手机元器件识别与检测

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,6,4,手机元器件识别与检测,一,、电阻,1,电阻的识别,手机中的电阻大多未标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，其中，第一、二位数为有效数字，第三位数为倍乘，即有效数字后面“,0,”的个数，单位是,。例如,100,表示,10,，,102,表示,1000,即,lk,。,当阻值小于,10,时，以,R,表示，将,R,看作小数点，如,5,R1,表示,5.1,。,2电阻的检测,直接观察法，察看电阻外观是否受损、变形和烧焦变色的，若有表明电阻已损坏。此法适用所有元器件。,也可以用万用表的电阻档测量其阻值的大小，从表头上直接读取数字，即电阻的阻值。可与图纸所给的参数比较，相符是好的，否则是坏的。,二、电容,1,电容的识别,2电容的检测,电容器常见故障是开路失效、短路击穿、漏电、介质损耗增大或电容量减小。对电容测试应采用电容表，但维修手机一般用指针式的万用表，检测起来方便、直观，可用,R,1k,或,R,10k,电阻档粗略判断电容的好坏。,(1)普通电容粗略检测方法：普通电容容量比较小，一般在1,F,以下，很难看到其充放电的灵敏度指示。一般使用万用表的欧姆档测其是否短路。正常时，表针应在“,”位置，若表针指在“0”处，说明电容短路；若表针指为某一固定阻值，说明电容漏电。,(2),电解电容粗略检测方法：电解电容容量比较大，一般在,1,F,以上，测试其有无充放电现象。方法：使用万用表的欧姆档，在表笔刚接上电容器两引脚的瞬间，表针应右偏一下，然后慢慢地返回到“”的位置，说明电容有充放电灵敏度指示，是好的。如果电容漏电或短路，万用表指示为“,0,”或停在某一位置不动。,三、电感,1.电感的识别,2电感的检测,在通常情况下，用万用表的,x1,欧姆档测量电感的阻值，测其电阻值极小，一般为零为好的，否则是坏的。,1.二极管 ：,二极管的识别,二极管的检测,普通二极管测量：根据二极管正向电阻小，反向电阻大的特点可判别二极管的极性。将万用表拨到欧姆档，一般用,R,100,或,R,1K,档。,四、晶体管,发光二极管测量：在测量发光二极管时，需将万用表置于,R1K,或,R10K,档，正向电阻小于50,K，,反向电阻大于200,K,为正常。,稳压二极管的测量：用万用表的低阻档(,R1K,档以下)测量稳压二极管正反向电阻时，其阻值和普通二极管一样，原因是表内电池为1.5,V,不足认使稳压二极管反向击穿。,变容二极管测量：变容二极管只能用万用表测其是否短路，不能检测其性能。在实际中，常用代换法鉴别。,2,.,三极管与场效应管,（,MOS,）,的识别,也有双三极管封装、双,MOS,管封装形式,五、,稳压块,1.,稳压块的识别,六、集成电路,表面安装集成,IC,的封装形式有：小外型封装，四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等,。,1小外型封装,小外型封装又称,SOP,封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边,。,2四方扁平封装,IC,表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志，或者找到,IC,表面打“,.,”的标记处，对应的引脚为第1脚，,然后按照逆时针方向，确定其他引脚。,3球形栅格阵列内引脚封装（,BGA,封装,）,七、,VCO,组件,部分双频 手机,VCO,组件,八、基准频率时钟电路,手机13,MHz,的产生可分为两大类，一类为采用谐振频率为13,MHz,的石英晶体振荡器,；,另一类13,MHz,的产生采用,VCO,组件形式。,13,MHz,的石英晶体振荡器,VCO,组件形式13,MHz,26,MHz,晶体,19.5,MHz,晶体,九、实时时钟晶体,声表面滤波器 晶体滤波器 陶瓷滤波器,十、滤波器,滤波器从性能上可以分为：低通,(,LPF),、,高通,(,HPF),、,带通,(,BPF),、,带阻,(,BEF),四种滤波器。,滤波器按其介质来分，有声表面滤波器、晶体滤波器、陶瓷滤波器和,LC,滤波器等。,滤波器按其所起的作用来分，有双工滤波器、射频滤波器、本振滤波器、中频滤波器及低频滤波器等。,单频手机双工滤波器,双频手机双工滤波器,第一中频滤波器,第二中频滤波器,十一、功率放大器,SON,封装的功放组件,1-4端口一般分别为输入、功率控制、电源和输出端,单频功放,双频8端口功放,双频八端口功放,双频功放(,黑色塑封,),双频16端口功放,双频12端口功放,小外型封装（,SOP,封装)功率放大器,功率控制,定向耦合器,功率放大器,功率控制,IC,功率控制电平,功率等级控制信号,（来自,CPU）,十二、微带线与定向耦合器,定向耦合器,十三、天线,外置式,内置式,十四、送话器、受话器和振铃器,送话器,受话器,振 铃 器,十五、振动器,十六、磁控开关,输入输出,GND,VCCOUT,控制,霍尔元件,十七、接插件,十八、键盘电路板,