元器件鉴定检验工作程序与常用可靠性试验

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*, , , , , ,*, ,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,元器件鉴定,检,检验工作程,序,序和常用,可,可靠性试验,方,方法介绍,主要内容,鉴定检验基,本,本流程,直接检验,监督检验,二次检验,常用可靠性,检,检验方法介,绍,绍,一、鉴定检,验,验基本流程,直接检验,制定,检验,计划,编写,检验,纲要,准备,申请,受理,送样,检验,出具,报告,检验,结束,二次检验,不合格,直接检验,直接检验申,请,请资料：,协议书,检验申请单,关键原材料,清,清单,产品实物照,片,片（正面、,侧,侧面、背面,（,（,3,张）,),产品结构图,筛选合格的,工,工艺记录,鉴定检验样,品,品,监督检验,编写,检验,纲要,检验,纲要,报批,准备,申请,受理,检验,实施,出具,报告,检验,结束,二次检验,不合格,监督检验,协议书,军用电子元,器,器件产品鉴,定,定检验申请,表,表,检验纲要和,检,检验流程卡,产品实物照,片,片,3,张（正面、,背,背面、侧面,全,全貌和标志,要,要清晰）,产品结构图,批次的工艺,和,和筛选记录,鉴定检验日,程,程安排表,封存的样品,母,母体及专用,工,工装夹具,申请监督检,验,验所需资料,：,：,现场检验的,流,流程,首次,会议,日程,计划,抽样,现场检验,外协试验,检验,记录,整理,末次,会议,监督检验,检验纲要,样品对照表,检验流程卡,检验记录（,包,包括外协）,检测仪器计,量,量证书（包,括,括外协）,关键原材料,清,清单,首末次会议,记,记录,保密协议,监督检验结,束,束后交付的,资,资料,二次检验,用户参与二,次,次检验方案,签订检验服,务,务合同,结果,不合格,申请二次检,验,验,整改：失效分析报,告,告,纠正措施报,告,告,验证试验报,告,告,单项加倍加,严,严、,单组加倍加,严,严,全项,新鉴定批,完成首次检,测,测,监督检验重,点,点要素,鉴定检验方,案,案,检验实施单,位,位,检验方法和,流,流程,使用的仪器,设,设备清单,检验周期,外协项目,质量等级要,求,求,检验项目、,检,检验顺序和,检,检验样品数,量,量应符合详,细,细规范中鉴,定,定验程序的,规,规定。,检验纲要,监督检验重,点,点要素,鉴定检验样,品,品的抽样母,体,体，,X,品（一个批,次,次），,X,谱（三个连,续,续批），一,般,般为鉴定检,验,验所需样品,数,数的,2,倍，不包含,规,规定数量的,备,备份样品和,追,追加样品；,不符合上述,要,要求的应进,行,行评审，并,在,在检验纲要,中,中予以说明,；,；,检验样品由,鉴,鉴定检验机,构,构派人到研,制,制方现场准,备,备的母体中,随,随机抽取，,剩,剩余样品封,存,存。,抽样,监督检验重,点,点要素,鉴定检验实,施,施单位根据,确,确认的检验,纲,纲要编制,检验流程卡,的,的内容应完,整,整，流程清,晰,晰正确，具,有,有可操作,性。鉴定检,验,验必须严格,按,按照检验纲,要,要和流程卡,的,的要求进,行。,检验流程卡,检测设备计,量,量证书,鉴定检验机,构,构和检验实,施,施单位应保,证,证检验所需,的,的仪器设备,齐,齐全，功能,及,及精度满足,标,标准要求并,计,计量鉴定合,格,格，检验在,有,有效期内；,监督检验重,点,点要素,检验原始记,录,录一般包括,测,测试原始记,录,录及试验原,始,始记录，采,用,用统一规范,的,的格式具体,要,要求如下：,a),检验原始记,录,录要求信息,齐,齐全、正确,，,，至少应包,含,含：检验样,品,品信息、环,境,境条件、所,用,用仪器设备,、,、检验项目,、,、详细具体,的,的试验测试,）,）方法和条,件,件、技术要,求,求、检验结,果,果等。,检验原始记,录,录一律用黑,色,色墨水书写,，,，数据清晰,，,，,计算正确并,符,符合修约要,求,求，数据及,记,记录更改符,合,合规定并盖,章,章。,c),检验原始记,录,录须相关试,验,验、测试、,监,监督人员签,名,名。,d),检验原始记,录,录按检验纲,要,要分组顺序,汇,汇总装订成,册,册，,封面盖章，,不,不编页码。,检验记录,二、常用可,靠,靠性试验方,法,法介绍,常用参考标,准,准,总规范：,GJB597A,96,半导体集成,电,电路总规范,GJB33A,97,半导体分立,器,器件总规范,SJ20642-97,半导体光电,模,模块总规范,实验方法,GJB128A-97,半导体分立,器,器件试验方,法,法,GJB548B,2005,微电子试验,方,方法和程序,可靠性试验,的,的目的,目的,测试元器件,在,在规定的时,间,间内和规定,的,的条件下，,完,完,成规定功能,的,的能力,筛选,（批次全检,）,）,质量一致性,检,检验：,（全检 或,抽,抽检）,A,组：电参数,测,测试（每批,）,）,B,组：机械、,环,环境试验（,每,每批）,C,组：与芯片,有,有关的检验,（,（周期）,D,组：与封装,有,有关的检验,（,（周期）,筛选,(GJB597A-96),内部目检,温度循环（,或,或热冲击）,恒定加速度,粒子碰撞噪,声,声（,PIND,),编序列号,中间电参数,测,测试,老炼,电参数测试（规定,PDA),密封（粗检,漏,漏和细检漏,）,）,最终电测试,外部目检,可靠性试验,的,的分类（,GJB548B),耐湿,盐雾,温度循环,稳定性烘培,热冲击,稳态寿命,高温寿命,低温寿命,老炼,密封,内部水气含,量,量,电离辐射试,验,验,物理尺寸,恒定加速度,可焊性,外部目检,内部目检,键合强度,芯片剪切强,度,度,随机振动,扫频振动,机械冲击,粒子碰撞噪,声,声,环境试验（,34,项）,机械试验（,35,项）,可靠性试验,的,的分类,内部目检及,机,机械检查,可焊性试验,耐湿,引线牢固性,试,试验,盐雾试验,芯片剪切强,度,度试验,扫频振动,内部水气试,验,验,内部目检与,机,机械检验,辐照试验,稳态寿命,密封,外部目检,内部目检（,封,封帽前）,老炼,粒子碰撞噪,声,声,物理尺寸,低气压试验,高温寿命,低温寿命,温度循环,破坏性试验,非破坏性试,验,验,环境试验,温度试验,低温试验：,检验在规定,的,的低温条件,下,下，器件满,足,足工作或储,存,存要求的适,应,应能力。（,低,低温工作测,试,试在工作温,度,度下限温度,做,做试验，低,温,温贮存在贮,存,存温度下限,做,做试验）。,高温试验：,检验在规定,的,的高温条件,下,下，器件满,足,足工作或储,存,存要求的适,应,应能力。（,高,高温工作测,试,试在工作温,度,度上限温度,做,做试验，高,温,温贮存在贮,存,存温度上限,做,做试验）。,温度试验,目的：,测定器件承,受,受极端高温,和,和极端低温,的,的能力，以,及,及极端高低,温,温变化对器,件,件的影响,所需设备：,高低温实验,箱,箱,实验方法：,两箱法 单,箱,箱法,温度循环,温度试验,计时：,转换时间,（,（ ,1min),样品从一个,极,极端温度转,移,移到另一个,极,极端温度所,经,经历的时间,保持时间,（,（,10min),样品到达极,端,端温度（,15min),后,停留的时间,循环次数：,大于,10,次,中断处理：,由于电源或,设,设备故障，,允,允许中断试,验,验，但是如,果,果中断次数,超过规定的,循,循环总次数,的,的,10,时，必须,重,重新开始。,失效判据：,外壳、引线,、,、或封口有,无,无缺陷或损,坏,坏，标志是,否,否清晰，以,及其他规定,的,的参数是否,合,合格。,温度循环,温度试验,目的：,检验电子元,器,器件在遇到,温,温度剧变时,其,其抵抗和适,应,应能力的,试验。转换,时,时间小于,10s.,判据：,主要检验衬,底,底开裂、绝,缘,缘体位移、,引,引线焊接、,封,封装等缺,陷。,注意：,必须在规定,的,的冲击温度,上,上下限温度,点,点进行规定,的,的冲击次,数，属于非,破,破坏性的检,测,测，筛选时,为,为,100,检验，质,量,量一,致性检测时,也,也可抽样检,测,测。在筛选,检,检测中，不,合,合格品必,须剔除。,热冲击试验,：,：,密封,目的：,确定具有空,腔,腔的电子器,件,件封装的气,密,密性，密封,不,不良会导致,环,环境氛侵入,器,器件内部引,起,起电性能不,稳,稳定或腐蚀,开,开路,所需,设,设备,：,：,氦质,谱,谱细,检,检漏,（,（用,于,于检,查,查,1Pa.cm3/s10-4Pa.cm3/s,的,漏率,）,）,氟油,或,或乙,二,二醇,粗,粗检,漏,漏（,用,用于,检,检查,大,大于,1Pa.cm3/s,的漏,率,率）,失效,判,判据,：,：,细检,：,：,测定,漏,漏率,粗检,：,：,从同,一,一位,置,置出,来,来的,一,一连,串,串气,泡,泡或,两,两个,以,以上,大,大气,泡,泡,试验,顺,顺序,：,：,先细,检,检,后,后粗,检,检,试验,过,过程,需,需加,压,压,耐湿,目的,：,：,用加,速,速的,方,方式,评,评估,元,元器,件,件及,所,所用,材,材料,在,在炎,热,热高,湿,湿（,典,典型,热,热带,环,环境,）,）下,抗,抗退,化,化效,应,应的,能,能力,，,，本,实,实验,可,可以,可,可靠,的,的指,出,出哪,些,些元,器,器件,不,不可,以,以在,热,热带,条,条件,下,下使,用,用。,为,为破,坏,坏性,试,试验,。,。,所需,设,设备,：,：,温湿,箱,箱,试验,程,程序,干燥,升,温,温,保,保持,降,温,温,升,升温,保,持,持,降,降温,循环,10,次,低温,子,子循,环,环,(,至少,5,次）,耐湿,湿度,控,控制,：,：,80,100,试验,时,时间,：,：,10,天左,右,右,失效,判,判据,：,：,标志,脱,脱落,、,、褪,色,色、,模,模糊,镀层,腐,腐蚀,或,或封,装,装零,件,件腐,蚀,蚀透,引线,脱,脱落,，,，折,断,断或,局,局部,分,分离,因腐,蚀,蚀导,致,致的,引,引线,之,之间,或,或引,线,线与,外,外壳,搭,搭接,辐照,试,试验,：,：,射线,对,对物,质,质的,最,最基,本,本作,用,用是,电,电离,作,作用,，,，电,离,离作,用,用与,物,物质,从,从射,线,线吸,收,收的,能,能量,有,有关,对,对于,定,定量,的,的射,线,线，,物,物质,质,质量,越,越小,，,，吸,收,收越,密,密集,，,，影,响,响越,大,大。,其关,系,系式,如,如下,：,：射线,剂,剂量,物,质,质吸,收,收能,量,量,/,物质,的,的质,量,量。,辐照,试,试验,：,：,目的,：,：,试验,时,时，,高,高能,粒,粒子,进,进入,器,器件,，,，使,其,其微,观,观结,构,构变,化,化，,产,产生,附,附加,电,电荷,或,或电,流,流甚,至,至缺,陷,陷，,导,导致,器,器件,参,参数,退,退化,、,、锁,定,定、,翻,翻转,或,或产,生,生浪,涌,涌电,流,流烧,坏,坏失,效,效。,通,通过,各,各种,辐,辐照,效,效应,试,试验,，,，可,确,确定,器,器件,的,的致,命,命损,伤,伤剂,量,量、,失,失效,规,规律,及,及失,效,效机,理,理，,从,从而,在,在材,料,料、,结,结构,、,、工,艺,艺和,线,线路,上,上进,行,行抗,辐,辐射,的,的设,计,计改,进,进。,试,试验,方,方案,要,要依,据,据不,同,同的,产,产品,和,和不,同,同的,试,试验,目,目的,，,，选,择,择辐,照,照的,总,总剂,量,量或,剂,剂量,率,率及,辐,辐照,时,时间,，,，否,则,则由,于,于辐,照,照过,低,低或,过,过量,而,而得,不,不到,寻,寻求,的,的阈,值,值或,损,损坏,样,样品,。,。,辐照,试,试验,：,：,中子,辐,辐照,试,试验,在核,反,反应,堆,堆中,进,进行,，,，,测,测量,半,半导,体,体器,件,件在,中,中子,环,环境,的,的性,能,能退,化,化的,敏,敏感,性,性，,是,是一,种,种破,坏,坏性,试,试验,，,，主,要,要检,测,测半,导,导体,器,器件,关,关键,参,参数,和,和中,子,子注,入,入的,关,关系,总剂,量,量辐,照,照试,验,验,总剂,量,量辐,照,照试,验,验采,用,用钴,60,放射,源,源以,稳,稳态,形,形式,对,对器,件,件进,行,行辐,照,照。,为,为破,坏,坏性,试,试验,。,。主,要,要用,来,来判,定,定低,剂,剂量,率,率电,离,离辐,射,射对,器,器件,的,的作,用,用。,辐照,试,试验,：,：,试验,程,程序,和,和方,法,法：,按,规,规范,要,要求,，,，选,定,定辐,照,照类,型,型、,剂,剂量,或,或剂,量,量率,及,及辐,照,照时,间,间。,记,录,录试,验,验前,器,器件,相,相关,电,电性,能,能参,数,数。,进,行,行辐,照,照试,验,验。,测,试,试辐,照,照试,验,验后,器,器件,的,的相,关,关电,性,性能,参,参数,。,。,比,对,对试,验,验前,后,后器,件,件的,相,相关,电,电性,能,能参,数,数值,，,，若,值,值差,超,超过,允,允值,为,为失,效,效。,机械,试,试验,恒定,加,加速,度,度：,目的,：,：,检查,在,在规,定,定的,离,离心,加,加速,度,度作,用,用下,的,的适,应,应能,力,力或,评,评定,其,其结,构,构的,牢,牢靠,性,性。,为,为非,破,破坏,性,性检,测,测，,筛,筛选,时,时为,100,检,验,验，,质,质量,一,一致,性,性检,测,测时,也,也可,抽,抽样,检,检测,。,。在,筛,筛选,检,检测,中,中，,不,不合,格,格必,须,须剔,除,除。,所需,设,设备,：,：,离心,机,机,合格,判,判据,：,：,器件,无,无损,坏,坏，,标,标识,清,清楚,，,，其,他,他参,数,数测,试,试,机械,冲,冲击,：,：,目的,：,：,检查,在,在规,定,定的,冲,冲击,条,条件,下,下受,到,到机,械,械冲,击,击时,的,的适,应,应性,或,或评,定,定其,结,结构,的,的牢,靠,靠性,。,。为,非,非破,坏,坏性,检,检测,，,，筛,选,选时,为,为,100,检,验,验，,质,质量,一,一致,性,性检,测,测时,也,也可,抽,抽样,检,检测,。,。在,筛,筛选,检,检测,中,中，,不,不合,格,格必,须,须剔,除,除。,有,有时,规,规定,要,要求,在,在沖,击,击中,测,测试,，,，也,可,可按,规,规定,试,试验,后,后进,行,行外,观,观观,察,察和,电,电测,试,试后,决,决定,是,是否,合,合格,。,。,所需,设,设备,：,：,冲击,振,振动,台,台（,提,提供,500g,30000g,的冲,击,击脉,冲,冲）,合格,判,判据,：,：,外壳,，,，引,线,线的,损,损坏,，,，标,记,记的,模,模糊,或,或者,其,其他,附,附加,的,的参,数,数测,试,试,机械,振,振动,试,试验,振动,疲,疲劳,试,试验,：,：,检查,器,器件,管,管壳,、,、引,线,线焊,接,接、,管,管芯,键,键合,、,、衬,底,底等,是,是否,符,符合,规,规定,要,要求,。,。电,子产,品,品易,受,受影,响,响的,频,频率,为,为,50Hz,2000Hz,。长,期,期振,动,动会,使,使器,件,件产,生,生疲,劳,劳,失效,、,、引,线,线断,裂,裂和,结,结构,损,损伤,等,等。,筛,筛选,时,时为,100,检,验,验，,质,质量,一,一致,性,性检,测时,也,也可,抽,抽样,检,检测,。,。在,筛,筛选,检,检测,中,中，,不,不合,格,格必,须,须剔,除,除。,随机,振,振动,试,试验,：,：,考核,器,器件,在,在随,机,机激,励,励下,抵,抵抗,随,随机,振,振动,的,的能,力,力。,（,（试,样,样在,随,随机,激,激励,下,下产,生随,机,机振,动,动，,由,由试,验,验设,备,备显,示,示出,试,试样,的,的响,应,应功,率,率谱,密,密度,。,。如,果,果试,样,样的,响应,功,功率,谱,谱密,度,度大,于,于规,定,定的,极,极限,值,值，,则,则试,样,样不,合,合格,。,。）,扫频,振,振动,试,试验,：,：,寻找,被,被考,核,核器,件,件的,各,各阶,固,固有,频,频率,（,（也,是,是共,振,振频,率,率）,及,及在,这,这个,频,频率,段,段的,耐振,能,能力,。,。（,有,有时,规,规定,要,要求,在,在振,动,动中,测,测试,，,，也,可,可按,规,规定,试,试验,后,后进,行,行外,观观察,和,和电测,试,试后决,定,定是否,合,合格。,）,）,键合强,度,度试验,：,：,目的：,检查器,件,件内引,线,线的键,合,合是否,达,达到规,定,定的要,求,求。避,免,免由于,键,键合虚,接,接（零,克,克点）,和,和键合,强,强度低,于,于规定,要,要求而,导,导致的,失,失效。,失效分,析,析：,我所主,要,要产品,的,的本试,验,验失效,的,的器件,多,多为金,丝,丝颈缩,点,点、引,线,线损伤,导,导致的,不,不达标,或,或通电,熔,熔断，,可,可采取,引,引线断,面,面显微,镜,镜观察,确,确定是,机,机械损,伤,伤（断,面,面凸凹,不,不平）,或,或电烧,熔,熔（断,面,面为球,面,面）来,进,进行失,效,效分析,。,。对引,线,线从芯,片,片金属,化,化层（,铝,铝）压,焊,焊点脱,落,落的失,效,效需进,行,行电子,探,探针,X,射线能,谱,谱色散,分,分析来,确,确定金,铝,铝固相,反,反应形,成,成的中,间,间化合,物,物成份,和,和失效,原,原因。,对,对直接,连,连金属,化,化层从,芯,芯片上,脱,脱落的,失,失效则,需,需从金,属,属化镀,膜,膜工艺,去,去分析,失,失效原,因,因。,芯片剪,切,切强度,试,试验：,目的：,检查芯,片,片粘附,在,在热沉,或,或管座,上,上所使,用,用材料,和,和工艺,的,的完整,性。粘,附,附不良,（,（有空,洞,洞等）,会,会导致,散,散热不,良,良、导,通,通电阻,超标、,电,电特性,退,退化，,甚,甚至芯,片,片脱落,引,引起器,件,件开路,。,。,芯片剪,切,切强度,不,不合格,具,具有批,次,次性。,是,是破坏,性,性的抽,样,样检验,。,。对本,试,试验失,效,效的器,件,件可用,显,显微镜,或,或扫描,电,电镜对,剪,剪切解,剖,剖面进,行,行形貌,观,观察和,失,失效分,析,析。,