京东方LCM-生产流程(PPT57页)

*,58,/,67,LCM,生產流程,1,TFT-LCD,製程簡述,Array,Thin-Film Transistor,Cell,LiquidCrystal,Module,Array:,電,晶體矩陣,Cell:,顯示單元體,Module:,成品模組,2,TFT-LCD,TFT,:,Thin Film Transistor,LCD,:,LiquidCrystalDisplay,LCM,：,LiquidCrystalModule,薄膜電晶體,液晶顯示器,液晶模組,3,名詞解釋,STN :SupperTwistedNematic,超扭曲向列,C/F:ColorFilter,彩色濾光片,Spacer:,間隔粒子,ITO:IndiumTinOxide,（氧化銦錫）電,極,極電路,Polarizer:,偏光片,Seal:,框膠,BM:BlackMatrix,黑色矩陣,AVBU:Audio &Video ProductBusinessUnit,4,TFT-LCDPanel,結構,5,名詞解釋,JI:Joint,接合,/,連接,OP:,Operator,作業員,SOP:StandardOperationProcedure,標準作業規範,MES,:,ManufacturingExecutionSystem,製造執行系統,DPPM:DefectPercentPerMillion,百萬分之一不良,FN:FactoryNotice,工廠作業通知書,RMA,:,ReturnedMaterialAssembly,退貨重工,WIP:WorkInProcess,在製品,SPC:,StatisticalProcessControl,統計制程管制,6,JI,制程,7,LCM Process-JI,Cell,Array,Assemble,Test,JI,Module,JI,COG,ACF,Cell,Kitting,UV,LOT,SLD,MO,Plasma,INS,FPC,Cell,Kitting,8,Cell Kitting,領料,外觀檢查,酒精清潔,MES,確認,Plasma,清潔,貼,L,abel,Gate,Source,9,Plasma,Plasma,:,電漿，是一團含有正離子、電子、,自,自由基及中性氣,體,體分子所組成的會發光,(UV,光,可見光,),的氣體團。如：,日,日光燈、霓虹燈,發,發亮的狀態，就,是,是屬於電漿狀態,工作原理,:,在真空腔體中,利用,電漿,將,panel,表面的有機化合,物,物氧化,達到清洗的目的,.,Solid,固態,Liquid,液態,Gas,氣態,Plasma,電漿,10,Plasma,機台,結構,真空腔体,視孔,真空壓力計控制,器,器，電源控制器,觸控熒幕,緊急停止按鈕,工作空氣壓力計,11,COG Process,COG:ChipOnGlass,(,全自動晶片壓著,機,機,),Purpose: BondingDriver-IConCell,Key Components:,Cell,ACF,DriverIC,12,Cell,Pad,Cell,Bondingarea,13,DriverIC,IC on Tray,Gold Bump,Outputside (Cell),Input side (FPC),14,ACF Introduction,ACF:AnisotropicConductiveFilm,(,異方向性導電膜),功能,:,垂直方向,電氣導通,水平方向,電氣絕緣,主要組成:,黏著劑,導電粒子,15,導電粒子,(particle),結構,Particle,電子顯微鏡下,particle,的照片,彈性樹脂,Re,(,金),Au,（,鎳）,Ni,16,ACF Process,ACF,Cell,IC,ACF,Cell,IC,Step 2,Step 1,Force,Each channel Conductive independently,17,Heater Tool,IC,ACF,Panel,溫度,壓力,時間,COG,作業流程介紹,COG:,將,IC,熱壓合在,Panel,上,實現,IC,正常穩定地驅動,Cell,工作,18,COG INS,介紹,目的,a.,利用金相顯微鏡,分,分離,COG,制程之不良品,.,b.,及時發現不良,隨時監控機台狀,況,況,防止重大異常發,生,生,.,INS:INSPECTION,(,目檢,),19,目前所,用,用金相,顯,顯微鏡,主,主要有,OLYMPUS,和,NIKON,兩種品,牌,牌,;,此顯微,鏡,鏡的物,鏡,鏡鏡頭,有,有,5x,10x,20x,等;目,鏡,鏡是,10x,對應放,大,大倍數,為,為,50,100,200x.,20,現中尺,寸,寸產品,中,中,:,8D1,采用全,檢,檢方式,;,其它的,机,机种均,采,采用抽,檢,檢方式,;,檢查方,式,式分為全檢和抽檢兩種,21,FPC,對位偏,移,移,線路腐,蝕,蝕,壓痕不,良,良,Bump NG,22,FPC,Introduction,FPC:FlexiblePrintedCircuit,(,軟性电,路,路板,),作用,:,用于实,装,装有,driverIC,的,Cell,基板,或,PCB,板,等界面,上,上之配,线,线板,.,7D&8”&10.2”,7A,5.6A,Tila-FPC,23,上下層之導通孔,上,CVL,下,CVL,雙面線路,CCL,PI,12.5m,Adhesive,25m,Cu 17.5m,Adhesive,25m,PI,25m,Au,Ni,CCL,CVL,1.,單面板,(Single side),單面,CCL+,保護膜,CVL,單層導,體,體,+,接著劑,+,介電層,特點,:,配線密,度,度不高,耐撓折,性,性很好,2,.,雙面板,(Double side),雙面,CCL+,上下層,CVL,底材兩,面,面皆有,銅,銅箔,且有鍍,通,通孔使,下,下兩層,導,導通,特點,:,柔軟度,較,較單面,板,板差,24,1,.ACF,貼付機,:,用于,ACF,的貼附.即在,相,相應的時間,溫度和壓力參數下,將,ACF,貼附于,Panel,或,FPC,之上.,時間,溫度,壓力,HEADER,ACF,FPC,站作業,流,流程,25,FPC,ACF,時間,溫度,壓力,Panel,壓頭,2.FPC,壓著機：,用於,Panel,與,FPC,的壓和,即將,Panel,和,FPC,做精密對位,后,后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓著連接。,26,FPC INS,介紹,目的,a.,利用金相顯,微,微鏡分離,FPC,制程之不良,品,品,.,b.,及時發現不,良,良,隨時監控機,台,台狀況,防止重大異,常,常發生,.,27,目的,a.,利用點燈治,具,具分離不良,品,品,.,b.,及時發現不,良,良防止重大,異,異常發生,隨時監控制,程,程狀況,.,LOT:LightOnTest,缺點：點燈,治,治具無背光,組,組立，某些,不,不良不易剔,除,除,.,LOT,Introduction,(,通電檢測,),28,10X,目鏡,:,用于確認不,良,良缺陷,29,灰階不良,H-Line,CELL,刮傷,H-,區塊,Mura,亮點,Spacer,聚集,破裂,30,SLD:SiliconeDispenser,(,硅膠,凃布,),作用,:,保護端子區,電,電極,防止線路刮,傷,傷,受潮腐蝕,增加產品信,賴,賴性,.,SLD,Introduction,20#,針頭,7D&8&10.2,18,#,針頭,5.6A&7A,31,SLD,站作業流程,CF,SLD,膠,TFT,UV:Ultraviolet0,（紫外線輻,射,射）,32,300DT,自動涂膠機,台,台,駱泰自動涂,膠,膠機台,33,SPC,統計,製程,管,制,MD-MJ,微電子接合,製,製程,JI FMA &Rework,不良品,Rework,絕對不良品,報,報廢處理,實,實裝良品由,MO,組立接收,34,MO,制程,35,名詞解釋,BMA:BLUModuleAssembly,背光模組組,裝,裝,BLU:BacklightUnit,背光模組,Backlight:,背光源,AST:AssemblyTest :,組裝測試,MT:MaskingTape,遮光膠帶,7D:Digital,:,數字的,數位的,7A:Analog:,模擬,36,LCM Process-MO,Assemble,Test,JI,JI,Lamp Assy,FT,B/L Assy,Panel Assy,Film cutting,37,背板,膠框,鐵框,(,固定,Film,材,),(,固定背光源,起支撐,保護的作用,),Frame& BTM,Introduction,38,R,EF,Introduction,白反射片,镜面反射片,（,（铝箔）,R,EF:,Reflector,(,反射片,),作用,:,把光源射出,的,的光線高效,率,率地反射給,導,導光板,.,39,LGP:,LightGuideP,late,(,導光板,),LGP,Introduction,作用,:,作為光源,的,的傳播媒,介,介,將經反射,片,片反射之,光,光源均勻,的,的導出，,而,而無法分,辨,辨光源實,際,際所在位,置,置,;,導光點的,排,排列順序,:,越靠近燈源導光,點,點越小越稀,;,越遠離燈源導光,點,點越大越密,.,40,DL /DIF:,DiffuserLow,er,(,下擴散片,),作用,:,將,來自,導光板之,光,光源加以,擴,擴散,使,光,線,均,勻,柔和,，,并,隱藏導光,點,點,使從正面,看,看不到其,輪,輪廓,;,特征,:,正面較粗糙,類似毛玻,璃,璃,霧霧的,;,反面光滑,.,DL,Introduction,41,BEF:BrightnessEnhancementFilm,(,增,光,片,),作用,:,為棱鏡片,又是集光,片,片,(Lens sheet),導正經由,擴,擴散片之,散,散射光源,及,及提高正,面亮度具,有,有增光集,光,光,的作用,;,BEF,Introduction,42,DBEF: MulteityDualBrightnessEnhancementFilm,(多層膜,增,光,片,),作用,:,進一步導,正,正經光源,提高正面,亮,亮度,增光集光,;,DBEF,Introduction,43,LED(LightEmittingDiode):,发光二极,管,管,CCFL(,ColdCathodeFluorescentLamp,),:,冷阴极射,线,线管,LED& CCFL,Introduction,44,前制程加,工,工,撕反射片,上,上離形膜,貼鋁箔膠,帶,帶,(,防電磁幹,擾,擾,),貼雙面膠,帶,帶,(,固定材料,),45,導光板半,成,成品組裝,+,46,B/L& ASM,組裝流程,1.FILM,材的組立,(,膠框,下擴散片,BEF,DRPF,),2.,導光板半,成,成品組裝,3.,蓋鐵框,4.Panel,組裝,47,下擴散片,膠框,棱鏡片,導光板,反射片,燈管,(CCFL&LED),背板,背光增光片,由下至上,Panel,鐵框,100%,6%,Module,Introduction,48,MO,產品擺放,標,標准,5.6A,7D,8D1,7A,8D2,10.2D1,49,MD-MA,模組製程,MO FMA& Rework,材制損退,料,料不良,品,品,Rework,絕對不良,品,品報廢處,理,理組裝,良,良品由,FT,終檢接收,50,FT,終檢,51,Aging,將成品,(module),或是半成,品,品,(Panel),進行老化,測,測試,以增加產,品,品的可靠,性,性,.,即利用高,溫,溫動態的,方,方式使製,程,程中品質,較,較不好的,產,產品,提前發生,故,故障,以確保出,貨,貨的品質,BI:Burn-In Test,BI,Introduction,(,燒機,/,老化測試,),52,Aging,的原理,一般的電,子,子產品,在使用中,的,的前幾天,內,內,發生故障,的,的機率最,高,高,而一般電,子,子產品在,高溫操作,下,下一個小,時,時,即相當於,正,正常溫度,操,操作下的,數,數,天,Aging,即利用此,原,原理,在高溫下,動,動作幾個,小,小時,加速產品,的,的老化,從而使不,良,良品提早,於,於工廠內,即,即可發現,.,53,目的,a.,利用電檢,治,治具將不,良,良品檢出,b.,保証出貨,品,品質,增強客戶,信,信譽度,.,FD:FinalDisplay,FD,Introduction,(,最,終,畫面,檢測,),54,檢查鐵框,檢查偏光,片,片,檢查易撕,貼,貼,檢查,FPC,FV:FinalVisual,FV,Introduction,(,最,終,外觀,檢,測,),55,檢查燈源線,檢查背板,擦拭保護膜,檢查條碼,FV:FinalVisual,FV,Introduction,(,最,終,外觀,檢,測,),56,Do Best !,57,演讲完毕，谢,谢,谢观看！,