insert_molding设计参考

IM,設計參考,Prepared By,：,Tony,ECN No:,Doc.No:,Rev.:X1,INSERT MOLDING,埋入成型是指將埋入件放入模具成型的工藝過程埋入件可以是塑膠或者金屬,這里我們主要講的是,0.15MM-0.5MM,板厚的金屬件,埋入成形有密封,超薄,堅固等優點,同時成本也相對較高。,鑒于目前開發費用居高,對于,AUDO JACK,一般變更腳長共用現有模具,LED,盡量不開新模,JM,一方面共用現有料號,一方面采用插端子形式替代,特別超薄料號可以新開模具,產品間介,Contents,一,.,產品圖確認,二,.,原料及機台選用,三,.,設計注意事項,四,.,設計步驟,五,.,失效模式分析,六,.BY,系列設計,BKM,一,.,藍圖確認主要事項：,1.,產品,CPK,尺寸公差標注單向公差調整,2.,產品結構,逃料,肉厚,拔模,死角,3.IM,產品端子外露面檢討（包括產品六個面）,4.,端子標到塑膠的尺寸（該類尺寸受到來料影響）,5.,端子,CPK,尺寸（功能尺寸，封膠工藝尺寸）,6.,產品原料選擇,產品圖確認,1.,原料選用原則：,1.1,黑色,LCP,（,901-0006-016,）第一優先選擇,1.2,有白色要求的用（,901-0009-016,）,1.3,其它原料,需要驗証,2.,機台選用,2.1JM,類百塑,/,住友 手動作業兼,ROBOT,2.2LED,類立式機 手動作業,2.3JACK,類臥式拉帶機,二,.,原料及機台選用,原料及機台選用,IM,設計注意事項,1,手動埋入件模具設計注意事項,1.1,封膠及導向設計,a.,埋入件封膠尺寸公差,A+/-0.02MM,b.,封膠模仁尺寸公差,A+0.02+0.005MM,c.,封膠件設計小型標准化便於更換便於加工,d.,封膠件材料強度要確保比埋入件硬度高，確保壓端子後模仁沒有損傷，可以考慮用鍍鈦等方式提高模仁硬度,e.,白端子處封膠件要加導向便於,ROBOT,埋入,端子,封膠處導向高度以不高出塑膠成型面為優設計,.,導向與封膠一體設計以防錯位。,f.,盡量不要采用斜面封膠,斜面封膠對端子的尺寸要求比較苛刻,涉及到,CPK,尺寸較難保正,三,.IM,設,計注意事項,1.2,端子外漏產品的模仁設計,a.,內,側,露端子：如下圖,A,值公差影響內側刮出金屬屑或不飽模現象,側面肉厚要確保,0.2,以上同時端子要有尺寸管制才能確保不露端子,b.,外側露端子：外側漏端子跑滑塊方式成型，切記不可靠母模封膠方式成型,即端子可以與公模側面有貼靠不能與母模有任何貼靠,c.,上下表面露端子：上下表面露端子要注意端子防止塑膠之間剝離,定位孔,外輪,Pin,部位,產品目視方向,IM,設計注意事項,1.3,灌膠影響及膠口設計,a.,膠口沖擊方向的端子易被沖歪（,0.35MM,料厚，簡支粱結構間距小於,4.0MM,即要檢討）,b.AUDIO,JACK,膠口分拆,便于更換。,c.,IM,設計注意事項,b.,篡動,360,加倒刺,正位度,996,模仁沖歪產生毛邊,975,1.4I/M,應用三板模設計要點（能用兩板堅決不用三板）,a.,剝料板厚度大於,20MM,b.,進膠口設計如圖,c.4,根拉桿在母模階梯螺釘要削雙邊防轉,d.,一模做,2,個料號時，注意流道轉向設計,e.,產品料量與機台料管匹配,IM,設計注意事項,1.5,開模方向的選擇,a.,第一原則端子任意側面不能受力,b.,第二原則封膠不選斜面方式,c.,第三原則考慮拔模頂出跑滑塊,1.7,模仁的硬度,封膠件的自我保護,膠口,ASP,端子輿封膠件硬度比值,362,1.6,貼板產品設計,a.,封膠處在端子直面處，折彎處因端子脹大 必須讓位以防貼板處端子被拉變形,b.,圖面,REV,時要求封膠的直面段大於,0.15,以確保，模仁強度,c.,右圖,A/C,兩模仁留間隙,0.01MM-0.02MM,預壓端子確保共面度,1.8,考盧端子與塑膠結合的牢固性,上表面露端子,塑膠與端子產生剝離,943,素材與電鍍后的區別,IM,設計注意事項,2.,自動埋入件設計注意事項,2.1,自動機的重復精度,2.2ROBOT,導向設計,2.3,平板料帶放反防呆,2.4,熱流道頭部散熱快,2.5,導柱導套設計及模溫機的加入,2.6,產品膠口一般放端子頭部,2.7,轉流道機構,1-4,道任意調節,2.8,換線時間長的對策 共用流道,IM,設計注意事項,3.,手動埋入件成型注意事項,3.1,螺杆規格與塑件大小（機台噸位）,3.2,埋入工序所用時間對成型的影響特別用,PA46,時,3.3,端子剛性對成品的收縮及變形的影響,4.,自動埋入件成型注意事項,4.1,確保自動,埋入,機構的重復定位精度,4.2,注意植入件的導向機構設計,試模時先以手動試,確保不壓傷模具。,4.3,多模穴要確保平衡進膠,IM,設計注意事項,1.,藍圖整理,1.1,根據,2D,建,3D,注意將建好的,3D,轉成,2D,對比制工,2D,藍圖,1.2 3D,注意事項,:,藍圖上的單向公差要調整,端子與塑膠建成一體零件,有需要拔模的地方跟制工溝通,并在,2D,藍圖中體現出來,確認的,3D,要反給制工更新,2D,藍圖,四,.,設,計步驟,IM,設計步驟,IM,設計步驟,1.3,放縮水,由于通常都選用,LCP,（,901-0006-016,）原料縮水,取,1.005 IM,產品通常很小縮水只針對卡扣尺寸做相應調整,其它地方不放縮水。,1.4,建分模面,注意模腔內一定要確保端子側面不會受到母模擦傷,這一點是,IM,產品設計的關鍵這一點設計注意事項也有提到,分模面可以在模具組立圖或者零件圖下建立,四,.,設,計步驟,1.5,模仁分拆,1.1,模仁分拆要注意封膠件的設計單一更換方便,1.2,細長模仁要定位,1.6,尺寸標注,注意尺寸標注得完整,視圖對應關系,IM,設計步驟,四,.,設,計步驟,五,.,失效模式分析,失效模式分析,RJ45/RJ11,系列,1.,平版型需加防呆結構防止植反同時確保端子在塑膠中的保持力端子需加倒刺,防呆結構,倒刺,2.,對于中,CARRY,在,I/M,前切的要加上隔欄或者定位,PIN,壓住端子以防止射料時沖歪,隔欄,定位,PIN,3.,考量,IM,前切中,CARRY,裁切后正位度會很差（目前這一段還沒有很好在解決對策）,第一方案中,CARRY,在裝配切,第二方案中,CARRY,在小沖壓切,BY,系列設計,BKM,4.,產品肉厚設計要求,通常塑膠到端子的距離保証在,0.20MM,以上,以防不飽模,當肉厚設計,0.20MM,時要加定位,PIN,定位端子以防端子被進膠沖擊浮到表面,RJ45/RJ11,系列,定位,PIN,防端子上浮,5.,定位針設計需優先考慮大孔定位,定位針設計標准化,如下圖其中,角度取,6,度不合理,頭部太鈍不利于擺放。,BY,系列設計,BKM,RJ45/RJ11,系列,6.,貼板型結構設計標准化如下圖,BY,系列設計,BKM,LED,系列,1.LED,極性防呆,用切腳長短防呆,2.LED,封膠尺寸及負角度設計,BY,系列設計,BKM,LED,系列,3.LED,折彎尺寸變異大,模具管制端子變型加定位,PIN,及間隔,PIN,4.LED,折彎尺寸對,I/M,后燈頭上翹的影響,7.98,尺寸偏小會影響燈頭上翹,限位,以防側面露端子,端子到塑膠表面距離,0.4,以上以確保飽模,BY,系列設計,BKM,