PCB各制程异常特性要因图鱼骨图优质课件

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,*,*,PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图),PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图),1,目錄：,1.,板厚異常要因,2.,層偏異常要因,3.,漲縮異常要因,4.,滑板異常要因,5.PCB,成品吸濕要因,6.,板彎翹要因,7.,爆板要因,(,一,),8.,爆板要因,(,二,),9.,皺褶要因,10.,鑽孔要因,(,一,),11.,鑽孔要因,(,二,),12.,鑽孔要因,(,二,),13.,顯影不潔要因,14.,線路浮離要因,15.,壓合空泡要因,16.,異物要因,17.,孔破要因,18.,側蝕要因,目錄：1.板厚異常要因13.顯影不潔要因,2,PCB各制程异常特性要因图鱼骨图优质课件,3,機 台,壓合壓機異常,壓機壓力均勻性異常,內層底片設計未最佳化,方 法,物 料,環 境,底片漲縮異常,底片倍率不一致,基板,DS,制中溫溼度異常,無塵室正壓監控異常,未定時進行檢測,二次元量測異常,二次元精度異常未校正,壓機溫度均勻性異常,曝光機異常,曝光對位台異常,曝光精度異常未校正,壓合參數異常,鉚釘型號選用錯誤,內層參數異常,基板烘烤條件不合理,疊板排版未對准或間隔太小,壓機程式選用錯誤,或設置不佳,基板烘烤條件異常,PP物料過期,PP異常,批次間差異,人員量測錯誤,制中未監控層偏,烘烤條件設定錯誤,曝光PE值設定錯誤,設計資料異常,人員教育訓練不佳,壓合鉚釘機異常,鉚釘機精度異常,超制程能力未REVIEW出來,層偏,異,常,二、,層偏要因圖(魚骨圖)：,特性超規,機 台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常內層底片設計未最佳化方,4,三、漲縮要因圖(魚骨圖)：,漲,縮,異,常,工程設計,材料問題,材料混用,銅厚,樹脂差異,玻布差異,供應商差異,殘銅率,疊構設計,生產條件,T/C厚度,PP(布種),添加物,預放值設計,PCB層數,膠含量,布種(開纖),製程作業(參數),底片儲放環境,壓合參數,刷磨,壓力,濕度,PP儲放,溫度,昇,、降溫,硬化程度,烘烤參數,X-Ray,前靜置時間,疊層,沖孔不良,曝光對位,層間對位偏移,壓合作業不當,沖孔偏移,鉚合不當,鉚釘長度,鋼板平整度,防滑塊設計,量測設備異常,X-ray,精度,二、三次元精度,鉚釘,機台異常,設備問題,三、漲縮要因圖(魚骨圖)：漲工程設計材料問題材料混,5,機 台,壓合壓機異常,壓機壓力均勻性異常,方 法,物 料,環 境,PP,異常,溫溼度異常,作業間溫濕度異常,儲存溫濕度管控異常,壓機溫度均勻性異常,壓合參數異常,壓力過大,上壓點過早,設計,溫升過快,疊板異常,疊置手法不當,墊、蓋板異常,墊、該板翹曲變形,滑板,異,常,四、滑板要因圖(魚骨圖)：,PG,過長,RC,、,RF,過大,PP,使用張數較多,設計使用,RC,較高,不同厚度料號混疊,不同疊構料號混疊,壓機,開口水平度異常,機 台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常方 法物 料環,6,機 台,PCB,製程烘干異常,烘乾段溫度設定異常,環境,物 料,方法,產品易吸濕,溫溼度異常,無溫濕度管控,儲存溫濕度管控異常,烘乾段溫控異常,運輸過程異常,無溫濕度管控,儲存位置不當,包裝異常,包裝破損,烤箱異常,烤箱溫控不準確,PCB,吸濕異,常,五、,PCB,吸濕 要因圖(魚骨圖)：,PCB,固化不全,原材料易吸濕,儲存區域有漏水,緊靠潮濕位置,包裝與儲運不匹配,未搭配乾燥劑,剛開機，升溫未達到即生產,產品經水路運輸，,包裝達不到要求。,存放時間過久,製程,Holding,時間過久,庫存放置過久,打件作業不當,拆包後未及時打件,重工放置過久,烤箱溫度設定異常,機 台PCB製程烘干異常烘乾段溫度設定異常環境物 料方法,7,PCB,製程,設計不當,成型內外框設計應力不易釋放,打件,物 料,人員,基板,治具,治具設計不當,疊置經緯向錯置,打件條件,升溫速率過快,放置不當,壓合異常,壓合作業管制不佳,板彎翹異,常,六、板彎翹要因圖(魚骨圖)：,基材疊片方式不當,放置成搭橋型,豎直放置,殘銅率,/,布種對稱型不佳,降溫速率過快,作業手法不當,持板方法錯誤,將產品彎折在夾具中,壓合條件不佳,壓合條件異常,PP,製程條件異常,壓合設備異常,其它製程,壓烤條件不佳,刷磨異常,烘烤異常,設計不當,單側元器件過重,PCB製程設計不當成型內外框設計應力不易釋放打件物 料人員,8,七、分層要因圖一(魚骨圖)：,設計不良,製程管控不良,材料不良,導膠槽設計不良,壓合不良,鑽孔不良,鍍銅不良,銅面氧化,Desmear咬蝕過度,異物,人員,其他,環境不良,上件控管不良,參數不當,硬化不足,膠含量不足,鑽孔條件不良,藥液控管不良,棕化後置放過久,作業異常,外來污染,黑棕化不良,殘銅率低,填孔數多,未開導膠口,填膠板厚過厚,污染,失壓空泡,水(氣),油(漬),異物,重工不良,異物,烘乾不足,膠片使用錯誤,程式使用錯誤,機台異常,導膠口設計不良,溫度異常,刷磨過度,材料選擇錯誤,耐熱性不足,CTE過大,材料易吸濕,使用鑽針不良,溫度過高,保存不良,包裝不良,供貨錯誤,物性不良,材料過期,物性超規,壓力異常,真空異常,外力撞擊,外來污染,溫度過高,濕度過高,製程中Holding time過長,(Delamination),分,層,異,常,七、分層要因圖一(魚骨圖)：設計不良製程管控不良材料不,9,八、分層要因圖二(魚骨圖)：,八、分層要因圖二(魚骨圖)：,10,11,設計不良,製程管控不良,材料不良,導膠槽設計不良,壓合參數不良,鉚合不良,鉚釘高,度過高,異物,人員,其他,環境不良,上壓過慢,溫昇過慢,填膠量不足,疊板動作不良,作業異常,外來污染,殘銅率低,局部空曠,區過大,未開導膠口,填膠銅,厚過厚,壓力不足,水,(氣),異物,異物,置入,使用銅箔折傷,機台異常,導膠口設計不良,溫度異常,鉚釘開花不良,未確實趕氣,供貨錯誤,物性不良,材料過期,物性超規,壓力異常,真空異常,外來污染,濕度過高,疊板不良,程式選擇錯誤,承載盤&鋼板異常,變形彎翹,水平/平行度異常,鋼板與銅箔熱膨脹係數差異過大,鋼板表面潮濕,九、皺褶要因圖(魚骨圖)：,(Wrinkle),皺褶異常,11設計不良製程管控不良材料不良導膠槽設計不良壓合參數不良鉚,11,設計不良,參數不良,物料不良,太快,人員,設備,溫溼度異常,作業異常,外來污染,太快,水(氣),板間異物,機台異物,鑽頭使用錯誤,程式選用錯誤,真空系統異常,材料選擇錯誤,鑽針不良,重磨不良,鑽頭受損,材料硬化不足,溫度過高,濕度過高,Spindle耗損,鑽孔層數錯誤,Hit數過多,轉速,太慢,進/退刀速,太慢,鑽孔層數過高,蓋(墊)板使用錯誤,壓合硬化不足,疊構設計不良,蓋(墊)板材質不良,對位系統異常,十、鑽孔要因圖一(魚骨圖)：,鑽,孔,異,常,設計不良參數不良物料不良太快人員設備溫溼度異常作業異常外來污,12,十一、鑽孔要因圖二(魚骨圖)：,十一、鑽孔要因圖二(魚骨圖)：,13,十二、鑽孔要因圖三(魚骨圖)：,十二、鑽孔要因圖三(魚骨圖)：,14,十三、顯影不潔要因圖(魚骨圖)：,顯,影,不,潔,人員操作不當,製程參數異常,設備問題,材料問題,曝光能量過高,濾網破損,藥液濃度不足,曝光時間過長,水洗不潔,新舊燈管差異,噴壓不足,擺放時間過長,噴嘴阻塞,濾芯未更換,材料過期,儲存條件異常,溫度過高,曝光後感光,置放方式錯誤,濕度過高,垂直置放,堆疊,機速過快,膜厚過厚,線寬設計不良,十三、顯影不潔要因圖(魚骨圖)：顯人員操作不當製程參數,15,線,路,脫,落,PCB,設計問,題,耐酸性差,Matte side處理不,當,材料問題,側蝕過度,銅箔附著力差,不當外力,PCB製程問題,PP污染,蝕刻卡板,薄銅過多,銅芽過短,基板異物,上壓點過遲,溫升過慢,上壓點過遲,溫升過慢,設備問題,FILLER 粒徑過大,吸真空異常,溫度異常,壓力異常,銅箔問題,細線路/獨立線路,奶油層不足,十四、線路浮離要因圖(魚骨圖)：,線PCB設計問題耐酸性差Matte side處理不當材料問題,16,17,壓,合,空,泡,物料,方法,人員,設備,prepreg出貨錯誤,壓合程式選用錯誤,真空設備異常,熱壓機,熱盤水平,製前設計,壓合程式,上壓點過慢,全壓壓力過小,內層設計較特殊,膠含量試算錯誤,儲存環境不佳,膠片揮發分過高,熱盤熱均勻性,熱源供應不足,十五、壓合空泡要因圖(魚骨圖)：,17壓物料方法人員設備prepreg出貨錯誤壓合程式選用錯誤,17,異物,原物料,PP製作,Laminate製作,PCB壓合,其他,樹脂,黑色膠渣,雜質,膠槽過濾不良,Filler過濾不良,雜質,黑色碳渣,壓合異物,PP裁切金屬異物,銅箔裁切金屬異物,銅箔,疊置作業不良,無塵室粉屑,未依規定穿戴防塵衣帽,內層板黑(棕)化異物殘留,壓合前粉塵異物掉落,銅屑,玻纖布,金屬雜質,玻纖雜質,昆蟲異物,金屬雜質,金屬雜質,膠帶殘膠,粉塵,壓合異物,PP裁切金屬異物,PP裁切金屬異物,鉚釘不良,金屬粉屑,昆蟲異物,十六、異物要因圖(魚骨圖)：,異物 原物料PP製作Laminate製作PCB壓合其他樹脂黑,18,孔破,鑽孔製程,PTH製程,電鍍銅製程,材料,其他,孔壁太過粗糙,進退刀速率不當,疊板數過多,基材樹脂硬化不足,縱橫比過高,除膠渣不良,藥液污染,活化不良,溫度太低,酸濃度太低,化銅沉積速度太慢(W.G.),金屬阻劑鍍層不良(錫鉛厚度不足),高縱橫比,孔徑過小,斷針,直接電鍍厚度不均,材質特異性,FR4 or PN材,不易Desmear,溫度太低,膨鬆劑失效,時間過短,未依SOP落實藥液更換及設備保養,電流參數設定錯誤,黑孔不良,十七、孔破要因圖(魚骨圖)：,孔破鑽孔製程PTH製程電鍍銅製程材料其他孔壁太過粗糙進退刀速,19,十八、側蝕要因圖(魚骨圖)：,十八、側蝕要因圖(魚骨圖)：,20,