电子部件装配工艺培训ppt课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,精品课,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,第八章 电子部件装配工艺,精品课程,1,第八章 电子部件装配工艺精品课程1,电子部件装配工艺,电子部件是由材料、零件、元器件等装配组成的具有一定功能的可拆卸或不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏，直接影响电子整机装配质量。因此，部件装配是电子整机装配的一个重要环节。,部件装配可分为：功能部件装配和辅助部件装配。,部件装配采用的连接工艺有：插装、贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。,2,电子部件装配工艺 电子部件是由材料、零件、元,8.1 印制电路板的组装工艺,根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。,8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求,1印制电路板组装工艺流程,根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。,3,8.1 印制电路板的组装工艺 根据工艺设计文件和工,常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,8.1 印制电路板的组装工艺,印制电路板的准备,插件流水线,插件检查,波峰自动焊,印制板铆孔,元器件成形式,贴胶带纸,装散热器,检查补焊,图8.1 手工流水插装工艺流程,其工艺流程如图8.1和图8.2所示。,4,常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,8.1,自动检测,元器件成形,手工插件流水线,装散热器,插件检验,波峰自动焊,检查补焊,自动检测,贴胶带纸,印制板铆孔,电路板元件自动插装,编辑编带程序,编织插件料带,图8.2 自动插装工艺流程,8.1 印制电路板的组装工艺,5,自动检测元器件成形手工插件流水线装散热器插件检验波,印制电路板组装工艺的基本要求,（1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。,（2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。,（3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。,（4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。,（5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。,8.1 印制电路板的组装工艺,6,印制电路板组装工艺的基本要求 8.1 印制电路板的组装,(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。,元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。,印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。,装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。,印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。,8.1 印制电路板的组装工艺,7,(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。8.1 印制电,8.1.2 印制电路板元器件的插装,插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。,印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。自由节拍形式是操作者按规定进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。,8.1 印制电路板的组装工艺,8,8.1.2 印制电路板元器件的插装 插件流,印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。,8.1 印制电路板的组装工艺,9,印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规,印制电路板机器自动插装,为了提高元器件插件速度、改善插件质量、减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装配机。自动插装过程中，印制电路板的传递、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行控制。,8.1 印制电路板的组装工艺,10,印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插,一般元器件的插装方法及要求,元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法，,卧式,立式,倒装式,横装式,嵌入式,图8.3 元器件的插装形式,8.1 印制电路板的组装工艺,11,一般元器件的插装方法及要求 立式倒装式横装式嵌入,图8.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范,图8.5 玻璃壳二极管的插装,图8.6元器件引线穿过焊盘后的成形,弯折引线留余量,8.1 印制电路板的组装工艺,12,图8.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范 图8.5 玻璃壳二,元器件插装的技术要求：,（1）每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元件盒或纸盒内，并整齐有序放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位的前上方悬挂的工艺卡片操作。,（2）按电路流向分区块插装各种规格的元器件。,（3）元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。,8.1 印制电路板的组装工艺,13,元器件插装的技术要求：（1）每个工位的操作人员将已检验合格的,图6.5 元器件引线加绝缘套管的方法,（4）电容器、半导体三极管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极套上绝缘套管以增加电气绝缘性能、元器件的机械强度等。,（5）安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致，便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。,8.1 印制电路板的组装工艺,14,图6.5 元器件引线加绝缘套管的方法（4）电容器、半导体三极,（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围,如图8.4所示（单位：mm）。,（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕12圈，形成螺旋形以增加留线长度,如图8.5所示,.，不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。,8.1 印制电路板的组装工艺,15,（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放,（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。,（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在4560之间，,如图8.6所示,。,（10）插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。,8.1 印制电路板的组装工艺,16,（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生,8.1.3 印制电路板表面贴装技术,印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无需对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。,胶粘剂,金属化端子,焊料,片式元器件,短引线,印制电路板,图8.7 片式元器件的表面安装,8.1 印制电路板的组装工艺,17,8.1.3 印制电路板表面贴装技术印制电路板元器件的表面贴,它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消费类电子产品等领域得了广泛的应用，并在向纵深发展。,8.1 印制电路板的组装工艺,表面安装技术的特点,18,它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、,1 表面安装技术的组成,表面安装技术,表面安装元器件,封装设计,结构形状、引线形式、耐焊性等,制造技术,包装,编带式、棒式、托盘式、散装等,SMT的电路基板,单（多）层印制电路板、陶瓷基板、瓷釉基板,组装设计,电路原理设计、热设计、元器件布局布线、焊盘图形设计,安装工艺,安装方式和工艺流程,安装材料,安装技术：顺序式、流水线式、同时式,安装设备,8.1 印制电路板的组装工艺,19,1 表面安装技术的组成表面安装技术 表面安装元器件 封装设,2 表面安装方式及工艺流程,8.1 印制电路板的组装工艺,20,2 表面安装方式及工艺流程8.1 印制电路板的组装工艺,8.1.4 印制电路板的清洗,焊接完成后，印制电路板组件的洗净度关系到组件的可靠性，为了消除焊接面的各种残留物，必须对印制电路板进行清洗。正确地选择和使用清洗溶剂，并采用相应的清洗工艺，对产品的耐湿、抗腐蚀特性以及保证产品的电气性能都会带来应有的效果。清洗工艺借助于清洗设备来实现，可将清洗设备分为批量式和流水式两种。,SMT电路板一般采用强力超声和共沸点溶液清洗。,8.1 印制电路板的组装工艺,21,8.1.4 印制电路板的清洗 焊接完成后，印制电路板组件的洗,8.1.5 印制电路板的检测,SMT组件的检测技术包括通用安装性能检测、焊点检测、在线测试和功能测试：,（1）通用安装性能检测。根据通用安装性能的标准规定，安装性能包括可焊性、耐热性、抗挠强度、端子粘合度和可清洗性。,（2）焊点检测。印制板焊点检测就是非接触式检测，能检测接触式测试探针探测不到的部位。激光红外检测、超声检测、自动视觉检测等技术在SMT印制电路板焊点质量检测中得到应用。,（3）在线测试。在线测试是在没有其它元器件的影响下对元器件逐点提供测试（输入）信号，在该元器件的输出端检测其输出信号。,（4）功能测试。功能测试是在模拟操作环境下，将电路板组件上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。在线测试和功能测试都属于接触式检测技术。,8.1 印制电路板的组装工艺,22,8.1.5 印制电路板的检测 8.1 印制电路板的组装工艺,8.2 面板、机壳装配工艺,电子产品的面板和机壳：骨架主体，外观造型,面板、机壳的材料已向全塑型发展，在其内部注塑预留有成型孔及各种台阶，便于电子部件的安装和防护。,面板、机壳经过喷涂、漏印和烫金等工艺，可明显地改善产品的外观，从而增强产品的竞争力。,23,8.2 面板、机壳装配工艺 电子产品的面板和机壳：骨架主,8.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺,1喷涂,喷涂就是满足人们对塑料面板、机壳的,色彩需求的加工工艺。,喷涂按其作用可分为装饰性和填补性喷涂两类。,8.2 面板、机壳装配工艺,24,8.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 喷涂,塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下：,（1）修补平整。当面板、机壳的注塑成型,品存在划痕、砂眼等缺陷时，首先要用胶,粘填料修补平整。,（2）去油污。面板、机壳在注塑成型时，,因使用的