CADCAM培训教材

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,CADCAM 培训教材,目 录,第一章 ：与PCB相关的名称简介,第二章 ：生产流程简介,第三章 ：CAD/CAM简介,第四章 ： CNC 培训教材,第五章 ： CAM 培训教材,1. PCB：Printed Circuit Board (印制线路板),2. MI: Manufacture Instruction (制作指示),3. ECN: Engineering Change Notice,(工程更改通知),第一篇： 常用术语,4,. IPC - The Institute for Interconnecting,and packaging Electronic Circuits,(美国电子电路互连与封装协会),第一章 ：与PCB相关的名称简介,5. UL,:Underwrites Laboratories(美国保险商实 验所),6.,ISO,-International Standards Organization 国际标准化组织,7.,On hold and Release,:暂停和释放,8.,SPEC,: specification 客户规格书,9.,WIP,: Work in process 正在生产线上生产的 产品,10.,Gerber file,:软件包,11.,Master A/W,: 客户原装菲林,12.,Net list,: 客户提供的表明开短路的文件,13. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知,14. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold,(IPC-4552),15. OSP : Organic Surface protection,第二篇： 有关材料,1. Copper-clad Laminate,:,覆铜箔基材,2. Prepreg,: 聚酯胶片,3. FR-4(Flame Retardant -4),: 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料,4. Solder mask,: 阻焊剂,5. Peelable solder mask,: 蓝胶,7. Dry film,:干膜,6. Carbon Ink,:碳油,8. RCC,: Resin Coated Copper (不含玻璃布),PTH,1. PTH:,(Plated through hole) 电镀孔,A.,Via hole,:,通路孔。,作用：,B.,IC hole,:,插件孔。,作用：,仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。,用于插件或焊接，也可导通内外层。,第三篇： 有关工序,2. NPTH：,作用：,一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。,NPTH,(,Non-plated through hole),非电镀孔,3. SMT/SMD,Surface Mounting Technology:,表面贴覆技术,SMT Pad:,SMT,指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。,这些也是SMT pad,4. BGA:,BGA-Ball Grid Array,要求：,一般,BGA,区域,VIA,孔要求塞孔,说明：,它们都是一种封装技术。在,PCB,上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。,BGA/CSP,BGA Pad,Line,Via Hole,5. Fiducial mark :,作用：,装配时作为对位的标记,说明：,它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。,Fiducial mark,6. Dummy pattern：,作用：,使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。,要求：,通常以不影响线路为标准，,一般为又有三种：,圆形,/,方形,-,命名为“,Dummy”,网状,-,命名为“网状,Dummy”,铜皮,-,命名为“铜皮”,Dummy,7. 无孔测试Pad：,Text Pad/Breaking Tab,此类,Pad,仅供装配完后作为测试点，不装配零件。,不包括,SMT PAD, BGA PAD,Fiducial,mark pad.,8. Breaking Tab：,印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或,Dummy,等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或,V-Cut。,Breaking Tab,V-Cut,9. Thermal,：,作用：,它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。,(,heat shield）,热隔离盘 （,大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）,Thermal/Clearance,10. Clearance：,无铜,空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）,11. S/M Bridge：,作用：,防止焊接时,Pad,间被焊锡短路。,绿油桥（装配 Pad间的绿油条）,S/M bridge,S/M Bridge,Solder mask in these areas,S/M bridge,12. Gold finger：,金手指,说明：,电镀金耐磨。,一般金指的,S/M OPENING,均为整体开窗。,13. Key slot：,键槽,作用：,使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。,要求：,一般公差要求较紧。,14. Beveling：,金手指斜边,Gold finger/Key slot/Beveling,Blind/Buried hole,15. Blind/Buried hole：,盲,/,埋孔,盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。,埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。,盲孔,埋孔,17,. LDI,High Density Interconnection :,高密度互联,-特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保证完成线宽更细 。,16,. HDI,Laser Direct Image -,雷射直接曝光,-特点：一般线宽/线间小于4mil/4mil,导通孔小于8mil, microvia 一般,要求用激光钻孔。,18,. AGP:,显卡,主显示芯片,AGP,19,. Mother board:,内存插孔,PCI插槽,CPU插座,AGP插槽,主(机)板,Motherboard,20,. Memory bank:,Memory bank,内存条,内存芯片组,第二章 ：生产流程简介,1）流程图：,喷锡板的一般流程,流程图：,沉金板的一般流程,流程图：,沉银/ENTEK板的一般流程,基材种类：,FR4: 是按NEMA(National Electric Manufactures association),标准来分类的， FR是Fire Resist的缩写。,FR4材料占总用量的90%以上。,构成：玻璃纤维布+环氧树脂,简介：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料。,铜箔,绝缘,铜箔,主要功能： 导电，绝缘，支撑,2）流程简介,第一节：开料(Board Cut),三：FR4常用材料介绍：,1.Tg -玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。,2.介电常数-V=K*C/E,.铜箔：,A). 线路板所用均为电解铜箔， 多为高温延展铜箔(HTE：High temperature elongation）,B).完成厚度要求(按IPC 标准),第二节：内层,磨板-贴膜 -曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI-棕氧化,一.流程：,第三节：压板,一. 工序介绍：,-排板-压板-锣外围-,1. 压板方式：,A). Mass LAM:,Copper foil + Prepreg+ core + prepreg+Copper foil,L1,HOZ,2116X1,47mil 1/1OZ,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,B). Core LAM:,Core + Prepreg+ +Core,20 mil 1/1OZ,20mil 1/1OZ,2116X2,2. Core 与 Core 间定位方式,Bonding LAM( 融合机),Rivomat LAM (铆钉机),PIN LAM (四槽定位压板),Bonding LAM(,融合机,),无铜区,原理：将板边留出无铜区，利用加热高温，,将无铜区融合在一起。,适用范围：薄板,Rivomat LAM (,铆钉机,),原理： 机器将板压紧，然后用钻头 在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起,LU,LU,LU,LU,LU,LU,PIN LAM (,四槽定位压板,),压板框,定位槽,原理：利用固定的压板框来定位,特点：定位精度高，一般在+/-0.003”范围内。,但需制作固定的压板框，且效率低。,二.排板：,用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能,L1,HOZ,2116X1,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,47mil 1/1OZ,压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。,压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚,第四节 ：钻孔,一.工序介绍：,1.冲定位孔：,Target,目的：利用X-Ray读出内层Target， 然后在板边冲出三个孔，,作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。,2.钻孔：,铝片,PCB,底板,机台,用途：,第五节 ：沉铜,1.工序流程,-去胶(Dismear) -粗化-活化-沉铜-,不同的,TG,材料,Dismear,方法不同。,沉铜厚度：,0.05,mil-0.1mil,两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属,层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装,配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH）,PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小，,板越厚，越难沉上铜。,PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build.,以下示意图为PTH工序前后板的示意：,沉铜线:,沉铜前,沉铜后,第六节：板电镀,第七节：外层,干膜-曝光-显影-镀铜-镀锡-退膜-蚀刻-退锡,1.干膜：,一工序介绍：,A).利用板边孔将菲林定位在板上,B).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。,C).曝光条件： 温度：25+/-5,o,C,时间： 10s,2.：曝光,自动曝光机:,曝光前,曝光后,3.：显影,有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：Na,2,CO,3 ;,温度：35+/-5,o,C),4.镀铜(Pattern Plating),目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。,原理： 镀铜溶液：CuSO,4, H,2,SO,4,阴极：线路板：Cu,2+,+e-Cu,阳极：钛蓝 ：Cu-e- Cu,2+,条件：温度：20,o,C - 30,o,C,搅拌：板振动，压缩空气,过滤,电镀线:,电镀前,电镀后,5.镀锡,作为蚀板时的保护层。,6.退膜,用强碱 -：2%-3%， NaOH,露出需要蚀掉的铜面。,7.蚀刻：,蚀刻线:,蚀刻前,蚀刻后,8.退锡,/F,外D,线路电镀,蚀板,第八节. 绿油,印油前,印油后,自动丝印机,第九节：字符,一.字符颜色：,白色/黄色/黑色,二.字符宽度：,最佳宽度：6mil,小于6mil建议加宽为6mil.,1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。,三.特别提醒：,第十节：表面完成,一.镀金：,1.工序：,- 包蓝胶(包起所有区域除了金指位) - 镀金手指 - IPQC - 包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)-,镀金前,镀金后,第十一节 ：表面处理,(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.),第十二节 ：V-cut & 外形加工,1. V-cut:,2. 外型加工,第十三 节 ：E-T/FQC,第十四 节 ：印蓝胶,第十五节 ：包装出货,第三章 CADCAM简介,1 CADCAM名称简介,CADComputer Aided Design 计算机辅助设计,CAMComputer Aided Manufacturing 计算机辅助制造,2 CADCAM 职责：,制作钻带,菲林及提供合格的生产工具-菲林给生产部,第四章,CNC培训教材,一、制作前的阅览要目,二、规范名词术语,三、钻带制作,一、制作前的阅览要目,1.1,MI中有关项,1.1.1 工程更改通告 注意是否用NEW GERBER。若是只在之前版本上更改(包括客户更改和内部更改)，则仔细阅读更改内容。,1.1.2 制作流程和本厂工具编号 注意是否有V坑，外形加工是用锣或是啤还是用锣+啤， 是否有重钻，若有绿油塞孔的话，是在绿油工序前还是后，工具编号是否用之前版本编号等情况，。,1.1.3 客户资料编号 注意是否与CAD中客户原装资料编号一致，以防用错原装资料。,continue,1.1.4,开料及切板尺寸,1.1.5,Panel,拼图，,SET,拼图及,Unit,单元尺寸图,注意视图方向是,C/S,还是,S/S,面，三者是否一致，并看看是否与,CAD,中的层的视图方向一致。另看看是否少标注了必不可少的尺寸及,Panel,的长宽是否与开料尺寸一致。,1.1.6,分孔表及分孔图,注意分孔表中有否,SLOT,及加钻孔，,PTH-SLOT,有否说明钻后长,(,若未说明，则必需找,MI,组工程师标明,),，,表中孔数是指,Unit,的还是,SET,的。,分孔图中注意是否有抽,T,区域，并注意图表中的,PTH-NPTH,分类及各类孔的数量与分孔表中的一致性。,1.1.7,锣刀尺寸,注意锣刀尺寸是否能满足外形加工的实际要求,(,如最大内角要求，槽宽要求等,),。,1.2 CAD原装资料,1.2.1 原装钻孔层 注意有时客户只提供一个总钻层， 有时会将PTH，NPTH以及SLOT层分出来，若客户未提供原装钻层，则参照钻带制作中的处理办法。,分孔图表(HOLE-CHART)层 注意比较原装HOLE-CHART与自做HOLE-CHART是否有改动。,图纸(DWG)层 注意在MI中尺寸不清楚时可用来参考。,原装线路及绿油层 注意主要用来检查编辑好的钻层中孔及SLOT位置及数量的正确性，当然还有SLOT方向的正确性。,1.3,ME的有关通告 注意参考ME有关钻孔， 外形加工的成文工作指示以及临时通告。,二、规范名词术语,panel流程上的一个制板单元， 通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，CAM中亦用作一STEP名；,SET提供给客户的一个成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)， 有时也称作一个pcb；,unit客户的一个产品单元，CAM制作中的一个基本单元；,pcbCAM中的一STEP名；,jobgenesis2000中的一个工作名， 通常把要做一款板为做一个job；,stepjob中的一个主要组成名,coutinue,pth镀通孔钻层；,npth非镀通孔钻层；,drill通孔钻层， 通过出带器可转换成钻带；,rout锣层，主要用来表达电路板的实际外形，包括板内的锣孔，锣槽，啤孔，啤槽，V坑槽，板角是尖角，圆角还是斜角等都要无一遗漏地精确地反映出来；,Outline(PCS)drill与rout的结合层，更能全面反映出电路板的实际外形结构；,有重钻的板还要用到下列层名：,V坑板还要用到下列层名：,V-cut反映V坑起落刀位置的孔层；,coutinue,over,三、钻带制作,这里只介绍GENESIS2000上钻带制作的全局步骤及注意事项,3.1 保留原装job，copy一新job，并以MI上的编号命名之；,3.2 在新job中，将其中以cad命名的step更名为pcb；,3.3 打开pcb中的原装层，分辨钻层，线路层，绿油层等，检查各层编号与MI中客户资料编号是否一致，若否，则可能是原装资料用错。 一致后，主要查看原装钻层(无原装钻层时，按后述方法处理)的视图方向与MI panel拼图的视图方向是否一致，不一致时，使用mirror功能使之一致(阴阳板另作考虑)。 注意mirror时，应将所有层一起mirror。在发现unit视图方向与panel拼图的视图方向不一致时，知会MI组工程师。,coutinue,3.4 若客户层是以一个unit形式给出的，则先只考虑对该unit进行处理。 保留原装钻层，copy一新钻层drill以用来编辑。在matrix中定义其属性(如board，drill，pasitive)。 编辑要做如下工作：,3.4.1 自己检查一下叠孔情况是否与MI所述的一致，并按MI要求，该删除的就删除；,3.4.2 按MI要求，分出pth与npth孔并定义属性，加大孔径。因为客户给出的是成品孔径， 孔径单位为mm；,3.4.3 按MI要求，加上unit内加钻孔和(或)slot。这里要求MI上明确标示加钻特征的定位基点及坐标，slot的长度等；,3.4.4 unit内有MI上要求要移位的孔或slot，则一定要保证其坐标及尺寸的正确性；,coutinue,3.5 有的板一个set中只包容一个unit，而有的板要由几个unit拼成一个set，这时应严格按MI要求去做。但要注意以下问题：,3.5.1 unit之间的间距问题 对于unit维度以正负等公差标注的板，应以中值严格按MI要求的单元间距拼成set。但对于unit维度以偏公差标注的板(如DETEWE，SIEMENS等客户的板)，用unit拼成set时，则应考虑后续工序(如锣及V坑)能否实现问题。比如DETEWE板set拼图中，常常是用unit的最大维度拼板，这样V坑出来的板unit尺寸很难保证要求。这时应知会MI组工程师。,3.5.2 Breakway位上的加钻孔问题 若干个unit拼成一个set的板，要将unit分断，不外乎两种方式： 1. 用V坑槽分断； 2. 用锣或啤槽加Breakway位上的加钻孔分断，此时， Breakway位上的加钻孔应注意加在靠unit的一側。若发现不是这样， 应知会MI组工程师。,3.5.3 set上有加钻孔的应严格按MI要求加上。,coutinue,3.6 若客户层本身就是以一个set形式给出的，则一般尽量不改动客户的设计。但要注意严格检查unit间距及set中非unit内的孔的位置。若有疑问， 知会MI组工程师。待问题解决后，按上述方法处理。,3.7 若原装中无钻层，则需要根据hole-chart自己建立一个钻层，当然还应对照外层线路pad进行位置拉正。然后可按上述方法处理。,3.8 按属性从drill层中分出pth和npth层。有重钻的要删除重孔。对于外层线路有铜pad的npth孔或slot，如果不是设计用锣啤的方法做出，则一定要设计成重钻。如果不是这样，则一定要知会MI组工程师。多层盲(埋)孔板的钻层制作也大致仿上述步骤。,coutinue,3.9 制作pcs层 绘制pcs层时，必需依照MI所附的外形图纸画出。有些图纸上用偏公差的数据标注时，一定要折算出其中值来画。有时碰到保证了这个尺寸而保证不了那个尺寸的情况时，则应优先保证关键尺寸。当然上述情况亦应同时知会MI组工程师，以得到其签名认可。且必须注意，无论unit内外，凡有啤，锣及V坑的地方一定要无一遗漏地准确(包括位置准确，尺寸准确)画出。贯通V坑线要连续地画致set板边。若有1：1的客户原装外形层，则一定要与之对照，不一致的地方应仔细查验数据，并咨询MI组工程师以哪个为准,且要求其在MI上注明。,coutinue,3.10 以PCS层的最大尺寸为准，四周各往外扩100mils以建立一方形，之后删除所有层上profile以外的特征。有V坑的板，还要建立一反映V坑起落刀的辅助层v-cut。最后根据MI定位pcb的datum点。,3.11 至此，pcb部分基本做好。 最后同时打开钻层，pcs层与原装外层线路及绿油层对照，这时可检查出：有无分错pth与npth， slot方向是否加反及长度是否正确，是否漏画了要锣(啤)的孔及slot等问题。一切无问题后，清除不必要的垃圾层并存盘。,coutinue,3.13.4 多层板上的铆钉管位孔，只要在切板框线之内的，用3.2mm的钻嘴钻过后，还要用5.0mm的钻嘴重钻一次，以钻掉铆钉铜帽，防止喷锡时铜帽受热膨胀而爆板；,3.13.5 对盲(埋)孔板，要在相应的钻层上加上从第n1层到n2层的标识”n1-n2”，有的还要求加批号(lot n)，以防用错钻带；,3.13.6 板边工艺孔既不能加在成品之内，亦不能加到开料尺寸之外，可以对照图面上的孔数与钻层管理器上的孔数来查验；,3.13.7 尾孔(亦称出刀孔)在出带管理器上加。 尾孔的位置应定在合适的板边，以保证最大孔的边离panel边至少70mils，又不致于钻到切板线之外。,coutinue,3.14,输出钻带,出钻带就是将图像形式的钻层转换成,ASCII,文本形式文件,(,通常称之为钻带,),，以便数控钻机能够识别。,GENESIS2000,有专门的出带功能程序，其图像界面中有多个选项，按需要选择。对于钻带，若随后的,X,或,Y,坐标与紧前的相同时，一般会省略。,钻带制作 over,第五章 CAM 培训教材,1.FILM EDITING FLOWCHART,内层菲林的制作记录登记检查,外层线路菲林的制作记录登记检查,绿油菲林的制作记录登记检查,白字菲林的制作记录登记检查,2. 内层菲林的编辑,2.1 熟悉客户图纸及MI各项内容,2.2 进入GENESIS，找到所需的JOB，拷贝一个新JOB,改为公司正式命名,双击进入，双击STEP进入，双击PCB打开对话窗口.,2.3 打开JOB MATRIX对话窗口. 定义层属性.,2.4 对照客户要求或MI，确定Lay-up结构正确，退出JOB MATRIX编辑窗口.,2.5 更改层名，并COPY原装,命名为-CAD.,2.6 在主工作区域的层名区域，单击右键，选择REGISTER，在弹出的窗口中设置钻层为参考所有层依照钻层对位.,2.7 删除OUTLINE外的元素.,2.8 依MI设计钻带.,2.9运行DFMCLEANUPCONSTRUCTION PADS(AUTO OR REF.),把由线组成的PAD转成PAD，用DFMREPAIRPAD SNAPPING命令来拉PAD.,2.10 创建NET STEP.,2.11,运行,DFMREPAIRPINHOLE ELIMINATION,和,DFMSLIVERACUTE ANGLE,填实同一,NET,内小于,4MIL,的间隙针孔,.,2.12 若客户允许去掉独立PAD，则去掉独立PAD,运行DFMREDUNDANCY CLEANUPNFP REMOVAL.,2.13,运行,ANALYSISPADS FOR DRILL,检查,ANNULAR RING,，加大不符合要求,ANNULAR RING,达到,MI,要求,.MI,如要求加,TEARDROP,，运行,DFMYIELD IMPROVEMENTTEARDROP CREATION,，按照,MI,要求连接位锡圈大小来加,TEARDROP.,2.14 若内层有线路，加大线粗到MI要求.,2.15 若内层为POWER或GND，若不去掉独立PAD，独立PAD不计锡圈；THERMAL PAD ANNULAR RING做最小5MIL，CLEARENCE最小10MIL，若与其它PAD接触，开口最少2个；其它孔的OPENNING做最小10MIL.,2.16 内层铜皮离OUTLINE最小10MIL.,2.17 检查POWER或GND层是否有分隔线，若有小于8MIL，加大到810MIL.,2.18 若内层为SIGNAL层，运行ANALYSISSIGNAL CHECKS，分析是否有不符合MI要求的项目；若内层为POWER或GND，运行ANALYSISPOWER/GROUND CHECKS,分析是否有不符合MI要求的项目.,2.19 若SIGNAL层PAD到线或PAD到PAD的距离小于MI要求，运行DFMOPTIMIZATIONSIGNAL LAYER OPTIMIZATION进行自动优化.,2.20 依据MI，看是否有其他特别修改项目，若有，依照MI进行修改.,2.21 运行SINGAL CHECKS或POWER/GROUND CHECKS进行重复检查，直到全部符合要求为止.,2.22 运行NETLIST分析，若有OPEN/SHORT，找到相应位置进行修改，重复运行NETLIST ANALYSIS，直到NETLIST合格为止.,2.23打开生产层与原装层,依照MI修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止.,2.24 PCB修改合格后，拼PANEL，跑板边.,2.25逐步CHECKING并填写制作记录.,特别提醒：,1. 有孔钻在 树脂通道上：,问题：,此电镀孔将两分区连在一起。,解决方法：,A).修改分区线。,B).给此孔加Clearance,2. 有孔钻在 树脂通道上：,问题：,Thermal PAD落在树脂通道上。,解决方法：,修改树脂通道。,3.加大Clearance 不要严重缩小铜通道：,铜通道,问题： 铜通道太小,解决方法： 修改CLEARANCE ，,保证有4mil最小的通道,4.加大Clearance 不要 切断铜通道：,问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在BGA 区域。,解决方法： 减小Clearance ,减小钻觜尺寸。,5.孔有2/3在无铜区：,问题：确定此孔是否与铜面相连,解决方法：,相连-保证此孔有合适PAD,不连-为其加CLEARANCE,7.Clearance 与 Thermal PAD 重叠,6. NPTH孔钻在铜面上,问题：NPTH孔壁露铜,解决方法：给NPTH开Clearance,Control +W 显示：,问题：孔要么为Clearance ,要么为Thermal,解决方法：确定是Thermal PAD 或者Clearance,8. GND和PWR层短路:,问题： A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上,或一面为Thermal，一面为铜面，或两面均为Thermal .,B).一PTH与GND相连， 另一PTH与PWR相连，这两孔通过外层线路相连,(解决方法：问MI,3. 外层线路菲林编辑,3.1 熟悉MI,客户图纸内容.,3.2 依照DRILL层REGISTER各层.,3.3 把由线组成的PAD转换成PAD，SNAPPING PAD.,3.4 填实小于4MIL的SLIVER,PINHOLE.,3.5 删除NPTH孔对应的PAD或掏空周围铜皮符合MI要求，如果MI未指明，外层线路封孔一般最小8MIL.,3.6加大线粗至符合MI要求,并将孤立线,NPTH孔旁的线,在保证线隙条件下, 适当加大, 0.51MIL.,3.7运行ANALYSISPADS FOR DRILLS,检查锡圈是否足够,若不够,加大到符合MI要求.若MI要求加TEARDROP，依照MI要求的连接位锡圈SIZE来加TEARDROP.,3.8 加COMPANY LOGO,TRACE MARK,UL LOGO时,需同时打开绿油层,白字层等层,检查不能与其它层文字等重叠,文字方向尽量与白字方向一致.,3.9 运行SIGNAL CHENKS,检查线粗,线隙,ANNULAR RING,NPTH的封孔CLEARANCE以及铜皮距OUTLINE等是否符合MI要求,若有不符合项目,运行SIGNAL OPTIMIZATION进行自动优化.,3.10 对于有BREAKAWAY的板,若需在BREAKAWAY上加FIDUCIAL MARK或DUMMY PAD时,注意SIZE及坐标,并且要避开NPTH,外层FIDUCIAL MARK,V-CUT线,绿油窗,文字等有足够距离.,3.11 检查有无负的APERTURE进入相邻单元.,3.12 对于金手指板,需加镀金引线和假金手指,镀金引线需与每个金手指连通,PANEL需与板边电镀边框相连,但不允许与板边重叠（金手指加法及注意事项见金手指制作方法）.,3.13 运行NETLIST ANALYSIS 进行NETLIST检查,比较生产层与原装层的NETLIST是否相同,若有OPEN/SHORT,找出OPEN/SHORT的地方,修改至NETLIST合格为止.,3.14,打开生产层与原装层,依照,MI,修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止,.,3.15 检查有无负的APERTURE在PNL中.,3.16若是金手指板,打开STEP&REPEAT FEATURE DISPLAY,检查电金引线是否与板边连通,不能与板边重叠.,3.17 计算电镀面积,并把对应层的数值加于板边.,4. 绿油菲林的编辑,4.1 熟悉MI,客户图纸内容.,4.2 依照DRILL层REGISTER各层.,4.3 删除OUTLINE以外的元素.,4.4 把由线组成的PAD转换成PAD，依照DRILL层和线路外层线路层SNAPPING PAD,范围之内）.,4.5 依MI要求进行修改，保证PAD CLEARANCE,2MIL，盖线位,2MIL.,4.6 对于客户设计的原装绿油，正常情况下有以下几种：,4.6.1 绿油PAD与线路PAD等大，意为不允许渗油上PAD，做正常开窗.,4.6.2 绿油PAD小于线路PAD，但大于钻孔，意为绿油可渗油上PAD，但不允许如孔.,4.6.3 绿油对应线路PAD处没有开窗或小于钻孔，意为做盖油孔或允许绿油塞孔.,4.7 给加钻孔,重钻孔加开绿油窗.,4.8 若PCB板边有绿油窗，需保证绿油窗超出板边10MIL，以免锣板时产生绿油丝.,4.9 若要加COMPANY 等标记,需同时打开线路层白字层，以免重叠，标记方向尽量与白字方向一致.,4.10 运行SOLDER MASK CHECKS，检查绿油层渗油位,盖线位等项目，检查是否有不合格项，若有，运行DFMSOLDER MASK OPTIMIZATION自动优化，修改后再运行SOLDER MASK CHECKS，直到合格为止.,4.11 特别注意IC位绿油桥，看MI上要求绿油桥保留还是取消，若保留，绿油桥最小3MIL.绿油层中.同一NET内绿油桥不足3MIL的填实，否则削至3MIL；不同NET内，绿油桥保持最小3MIL.,A. 无绿油桥 B. 保留绿油桥,4.12 检查是否有负PAD进入相邻单元，若有，修改至不进入相邻单元为止.,4.13 对于金手指板，镀金引线需全部盖油，假手指加开绿油窗，锣斜边位也要盖上油，但要保证锣斜边后，无绿油留在金手指位.,4.14 做完曝光菲林后，制作挡墨菲林，挡油制作要求见PCB规范挡墨制作要求.,4.15 分别打开线路和绿油,绿油生产层和原装层，放大区域逐一对照检查.,4.16 检查是否有负的APERTURE在PNL中，若有，删除.,4.17 沉金板挡墨板边有特别要求，具体要求见PCB规范沉金板挡油板边要求,.,5. 白字菲林的制作,5.1 熟悉MI客户图纸内容.,5.2 以PCB板外TARGE或外围边框对位,若无TARGE或外围边框,参考线路PAD拉正.,5.3 删除OUTLINE以外的元素.,5.4 若白字线小于6MIL,一般修改为6MIL.,5.5 修改白字距线路PAD,孔有足够距离.,5.5.1 白字的修改原则是能移则移,不能移则削,但要保证其可读性.,5.6,加COMPANY LOGO,UL MARKING,DATE CODE,同时要打开线路层,绿油层,以免与线路蚀字重叠或进绿油窗.,5.7,字符太小可适当放大比例，SCALE命令运用EDITTRANFORM.,5.8 运行ANALYSISSILK SCREEN CHECKS,检查白字层距离绿油窗及与钻孔是否合格,以及白字线粗等项目合格与否.,6. 其它菲林,6.1 碳油菲林,碳油菲林类似于绿油菲林的制作,只不过,碳油菲林OPENING单边比线路PAD最小大7MIL;碳手指之间的碳油桥最小12MIL;碳油距离周围的线路PAD或线最小8MIL.,6.2 兰胶菲林,兰胶菲林的要求如下:,比底铜单边最小大,15MIL;,不入孔,距离孔,10MIL;,不上周围的曝光窗,距离曝光窗,15MIL.,