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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,深圳市柯瑞光电科技有限公司,生产培训讲义,刘友辉,2015-11-18,固晶站生产流程图,固晶站流程图,固晶站首件,/,自主检查项目及检验标准,固晶位置,(1),确认点胶位置是否和固焊图纸是否相同,(,尤其是全彩,),(2),确认芯片是否在底胶的中心位置,(3),确认芯片是否有悬浮现象,(,轻压芯片,看是否下压程度超过芯片高度的,1/3),2.,胶量检查,(1),确认胶量是否包围芯片四周,(2),确认胶量的高度在,1/3,到,1/2,的芯片高度范围,芯片情况,(1),确认芯片无固重,无倾斜或倾斜角度小于,15,度,无翘起或翘起角度小于,5,度,(2),确认芯片电极方向与图纸要求是否相同,(3),以上项目确认,OK,后,立即进烤,出烤后立即做芯片推力测试,检查底胶情况及芯片经烘烤是否,有异常,4.,设备影响产品性能参数,(,确认设备参数是否在作业标准书的范围内,),固晶站首件,/,自主检查项目及检验标准,5.,烘烤,(1),确认烤箱设定温度与进烤材料是否一致,(2),确认是否正确填写烘烤记录表,(3),确认出烤时间,(,烘烤时间,),底胶,(1),确认底胶回温时间,(,针筒装,30min,擦拭表面水珠后不再产生水珠,),(2),确认底胶回温次数,(,不多于,3,次,),(3),取出时的存放条件,(4),确认底胶是否符合派工要求,(5),确认底胶的使用时间和开始使用时间,焊线站生产流程图,焊线站首件,/,自主检查项目及检验标准,焊线机参数,确认焊线参数是否在作业标准书规定的范围内,金球检查,(1),确认金球大小,焊上去后,金球基本覆盖电极面积,80%-90%,(2),金球厚度在,0.5mil,到,0.8mil,之间,(3),金球推力测试,推后电极上有残金,不可有电极脱落现象,(4),确认金球不偏出芯片电极范围,首件确认时金球必须在电极中心位置,二焊,(1),不可出现虚焊,尾线推力测试,线弧,(1),确认线弧高度,不可有塌线不良,(2),不可有断线,(3),拉力测试,(4),确认金线是否符合派工要求,焊线站首件,/,自主检查项目及检验标准图示,LED,点胶站生产流程图,点胶站首件,/,自主检查项目及检验标准,胶水,(1),确认胶水是符合派工要求,(2),确认开始配胶的开始时间,不可超出标准书规定的使用时间,胶量检查,(1),确认胶量是否为平杯,(,特殊要求除外,),(2),确认机台设定条件是否会造成机台运行不正常,配比,(1),检查配比是否符合派工要求,并带有工程人员签名,(2),点出的第一片材料马上进烤,(,白光和暖白产品,),并在半小时后随机取出,5pcs,进行测试,检验产品配比是否符合派工要求,烘烤,(1),确认烤箱设定温度与进烤材料是否一致,(2),确认是否正确填写烘烤记录表,(3),确认出烤时间,(,烘烤时间,),LED,下料外观站生产流程图,LED,下料外观站首件,/,自主检查项目及检验标准,外观检查,(1),内部不可有气泡,(2),不可有多胶少胶或胶体划伤现象,(3),不可有杂物,(4),各焊盘良好,无弯曲,突出,断开现象,下料,(1),检查模具是否符合派工要求,(2),下压第一片后进行检查,检查是否有压伤现象,(3),每完成一个流程单处理一次料屑,LED,分光站生产流程图,分光站首件,/,自主检查项目及检验标准,校机,(1),机修人员调试好,用标准件进行校机,并请,QC,进行确认,(2),运行,10,分钟小后再用标准件进行机台检查,首件检查,(1),机台正常运行,10,分钟后,从任意良品,BIN,中抽取,10pcs,到中为测试仪上测试,检查材料是否符合,BIN,区设定规格,过程抽检,(1),每两个小时对材料运行状况进行抽检,抽检方式和首件检查的方法一致,可由作业员和,QC,共同执行,结论由,QC,判定,4.,材料外观,(1),经分光的材料不可出现材料变形现象,不可出现材料破损现象,TOP LED,编带包装生产流程图,TOP LED,编带包装检查项目及检验标准,载带和上封带,(1),确认载带和上封带热封位置,不可有偏离现象,(2),检查载带和上封带热封后拉力情况,30-70g,之间,(3),不可有载带和上封带松脱,破损现象现象,材料,(1),不可有极性包反现象,(2),不可有混料,数量不符现象,(3),不可有材料打伤现象,(4),不可有料带不符现象,(5),不可有空包现象,LED,编带包装首件,/,自主检查项目及检验标准图示,LED,入库生产流程图,LED,入库检查项目及检验标准,标签,(1),确认标签内容是否反映产品的真实情况,(2),标签不可漏贴,(3),内外标签要一致,2.,除湿烘烤,(1),确认烤箱设定温度与标准书是否一致,(2),确认是否正确填写烘烤记录表,(3),确认出烤时间,(,烘烤时间,),4.,干燥剂,(1),每包内都必须放干燥剂,5.,封口,(1),封口良好,不可有熔坏或包装不良现象,6.,入库,(1),完成封口,且,FQC,检查合格后立即入库,不可将已检材料放置在生产现象,产品型号及命名,产品型号及命名,KR-,：为产品外观尺寸码位，共两位；,：为产品支架代码位，共一位；,：为产品发光颜色或色系代码位，共两位；,：为产品线路代码位，共一位；,：为产品芯片品牌及芯片尺寸代码位，共一位码；,：为产品芯片波长代码位，共一位码；,：为产品第二、第三芯片的厂家及尺寸和波长代码位（针对我司全彩产品）。,注：,1,，产品命名 位只针对我司针对我司全彩产品；,2,，产品的芯片排序以红，绿，蓝，依次类推，如，红蓝产品 对应红光，位对应蓝光芯片，位自动取消,。,产品型号及命名,代码,产品发光颜色,代码,产品发光颜色,HW,H,色系,AW,A,色系,TW,T,色系,RW,R,色系,XW,X,色系,FC,红绿蓝全彩,BG,蓝绿光,RG,红绿光,RB,红蓝光,RS,红光,BS,蓝光,GS,绿光,YS,黄光,PV,紫罗兰（粉红）,CB,冰蓝,LW,L,色系,KR-20G,FC,P-XXXX,：为产品发光颜色或色系代码位,物料认识,固晶主要原物料；,支架，芯片，胶水，金线。,支架。,1,，支架有外观型号分：,3528,，,010,，,3004,，,020,。,2,，支架基本结构分：顶部发光，和侧面发光。（顶部发光：,3528,。侧面发光：,020,，,3004,，,010.,物料认识,3,，侧发光支架包括后折，前折。,物料认识,4,，侧发光支架前折或者后折下包括直水沟或斜水沟。,物料认识,5.3004,010,020,之间的区分。,3004,010,020,0.6,020,0.5,物料认识,3004,010,020,0.6,020,0.5,物料认识,芯片,1,，用的芯片,915,，,942,，,947,，,812,指的芯片的大小宽,9mil,，长,15mil,。,。,物料认识,2,，芯片分双电极芯片，单电极芯片。红，黄。双电极，蓝，绿光。,物料认识,我司常见的芯片,物料认识,芯片的参数,谢谢,!,
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