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,输入标题,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,111,Promoting Innovation,输入标题,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,华成培训研发管理系列课程之,RDM016,从样品走向量产,天马行空官方博客：,；,QQ,群：,175569632,本课程学习目标,通过本课程的学习，您将能够：,了解业界产品化管理的最佳模式与实践,理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点,掌握可制造性设计的方法以及如何实施,掌握如何开展面向制造系统的设计与验证,掌握缩短产品试制周期的方法和技巧,掌握如何构建产品化管理的基础平台,课程目录,1,、概述,2,、工艺管理,3,、测试管理,4,、试制管理,单元一、从样品走向量产概述,问题讨论,请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题（1,0,分钟）,制造的烦恼,研发部门,制造部门,制造部门为什么抵触新产品？,烦（效率/质量/市场投诉/考核压力）,制造部门的对策：,推（提高门槛/提条件）,拖（新产品排在夜班生产）,拉（要研发人员现场跟线）,研发的烦恼,市场需求的多变性,开发周期紧,转产评审会上才提出一大堆问题,揪住小问题不放,产品迟迟转不了产,试制/中试的产生,研发部门,制造部门,试制,车间,量产,车间,研发,试制/中试,制造,矛盾集散中心,承担产品化的重任,中试组织参考示例,sample,工艺中心（设计工艺）,sample,工艺中心（制造工艺）,sample,中试的定位与使命,定位：研发与制造的桥梁,使命：多快好省的把新产品推向市场。,降低产品全生命周期成本（省）,提高产品全生命周期质量（好）,缩短新产品上市场周期（快）,？（多）,研讨,选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围,新产品导入（,NPI,）团队的产生,传统的产品开发模式：串行,存在的问题：,产品上市周期长,事后控制，产品质量问题多,开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入,研发模式的演变,最佳的产品开发团队（,PDT,）,核心成员,外围成员,策划,计划,监控,组织,协调,评价,操作,反馈,项目经理,财务,市场,采购,制造,技术,支持,开发,渠道服务,渠道支持,软件,硬件,结构,系统工程,手册,定价,投入产出分析,竞争对手分析,客户调研,渠道管理,行销策划,供应商优选,器件优选,采购订单跟踪,供应商管理,试制工程,工艺工程,生产测试,测试,知识产权,成本核算,培训,标准,项目,经理,物料计划,新产品导入团队（,NPIT,）,项目经理,订单,管理,质量,工程,试制验证,物料,计划,测试,工程,工艺工程,测试,设备,可测性,设计,工艺,文件,产能规划,可制造,性需求,订单履行系统,新品订单评审,质量问题分析,质量标准,检验规范,制造系统验证方案,制造系统验证,培训,生产测,试文件,物料需求计划,物料采购计划,试产,/,量产计划,工艺调制,与验证,订单履行策略,测试验证,制造,代表,物料跟踪,工装,PFMEA,工艺,设计,可测性需求,制造策略与计划,测性策略,质量问,题跟进,NPI,团队的角色和职责定位,DCP,TR,制造代表,NPD,流程,NPI,流程,制造系统流程,NPI,流程,PDT,角色,制定制造策略和计划,提供产品可制造性需求,组织制造工艺和装备的开发,组织制造工艺和装备的验证,监控产品开发的制造准备度,监控关键时间点,FUNTION,角色,输入制造策略和计划,组织验证制造系统,监控制造系统的准备度,监控物料计划,组织量产前的产品生产,跟踪和解决供货问题,项目管理,执行,协调和沟通,NPI,团队介入产品开发过程的时机,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,产品需求,关键技术,产品概念,设计需求,总体方案,概要设计,详细设计,构建原型（功能样机）,性能样机,试生产,制造验证,BETA,产品发布,开始销售,向量产切换,维护改进,产品生命周期管理,单元二、工艺管理,课程目录,1,、概述,2,、工艺管理,3,、测试管理,4,、试制管理,系统工程（,DFX,：,Design For eXcellence）,DFx,：,DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、,DFM： Design For Manufacturing，,强调在设计的初期就把制造因素考虑进去。,可制造性设计（,DFM）,的核心在于工艺设计。,什么是工艺？,什么是工艺？,工艺人员在做什么？,救火,防火,怎么防火？,正本清源，提前介入,工艺管理的三段论,工艺设计,工艺调制与验证,工艺管制,产品开发过程中面向制造系统的设计,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,TR1,TR4,TR3,TR2,提出可制造性需求,参与可制造性需求分解与分配,工艺总体方案设计,制造工艺详细设计,工艺开发,参与并评估可制造性设计,参与制造系统验证并优化工艺,工艺复制,工艺管制,制定制造策略,概念阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,提出可制造性需求,TR1,什么是制造需求？,制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经验教训。（制造领域对产品的约束）,制造需求列表示例（1）,需求项,需求,子项,需求分解元素,建议优先级,6.1 制造方法的模块化、标准化、归一化的要求,（,CCB,列表）,（标准化需求列表）,6.2 整机/部件可制造性需求,6.2.1,产品外观形象和品质要求,6.2.2,结构件可加工性需求(结构工艺),（焊接结构的工艺要求）,（紧固件选用工艺要求）,（结构件的表面处理工艺要求）,（拉手条的加工工艺要求和材料选择）,（塑料件的加工工艺要求和材料选择）,（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）,（压铸件的加工工艺要求和材料选择）,（铜排的加工工艺要求和材料选择）,可制造性需求案例,制造需求列表示例（2）,6.2.3,可装配性需求,(装配设备、生产模式),（装配过程的方便性）,（走线方式、走线空间）,（各功能模块间的相互匹配性）,(装配质量),（不同配置的要求）,（生产安全与防护）,（人机工程）,6.2.4,可搬运、运输需求,(体积、重量),(工装、工具),(结构件刚性、锁紧),(包装),制造需求列表示例（3）,6.3 单板/背板可制造性需求,6.3.1,元器件工艺要求,(封装要求、单板优选贴片器件),(包装、储存要求,(静电防护要求),(潮湿敏感性要求),(可焊性要求),(优选,JTAG,器件),(来料检验要求),(外形尺寸、共面性和重量要求),(热处理要求),(压接件选用防误插、导向装置的器件),(尽量少用插装器件，),(器件种类要尽量少),6.3.2,PCB,可加工性要求,(,PCB,材料选用),(,PCB,尺寸、厚度要求),(尺寸厚度与板材的关系),(板厚与孔径比要求),(曲翘度要求),制造需求列表示例（4）,6.3.3,单板装联需求,PCB,工艺设计规范,(,PCB,布局最大密度要求),PCBA,结构件,DFA,设计规范,6.3.4,单板/背板包装需求,6.4 电缆可制造性设计需求,(电缆颜色规定：-48,V-,蓝色，,GND-,黑色，,PGND-,黄绿相间或黄色，正电压-红色),(所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高连接点的可靠性),(电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件),(每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧面预留足够走线空间),(外部电缆的成套情况尽量简单,方便成套及计划),(新型电缆的制造需求),计划阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,跟进可制造性需求已被落实,到规格/总体方案/概要设计中,（需求的分解与分配）,工艺仿真,工艺总体设计,TR2,可制造性需求的分解与分配,DFM,需求分解与分配样例,形成产品规格,工艺总体设计,产品特点,工艺难点（设计、验证）,工艺流程、工艺路线,返修策略（备件计划、停产器件）,品质保证（工装）,制造效率,制造成本,开发阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,工艺并行设计,工艺,/,产能规划,工艺文件,工装设计,制造系统设计（可选）,工艺认证,/SOURCING,TR3,工艺并行设计（,1,）,A,工艺并行设计（,2,）,A,元器件选择,包装,封装形状和尺寸,引脚材料,贴片力要求,ESD,CAD,库对照,贴片速度,返修技术,采用的行业标准,其它,布局,DFM,考虑,DFA,（可装配性设计）,DFA,：,Design For Assembly,将装配准则集成到产品设计过程中；,将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中,目的：,提高产品的可装配性,降低产品成本,DFA,的层次,零件级,DFA,的考虑,组件级,DFA,的考虑,产品级,DFA,的考虑,工艺设计审查与评估,工装设计,什么时候开始工装设计？,工装设计流程,工装设计,工装制作,工装验收,/,验证,工装管理,工艺认证,Sourcing Team,技术认证（功能规格、可制造性）,商务认证,回顾：开发阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,工艺并行设计,工艺,/,产能规划,工艺文件,工装设计,制造系统设计（可选）,工艺认证,/SOURCING,BOM,TR3,验证阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,工艺验证与优化,制造系统验证,产品数据验证,制造品质/效率/成本评估,试生产,生产人员培训,TR4,工艺如何验证？,工艺验证,/,工艺调制,工艺窗口,CHKLST,验证方案,验证报告,问题跟踪,验证批次,发布阶段,DFM,的关键活动,生命,周期,发布,验证,开发,计划,概念,工艺复制与管制,向生产切换,放量,工艺管理全过程,研讨,选某学员公司，分析产品工艺设计（,DFM）,工作的开展情况，哪些地方做的不够？考虑如何改进？（,15,分钟）,工艺管理平台,工艺委员会,电子装联,整机装联,包装发运,生产设备,生产测试,ESD&MSD,IE,工艺工程室,工艺委员会职责,对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理；,根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制造技术发展策略、制造技术路标和1-3年的业务发展规划；,组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度；,牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展；,牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用；,对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。,与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展。,工艺规划,工艺货架技术,工艺技术研究,技术积累（货架管理）,工艺人员的培养,轮岗（设计、调制、管制）,学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、,IPC,会员、年会,）,任职资格（工艺人员的职业生涯规划）,单元三、产品测试管理,课程目录,1,、概述,2,、工艺管理,3,、测试管理,4,、试制管理,产品全生命周期的测试业务,南翔开局,可测试性需求分解与分配,生,产,测,试,测试相关术语,DFT,：可测试性设计,SDV,：系统设计验证,SIT,：系统集成测试,SVT,：系统验证测试,BETA,：试用版,/,客户真实环境中进行的测试,SVT2,：针对,BETA,的验证测试,渐增测试模型,M1,M2,MIT,SDV,M3,M5,MIT,SDV,MIT,SDV,M8,MIT,SDV,Build1,Build2,Build3,Build4,生产测试策略,生产面临的问题：,效率问题,技术问题,质量问题,成本问题,生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。,测试理念,A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product.,最优化测试策略,在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。,在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。,生产测试策略的指导原则,生产测试方法（,1,）,生产测试方法（,2,）,AOI,（,Automated Optical Inspection,）简介,特点：,1,、不需要测试夹具，不需要预留测试点。,2,、不能测试观察不到的焊点（如,BGA,）。,3,、测试速度较快。（60个器件以上/秒）,4,、不能进行电性能测试，只测试焊点的外观。,AOI,测试原理,AOI,对设计的要求,AOI,对以下设计因素有限制：,PCB,长度,PCB,厚度,PCB,工艺边宽度,PCBA,板重,PCBA,板上、下元件允许高度,AXI,（,Automated X-ray Inspection,）简介,特点：,1,、不需要测试夹具，不需要预留测试点。,2,、可以测试观察不到的焊点（如,BGA,）。,3,、测试速度较慢。,4,、不能进行电性能测试。,AXI,检测原理,AXI,对设计的要求,AXI,对以下设计因素有限制：,板的尺寸：最大？最小？,板的厚度：最大？最小？,板边：？,板重：？,PCB,板上元件高度：？,PCB,板下元件高度：？,ICT,（,In-Circuit Test,）简介,特点：,1,、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过,1,分钟。,2,、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的,PCB,更改，则夹具报废。,3,、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。,4,、可以利用,JTAG,链测试接触不到的焊点（例如,BGA,）。,5,、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。,ICT,对设计的要求,标准夹具的最大尺寸：,SPECTRUM,大夹具（,2560,点）,456,mm,710mm,SPECTRUM,小夹具,（,1280,点）,456,mm,557mm,Z18XX,456mm,557mm,Agilent3070,大夹具（,2600,点,),380,mm,747mm,Agilent3070,小夹具,380,mm,393mm,GR2284,大夹具,355,mm,456mm,GR2281,小夹具,253,mm,355mm,假如单板尺寸超出以上所有标准夹具容许的最大值，可以考虑特别定制一个夹具，但是费用会相应较高。,当单板,BOTTOM,面元件高度超过150时，测试夹具需特殊处理。,PCBA,工艺测试策略,单板的产量与复杂度；,产品背景；,加工路线与工艺难点；,测试覆盖；,测试成本及效率；,其中1）、4）、5)点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在制定工艺测试策略时，测试工程师基于以上因素，务求以尽可能小的成本达到最高的覆盖率及测试效率。,产量、复杂度与测试策略的关系,低,中,高,低,中,高,复杂度,产量,ICT,AXI,FLY,AOI,工艺测试的组合策略,高产量,H,ICT,ICT,/,AOI,ICT,/,AXI/AOI,中等产量,M,ICT,AOI,AXI,低产量,L,MVI,/,FLY,/,AOI,AXI,/,AOI,AXI,产量,复杂度,低复杂度,L,中等复杂度,M,高复杂度,H,红色,表示主要测试手段，,蓝色,表示次选的测试手段，,“,/,”,表示从多种测试手段中选择一种，也可组合使用。,PCBA,结构测试策略,产量定义（参考）,产量：一个稳定版本的整个生命周期的产量。策略制定时，通常产品人员会难以给出较准确的预测，应该以乐观的市场预测来进行。生命周期较难估计的，一般可按一年计算。,低产量：,V1500pcs,中等产量： 1500,pcsV 4000pcs,高产量：,V4000pcs,复杂度定义(参考）,公式：,Ci = (#C + #J)/100) * S * M * D，,其中：,#,C,Number of components,，,板上元件总数,#,J,Number of joints,，,焊点总数,S,Board sides,，,单面板,S=0.5；,双面板,M,Mix,器件的混合程度。（制造角度以封装进行考虑，测试以程序难度进行考虑）低混合度0.5 ；高混合度1.0；,D,Density,，,单板焊点密度,D= (#J /,（,L*W,平方英寸,)/100) ),，,L,单板长度 ，,W,单板宽度。,低复杂度,L： Ci50,中等复杂度,M： 50Ci 125,高复杂度,H： Ci125,研讨,公司的工艺测试手段有哪些？工艺测试策略是什么？,单板功能测试（,Functional Test,）简介,UUT,：,Unit Under Test（,被测单元）,stimulator,：为,UUT,提供电源、槽位号、时钟、控制信号、状态信号等。,controller,：可以是串口、,HDLC,、扩展总线或邮箱等，用于控制,UUT,。,detector,： 用于测试,UUT,的输出信号,FIXTURE,： 夹具,FT,原理和特点,FT,的原理是模仿被测物（,UUT,）的工作环境，检测它的各项功能，有时还需对某些指标进行测试。,FT,一般采用边沿式夹具或针床式夹具与,UUT,的外部接口相连。,FT,的作用是测试,UUT,硬件功能的好坏。,FT,默认产品的设计是成功的，它测试加工情况，而非设计情况。由于是在接口处测试，所以故障定位模糊（相对,ICT,而言）。,FT,子架测试,FT,仪器堆叠,FT,通用,/,专用平台测试,FT,装备的开发策略,ICT,与,FT,的比较,ESS,（,Environment stress screen）,环境应力筛选,产品开发过程中面向生产测试的设计,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,TR1,TR6,TR5,TR4A,TR4,TR3,TR2,提出生产可测试性需求,参与生产可测试性需求分解与分配,制定生产测试总体方案,生产测试装备详细设计,开发生产测试装备,参与并评估可测性设计,参与测试装备验证并优化,测试装备转移/复制,测试装备维护,生产可测试性需求示例,对,PCB,测试点设计要求,根据测试覆盖率的分析来调整测试探针接触的测试点数量和位置。,PCB,上的,ICT,测试点应在,PCB,板的焊接面。,两个单独测试点的最小间距为60,mils(1.5mm)。,PCB,的对角上要设计两个125,MILS,的非金属化的孔作为,ICT,测试定位。,每个网络在焊锡面提供一个测试点。,测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米45个点。,每根测试针最大可承受2,A,电流，每增加2,A，,对电源和地都要求多提供一个测试点。,每5个,IC,应再提供一个地线点， 地线点要求比较均匀分布在单板上。,测试点到,PCB,板边的间距应125,mil/3.175mm。,焊接面的条码、标签、丝印、拉手条等不要挡住测试点。,PCB,设计规范,单元四、产品试制管理,课程目录,1,、概述,2,、工艺管理,3,、测试管理,4,、试制管理,面向制造系统的产品验证,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,参与可制造性需求/可测试性需求的制定与评审,参与硬件总体方案评审,参与工艺总体方案/装备总体方案评审,生产初始产品,制造系统验证,试制准备,继续生产初始产品与制造系统验证,向生产切换,生产支持,制定制造计划,培训生产人员,转产评审,参与样机评审,TR1,TR4,TR3,TR2,概念阶段的关键活动,参与可制造性需,求制定与评审,参与可测试性需,求制定与评审,测试装备开发的需求/生产测试的风险评估,生产测试策略的评估,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,计划阶段的关键活动,参与硬件总体方案、,装备总体方案、,BOM,结构、,整机工艺总体方案的评审,制定制造计划,参与关键器件选型、单板总体设,计方案、单板工艺总体方案、,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,开发阶段的关键活动,BOM,结构评审,试制准备,参与整机试装,参与装备设计规格书评审,参与配置手册评审,生产初始产品,制造系统验证,参与样机评审,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,试制准备,产品知识准备,试产资源准备,人力资源/培训,场地、测试装备/仪器仪表,试产物料,生产文件准备,BOM/,工艺路线/,ERP,数据,工艺文件/技术文件,操作指导书,制定制造系统验证方案，包括各环节验证的查检表,制造系统验证方案,什么是制造系统？,指面向产品生产的所有技术业务和管理业务，除制造工艺这一核心技术以外，还包括采购、计划调度、订单管理、库存管理、厂房设施、工厂信息系统等不可缺少的辅助支撑和管理业务。,制造系统验证什么？,制造系统验证的主要内容,工艺验证,文档验证/,BOM,结构件验证,质量、效率、成本评估,订单/计划/物流,产品技术被动验证,缺陷分析,验证总结/报告,制造系统验证的基本假设,充分利用以前的制造系统的验证数据，减少评估工作，降低成本。,试生产和制造系统验证是完全按照实际生产环境进行生产和验证，并且环境条件没有发生重大变化。,对于自行设计/开发的产品，企业将获取产品在世界范围内销售必须的所有安全认证。由供应商设计、开发并制造的产品，所有必须的安全认证可以由该供应商获取并维护。,工艺验证的内容,工艺流程/工艺路线,器件/结构件工艺,单板加工可,整机/电缆装配,装配工装（钢网/夹具/垫板/周转运输工具、）,包装工艺,物流运输工艺,维修工艺,、,文档验证的内容,工艺文件/规范,IQC,用图,装配图,接线图,工艺规程,、,操作指导书,电子装联,装配,包装,运输,检验文件/指导书,、,制造系统验证报告,1. 验证情况概述,2. 验证结果,3. 制造系统分析,验证阶段的关键活动,协助建立订单环境,继续生产初始产品,继续制造系统验证,转产评审（,TR4）,培训试生产人员,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,转产评审,转产评审操作模式的改变,自检,评审会议,问题跟踪,发布之后的关键活动,生产支持,生产人员培训,参与向生产切换（小批量）,生命周期,发布,验证,开发,计划,概念,总结与回顾,DFM,DFA,DFT,PP,课程结束，祝大家事业进步！,谢,谢,更多研发管理资讯，请登录,
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