焊锡教育课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,PCB外观检验标准,啊哈！原来不良是这样的！,PCB外观检验标准啊哈！原来不良是这样的！,不良判定 标准,空 焊,怎么没有Solder呢？,是不良啊！,零件的粘着部和PCB Land之间完全没有Solder的状态,照片 1）空焊 不良,缺 件,应有零件(IC,Capacitor,Resistor 等)的Land上没有零件的状态,照片 2）缺件 不良,能抓到我才算!,嗯？LAND 上有 SOLDER，,零件到哪里去了？,嗨，不良啊！,不良判定 标准空 焊 怎么没有Solder呢？零件的粘,嗯？LAND上有Solder，怎么会没跟零件贴在一起呢？,是不良呀！,个别 零件,个别 零件的 Lead 在 Board 的 Lend 或 Pad 上面浮起来或者没有 Soldering 的状态,由于 Lead Bent，Lead 的浮起（原材料不良），Lead 在 Pad 上没有焊接的状态,CONNRCTOR,SOP,QFP 等 IC 零件,在 Lead 作业时 Land 上没有焊接的状态,照片 3）OPEN 不良,照片 4）OPEN 不良,（原材料 镀金不良）,OPEN 不良多存在于 锡膏量装着，原材料不良,照片 5）OPEN 不良,照片 6）OPEN 不良,（零件 实装 坐标 不良）,嗯？LAND上有Solder，怎么会没跟零件贴在一起呢？个别,装 贴,零件没有Soldering在目的部位，而是装贴在别的位置上焊接的状态,在制品材料中其相应的资材 Spec（焊接样本）和其它的零件装贴在一起的状态,IC的情况是，零件方向跟焊接样本互不相同的装贴在一起的状态,焊接 样本,装 着,规格也不一样,方向也不一样啊？,是不良啊！,误装着事故,照片 7）正常品,(在B13位置上实装BEAD),照片 8）误装着,(在B13位置上实装电阻),装 贴零件没有Soldering在目的部位，而是装贴在别的位,装贴不良,在目的位置上没被SOLDERING,而在另一位置上装贴并焊接的状态,在目的位置上相同的材料有2个以上相叠在一起实装的状态,相对应的材料以外还有其它的材料实装在另外的LAND或零件周围的状态,照片 8）装着不良,（应有的零件外还有电阻被实装）,照,片 9）装着不良,（应有的零件外还有电阻被实装）,照片 9）装着不良,（应有的位置上有2个叠在一起被实装）,照片 10）装着不良,（应有的位置上没被实装，而实装在其他位置上）,反向贴装,有极性(+,)的零件在与PCB的极性不一致时不良,IC 1号 PIN 方向和图面方向不一致时不良,有正、反面的零件在一个 PCB上 有3个以上混贴装的话是不良,但是，只要有一个 Rework 的成品属不良,1号 Pin,必需要,一致,哎哟！IC 1号,PIN 和 PIN LAND 又搞错了？,号,正 品,反向装贴不良品,号,照片 11）反向装贴不良,装贴不良在目的位置上没被SOLDERING,而在另一位置上装,怎么会搭桥焊锡呢？,不良！不良！,不应该连接的 Land 和 Land 之间以电的形式断开时不良,照片 12）SHORT 不良,R/W 时 因锡渣而产生,的作业不良性,比起各型号零件，在 PIN Type 零件里更多的出现 SHORT 不良！,这下知道了,照片 13）SHORT 不良,多 锡,量,过多,被雪埋掉了,不良！不良！,Solder 的量从零件焊点的后面有 0.5T以上 突出的话是不良,但，IC Lead 是 不适用,异常时,照片 14）Solder 过多,怎么会搭桥焊锡呢？不应该连接的 Land 和 Land 之间,过少,少 锡,雪下一半又停了？,不良！不良！,以下,把零件的高度化为4等分时，超过 1/4 就是良品！,例,零件,长,宽,厚,時 良品的判定是？,SOLDER 的 Fillet 超过宽0.4mm 厚0.1mm 就视为良品,以下,(一半宽度),照片15）Solder 过少,零件本体,Solder Fillet的形成只要有一面零件本体T(厚度)的1/4以下部位就是不良,Solder Fillet的形成宽度只要有一面零件本体W(宽度)1/2以下就是不良,过少 少 锡雪下一半又停了？以下把零件的高度化为4等分时，超,移位,宽,宽(W),以零件本体的宽度为标准,超过1/2W(宽度的一半）Land,就不良,以零件本体的长度为标准,超过1/2L(长度的一半）Land,就不良,焊接面的长度(L),良品,焊接面外侧 Line的 1/2为基准脱离 Land Area就属于不良,焊接面左右侧 Line 的1/2为基准脱离 Land的 Area就属于不良,零件焊接面的一半(1/2)，只要,焊接面的一半(1/2)的一侧脱离,LAND以外就属于歪斜不良？,对的！对的！,(焊接面长度的一半),移位宽宽(W)以零件本体的宽度为标准以零件本体的长度为标准焊,移位,IC 及 FPC Lead 是超过 Land和Land之间的1/2就不良,IC，FPC Lead,Lead 超过 Land和Land间距的一半就属不良,IC，FPC Lead,异常時,照片16)移位 良品,因为Lead 没有超过LAND和LAND之间的一半（1/2），所以是良品,移位IC 及 FPC Lead 是超过 Land和Land之,移位,签订用 FLIP型,印刷,的,以上,上、下歪斜就 不良,注意！,放心就会后悔的,不良？,脱离GND金口,部位属不良,金口部位,移位签订用 FLIP型印刷的以上上、下歪斜就 不良注意！,浮 起,零件类,类,异常時,异常時,不良,只适用于IC类 零件,IC Lead Fillet 在Lead上面的水平线以下形成時 属于不良,IC Lead Fillet 同时发生不到 T的1/4高度并不到 Side 宽度的2/3长度時,属于不良,未成形,以下,未满,零件的焊接面或Lead 的浮起的情况是从Land表面到0.5mm以上浮起来。,浮 起零件类类异常時异常時不良只适用于IC类 零件IC,发 生 最 多 不 良 的！,无论是零件的哪个部位只要能看到Crack(裂痕)就属于不良,在Soldering部位上只要能看到 Crack(裂痕)就属于不良,本体,不用放大镜仔细检查的话，还真难检查出来呀！,照片19）BODY CRACK,(原材料因受热的冲击产生的不良),照片17）CRACK,(CONNECTOR MOLD部 CRACK),照片18）Solder CRACK,(操作不注意引起的不良),不用放大镜仔细检查的话，还真难检查出来呀！,Chipping的大小(L and W)比零件宽度大于1/2以上就属于不良,能看到内层就无条件的不良,面积中最长的长度,面积中最短的长度,宽,宽,长度,宽度,照片19）CHIPPING 不良,(能看见Body chipping 及 内层),发 生 最 多 不 良 的！无论是零件的哪个部位只要能看到,不 良,在 30CM 距离不能识别時 不良,X軸 MARKING AREA 完全超出第三个字就属于不良,Y軸 MARKING AREA 超出字体的1/2就属于不良,如果印刷内容违背了标准就属于不良,例）0（数字：零），O（英文字母：欧）等标记有误時不良,零件方面（原材料）：有NO MARKING的成品時依据同一成品的成品规格,与同一 POINT 相比较時用量价互异時不良,成品 LABEL 不良,左，右,零件面 例）,（实物规格）,（在同一零件 没有 MARKING的状态）,上，下,在正确的标记 A 对比 B 的情况下，没有 MARKING的状态或者测量 B 的用量价是2K的话就是良品,不 良在 30CM 距离不能识别時 不良X軸 MARKING,不 良,不 良,BURR 不良:以PCB的 OUT LINE为标准超过 0.5mm以上就属于不良,OVER CUTTING:CUTTING 结束后能见到铜箔或者是线路就属于不良,照片20）BURR 不良,照片21）OVER CUTTING 不良,切断,没有铜板露出就属于良品,铜板露出组装器具后往外露出的部位,Ground Pattern:要是再使用PCB的情况、Scratch部分把 TAB IC掩盖住或,者在Signal部分完全没有损伤除外包括正常的PCB全部是不良,及,Signal Line宽度及 PCB PAD宽度的1/2以上切断的情况属不良,因Scratch发生 Signal Line及PAD之间Short的情况也属不良,照片22）器具组装后的 PCB 式样,铜板露出,不 良不 良BURR 不良:以PCB的 OUT LINE为标,不 良,铜板露出外观上不露到 Chassis外面的部位,除了Scratch的部分把TAB IC掩盖住或在Signal部分完全,没有损伤的情况、长度为5Cm以上就属于不良,但是，在PCB里 SR工程 Rework的成品是按照上述的标准,原材料不良是按照进料检验 Spec.,照片23）SCRATCH 不良式样,不 良铜板露出外观上不露到 Chassis外面的部位除了,晾锡,不良,颜色与正常的FILET不同,（灰色 COLOR）,SOLDER上面的锡膏呈现出暗灰色的多孔质素子就属于不良,晾锡部位,请給我,一点热量！,照片23）晾锡不良式样,在Solder 的表面上有1.0mm以上的 HOLE就属于不良,不用放大镜仔细检查的话，还真难检查出来呀！,以上,照片24）Hole 不良式样,以上 不良,晾锡颜色与正常的FILET不同SOLDER上面的锡膏呈现出暗,锡 渣,0.3mm以上的 Solder Ball无论在什么部位残存就属于不良,不是 SOLDER BALL TYPE的情况（锡渣）,PCB TAB Area :没有高度就属于不良,零件以及 PAD部分:超过5mm時 不良,S/R 部分：超过 1mm 時 不良,只要存在一个0.3mm(300m),以上就属于不良,照片24）Hole 不良式样,有SOLDER 的高度就属于不良,在LAND 之间没有 BALL 也没有,SOLDER 的高度就属于良品,照片25）锡残留 良品,照片26）锡残留 不良,锡 渣0.3mm以上的 Solder Ball无论在什么部位,残留,残留,PCB的 TAB Area 中只要有一个 Land 超过面积的1/2時 属于不良,除此以外的 Land 如超过一个 Land 面积的1/2時 属于不良,如果 Connector的内部端子里有残留 Flux就属于不良(零件 R/W 時),TAB AREA里有 FLUX残留就属于不良,残留物,REWORK 时候,必需要洗涤 FLUX,无条件,残留残留PCB的 TAB Area 中只要有一个 Land,不良,不良,不良,焊接面镀金,在User Hole内径存在粘贴了的异物時不良,Hole Land有上或下面面积的20以上時不良,存在异物,以上 损坏,有除去的 Land就不良(PATTERN OPEN),Land和 PCB之间能见到异隔就属于不良,零件的镀金状态有两侧的各5面中4面(两侧面,前面，底面)以上,的镀金未能形成時不良（各型 零部件）,照片27）Hole 不良式样,（原材料性）,Solder fillet形成部位底面和正面部位的镀金不良時按照少锡标准,在用肉眼可见的镀金部位(两个焊接部位)里有3面以下未镀金時属于良品,照片28）镀金不良,（焊接面氧化）,照片29）镀金不良,（焊接面未形成）,照片30）镀金不良,（焊接面未形成）,不对！这些都是,原材料不良！,得通知资材,品质部门,不良不良不良焊接面镀金在User Hole内径存在粘贴了的异,不良,不良,零件 变形,在PCB表面有膨胀的现象属于不良,在PCB侧面有缝隙就属于不良,内部端子露出来的不良,断线了的 FUSE被装贴上時属于不良,可变电阻等零件不在正常形态(折叠)時不良,零件,零件的表面上有0.5mm以上的气泡就属于不良,以上,照片32）零件 变形,照片31）PCB 不良,不良不良