主要电子材料行业现状及发展建议

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,热烈祝贺2008中国压电晶体年会的召开,尊敬的曹东英理事长、姜连生秘书长，各位代表：,大家上午好！,值此中国电子元件协会压电晶体分会和中国电子材料行业协会压电晶体材料分会2008年年会召开之际，请允许我代表中国电子材料行业协会向大会的顺利召开表示热烈的祝贺，向来自全国各地和参加本届大会的各位代表致以热烈的欢迎和衷心的感谢！,压电晶体材料分会自成立以来走过了近18个年头，由于会员单位的大力支持，在曹东英理事长的领导下，在以姜连生秘书长和秘书处全体同志的积极努力工作下，克服各种困难，为行业的数据信息统计、信息交流工作、行业共同关心的问题、行业的共同利益、把握发展方向等方面作了大量卓有成效的工作，使这个分会的发展从小到大，从弱到强，一步一步健康稳步地向前发展，多年来一直是中国电子材料行业协会最具活力和有很大影响的分会。在此我代表总会向你们的辛勤工作及对总会工作的大力支持表示衷心的感谢。,当今电子信息产品及整机向小型化、高容量、数字化、高频宽带、网络化、环保节能等方向发展，新产品及整机更新换代日新月异，对压电晶体材料和元件的要求越来越高。我们的行业正面临全球金融危机的冲击和变化多端的市场形势，给企业和行业的发展带来不小的影响和困难，我们只有积极贯彻党中央提出的以科学发展观为指导，加大技术创新，加快产品结构的调整，大力开拓国内市场不断的求发展，如光学级压电晶体材料、大尺寸压电晶体材料、陶瓷基座、高频小型化振荡器滤波器件的开发、提高国内相关设备制造水平和配套能力，以及节能降耗技术等都是我们应该大力关注和积极发展的。,同时我们的企业还要以行业强胜为己任，加强企业间和兄弟协会的合作交流，开展企业的整合，提高产业集中度和竞争力，抵御风险。今天分会年会的召开，选举了新一届的理事长、副理事长和秘书长，安排了很多适时的、高水平的论文报告，互相交流，互相学习，大家欢聚一堂共商行业发展大计。我们相信在新一届理事长、副理事长和秘书长的领导下，在全体会员单位的大力支持下，压电晶体元件和材料行业将会有一个新的发展气象和美好的未来，并再创辉煌。,最后预祝大会圆满成功。,中国电子材料行业协会,我国主要电子材料发展现状与展望,中国电子材料行业协会 袁桐,一、行业整体情况,材料是人类时代发展的标志、里程碑,材料是人类生存、生活的基础,材料是高技术的先导,材料是工业发展的共性技术,电子涉及门类学科多：,应用于半导体、光电子器件、新型元器件领域，涵盖半导体材料、光电子材料、电子陶瓷材料、磁性材料、覆铜板材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、真空电子及专用金属材料、电子焊接材料等。,行业整体情况,2007年是中国深入贯彻落实科学发展观，开拓进取，大力发展国民经济的一年，电子信息材料企业以市场为导向，重视产品结构调整，同时在“节约资源、节能降耗、清洁生产、保护环境”国策指引下，贯彻国家八部委批准的“电子信息产品污染防治管理办法”，材料行业从材料制造的源头做起，加大自主技术创新，在无铅化、不含六种有毒有害物质方面做了开发，同时，光伏太阳能电池、新型元器件、平板显示器件的发展也为电子材料行业发展带来了机遇。材料的品种和数量都有比较大的增加，2007年电子材料行业的销售收入突破千亿元,达1167.6亿元，比2006年增长了约50%,出口额约33.2亿美元,增长了约22%,行业呈现较快发展态势。,行业整体情况,二、半导体材料,在国内半导体市场快速增长的带动下，2007年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头.2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。而2007年我国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%；集成电路产量412亿块，同比增长15.8%。从增长速度上看，2007年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2006年的36.2%相比，有一定的回落，但仍然远远高于国际市场3.3%的增长，国内半导体产业发展步入平稳快速增长轨道，2007年保持20%以上的发展速度，这是一个符合产业发展形势的合理的正常的增长。2008年受世界半导体增长放缓的影响,1-9月份国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5.9%,全行业销售总额为985.78亿元人民币，同比增长率为7.1%,同样增长放缓。,半导体材料,2008年全球半导体市场的分析预测，增幅可能从6到12不等。各国和大公司企业认为，基于全球计算机和手机的数量仍有两位数的增长，从笔记本电脑、手机、高清电视等市场形势看，加上存储器等半导体产品价格的触底反弹，如美国的SIA预测，2008年全球半导体市场收入将接近2670亿美元连续第五年的增长。但总的来说，目前全球半导体产业和市场已经渐趋成熟，竞争日趋激烈。同时，受美国次贷危机的影响，2008年全球经济发展带有很大的不确定性，经济增速下降必将对半导体市场带来冲击。,半导体材料,对国内来说，国民经济保持平稳较快的发展趋势，集成电路在信息产业中的核心作用，国家对集成电路产业的扶持政策，这些都为半导体产业发展提供较好的宏观环境和广阔的市场需求。其中3G网络、手机、数码消费电子产品、数字电视、平板显示器件、半导体照明、笔记本电脑和光伏产业等领域市场需求将保持快速增长，可以说中国将稳居全球最大的半导体市场地位。据行业和专家预测2008-2010年间的年均复合增长率将达在15左右，到2010年其市场规模预计将破1万亿元大关，其中集成电路市场规模将达到8330亿元，并进入平稳快速增长。分立器件市场年均复合增长率将为11-12，市场规模和产业销售都有较好的增长。,半导体材料,从技术上来看，我国集成电路芯片制造技术经历了从2000年华虹NEC 8英寸0.35微米到2005年北京中芯国际12英寸0.11微米的迅速发展历程,65nm技术已通过Intel认证。无锡海力士45nm芯片今年8月已投片.目前0.18微米至0.25微米已成为芯片制造业的主流技术，较先进的生产线的制造技术已提升到0.180.13微米、9045nm。,我国集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市。目前，国内芯片生产线的主体正由5英寸、6英寸，0.35微米以上工艺技术过渡到8英寸、12英寸，0.25微米0.11微米为主。,半导体材料,表1 2000年-2007年我国集成电路晶圆生产线增长情况,单位：条,年份,4英寸线,5英寸线,6英寸线,8英寸线,12英寸线,2000年前,12,6,3,1,0,2003年,20,6,5,5,0,2004年,23,8,6,8,1,2005年,26,10,12,11,2,2006年,27,10,15,12,3,2007年,31,11,20,14,4,半导体材料,表2 2000年-2007年我国集成电路晶圆制造工艺技术发展水平情况,单位：m,工艺技术,0.5,0.35,0.25,0.18,0.15,0.13,0.1,90nm,年份,2000年,2001年,2002年,2003年,2004年,2005年,2006年,2007年,半导体材料,作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，既使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件生产和消费大国，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。中国的分立器件已经稳步的进入国际国内两个市场。,半导体材料,光伏太阳能电池产业：,太阳能多晶硅等原材料,单晶硅,多晶铸锭,硅片,电池片,电池组件,光伏系统,1、光伏太阳能电池,图1 1999-2007年国际太阳电池增长状况,2007年全球太阳电池产量4000MW，其中晶硅电池3300MW，占总量的83%。近几年由于太阳能电池快速发展，国内太阳电池产量1088MW,带动了太阳能用多晶硅、单晶产量增长，所占比例越来越大。,1、光伏太阳能电池,近三年来多晶硅技术和产业化发展受到国家各主管部门的重视，各地方省市积极建设多晶硅项目,2007年国内多晶硅产量1139吨,实际需求量超过1万吨，其中半导体集成电路对多晶硅的年需求量约在1000-2500吨，太阳能电池多晶硅消耗量在13000吨左右。预计2008年产量在4000多吨。,近几年我国晶体硅太阳能电池的产能估计已达到2500MW，如能满负荷生产，多晶量需求量将超过2.5万吨。如果太阳能电池产能达到4000 MW，预计多晶硅年需求量将超过4万吨,即太阳能电池需要的多晶硅占主要部分。,中国市场对抛光硅片（含外延片）的需求总量约4.6亿平方英寸，占全球抛光硅片（含外延片）市场比重的7%左右。国内8英寸及12英寸芯片生产线总投片量在52万片/月左右，占总共硅片投片量86万片/月的60%。8英寸以上硅片、抛光片已成为拉动中国半导体硅片市场需求增长的主要动力。据美国半导体产业协会预测,中国大陆2008年半导体材料增幅在24%.,2、硅材料,表3 2001-2007年国内单晶生产量状况 单位：吨,2、硅材料,目前全球半导体市场正经历一场深刻的变革，推动市场发展的动力正在由计算机和通信产品演变到数字消费类电子产品，然而能源价格上涨，生产竞争激烈和一些大企业半导体业务的缩减是抑制全球半导体产业增长的主要因素。图2展示了1978年-2010年世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势，图3是全球对硅片技术水平需求变化的趋势。,图2 世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势,2、硅材料,图3 全球对硅片技术水平需求变化趋势,2、硅材料,三、光电子材料,LED作为照明光源，越来越显现出它的巨大潜力。半导体照明节能、环保效果显著，是缓解能源紧张的有效途径之一。半导体照明技术的先进性和产品应用的广泛性，已成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。,根据预测，2010年我国照明用电将达到3500亿度，2008年2015年，我国在照明有关领域中广泛应用半导体照明，可累计节电4000亿度。同时可以大量减少大气污染物的排放.半导体照明器具自身的废弃物少，容易回收，不存在废弃物中的含汞问题。因此，半导体照明技术的发展和应用对节约能源、保护环境，实现社会经济的可持续发展具有重要的意义。,我国在LED领域的核心三个环节外延片生长、芯片和封装上目前开展了大量的研发工作，目前产业链也基本完善。,根据我国半导体照明办公室调查统计结果显示，2007年国产芯片产量达到360亿只，占到全年LED总产量820亿只的43%以上，其中四元类、GaN类、普亮类国产率已提高到了40%、35%和64%。,1、半导体照明,最为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。,从前端关键配套原材料来看，我国目前实力较为薄弱，产业规模尚未形成，蓝宝石衬底材料主要依靠进口，MO仅有江苏南大光电生产，产业配套能力弱。,从外延及芯片环节来看，国内目前在高亮度LED领域发展迅速，其中在GaN基蓝、绿芯片的增长率超过50%，实力仍就较弱，大部分高端芯片仍主要依靠进口。预计未来几年，国内芯片产能平均增长率将在30%以上。国内功率型白光LED光效达到了80lm/W，,从应用领域来看，国内目前发展最快产值最高、在世界范围内已处于相对领先的是LED显示屏、城市亮化、奥运等重大工程建设和路灯等大功率应用为代表的市场需求，并仍将保持强劲增长。,1、半导体照明,受液晶景气周期的影响，2007年投资短期萎缩之后，三星、夏普、友达、奇美、LPL等大公司相继今年宣