资源描述
*,資料來源：,DISCO,company,家榮股份有限公司 應用技術部,刀片,基礎訓練,圆刀片,http:/www.dao-,/,wenku1,訓練內容,切割原理,刀片構造,切割參數,品質好 壽命高,產能高 成本低,鑽石顆粒,結,合,劑,集,中,度,刀,口,訓練內容,-,第一部份,刀片構造,鑽石顆粒,（,Grit,）,結合劑,Bond,刀片構造,-,鑽石顆粒的種類,種類,金剛砂,(SD,SDC),硬度,7000kg/mm2,溫度穩定性,600700,CBN,(B,BC),硬度,4700kg/mm2,溫度穩定性,11001400,#320,#120,#150,#180,#220,#240,#280,#1000,#360,#400,#500,#600,#700,#800,8/20,40/60,30/40,20/40,20/30,10/20,#1200,8/16,#1500,5/10,#1700,4/8,#2000,4/6,#3000,2/6,#4000,2/4,12/25,號數（,mesh#,）,範圍,(um),半導體界常用的號數,刀片構造,-,鑽石顆粒的大小,鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量,集中度,(Concentration),的定義：,在一立方公分的體積中，如果鑽石顆粒的數量佔了其中的,25%,，我們稱此集中度為,100,。,刀片構造,-,集中度,25%,一立方公分,低集中度,高集中度,刀片構造,-,結合劑,樹脂型,金屬,電鍍型,金屬型,主要成分是常見的合成樹脂中的其中一種,較高的彈性,容易損壞,高磨耗,主要成分是非鐵系的金屬。如銅、錫,較高的切割能力,握住鑽石顆粒的力量較牢固,低磨耗,主要成分是鎳,能夠製做更高精度、更薄及刃長更長的刀片,最高的切割能力,不易磨耗,應用於玻璃、石英、,LiNBO3,等易脆的材料,應用於陶瓷、,BGA,等較硬的材料,應用於矽晶片、,PCB,、,族化合物等材料,刀片構造,-,刀口,鑽石顆粒,結合劑尾端（,Bond tail,）,刀口（,Chip pocket,）,刀口,結合劑尾端,功能一,清除粉末,冷卻,功能二,porosity,chip pockets,某些樹脂型的結合劑,金屬型及金屬電鍍型的結合劑,刀片構造,-,刀口的型式,不同的結合劑會造成不同型式的刀口，但其具有相同的功用,工作方式,自我再生能力,無法預期狀態,鑽石的,影響,結合劑的影響,集中度的影響,磨刀與預切割,訓練內容,-,第二部份,切割原理,-,撞擊,當工作物是屬於硬、脆的材質，鑽石顆粒會以撞擊（,Fracturing,）的方式，將工作物敲碎，再利用刀口將粉末移除。,工作物,例：矽晶片、玻璃,工作物移動的方向,鑽石顆粒旋轉的方向,微小裂痕的範圍,特性：易產生崩碎（,Chipping,）,切割原理,-,挖除,當工作物是屬於軟的材質，刀片會利用刀口的部分將工作物一點一點的挖除（,Shearing,）並將粉末移除。,工作物,例：,銅、生陶瓷,工作物移動的方向,鑽石顆粒旋轉的方向,特性：易產生毛邊（,Burr,）,切割時間,美工刀,刀片,自我再生能力的目的就是為了維持刀片的鋒利狀態,切割原理,-,自我再生能力,切割品質,切割原理,-,自我再生能力的方法（斷裂）,1.,斷裂（,Fracturing,）,鑽石顆粒在長期的撞擊之下，某些鑽石顆粒會破裂，並在斷裂面形成一些銳角，使刀片能夠繼續維持在鋒利的狀態。,切割時，因為摩擦的關係抓住鑽石顆粒的結合劑會越來越少，當結合劑少到某一種程度，同時在作用力的驅使下，鑽石顆粒會自然脫落，而另一顆鑽石也會自然顯露出來。,2.,磨耗（,Wear,）,切割原理,-,自我再生能力的方法（磨耗）,1.,負載（,Loading,）,刀片側視圖,SEM,相片,切割原理,-,無法預期的情況,”,負載,”,因為刀口被填滿軟性材質導致刀口無法發生作用,2.,鈍化（,Dulling,）,刀片側視圖,SEM,相片,切割原理,-,無法預期的情況,“,鈍化,”,因為沒有足夠的力量可以讓鑽石顆粒脫落、破裂和完成自我再生的動作導致刀口消失而無切割的能力。,小,的鑽石顆粒,大,的鑽石顆粒,切割原理,-,鑽石顆粒尺寸的影響,刀片,粉末,工作物,切割原理,-,鑽石顆粒尺寸的影響,Vs,移除粉末的,數量較多,不易污染,產生的粉末較大,清洗容易,產生的崩碎較大,切割品質差,刀口較大,撞擊範圍大,與結合劑的,接觸範圍較大,不易磨耗壽命長,可增加進刀速度,結合力較大,可承受較大,的阻力,高集中度,低集中度,切割原理,-,集中度的影響,切割原理,-,集中度的影響,Vs,刀口較多,移除粉末的,數量較多,不易污染,刀口較小,產生的粉末較小,清洗不易,產生的崩碎較小,切割品質較好,可增加進刀速度,阻力較少,結合劑數量較少,較易斷刀,刀片強度較弱,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石的,工作負載較少,切割原理,-,結合劑的影響,磨耗較慢,自我再生能力較慢,切割品質較差,進刀速度較慢,阻力較多,刀片強度較強,不易斷刀,不易磨耗壽命長,Vs,硬,軟,a,b,c,a,a,a,轉軸,刀片,磨刀（,Dressing,）與預切割（,Pre-cutting,）的目的：修真圓與建立良好的刀口,切割原理,-,磨刀與預切割,讓鑽石顆粒,裸露,建立,刀口,切割原理,-,真圓度的影響,工作負載平均分配,到每一顆鑽石顆粒,阻力較少,刀片強度較強,進刀速度較快,不易磨耗壽命長,Vs,切割品質較好,a,a,a,良好,a,b,c,不良,訓練內容,-,第三部份,刀刃長度,刀片外徑,進刀速度,刀座精度,切割模式,冷,卻,水,固,定,刀片厚度,轉,速,切割參數,-,刀片厚度的影響,切割面積大,阻力較大,進刀速度較慢,刀片強度較強,產生的粉末較多,容易污染,不易斷刀,震動較小,不易磨耗壽命長,Vs,切割參數,-,刀刃長度的影響,Vs,刀刃長度較長,壽命長,刀片強度較弱,容易斷刀,進刀速度較慢,切割品質差,震動較大,以矽材料為例,刀片厚度,(t),刀痕寬度,(w)=1.1t,切割深度（,D,）,=,10t,15t,刀刃長度,（,E,）,=20t,30t,切割參數,-,刀刃長度與厚度的關係,切割參數,-,刀片外徑的影響,Vs,切割長度較長,阻力較大,與工作物的夾角較小,切割品質較好,刀片強度較弱,可增加進刀速度,刀片邊緣的,鑽石顆粒較多,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石顆粒,的負載較小,1 RPM,2 RPM,30,000 rpm,切硅,35,000 rpm,40,000 rpm,切割參數,-,轉速（表面速度）的影響,blade type:ZH2050 27HECC,feed speed:70mm/sec,切割參數,-,轉速（表面速度）的影響,Vs,產生的粉末較小,清洗不易,產生的崩碎較小,切割品質較好,可增加進刀速度,阻力較少,震動較大,較易斷刀,刀片強度較弱,不易磨耗壽命長,每一顆鑽石的,工作負載較少,表面速度（,mm/s,）,=,刀片外徑,轉速,60000,快,慢,切割參數,-,進刀速度的影響,slow,fast,切割參數,-,進刀速度的影響,Vs,快,慢,產生的粉末較大,清洗容易,產生的崩碎較大,切割品質較差,容易斷刀,阻力較大,冷卻不易,切割品質較差,溫度較高,易磨耗壽命短,每一顆鑽石的,工作負載較多,切割參數,-,刀座精度的影響,依照,DISCO,的建議其精度應為,：,1,2um,刀座（,flange,）,轉軸,187 um,精度為,1 um,219 um,精度為,5 um,實際刀片厚度為,180um,切割參數,-,刀座精度的影響,刀片強度較好,不易斷刀,負載平均,切割品質較好,可增加進刀速度,不易磨耗壽命長,刀片與工作物的,接觸面較平均,Vs,切割參數,-,冷卻水的影響,增加鑽石顆粒,的安定性,不易斷刀,阻力較少,切割品質較好,可增加進刀速度,不易磨耗壽命長,散熱效果較佳,Vs,好,壞,切割參數,-,切割模式的影響,溫度較高,切割品質較差,刀片強度較差,降低進刀速度,阻力較大,不易清洗,易磨耗壽命短,冷卻水供應不足,Vs,A,A UP,切割參數,-,工作物固定方式的影響,切割品質較好,不易斷刀,增加進刀速度,不易磨耗壽命長,震動小,小,大,Vs,使用的刀片：,Z2050 52x0.025x40,浸泡,72,小時,建議,PH,值不要低於,5.0,若有添加,CO2,其阻抗值不要低於,0.5M,切割參數,-,水阻值（,PH,值）的影響,測試前,PH 5.0,PH 4.5,PH 4.0,PH 3.5,謝謝！,若有任何問題，我們非常歡迎您能夠與我們討論,家榮股份有限公司 敬上,
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