MPCB基础知识通用教材(精品)

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,MPCB,基础知识通用培训教材,MPCB,工艺部,单面铝基板生产工艺流程,Drilling,M/C,A001,A002,A003,B001,B002,CPU1,CPU2,POWER,LCD,RAM,MIS,APEX CIRCUIT (THAILAND) CO.,LTD,A001,A002,A003,B001,B002,CPU1,CPU2,POWER,LCD,RAM,MIS,APEX CIRCUIT (THAILAND) CO.,LTD,Lead,A002,A003,B001,B002,CPU2,POWER,LCD,RAM,MIS,APEX CIRCUIT (THAILAND) CO.,LTD,SPK,FAN,A001,A002,A003,B001,B002,CPU1,CPU2,POWER,LCD,RAM,MIS,APEX CIRCUIT (THAILAND) CO.,LTD,SPK,开料,贴保护膜,干膜,蚀刻,AOI,钻孔,阻焊,字符,表面处理,冲板,/,成形,FQC,包装,出货,高压测试,通断测试,铝基板生产工艺流程,开料,铝基板结构：,常见厂商：,景旺研发中心、贝格斯、莱尔德、,东力、聚鼎、,全宝、,DENKA,、,NRK,、三洋等。（厂内已评估合格的有贝格斯、莱尔德、东力、聚鼎、全宝）,开料关键点：,铝基型号：,1050/1100,、,5052,、,6061,；,铜基型号：,C1100,、,C1220,；,介质层厚度（,3,、,4,、,6,、,8,、,10,、,12mil,）；,铜厚,(1,、,2,、,3,、,4OZ),铝基板生产工艺流程,贴保护膜,贴保护膜目的：,保护铝面，防止铝基擦花、药水腐蚀铝基。,保护膜性能要求：,抗酸碱药水能力；,耐温性良好,；,撕除后不残胶,；,保护膜型号：,绿色保护膜,DY-34G6,铝基板生产工艺流程,钻孔,钻孔目的：,按工程设计要求，为多层板层间的互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。常用的是机械钻孔，另外高端的有激光穿孔。,钻孔的细步流程介绍：,进料 备钻咀 钻孔 检验,铝基板生产工艺流程,钻孔物料,钻咀,：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨（,WC,）粉末为基体，以钴（,CO,）作为粘合剂，经加压烧结而成，具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性差、非常脆。,直径范围： ,0.2-,6.3mm,垫板：,防止钻孔披锋；,提高孔位精度；,减少钻咀损耗。,全长,本体长,沟长,刀柄直径,直径,钻尖角,钻咀结构：,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,前处理,贴膜,对位曝光,显影,蚀刻,退膜,干膜蚀刻定义：,在处理过的铜面上,贴上一层感光性膜层,，在紫外光的照射下,，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗显影药水的掩护膜图形。那些未被紫外线照射的干膜，将在随后的,DES,线显影缸中被剥离,。然后通过蚀刻,，蚀刻将有掩护膜的铜选择性的保留下来，每月掩护膜的铜将被蚀刻掉。最后退膜,将蚀刻后的掩护膜去除，整张铝基板即可得到所需要的裸铜电路图形。,干膜蚀刻流程：,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜蚀刻,-,前处理：,前处理的主要目的是去除铜表面的油脂、氧化层、灰尘颗粒、水分和化学物质,（,特别是碱性物质,）。,保证铜表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高,干膜,与铜箔的结合力。,磨板,除油,微蚀,酸洗,烘干,前处理工艺流程：,前处理关键控制点：,磨痕测试,10,18 mm,；,水磨实验时间 ,15SEC,；,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜蚀刻,贴膜：,贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。,1,、,4,表示上、下压辘；,2,、,5,表示干膜；,3,、,6,表示保护膜。,贴膜三个要素：,压力,3.0-4.0 kg/cm2(,自动调节,),。,温度,115（110-120）,传送速度,2.0,3.0 m/min,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜结构：,聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及,聚乙烯保护膜三部分组成,。,聚酯薄膜,是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为,25m,左右。,聚乙烯膜,是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层 抗蚀剂膜之间相互粘连。,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜结构：,聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及,聚乙烯保护膜三部分组成,。,光致抗蚀剂膜主要成分及作用：,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜蚀刻,曝光：,干膜在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。曝光后需停留,15min,在,紫外光能量,光引发剂,R,单体,聚合物,自由基传递,聚合交联反应,曝光原理：,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,曝光成像的控制项目：,曝光机光源,-,光源所发射出的光谱应与感光材料吸收光谱相区配，目前干膜的吸收光波长为325-365nm,的平行光（能量均匀性,COV,大于,80%,）,。,曝光能量控制,-,采用21格曝光尺做曝光显影检查，确定曝光时间。目前干膜,能量控制在,7-8,格。,菲林,的质量,-,光密度,（,新菲林大于4.0,旧菲林3.5,）；,尺寸稳定性,（,受温、湿度及储存时间的变化,）；,垃圾清理。,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜显像反应如下：,CO,CO,OH OCH,3,1%Na,2,CO,3,CO CO,ONa,OCH,3,未聚合之干膜层被,Na,2,CO,3,溶液冲掉的原理，是形成钠盐而被溶解，而已感光部分则不会形成钠盐而得以保存。,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,显影的主要控制项目：,浓度,-1%Na,2,CO,3,；,速度,- 3 m/min,；,温度,- 302,；,喷淋压力,-,1.5-2.5,kg/cm,2,；,显影点,-,50%,10%,控制不当引发主要问题有：,狗牙，显影不净，膜碎,；,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜蚀刻,蚀刻：,目的,:,利用碱性蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形。,蚀刻的主要控制项目：,PH,-,8.28.5,；,比重,-,1.190-1.210,速度,-,据板厚定,；,温度,- 455,；,喷淋压力,-,上：,1.5-3.5Kg/cm2,下：,1.0-3.0,）,Kg/cm2,；,蚀刻均匀性,- COV,值小于,10%,铝基板生产工艺流程,干膜蚀刻,干膜蚀刻,退膜：,目的,:,利用强碱将保护铜面抗蚀层剥掉,露出线路图形。,退膜的主要控制项目：,浓度,-4%Na,2,OH,；,速度,- 3 m/min,；,温度,- 505,；,喷淋压力,-,1.5-3.5,kg/cm,2,；,铝基板生产工艺流程,AOI,AOI,目的,：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。,检测的项目,：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺陷，如短路，开路，线宽,/,线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。,确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊目的：,防焊,-,防止焊接时造成的短路。,护板,-,防止线路被湿气、各种电解质及外来的 机械力所伤害。,绝缘,-,由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，防焊漆起到绝缘用途。,阻焊工艺流程：,前处理,印刷,预烤,曝光,显影,字符,后固,预固,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊,-,前处理：,目的,-,去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。,酸洗,磨板,喷砂,超声波洗,烘干,前处理工艺流程：,前处理关键控制点：,磨痕测试,-,10-15mm,；,喷砂测试,-,喷痕规则均匀且同一排的喷嘴两个两个必须有交汇；,水膜测试,- 40,秒,金刚砂浓度,-,15%-25%,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊,-,印刷：,目的,-,在线路板通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的防焊油墨。,阻焊,-,油墨混合：,按供应商资料提供的比例把油墨和硬化剂混合，,(,通常是一大瓶油墨和一小瓶硬化剂,),，并按要求添加专用稀释剂，然后进行震荡搅拌。测试混合油墨粘度，停留,15,分钟，以消除气泡。,印刷关键点：,油墨型号；,油墨厚度；,印刷后静置。,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊,-,预烤：,目的,-,赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。,预烤要点：,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊,-,曝光：,目的,-,影像转移，让需要留在板上的油墨经过光照射后发生聚合反应，在显影时不被去除，未感光部分则被溶液溶解。,曝光要点：,曝光：,21,级光楔,(,尺,)712,级。曝光能量,300500mj,cm2,。抽真空,60cmHg,以上。曝光机连续工作，曝光框架温度低于,25,。,停留：,15,分钟，使感光油墨聚合反应完全。,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊,-,显影：,目的,-,将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。,显影的主要控制项目：,浓度,-1%Na,2,CO,3,；,速度,- 2 m/min- 4.2 m/min,（依油墨而定）；,温度,- 302,；,喷淋压力,-,1.5-2.5,kg/cm,2,；,铝基板生产工艺流程,字符,阻焊字符,-,字符：,目的,-,通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，便于元器件的识别/安装及提供生产周期、UL标识等信息,。,字符要点：,印刷解析度：,0.10mm,对位精度：,0.15mm,铝基板生产工艺流程,阻焊,阻焊字符,-,烘烤：,目的,-,让油墨之环氧树脂彻底硬化。,烘烤要点：,15060分钟,羽立式烤箱,铝基板生产工艺流程,通断,/,高压测试,测试目的：,并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。,通断测试：,模具测试,-,专用型测试方式，每板对应制作一个模具是因所使用的模具仅适用一种板，不同料号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。,飞针测试,-,不需制做昂贵的治具，用两根探针做,x,、,y,、,z,的移动来逐一测试各线路的两端点。,铝基板生产工艺流程,通断,/,高压测试,高压测试：,AC,高压测试,-,交流电高压测试，通常用于电源类产品，常规参数设定为：,AC1500-2000V/1mA T,：,3/4/3S,。,DC,高压测试,-,直流电高压测试，通常用于,LED,照明类产品，常规参数设定为：,DC600V/50uA T:2/2/2S,。,铝基板生产工艺流程,表面处理,表面处理目的：,提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨插拔、,Bongding,等多种功能。,铝基板生产工艺流程,表面处理,表面处理种类：,抗氧化（,OSP,）：,在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机,覆盖层，厚度约,0.2-0.6um,，既可保护铜面，又可保证焊接性能。,无铅喷锡：,在电路板裸铜表面经热风整平形成一层较光亮而致密的无,铅覆盖锡合金层，厚度约,1-40um,。,化银：,在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银,层，厚度约,0.15-0.4um,。,化金：,在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金，镍厚一般为,3-,5um,，金层在,0.05-0.1um,。,镀金：,在线路上用过电镀方式镀上镍金，起到抗蚀刻与良好的可焊,性 。镍厚为,2.54-5um,，金层在,0.025-0.1um,。,沉镍金：,先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷,7-9%,的镍镀层，,厚度约,3-5um,，再于镍表面置换一层厚度约,0.05-0.15um,的纯金层。,铝基板生产工艺流程,表面处理,各种表面处理的优点：,铝基板生产工艺流程,表面处理,各表面处理的缺点：,铝基板生产工艺流程,成型,成型加工的分类：,冲压成型：将半成品线路板通过冲压机剪切成客户所需尺寸的外形。,CNC,锣板成型：将半成品线路板切割成客户所需尺寸的外形。,V-Cut,：在线路板上加工客户所需的“,V,形坑”，便于客户安装使用线路板。,铝基板生产工艺流程,成型,成型,-,冲压成形：,设备：液压冲床和普通机械冲床,液压冲床分为：,110T,、,160T,、,200T,和,300T,；,普通机械冲床分为：,20T,、,40T,和,60T,；,模具,A,、普通液压模；,B,、精修液压模（粗冲和精冲）；,C,、精冲液压模；,铝基板生产工艺流程,成型,成型,-CNC,锣板：,PIN,钉的选择,PTH,孔（金属化孔）定位,1.5mm,；,NPTH,孔（非金属化孔）定位,1.0mm,；（精度高）,锣刀的范围,-,0.8mm2.4mm,最小,R,角,-0.4mm,逆时针行刀，采取右补偿,成型尺寸精度要求在,0.13,以内的采取两次锣板成型,铝基板生产工艺流程,成型,选择冲压成型还是,CNC,锣板成型,选择冲压成型的特点：,A,、大批量加工；,B,、外观要求不高；,C,、板厚,1.6mm,；,D,、加工稳定性好；,选择,CNC,锣板成型的特点：,A,、小批量加工（样板）；,B,、加工外观要求高；,C,、加工图形复杂；,D,、板厚超过,1.6mm,；,E,、成型尺寸精度要求高。,铝基板生产工艺流程,成型,成型,-,CNC V-Cut,：,V-Cut,图示,A,、,角度由刀具的角度所决定；,B,、上下偏差控制在,0.05mm,以内；,C,、水平偏差控制在,0.03mm,以内；,V-Cut,刀具,角度有三种，分别为：,30,、,45,和,60,。,刀具规格,120mm X 25.4mm X 2.0mm X 20T,V-Cut,余厚,槽宽,铝基板生产工艺流程,FQC/FQA,FQC,作 用：通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。,关键控制：线路检查，铝面检查，阻焊油墨检查 ，字符检查，锡面、金,面、焊环检查，板材检查，板面检查 ，照孔检查。,FQA,作 用：对成品的外观检验进行,最终检验,，确保产品外观质量符合客户要求。,铝基板生产工艺流程,包装,包装,作 用：成品包装，延缓环境对板的影响，同时便于储存及搬运。,工作原理：包装机抽真空方式将包装膜吸紧完成成品的包装,关键物料：真空胶膜,+,气泡布,相关品质工具,QC,七大手法,（一）,柏拉,图,（二）,特性要因,图,（三）,管制图,（四）,查,检,表,（五）,直方,图,（六）,散佈,图,（七）,层别法,相关品质工具,TS16949,五大工具,APQP,：产品质量先期策划,PPQP,：生产件批准程序,SPC,：统计过程控制分析,FMEA,：潜在失效模式分析,MSA,：测量系统分析,MPCB,基础知识通用培训教材,谢谢大家,