产品设计制造性评估要求17385

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2017/11/23,#,产品设计制造性,评估要求,Prepare by:PD,吴健,Date:2017/11/17,根据业界常规生产设备,之,条,件限制、不良品,发,生,等,原因，,总结如下,以作,为,RD,工程師,摆,放零件,之参,考，,达,到,设备效率最大化和,降低,制程,不良率,。,基于工业,4.0,，特殊元、器件需用非标设备等制造组装的，根据实际情况另行定义。,前言,目录,一,.,AI&MI,插件,设计标准,(1)PCB,板边、尺寸、定位孔要求,(2),立式及卧式元件插件距离要求,(3),元件安全距离要求,二,.SMT,贴片设计标准,(1)PCB,板边、尺寸、,MARK,点要求,(2),焊盘设计要求,(3),元件密度设计要求,(4),元件安全距离要求,(5)PCB,拼片要求,元件孔,径,及焊,盘,匹配规格一,览,表,一、,AI&MI,插件设计标准,(1),、,PCB,板边、尺寸,、定位孔要求,一、,AI&MI,插件设计标准,1,、板子尺寸大小要求为（左图）,2,、小于,min,的板子需拼板，提升效率；,3,、定位孔为左边圆孔、右边椭圆孔，为了,PCB,板在机打时有伸缩空间，防止板裂,PCB,厚度要求：标准,1.6mm 0.15mm,其它另行购买，允许变形量為：上翹小於,0.5mm,；下凹小於,1.2mm,(1),、,PCB,板边、尺寸,、定位孔要求,一、,AI&MI,插件设计标准,过流水线制造、组装,之,PCB,板,(,含,连,板,),上都必须用箭头,明确,标出过,板,的方向。若是因元件位置,占,住,无法标示时,，可,于板边,空白位置,标,示。,板边定位孔附近,AI,零件插件设计限制,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,AI,插件孔径要求：,冲孔：,D=d+0.4mm(+0.1/-0)-,喇叭孔,手工钻孔：,D,d+0.5mm(+0.1/-0)-,直孔,孔径太大会造成锡洞，太小则,AI,机台无法插件，孔位偏移量允许最大为,0.1mm,，三极管为,0.05mm,。,AI,卧式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件：,L=1.9+C(C,为锡炉最小电气间隙，取,0.8mm)-,卧式元件脚长,1.02.0mm,防止过锡炉时,AI,零件脚与旁边铜箔短路,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,AI,立式零件自插弯脚与下板铜箔相邻条件,L=1.8+C(C,为锡炉最小电气间隙，取,0.8mm)-,立式元件脚长,1.21.8MM,。,防止过锡炉时,AI,零件脚与旁边铜箔短路,立式零件下板插件死区：,在阴影范围内不得有任何零件（包括其它点位的弯脚和贴片零件）,否则其它零件的弯脚会被剪脚刀具碰到，造成品质不良,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,d1,为元件脚直径；,d2,、,d3,为,PCB,插件孔直径；,0.2,为最小电气间隔。,插件孔与附近通孔或开槽之间的间隙,1)FR-4,：,H1.4mm,2)FR-1/CEM-1,：,H1.6mm,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,AI,零件插件跨距要求,1,、跳线跨距,7.5mm,20mm,2,、卧式零件跨距,7.5mm,20mm,3,、立式零件跨距,2.5mm,、,5.0mm,（,7.5mm,或,10mm,选项）,以上根据设备不同会有一定差异，具体以自动插件设备为准,卧式零件与跳线插入间隙规格要求,(VCD),：,1,、平行方向,2.,同一水平线,上,3,、垂直方向,1,、,D1=,先插入元件的本体直径,;d1=,先插入元件的引脚直径,;,2,、以上所有的计算值都需加,0.2mm,的余量,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,立式零件与卧式零件（贴片零件）的插入间隙要求：,1,、垂直方向,2,、平行方向,L3.2+d/2(,机械要求,),或,L(1.5+D,d)/2(,零件间距,),取最大值,说明：,1,、,d=,卧式元件本体直径；,2,、,D=,立式元件本体直径；,3,、双面板则,d,为贴片零件的直径；,L11.1+d/2,或,L1(0.4+D+d)/2,L2d+0.2,或,L2(0.4+D+d)/2,说明：,1,、,d=,卧式元件本体直径；,2,、,D=,立式元件本体直径；,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,立式零件在,PCB,板上的分布顺序应避免同一方向零件在,PCB,上高度：,低,-,高,-,低,-,高 方式设计，電解电容统一方向設計。,作用：（,1,）减少插入不良 （,2,）以利作业及作业员检验,立式点位跨距选用优先级：,（,1,）,POWER,板立式元件尽量选用,5.0mm,跨距的点位；,（,2,）尽量不选用,2.5mm,跨距与,5.0mm,跨距混打，在,2.5mm,与,5.0mm,同时存在时优先统一为,2.5mm,跨距。,作用：提升插入率，减少机器磨损,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,立式零件与立式零件的插入间隙要求：,1,、同一水平线,1,、,H1H2,：,P(0.4+D1+D2)/2,2,、,H1,H2,且,D16.0mm,：,PD2/2+3.38,（,D1,、,D2,为零件本体直径，,H1,为,D1,的高度，,H2,为,D2,的高度）,P3.3(,元件边对边,),2,、平行方向,一、,AI&MI,插件设计标准,(2),、,立式及卧式元件插件距离要求,3,、垂直方向（圆柱形立式元件与瓷片形立式元件）,立式零件与立式零件的插入间隙要求：,4,、垂直方向（瓷片形立式元件与瓷片形立式元件）,L11.95+T/2,L21.95+D/2,说明：,D=,圆柱形立式元件本体直径,T=,磁片形立式元件本体直径,(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,Inverter,高压电容,Layout,铜箔与低压铜箔距离,5mm.(,此要求包含高压铜箔与铁盘，各种低压零件,),，在高压区域须标示高压警告标示,初级与次级的铜箔距离,5mm,(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,双,层,板,/,单面板要求,电解,电容,于布线时,，在不影响电气特性的情况下，请务必统一方向,设计,（若,无,法,统一时,则控,制在两个方向，上下,或,左右,分同,一個方向），以利作,业,及作,业员检验,。,1.5mm,AI,零件弯脚方向,1.5mm,范围内不能有贴片零件,散热片及发热元件：,1.,不得直接背在晶体本体上而不另行固定；,2.,锁附晶体的螺丝末端不得与周边零件相碰干涉。,(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,DIP,DIP,对任何,MI,元件，在其元件本体四周,0.5mm,的范围内不可有其它元件。,发热元件（热敏电阻、,电,晶体、高架电阻、,导热,之散,热,片及其螺,丝视为热源,的一部份）与所有电解电容本体,(,含受,热,造成,变异,之所有元件,),之间距离,3mm,，防止发热元件影响周边元件（如电解电容溶液被烤干）,距离,3mm,避免各类线材,(,裕度大于,5mm)/,塑胶件,(,高度裕度大于,3mm),与高压、高温、大电流、高频元器件直接接触或靠近,(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,线路靠近,V-CUT,槽,0.75mm,针对玻璃纤维材料的双层、四层,PC,电路板，所有线路距,V-CUT,边的距离须大于等于,0.75mm,，以防止分板机将线路切断。,板边电容、电感等易碎元件，於板边时必须平行与,V-CUT,设计，以防止分板应力造成元件损伤,1.,高压元件附近之元件应平躺,2.,在,AI SPEC,范围内的立式元件,LAYOUT,在制图时应考虑采用,AI(,臥式元件,),以提高自插率。,3.AC SOCK,接地端,与,元件之安全距,离,2.5mm(,会倾,倒之元件於,倾,倒,后,的最近距,离,),(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,PCB,板标签或二维码位置标准化：需区分,Auto,与,MI Label,位置，建议在,Label,框内增加“,Auto”,和“,MI”,字样已示区分,电解电容插件后,PCB,上无法辨识极性,PC,板上点位的标示和极性元件的辨识方向符号与实际的元件和作业方式要相符並且清楚。,DIP,元件，插件后不会被元件的本体遮住。,(3),、,元件安全距离要求,一、,AI&MI,插件设计标准,PCB,板上,L/N,位置及白色插座,Pin,标示标准化,加工负极朝上,MARK,在正极,RD,标准化设计：将,PCB,板上二极管本体标示框统一打在正极方向。,(3),、,元件安全距离要求,卧式电容,打弯处脚内围开始计算，离本体之间距不可小于,2.5+/-0.5mm,，否则,元件有內,伤隐,患。,Power board,上整流桥引脚间可能存在温湿实验中由于绝缘阻抗降低而导致打火现象，可考虑全部开槽，以避免於高温高湿状况下产生打火。,一、,AI&MI,插件设计标准,(3),、,元件安全距离要求,红胶制程,Layout,时应考虑元件排列，不可设计成凹字形，波峰时易造成阴影效应导致空焊（右图上）,造成阴影效应,(SMD,元件本体高度大于,1.3mm),之贴片元件，保证贴片元件与过锡方向垂直,(,单面板玻璃二极体除外,),，以保证两边焊盘同时吃锡，消除阴影效应（右图下）,红胶工艺制程,一、,AI&MI,插件设计标准,(1),、,PCB,板边、尺寸、,MARK,点要求,PCB,工艺边,工艺边,X,方向（轨道方向）,Y,方向,SMT,可生产,PCB,尺寸要求（如右图,）依据,SMT,车间设备参数而定：但,最小极限尺寸：,X,方向：,50mm,Y,方向：,50mm,最大极限尺寸：,X,、,Y,方向：依设备参数,Remark,：,当所生产的,PCB,尺寸小于可生产的最小尺寸时，必须采用拼板方式或加治具方式。,二、,SMT,贴片设计标准,如果感应器在这个位置，那么机台就感应不到,PC,板,，对,MARK,点就无法,进行,进板方向,进板方向如果是这个方向就不存在此问题,PC,板的边缘由于机构要求挖缺口时，须在该边缘加板边，防止,PC,板贴片时机器对,MARK,点误判停机处理。,PCB,工艺边,工艺边,X,方向（轨道方向）,Y,方向,PCB,板边即工艺边宽度,mm,（,如右图上,），即,3mm,内不能有元件设置，,PCB,板边要求,平整，尽量不要有缺口，以,便于,PCB,板在机器,上自动运输和定位,MARK,点设计要求,：,所有,PCB,上必须有,Mark,点，且,Mark,点的设计必须符合相关,SPEC (,如右,图,下,),(1),、,PCB,板边、尺寸、,MARK,点要求,二、,SMT,贴片设计标准,局部,mark:,定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（,pitch0.5mm,及以下的,BGALGAPLCC,等重要元件建议增加，起辅助定位作用）,单板,mark:,单块板上定位所有电路特征的位置（比不可少）,拼板,mark:,拼板上辅助定位所有电路特征的位置（比不可少）,(1),、,PCB,板边、尺寸、,MARK,点要求,二、,SMT,贴片设计标准,MARK,点形状要求,：,Mark点的标记点为实心圆；一个完整的Mark点包括：标记点,和,背景,区域,；,不符要求将造成机器无法识别,（如右图上）,；,尺寸精度,：,Mark,点中心标记点的直径要求统一为,1.0mm,；,Mark,点中心标记点的允许公差范围为直径的,10,，即直径为,1.00.1mm,；特别强调同一板号,PCB,的,Mark,点大小必须一致（即使是不同厂家生产的）（如右图下）。,完整的组成,MARK,点背景区,(1),、,PCB,板边、尺寸、,MARK,点要求,二、,SMT,贴片设计标准,MA