SMT基本生产工艺流程课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,基本工艺流程简介,SMT,生产流程分为以下几个步骤：,一,.(,烤箱,),对,PCB,板或,BGA,等贵重物料进行烘烤。,二,.(,印刷机,),对,PCB,板进行锡膏印刷。,三,.(,贴片机,),对,PCB,板进行各类元件的贴装,.,四,.(,回焊炉,),对,PCBA,板进行回流焊接。,五,.(,炉后目检,),对,PCBA,板进行外观不良检查。,六,.(,品管员,),对,PCBA,半成品进行外观不良的抽检,.,SMT(Surface Mount Technology):,表面贴装技术,SMT基本工艺流程简介SMT生产流程分为以下几个步骤：SMT,一,.,烤箱对,PCB,板或,BGA,等贵重物料进行烘烤。,一般而言,PCB板的烘烤温度为100,烘烤时间为48小时.,BGA,QFP等物料的烘烤温度为120,烘烤时间为4小时.,(注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形),一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。一般而言,PC,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计,:,在出锡不良中,有,60%70%,是由印刷站引起,.,就个人认为,印刷流程需注意以下两点,:,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷此站在整个流程中起着重要的作,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,1.,锡膏的,回温,与,搅拌,.,锡膏使用前一定要回温,回温时间须在,4,小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致,;,回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅,3,分钟,手搅,10,分钟,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷1.锡膏的回温与搅拌.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,2.,各印刷参数的调整,.,A,.,印刷压力,一般以刚好刷净钢网为宜,如图,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷2.各印刷参数的调整.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷,B.,印刷速度,不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在,3050mm/S,为宜,.,C.,印刷间隙,与,PCB,的厚度相关联,因此,请输入准确的板厚度,.,D.,脱膜间隙,不能太小,一般为,24mm.,E.,脱膜时间,不能太快,一般为,0.51mm/s.,F.,钢网擦拭频率,不能太低,一般,5,片为一擦拭周期,.,G.,钢网上的,锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的,2/3,如果这一高度小于,1/3,则应立即添加锡膏,.,二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷B.印刷速度不宜太快,应在能,贴片机对PCB板进行元件的贴装,此图为,JUKI-FX-1R,系列片式高速贴片机,贴片机对PCB板进行元件的贴装 此图为JUKI-FX-1,贴片机对PCB板进行元件的贴装,在此环节中,贴片机将对印刷,OK,的,PCB,进行片式元件的贴装,.,需要注意的是保证元件贴装的,正确性,精确性,和,稳定性,.,正确性,简单地说就是不能存在,NC,程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证,BOM,与,NC,及料位表上的元件相关数据,(,即元件料号,位置,用量,),三者一致,.,贴片机对PCB板进行元件的贴装在此环节中,贴片机将对印刷OK,贴片机对,PCB,板进行元件的贴装,此图为,JUKI-KE-2060L,系列异形元件贴片机,贴片机对PCB板进行元件的贴装此图为JUKI-KE-2060,贴片机对PCB板进行元件的贴装,精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接受的偏移范围内.,稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常报警.,贴片机对PCB板进行元件的贴装精确性,指贴装动作完成后,元件,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT,常用元件,1,贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件1,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT,常用元件,2,贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件2,贴片机对PCB板进行元件的贴装,SMT,常用元件,3,贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件3,贴片机对PCB板进行元件的贴装,贴完元件后待过炉的,PCBA,板,贴片机对PCB板进行元件的贴装贴完元件后待过炉的PCBA板,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,12,温区回流焊炉,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。12温区回流焊炉,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,此环节的作用是,:,在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态,进而与,PCB,焊盘相互结合以完成焊接过程,.,这其中最重要的一项就是炉温的设置,.,150,183,200,235,Tem,Time(s),t1,t2,t3,t4,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。此环节的作用是:在一定,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。,预热区,t1,：由常温到,150,，持续时间为,6090,秒,斜率为,23/s.,保温区,t2,：,150183,，持续时间为,90120,秒,斜率为,12/s.,熔锡区,t3,：高于,183,的时间段，持续时间为,6090,秒,斜率为,23/s,其中高于,200,的时间为,2040,秒，最高温度不超过,235,。,冷却区,t4,：从,183,降至常温，此段斜率为,35/s.,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。上图为有铅锡膏炉温曲线，,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,过炉后的,PCBA,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。过炉后的PCBA,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中国市场的新电子和电气设备应不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程的普及。,四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。ROHS指令：从2006,RoHs,环保标志,四,.,回焊炉对,PCBA,板进行回流焊接。,无铅,PCBA,RoHs环保标志四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。无铅PC,五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。,现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY-AOI自动检查机。,五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。现在有的工厂都已使,SONY:CPC-1500,系列,AOI,检测机,SONY:CPC-1500系列AOI检测机,六,.,品管员对,PCBA,进行外观不良的抽检,.,当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。,至此，整个SMT生产流程宣告结束。,希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们有所帮助。,制作：yinsmtzj,2007.12.01,六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.当IPQC对PCBA,