金属表面氧化层

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,助 焊 剂,金属表面氧化层,焊剂分类,常见焊剂,焊剂的评价,助焊剂的作用,金属表面氧化层,在生产中我们接触较多的金属主要是铜、锡、铅。因此我们需要对它们的表面氧化物进行了解。,铜,表面氧化物有黑色的氧化铜和暗红色的氧化亚铜，以,氧化亚铜,为主。分布在,pcb,和焊盘的表面。,锡铅,我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要氧化物为,SnO,为黑色。,氧化物的产生环境是,高温高湿,，因此我们在储藏材料和使用的过程中应该避免高温高湿的环境。,焊剂的分类,按状态分可分为,干式焊剂,和,液态焊剂,。,按活性剂特性分低活性、中等活性、高活性、特别活性。,按固体含量分类低、中、高。,按化学成分分（,voc,是挥发性有毒化合物,）,松香型,代号,R,用溶剂、半水、皂化法清洗,水溶型,代号,WS,水清洗,低固体型,/,无,voc,代号,LS,与氮气配合可免清洗,常见焊剂,目前使用的焊剂有：,松香型焊剂，,水溶型焊剂，,低固含量免清洗焊剂,/,无,VOC,焊剂，,PCB,有机耐热预焊剂。,松香型焊剂,松香型焊剂主要成分和功能,成分,含量比例,/%,活性剂,0.11,（固含总量为基准）,松香,1030,（固含总量为基准）,特,消光剂,微量或少量,种,润湿剂,微量或少量,助,缓蚀剂,微量或少量,剂,发泡剂,微量或少量,有机溶剂,6670,1,，活性剂,活性剂是一种强还原剂,，通常是有机物是盐酸盐、有机酸一类物质。通常在助焊剂中用,氯离子,占固体总量的百分数来表示活性剂的量。,用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下,1,，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相应的氢卤酸盐。,2,，有机酸及其盐。,3,，无机酸，如磷酸。,2,，松香,松香的主要成分是,松香酸,，是一种弱酸。在助焊剂中起到,活化剂,的作用。,（,1,）高温下还原锡铅焊料及,PCB,表面的氧化物，使其相互润湿。,（,2,）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。,（,3,）在焊接后形成致密有机膜，保护焊点有防腐和电气绝缘性能。,（,4,）调节焊料密度，改进发泡工艺。,同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白,。,3,，其他助剂。,（,1,）消光剂,面积较大的,sma,，由于焊点较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加消光剂。,（,2,）缓蚀剂,在不影响焊剂助焊功能的前提下，防止对铜层的腐蚀。,（,3,）表面活性剂,降低焊剂表面张力，促进焊剂中助剂的溶解，有快速润湿的作用。,焊剂的评价,工艺性能,外观,均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期及使用有效期。,工艺性能,理化指标,1,外观,2,发泡能力,3,扩展率,4,相对润湿力,5,焊后残渣干燥程度,1,固含量,2,酸值,3,氯离子含量,4,水萃取液电阻率,5,铜镜腐蚀性,6,绝缘电阻,助焊剂的作用,（,1,）去除被焊表面的氧化物。,（,2,）防止焊接时金属表面再氧化。,（,3,）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊性。,（,4,）促使热量传递到焊接区。,对助焊剂物理,/,化学特性的要求,外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。,黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。,表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率,85%,熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助焊作用。,不挥发物含量应不大于,15%,，焊接时不应产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。,焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白垩粉应容易去掉。,免清洗型助焊剂要求固体含量,2.0%,，不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好。,水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。,常温下储藏稳定。,焊点的严重氧化,。,焊点残留大量助焊剂,。,由于温度低导致助焊剂没有完全挥发,。,由于助焊剂活性不够导致焊料无法浸润，堆积,氮气保护,空气,氮气保护,空气,免清洗助焊剂的主要特性,1.,可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生,2.,无毒,不污染环境,操作安全,3.,焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板,4.,焊后具有在线测试能力,5.,与,SMD,和,PCB,板有相应材料匹配性,6.,焊后有符合规定的表面绝缘电阻值,(SIR),7.,适应焊接工艺,(,浸焊,发泡,喷雾,涂敷等,),助焊剂产品的基本知识,S,固体适度,(,无焊剂,),R,松香焊剂,RMA,弱活性松香焊剂,RA,活性松香或树脂焊剂,AC,不含松香或树脂的焊剂,美国的合成树脂焊剂分类,:,SR,非活性合成树脂,松香类,SMAR,中度活性合成树脂,松香类,SAR,活性合成树脂,松香类,SSAR,极活性合成树脂,松香类,