,13.PC 板焊接作业完成后应以清洁剂及抹布拭去外表助焊剂以免腐蚀(绝缘油具有腐蚀性，不可长时间存于电路板)。,14.焊接时因助焊剂具有毒性，应保持室内空气流通,20,补焊作业-补焊 1,作业步骤:,确认并熟悉指定的补焊区域，对区域内存在的元件缺件、错件、方向（极性）错误等进行纠正。,对需要加强的焊点进行加强焊（直径大于0.8mm以上的焊点均要求加强焊）。,对于存在焊点缺陷（连焊、漏焊、冷焊、假焊、锡少等）的焊点进行修补。,对于元件外观不良：元件体倾斜、元件高度不良（高度缺乏或偏高）进行校正。,重点事项:,电烙铁需要确保良好接地,电烙铁等工具应当平安使用，保障人员平安。,焊接应当谨慎小心，防止烫伤焊盘、元器件、PCB板等。,对于元器件的焊接缺陷确认，需要通过与标准板或工艺参考比对。,紧贴件需要安装到位、焊点需要光滑、润湿，高架件需要定位准确。,21,补焊作业-补件,作业步骤：,对于不宜过波峰焊的元件（或缺料元件）在本工位进行补装、补焊,依照工艺要求对于元件进行正确整形，并正确安装。,用电络铁对元件进行焊接。,重点事项：,电烙铁等工具应当平安使用，保障人员平安。,焊接应当谨慎小心，防止烫伤焊盘、元器件、PCB板等。,对于元器件的安装、焊接需要符合工艺标准。,22,补焊作业-擦拭 清洁,作业步骤:,将PCB板正反面的杂物和锡珠清理干净。,用清洁剂清洁焊接面，擦拭掉助焊剂、污垢等，即板面无锡珠、残胶、黑渣、残腿。,重点事项:,制作无铅产品时需更换无铅专用的清洁材料。,须带有线静电手环及静电手套。,清洗剂严禁接触到以下元件：各类开关、接插件、非全密封继电器、电感、变压器、数码管、电位器等,清洗剂不能接触元件面以免把字符洗掉,图：静电手环及静电手套,所需材料：1.清洁剂 2.无尘布3.刷子,23,补焊作业-检验,作业步骤:,对清洁完毕PCB板进行外观检验。,对安装元器件数量、规格（型号）、外观（高度、平整度）进行检验。,对焊点焊接质量进行检验，要求焊点光滑饱满，无连焊、漏焊、冷焊、虚焊、拉尖、锡少等现象。,检查PCB 正反面有无锡珠、元件残腿、黑渣、残胶等杂物。,对不良品做不良标记，填写返修单转维修处理，良品转包装。,重点事项:,作业时须带有线静电手环及静电手套。,检验标准参照标准板或工艺参考。,对不良品填写返修单并进行不良记录。,对连续出现多发同种不良需及时向技术主管反映。,24,补焊作业-电测,不同的产品有不同的测试要求与方法，我们会根据每种产品的电测要求做出详细的测试指导文件并对员工进行特殊培训，在此就不详细说了,。,25,补焊作业-包装,作业步骤:,对产品的成品合格标准性进行确认（检验合格、标签、型号）,用防静电的包装袋对产品进行单独包装，并装入包装箱，对每箱数量要求确认统一,重点事项:,作业时须带有线静电手环及静电手套，防止对PCB清洁度的二次污染。,板子不能堆放以免划伤板面、损件；包装箱中板子不能挤压。,局部元件有特殊要求执行特殊工艺要求。,26,不良品维修作业培训,作业步骤:,将PCB放于显微镜冶具上,预先确认不良位置及其原因，选用适宜的维修工具（电烙铁、热风枪、铁板烧）,清洗松香残留物，检查，确认维修合格摘去不良标示,填写维修日报.,送外观检查,对连续出现多发同种不良需及时向技术主管反映,重点事项:,烙铁焊接时优先顺序为首先接触PCB再接触零件脚。烙铁焊接时同一点位置不可超过10秒防止零件损坏。,使用铁板烧时在锡融化后置放PCB时间为:板厚0.4mm-58sec 板厚0.6mm-610sec 板厚0.8mm-812se