波峰焊培训

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,Catalog,1:FLUX,系,系统,2:运,输,输CONVEYOR,上下,接,接驳台,3:预,热,热部分,4:溶,锡,锡炉,5:冷,却,却,排,风,风,6:保,养,养及日,常,常维护,重,重点,7;焊,接,接中常,见,见缺陷,讨,讨论,8:,波峰焊,接,接的持,续,续优化,FLUX,物理性,质,质:液,体,体.分,无,无色透,明,明,淡,黄,黄色,白,白色,黄,黄色等,种,种类.,按,按使用,类,类分为,松香助,焊,焊剂,/,有机酸,助,助焊剂,化学性,质,质:松,香,香经脱,脂,脂,去,酸,酸等加,工,工成,天然松,香,香合,成,成树脂,。,。,成干粉,状,状固态,溶,溶于异,丙,丙醇等,醇,醇类化,合,合物及,去,去离子,水,水作化,学,学溶剂,或,或水性,溶,溶剂类.按一,定,定的固,态,态和液,体,体均匀,组,组合而,成,成.其,活,活化物,主,主要为,有机酸,、,、卤化,物,物。,比重为,松,松香与,溶,溶剂(,稀,稀释剂)之比.介于0.805-0.870之间.常温,下,下易挥,发,发,而,使,使比重,增,增大,久,久置会,产,产生沉,淀,淀物,影,影响其,化,化学活,性,性和焊,接,接质量.,主要作,用,用:,1),去,去除PCB,和,和元件,引,引脚上,的,的氧化,物,物,2）形,成,成保护,膜,膜，防,止,止焊接,工,工艺升,温,温过程,中,中再氧,化,化的产,生,生.,3),利,利用其,自,自身的,活,活性辅,助,助焊料,进,进行焊,接,接.,减低焊,点,点表面,张,张力，,提,提高焊,料,料的润,湿性能,；,；,4）热,传,传导，,均,均匀受,温,温。,使用方,式,式:发,泡,泡,喷,雾,雾,浸,渍,渍,涂,刷,刷.我,们,们使用,的,的为超,声,声波喷,雾,雾的方,式,式将FLUX,涂,涂至PCB和,元,元件引,脚,脚上.,超,超声波,喷,喷雾与,其,其它方,式,式相比,具有,雾,雾化细,腻,腻,用,料,料节俭,的,的特点.由于,采,采用了,模,模块控,制,制.其,操,操作更,精,精确.,注意:,不,不可直,接,接用手,或,或其他,肢,肢体接,触,触,也,不,不去可,去,去品尝,饮,饮用,对,对皮肤,有,有腐蚀,性,性.不,可,可直接,吸,吸入其,挥,挥发的,气,气体,吸,吸入会,损,损伤人,体,体肺腑,造成,呼,呼吸困,难,难,头,晕,晕,恶,心,心,呕,吐,吐.若,不,不小心,接,接触,要,要尽快,用,用清水,反,反复冲,洗,洗5-10遍.,严,严重者,需,需要到,医,医院救,治,治.,易燃:,严禁,烟,烟火,FLUX技术,要,要点:,1;颜,色,色.要,求,求在保,质,质期內,保,保持澄,清,清透明,颜色,不,不能发,生,生变化,否则,技,术,术参,数,数随之,劣,劣化,影,影响使,用,用效果.,2:不,挥,挥发物,含,含量:,不,不挥发,物,物含量,应,应区分,低,低固,中,中固,和,和高固,三,三种,意,意即随,温,温度变,化,化而进,行,行的活,性,性反应(活化,作,作用).一般,为,为(按,百,百分比,计,计)低,固,固小于2.0.中,固,固含量,在,在2.0-5.0.高,固,固含量,在,在5.0-10.0,之,之间.,我,我们的,喷,喷雾量,预热,温,温度,运,运输速,度,度,锡,炉,炉温度,浸焊,时,时间都,是,是以此,为,为重要,参,参数而,设,设定,.3,卤,卤化物:由于,卤,卤化物,对,对印制,线,线路板,具,具有腐,蚀,蚀性,造,造成质,量,量隐患,它属,于,于严格,控,控制,只,只有“,有,有或无,”,”的界,限,限来区,分,分.,4,离,子,子污染:相对,于,于电子,产,产品的,级,级别而,言,言,用NACI当量,的,的每平,方,方厘米,含,含多少,微,微克来,计,计量.,一,一类为1.5,以,以下,二,二类1.53.0,三类3.0-5.0.,5,扩,展,展率;,活,活性越,好,好其扩,展,展率就,越,越高,焊,焊接质,量,量就越,好,好.,6,铜,镜,镜腐蚀,7,表,面,面电阻,值,值.,8,电,迁,迁移.,9,残,留,留有机,污,污染物.即焊,接,接后未,挥,挥发的FLUX残留.这就,需,需要我,们,们对喷,雾,雾量的,有,有效控,制,制.以,喷,喷雾试,纸,纸均匀,无,无滴落,焊接,后,后无毛,刺,刺,PCB板,焊,焊接后,不,不粘手,为,为宜.,即,即喷雾,量,量控制,在,在(FLOWRATE)2045之,间,间,空,气,气压力3.0,5KG之间.喷射,角,角度对,准,准PCB板中,央,央,以,免,免造成,不,不必要,的,的浪费.,超声波,雾,雾化(ultrasonic atomizing),知,知识:,超声波,雾,雾化(ultrasonic atomizing),喷,喷嘴通,过,过超声,波,波能量,将,将FLUX液,体,体转化,成,成一种,低,低粘度,水,水滴的,精,精细雾,状,状。,低粘性,喷,喷雾是,这,这些应,用,用中的,关,关键因,素,素，因,为,为通过,空,空气或,氮,氮气，,喷,喷雾的,形,形状可,根,根据喷,嘴,嘴得到,小,小至0.070“和,大,大至18”宽,度,度的形,式,式。由,于,于这种,能,能力，,微,微小数,量,量的助,焊,焊剂可,以,以应用,到,到诸如BGA,的,的元件,，,，并且,大,大的印,刷,刷电路,装,装配在,波,波峰焊,接,接之前,可,可以覆,盖,盖助焊,剂,剂。,因,因,为,为通过,超,超声波,喷,喷嘴产,生,生的速,度,度一般,是,是每秒,几,几英寸,，,，在明,确,确的、,慢,慢速移,动,动的空,气,气流中,传,传送喷,雾,雾和成,型,型它是,简,简单的,。,。当喷,雾,雾指向,将,将要涂,盖,盖的目,标,标时，,液,液体显,现,现一点,从,从表面,反,反弹的,和,和进入,环,环境中,的,的趋势,。,。,超声波,喷,喷嘴的,另,另一个,特,特性是,它,它能够,接,接纳大,范,范围的,流,流速。,超,超声波,雾,雾化不,需,需要压,力,力。液,体,体雾化,的,的速度,只,只决定,于,于其引,入,入喷嘴,的,的速度,。,。喷嘴,可,可设计,成,成处理,非,非常小,的,的传送,速,速度，,低,低至每,分,分钟几,毫,毫升，,或,或者相,对,对大的,流,流速，,达,达到每,分,分钟几,百,百毫升,。,。,在,在超,声,声波喷,嘴,嘴的一,般,般构造,中,中，碟,形,形的陶,瓷,瓷压电,换,换能器,将,将高频,的,的电能,从,从高频,放,放大器,转,转换到,相,相同超,声,声波频,率,率的振,动,动机械,能,能。该,换,换能器,是,是象三,明,明治一,样,样叠放,在,在两个,钛,钛圆柱,之,之间，,其,其作用,是,是在雾,化,化表面,集,集中和,放,放大振,动,动幅度,。,。使用,钛,钛是因,为,为它强,大,大的听,觉,觉声音,和,和抗腐,蚀,蚀性。,液,液体通,过,过一个,与,与喷嘴,一,一样长,的,的大直,径,径喂给,管,管道送,到,到雾化,表,表面。,雾,雾化表,面,面的几,何,何形状,可,可以变,化,化，取,决,决于特,定,定的应,用,用。,免清洗FLUX,外观:,透,透明,均,均匀的,液,液体.,无,无杂质,沉淀,异物,和,和强列,的,的刺激,性,性气味.,固体含,量,量:应,小,小于5%.,预热温度:110-150,度,度.,无卤素离子,含,含量,扩展,率,率不小于80%.,存放时间不,应,应超过有效,期,期(即生产,日,日期后6个,月,月内).,喷雾量的控,制,制,以焊接,后,后不粘手,无,无残留为佳.,要注意事项:,预热温度,锡,锡炉温度是,激,激化活性的,关,关键问题,炉,炉温应设定,在,在240-250,度,度之间,实,测,测235-245度,用,用,Profile,测不大于230度为佳.,SONOFLUXSYSTEMTROUBLESHOOTING,PROBIEM,POSSIBLE CAUSE,RECOMMENDED ACTIONS,喷嘴无FLUX流出,流量太小,筏竿装配不到位,气动功率设置,电磁筏失控,流量调至35-45PSI,调整安装角度,查验所有频率，差额，角度，得出结果后重新输入,清理干净后重新启,确认无效后更换,超声波不雾化,FLUX输液泵不工作,气压低，,FLUX流量不足,传感器与PCB不协调,接收信号絮乱震动频率检查,排除泵中空气，检查输液导管信号后重启压力调大，,流量至40PSI试喷,检查传感器，输出通道，维修喷嘴竿簧检查电压，电流，重输参数启动,检修气动泵故障，气压阀功率调整,FLUX在PCB拖尾,喷雾与链速不一致,光感延迟时间过长,设置错,调整锡炉运输与光感控制一致,互感器检查并调整。,重新从边侧测距,PCB上无FLUX,推进器底座移位,接头渗漏,管道堵塞,脉冲信号无输出/量少喷嘴无动力,还原,维修,清洗滤芯，疏通管道,清洁脉冲信号/喷雾至55PSI加大功率,Alarm(警报,),POSSIBLE CAUSE,RECOMMENDED ACTIONS,喷嘴,(spray nezzle),反应呆滞,同轴衰减器误操作,误设置,防喷器设置错误,光感头图案重叠,管头堵塞,检查蝶式同轴电路，同轴对转推近器,重新返回原步骤检查,重新返回原步骤检查,检查蝶式同轴电路,搽试光感头，调换位置,替换，疏通,喷涂部分,(jet pressure),输液泵反射系数过低,继电器故障,调整为50-60PSI,查对继电器,更换,液面计量器,Liquid level,低频交流电路坏,输出环节/电平电位器坏,信号线路断,更换,更换,接通,火焰光譜仪,Flame detection,感光探頭显示周圍高温,自动灭火器,自动灭火器方向错,检查液晶面扳及周围温度,接通,调整方向,紧急挚 emergency,查看/电源设定,解除/电源重新设定,储液桶,Exhaust failure,输液泵/液位显示,排除泵中空气/调整液位显示高度,送风机 blower,设定参数混乱,如无法解决请通知供应商（SON-TEK CORP）,面板 door panel,面板模糊不清,重启/如无法解决请通知供应商（SON-TEK CORP）,FLUX喷,雾,雾量与PCB宽度,震,动,动功率之间,的,的关系,spraywidth（宽度）spraywidth setting,（,（控制调整,）,）psi,(PCB,宽,宽度)(震动,功,功率),240.0-1.0,4-8,1.03.0,8-122.0-4.0,12-163.5-9.0,168.515.0,PCB WIDTH*TYPICALFLOW(基本不,变,变量),(INCHES)RATE(ML/MIN)*,(震动功率)(FLUX喷,雾,雾量),4-1025-40,1040-99,以上比例仅,供,供参考,实,际,际焊接中参,数,数以焊接后,的,的焊点好,残,残留量越少,越,越好.,运输部分（CONVEYOR),1:作用:,将,将组装好的PCB板以,一,一定的速度,和,和角度运送,至,至焊锡波峰,处,处进行焊接,作,作业后,送,送至下道工,序,序.,2:关键点.联接上道,工,工序.装配,好,好的PCB,由,由流水线送,至,至上驳台,作,作业员将其,放,放入波峰焊,载,载具,安,装,装到位,整,理,理好元件,由,由驳台将其,均,均匀,无震,动,动送入运输,部,部分.分别,完,完成喷涂FLUX,预,预热,焊接,冷却,流,至,至下驳台.,运送速度由FLUX的,活,活性,预热,的,的温升率,浸,浸锡时间,PCB板及,元,元器件的受,热,热温度来综,合,合确定.即FLUX的,中,中温固体含,量,量和FLUX中溶剂烘,干,干所需的时,间,间,FLUX中高温,固,固体含量激,活,