半导体流程介绍knb

Changing Industry Landscape,*,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Changing Industry Landscape,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,1,新进人员,半导体流程简介,HR TRN,Presented by,2,ITEM,L/F,导线架封装,BGA,球闸阵列封装,IC,封装前段流程介绍,IC,封装后段流程介绍,3,L/F(LEAD FRAME),导线架封装,LEAD FRAME,导线架，又可称为,钉架,，是在,IC,晶片封装时所用的材料，若,IC,封装是属于,QFP,、,TSOP,、,SOT,、,SOJ,等等的形式，就要使用导线架，将,IC,晶片上的金属垫经由打线的,wire,bonding,，,与导线架上对应的接脚作联接，导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板。,4,L/F,类,(,Lead frame):,钉架,P-DIP,PLCC,SOP,TSOP,5,BGA(Ball Grid Array Package),球闸阵列封装,BGA,封装在电子产品中，主要应用于接脚数高的产品，如晶片组、,CPU,、,Flash,、,部份通讯用,IC,等；由于,BGA,封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其他型态的封装方式。,系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达,QFP,的一半。,6,BGA,类,(,Substrate):,基板,PBGA,TFBGA,背面植上锡球,正面为黑色胶体,7,IC,封装前段流程介绍,8,研磨,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,研磨晶圆,(,Wafer),厚度至客户要求厚度,晶圆,(,未研磨,),研磨机,晶圆,(,研磨后,),9,晶圆粘贴,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,上晶機,将晶圆粘于胶膜及框架上以利晶片切割,Frame,晶圓,(Wafer),10,晶片切割,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,切割晶片使个个晶粒,(,Die),分离,未切割,晶片切割机,已切割,我们是一群,连体婴,11,二光检查(2/,O),研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,第二光学检查,检查晶粒缺点,有不良品点上,Ink,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,12,晶粒粘贴,研磨,晶圆粘贴,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,以银胶,(,Epoxy),利用自动粘晶粒机,将晶粒粘附在钉架,/,基板上,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,.,13,银胶烘烤,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,粘上晶粒的钉架,(,基板,),送至烤箱把银胶烤干,使晶粒得以固定,在钉架,(,基板,),上,烤箱,Oven,14,电桨清洗,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,电浆清洗机：,清洗,基板,(,Substrate,),与晶粒,(,Die),表面异物及污染,15,焊线站,研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,銲線機,依焊线,(,B/D),图,在晶粒与手指,(,Finger),之间焊上金线,(,Wire),16,漏焊线,线弯,17,三光,(3/O),研磨,晶圓黏貼,晶片切割,二光检查,(2/,O),晶粒粘贴,银胶烘烤,焊线站,三光,(3/O),后段,电桨清洗,钉架产品流向,基板产品流向,利用低倍显微镜,检查焊线缺点,三光機,18,IC,封装后段流程介绍,19,封胶,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将前段完成焊线的,IC,密封起来，保护晶粒,(,DIE),及焊线，以避免受损、污染、气化,(,防湿,),。,封胶机,封胶前,封胶后,钉架产品流向,20,正印,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,产品的商标,产品之追溯，如生产地、时间、批号等、利用雷射、油墨将之打在胶体正面。,雷射正印机,正印前,正印後,钉架产品流向,21,稳定烘烤,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将正印完成之产品做稳定烘烤,确保封胶胶体与正印字体稳定，使,CPD,分子结构更加完整，让封胶完成产品达到完全硬化，使不再起物理或化学变化，确保,IC,可靠性。,钉架产品流向,22,植球,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,将锡球焊接于基板的背面功能,PIN,上,钉架产品流向,23,回焊,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,回焊炉,以加热方式,将锡球完整粘着于基板的球垫上,24,助焊剂清洗,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,清洗机,将锡球粘着于基板背面,球垫上锡渣、废胶 清洗干净,25,去框成型,BGA,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的,IC,，,并将,IC,置放于,TRAY,盘后,再给下制程。,沖,切,前,沖,切,后,去框机,26,去框成型,L/F,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,将前制程整条产品经由本站作业成型为一颗的,IC,，,并将,IC,置放于,TRAY,盘后,再给下制程。,成型,去框,1,2,3,4,27,去框成型,L/FQFN,、,LF/TF BGA,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,QFN,、,LF BGA,产品在完成前面各项制造流程后，需进行产品切割，如同将晶圆切割开来取出晶片一般，透过机台切割基板取区成品,IC,28,外观,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,产品包装前利用,Laser,或,CCD,检测产品外观尺寸,(,平面度、脚弯、,OFFSET),扫描粘着于基板背面的锡球，排列在基板表面,的锡球整体厚度平面度；以确保,BGA,成品的上,PC,板成功率,雷射扫瞄机,29,包装,助焊剂清洗,封胶,回焊,外观,包装,去框成型,出货,正印,植球,稳定烘烤,钉架产品流向,避免产品送遇到不可预期之破坏，将因产品种类及客户要求，选取不同管子、纸箱作完善之包装作业,真空包装,入管包装,纸盒包装,30,Q&A,31,版次,Rev.,版次,Description,教材新增,/,刪減內容說明,Writer,作者,YYYY/MM/DD,日期,Origin,Mingtong Liu,2009/05/29,1,在,L/F,介绍部分，添加一张,L/F,单颗图片,施广超,2010/11/04,2,在,3/O,前一站增加,2,张照片，分别为漏焊线和线弧弯曲,施广超,2010/11/05,3,4,5,6,7,8,9,10,11,演讲完毕，谢谢观看！,