HDI类PCB使用说明书

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,HDI,类,PCB,使用说明书,-,珠海方正科技多层,PCB,质量保证部,前言,尊敬的,HDI,类,PCB,用户：,首先感谢您选用我们珠海,FUNDER,生产的高端产品,HDI,类,PCB！,为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在做事”和”持续创新“的核心理念，我们对,HDI,类,PCB,产品使用说明阐述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共同进步！,制订此说明书的目的，主要是与客户就,HDI,类,PCB,的使用规程进行必要的技术交流。我们在长达2年的跟踪服务,HDI,过程中，我们发现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流,没有将,HDI,类,PCB,使用规程的给到客户全面了解，从而产生了一些本应避免的品质问题。因此，本说明书可做为,PCB,存贮.,SMT,生产的参照性技术文件,请传送贵司工程技术人员或外协厂工程人员传阅.,有问题商讨可致电:,珠海方正科技多层,PCB,质量保证部客户服务组,上海办事处,021-54154496,张仲辉,2007年5月20日,目 录,HDI,类,PCB,简要介绍,HDI,类,PCB,的有效验证期,HDI,类,PCB,的存贮/使用要求,SMT,生产前的预烤除潮处理,HDI,类,PCB,使用,SMT,曲线建议说明,SMT,生产中辅助手工焊生产注意事项,使用说明总结,HDI,是高密度互连接,PCB,的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上,采用背胶铜箔,RCC,层压新工艺，并辅以激光钻孔.水平/直立式,PTH,湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔,PCB,的简称.,具有如下特点:,1.线路分布细,线路/线距最小可达到0.1,MM,以下.,MM.,3.PCB,板厚度薄,成品板厚控制到0.7,MM,以下(6层板),HDI,类,PCB,“细.小.薄”方向发展,客观上为通讯信号的高品质传送提供了技术上的前提保证.,鉴于,HDI,产品的特点,目前主要用于手机主板和电脑通讯技术设备，属近年来,PCB,行业高端产品。,一.,HDI,类,PCB,简要介绍,追求产品和服务创新、技术创新、,管理创新，通过创新产生高附加值,的产品与服务。,二.,HDI,类,PCB,的有效验证期,有效验证期限:,HDI,类,PCB,自出厂之周期(,DATE CODE),算起,应在,90,天内(三个月)完成,SMT,贴片。,如超过有效验证期限的产品，有存在品质隐患的可能，应由,PCB,制造厂家进行重新试验验证，验证合格后可正常使用。,三.,HDI,类,PCB,的存贮/使用要求,温度:正常室温.,湿度:40,55%RH.,包装:真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。,PCB,使用要求,:,A.PCB,成品光板直接暴露在高温高湿空气中,超过12小时不同程度,PCB,会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。,B.,对,IQC,来料抽查后开包的,PCB,板，长时间未及时排产上线生产.建议在上线前特别烘烤处理 150,C,*60分钟。,对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的,PCB，,建议可采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。,对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的,PCB，,建议在保干器内进行保存，防止表面处理氧化。,PCB,操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防止擦伤和板面污染。,四.,SMT,生产前的预烤除潮处理,SMT,前的预烤防潮，建议常规参数 120-135,C*4,小时,A.,不烘烤情形:特殊工艺的,PCB,板，如,OSP,抗氧化板和沉银板不用烘烤.,建议在拆开包装的4小时内使用，因,OSP/,沉银板裸露在空气中极易氧,化导致颜色发暗。,B.,在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装,建议不用预烤,可直接上,线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%,RH,湿度较大,请使用前,必须预烤除潮处理.,C.,对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须,优先考虑烘板120-135,C,*4,小时除潮处理.,D.,客户处存板超过有效验证期,经过供应商重新验证合格,重新上线时,必须烘烤120-135,C*4,小时以上烘烤除潮处理.,.,五.,HDI,类,PCB,使用,SMT,曲线建议说明,因,PCB,本身所能承受的条件是有限制的,故优化,SMt,的曲线的参数可以减少分层起泡问题的发生,相关的建议如下,:,1.,从室温-150,C,所用时间 65秒为最佳.,2.150-200,C,所用时间范围60120秒,最佳时间为8090秒,这一段对,PCB,特别重要，主要原因是此段时间越长，可保证回流前的,PCB,整体板温度（所,有板面位置点）保证一致，反之如时间过短，,PCB,板面温度存在差异太,大，,PCB,各种材质的膨胀系数差异较大而产生曝板分层，同时不利于锡浆的焊接。,3.200217,的时间范围为,1025,秒左右，最佳值为,1320,秒,.此段,温度段远远,超过板材的,TG,值（玻璃转化温度），时间不宜过长。,4.高于217 区段回流时间为 6090秒.,5.最高温峰区段(240-250,C,),保持 1020秒左右.,6.建议升温速率不高于 1.5/秒.,回流降温速率不小于 2.5/秒.,六.,SMT,生产中辅助手工焊生产注意事项,SMT,生产近程中存在手工焊接现象,有2种情形:,A.,手工焊,PCBA,零星点修理.,B.,个别元件批量生产过程中属手工料接装配.,手工焊接属人工操作,受个人的劳动熟练程度影响,存在一定不确定变,数,如铬铁温度和接触焊接时间控制不当,就会造成,PCB,板面损坏.,PCB,材料本身所能承受的条件为:288,*10,秒.若采用手工焊接烙铁温度将超过,300,则必须减少烙铁接触板面的时间,建议接触的时间不超过,3s.,手工焊接特别注意事项:,1.建议对客户端定期要对手工焊进行测试评估并进行人员培训.,2.在工程,GEBER,文件中,建议客户将批量手工焊接元件位置明确标识出,必要时双方可沟通优化设计处理,从技术上预防人工操作原因产生不良.,七.使用说明总结,HDI,类,PCB,属近年来,PCB,制造行业的高端产品,制作工艺复杂,技术性较强,在客户端使用时要注意以下事宜:,1.有效验证期3个月,超期可进行厂家重新验证,(,注意,:,超过,3,个月并不能作为板子报废的依据,而是作为验证的依据,),2.客户端如打开真空包装,在高温高温条件下不要暴露超过12小时.,3.未过验证期,PCB,可直接上线生产,但表面处理,OSP,和沉银,PCB,必须在开包后4小时之内用完,4.视客户端仓库存贮条件,由客户决定是否预烤除潮处理.,5.,HDI,类,PCB,建议使用优化后的曲线进行贴片,可以有效地减少分层,问题,.,6.,HDI,类,PCB,对手工时特别留意控制时间和温度,.,