波峰焊焊接标准课件

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2013-07-31,#,单击此处编辑母版标题样式,波峰焊焊接标准,照明工艺工程部,电子产品等级划分,1,级：通用类电子产品,包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用,功能为主的产品,。,2,级：专用服务类电子产品,包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。,3,级：高性能电子产品,包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中不能出現中斷,例如救生設備或飛行控制系統。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求,高服務要求,或者最終產品使用環境條件異常苛刻。,序号,项目,标准要求,/,图解,1,垂,直,元,件,定,位,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,無極性要求元件的標識從上至下讀取,；,2.,極性元件的標識在元件的頂部,.,1.,標有極性元件的地線較長,；,2.,極性元件的標識不可見,.,3.,無極性元件的標識從下向上讀取,極性元件的方向安裝錯誤,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,2,垂,直,元,件,定,位,(,續,),目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,元器件本體到焊盤之間的距離,(H),小于,0.4mm,大于,1.5mm.,；,2.,元器件與板面垂直,；,3.,元器件的總高度不超過規定的範圍,1.,元器件本體與板面的間隙符合下表,；,2.,元器件引腿的傾斜度,(),滿足最小電氣間隙要求,.,元器件超出板面的間隙,(H),大于表格,5-1,中所給的最大值,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,3,垂,直,径,向,引,脚,元,件,定,位,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,元器件垂直于板面,底面與板面平行,；,2.,元器件的底面與板面之間的距離在,0.3mm2mm,之間,.,元器件傾斜但仍滿足電氣間隙的要求,.,不滿足最小電氣間隙要求,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,4,垂,直,径,向,引,脚,元,件,安,装,限,位,装,置,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,限位裝置與元件和板面完全接觸,；,2.,引腳恰當彎曲,.,限位裝置與元件和板面完全接觸,.,限位裝置與元件和板面部份接觸,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,5,垂,直,径,向,引,脚,元,件,湾,月,形,涂,层,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),元器件的彎月形涂層與焊接區之間有明顯的距離,元器件的半月形涂層可以被安裝到焊接孔內,限位裝置與元件和板面部份接觸,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,有明顯的距離,不可接受,序号,项目,标准要求,/,图解,6,手,插,件,引,脚,末,露,出,要,求,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,元器件引腳伸出焊盤長度,(L),可依照圖紙的要求而定,.,元器件引腳伸出焊盤的長度要符合表,5-2,元器件引腳伸出焊盤的長度不符合表,5-2,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,7,水,平,元,件,定,位,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,元器件與,PCB,平行,元件本體與,PCB,板完全接觸,；,2.,由于設計需要而高出板面安裝的元件,距離板面最少,1.5mm,例如,高散熱器件,.,元件體與電路板之間的最大距離,(D),大于,0.7mm0.028,英寸,距離板面大于,1.5mm(,浮高,),參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,8,双列直插,/,单列直插元件与插座定位,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,所有引腳台肩緊靠焊盤,;,2.,元器件引腳伸出焊盤的長度要符合表,5-2.,引腳伸出長度符合要求,元件傾斜不超出元件高度的上限,元件傾斜超出元件高度的上限,或引腳伸出長度不符合要求,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,9,元,件,的,成,形,弯,脚,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),安裝在焊孔的元件,從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部份到器件引腳折彎處的距離,至少相當于一個引腳的直徑或厚度或,0.8mm,中的較大者,.,元件引腳彎折處距元件體的距離,小于引腳的直徑或,0.8mm0.031,英寸,中的較小者,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,10,元,件,表,面,损,伤,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),元件上沒有任何缺口,破裂或表面損傷,.,1.,封裝體有殘缺,但殘缺未觸及引腳的密封處,.,2.,封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的密封處,.,3.,封裝體上的殘缺不影響標識的完整性,.,1.,封裝體上的殘缺觸及到管腳的密封處,.,2.,封裝體上的殘缺造成封裝內部的管腳暴露在外,.,3.,封裝體上的殘缺導致裂痕使硅片暴露,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,10,元,件,表,面,损,伤,（续）,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),元件上沒有任何缺口,破裂或表面損傷,.,1.,元件表面有損傷,但是未暴露出元件內部的金屬材質,.,2.,元件管腳的密封完成,.,1.,元件表面的絕緣層受到損傷,造成元件內部的金屬材質暴露在外,或元件嚴重孌形,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,11,焊,点,接,受,要,求,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,焊點表層總體呈現光滑和與焊接元件有良好潤濕,.2.,部件的輪廓容易分辨,.3.,焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣,.4.,表層形狀呈凹面狀,1.,由于有些成份的焊錫合金、引腳或印刷板貼裝和特殊焊接過程,(,例如,厚大的,PWB,的慢冷卻,),可能導致干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀外觀的焊錫,這此焊接可接受,.,但必須是當焊錫與待焊表面,形成一個小于或等于,90,的連接角時能明確表現出浸潤和粘附,.,過量除外,.,表面有球狀或珠粒狀物,表層凸狀,無順暢連接的邊緣并多錫,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,ok,NG,NG,ok,多錫,序号,项目,标准要求,/,图解,11,焊,点,接,受,要,求,（续）,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,焊接面引腳和孔壁潤濕,至少,270,2.,輔面的焊盤覆蓋最少,75%.,沒錫或少錫,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,11,焊,点,接,受,要,求,（续）,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),引腳折彎處的焊錫不接觸元件體,.,引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端,.,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,12,锡,洞,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),1.,焊點表層總體呈現光滑和與焊接元件有良好潤濕,.2.,部件的輪廓容易分辨,.3.,焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣,.4.,表層形狀呈凹面狀,參考標準,:IPC-A-610C CH,未見錫洞,OK,未見錫洞,OK,錫洞,NG,序号,项目,标准要求,/,图解,13,锡,尖,/,锡,裂,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),參考標準,:IPC-A-610C CH,錫裂,錫尖,序号,项目,标准要求,/,图解,14,锡,珠,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),PCB,板上無錫珠,1.,距離焊盤或導線在,0.13,毫米,0.00512,英寸,內,或直徑大于,0.13,毫米,0.00512,英寸,的錫珠,2.,每,600,毫米,0.93,英寸,多于,5,個焊錫球,/,潑濺,(0.13,毫米,0.00512,英寸,或更小,.,以上可以接受,但需過程改善,.,錫珠,/,大片錫渣,參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,15,清,洁,-,助,焊,剂,残,留,物,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),清潔,無見殘留物,使用免洗助焊劑可接受,表面有活性助焊劑殘留物和其他殘留物,參考標準,:IPC-A-610C CH,白色殘留物,侵蝕,生銹,序号,项目,标准要求,/,图解,16,少,锡,-,铜,皮,翘,起,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),參考標準,:IPC-A-610C CH,序号,项目,标准要求,/,图解,17,焊,接,脚,焊,点,露,出,要,求,（剪脚）,目標,可接受,缺陷,(,不接受,),元器件引腳伸出焊盤長度,(L),可依照圖紙的要求而定,.,元器件引腳伸出焊盤的長度要符合表,6-1,元器件引腳伸出焊盤的長度不符合表,6-1,參考標準,:IPC-A-610C CH,THE END,Thank You!,